能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，該多層電路板包括導(dǎo)電接地孔、第一接地線及與第一接地線對應(yīng)的至少一第一測試孔，所述導(dǎo)電接地孔貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線；各個所述第一接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第一測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔與一預(yù)先確定的第一接地線的距離為一預(yù)設(shè)值。本使用新型可解決多層電路板層間對準(zhǔn)度檢測的問題，從而可驗(yàn)證出多層電路板的層間對準(zhǔn)度是否合格。
【專利說明】能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及多層電路板領(lǐng)域，特別涉及一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前通訊高集成化，速率提升，芯片集成化及壓接器件小型化等造成PCB的層數(shù)越來越多，從90年代的8層PCB，發(fā)展到現(xiàn)在的28層。在背板領(lǐng)域，出現(xiàn)了 50層，甚至100層的樣品。高層數(shù)PCB加工的難點(diǎn)就是層間對準(zhǔn)度、高厚徑比的電鍍。而層間對準(zhǔn)度過大，對PCB的后續(xù)應(yīng)用以及在高速信號仿真時，會出現(xiàn)較大的損耗，產(chǎn)生嚴(yán)重的產(chǎn)品失效隱患，特別是電源板，高電壓會造成微間距PCB的燒板風(fēng)險。
[0003]目前行業(yè)對層間對準(zhǔn)的主要檢測方法是切片和X光，兩種方法都無法全面的了解整板的對準(zhǔn)度情況，特別是切片具有破壞性，而且受到切片技術(shù)的限制，有可能會在切片過程中引入缺陷，導(dǎo)致誤判，所以只能做抽檢，無法對PCB的對準(zhǔn)度進(jìn)行100%的檢驗(yàn)。當(dāng)某一多層PCB板的層間偏移量超出允許的范圍內(nèi)時，如果不能檢測出來，就會留下安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的為提供一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，以實(shí)現(xiàn)簡易、可靠的檢測多層電路板的層間對準(zhǔn)度狀況。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，該多層電路板包括導(dǎo)電接地孔、第一接地線及與第一接地線對應(yīng)的至少一第一測試孔，所述導(dǎo)電接地孔貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線；各個所述第一接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第一測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔與一預(yù)先確定的第一接地線的距離為一預(yù)設(shè)值。
[0006]優(yōu)選地，該多層電路板包括至少兩個所述第一測試孔，各個所述第一測試孔沿著所述預(yù)先確定的第一接地線的一側(cè)依次分布，各個所述第一測試孔與所述預(yù)先確定的第一接地線之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。
[0007]優(yōu)選地，該多層電路板還包括設(shè)置于所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上的第二接地線，及與第二接地線對應(yīng)的至少一第二測試孔；所述第二接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第二測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第二測試孔與所述第一測試孔一一對應(yīng)，所述第二測試孔與對應(yīng)的第二接地線的距離等于所述第二測試孔對應(yīng)的第一測試孔與所述第二測試孔所屬內(nèi)層單板上的第一接地線的距離。
[0008]優(yōu)選地，所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上設(shè)有與所述第二接地線對應(yīng)的至少兩個所述第二測試孔，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔沿著各內(nèi)層單板上的第二接地線的一側(cè)依次分布，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔與各內(nèi)層單板上的第二接地線之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電接地孔、所述第一測試孔及/或所述第二測試孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)。
[0010]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電介質(zhì)為電鍍層。
[0011]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電接地孔設(shè)置在所述多層電路板的一頂角處。
[0012]優(yōu)選地，所述多層電路板包括至少兩個所述導(dǎo)電接地孔，且各所述導(dǎo)電接地孔分別分布在所述多層電路板的各個頂角處。
[0013]本實(shí)用新型多層電路板通過在一多層電路板上設(shè)置導(dǎo)電接地孔、第一接地線及與第一接地線對應(yīng)的至少一第一測試孔，所述導(dǎo)電接地孔貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線；各個所述第一接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第一測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔與一預(yù)先確定的第一接地線的距離為一預(yù)設(shè)值。該多層電路板成型后，可通過電路的通斷手法檢測不同距離的第一測試孔與導(dǎo)電接地孔之間的開路和短路情況，進(jìn)而可直接判斷該多層電路板的層間對準(zhǔn)是否合格，因此，實(shí)現(xiàn)了對多層電路板的層間對準(zhǔn)度的有效檢測。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板的一內(nèi)層單板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板一實(shí)施例的爆炸式結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]參見圖1、圖2及圖3所示，圖1是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板的一內(nèi)層單板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板一實(shí)施例的爆炸式結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]本實(shí)用新型提出的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板主要針對多層電路板制作完成后難于檢測各單層電路板之間的偏移情況的一種技術(shù)方案。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解本方案中所例舉的多層電路板由第I層單板?第η層單板壓合而成，各層單板上均布設(shè)有線路。而在各層單板壓合后需保證各單板之間不會出現(xiàn)超出允許的偏移，因此，在壓合后都需要通過儀器對該多層電路板進(jìn)行層間對準(zhǔn)度檢測，以得知該電路板是否為良品。
[0021]本實(shí)施例提供的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板包括導(dǎo)電接地孔10、第一接地線20及與第一接地線20對應(yīng)的至少一第一測試孔30，所述導(dǎo)電接地孔10貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線20 ;各個所述第一接地線20與所述導(dǎo)電接地孔10電連接；所述第一測試孔30貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔30與一預(yù)先確定的第一接地線20的距離為一預(yù)設(shè)值。該多層電路板成型后，通過電路的通斷手法檢測不同距離的第一測試孔30與導(dǎo)電接地孔10之間的開路和短路情況，進(jìn)而可直接判斷該多層電路板的層間對準(zhǔn)度是否合格，因此，實(shí)現(xiàn)了對多層電路板的層間對準(zhǔn)度的有效檢測。
[0022]本實(shí)施例中，導(dǎo)電接地孔10內(nèi)設(shè)有設(shè)有導(dǎo)電層或者導(dǎo)電填充物將各層第一接地線20連接在一起。上述內(nèi)層單板指的是多層電路板中第二層單板至倒數(shù)第二層單板中的任一單板。假設(shè)多層電路板為η層，即第2層單板至第η-1層單板中的任一單板，應(yīng)當(dāng)理解的是該內(nèi)層單板包括第2層單板及第η-1層單板。其中預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置為各單板上相對于各單板的原點(diǎn)的同一坐標(biāo)位置，應(yīng)當(dāng)理解的是此處所述的各單板的原點(diǎn)在各單板上的位置相同，即各單板壓合后并處于層間對準(zhǔn)理想狀態(tài)時，各單板的原點(diǎn)應(yīng)當(dāng)是處于同一直線上，且該直線垂直于該電路板。其中一預(yù)先確定的第一接地線20具體指多層電路板壓合后，通過激光探照獲取每一內(nèi)層單板的第一接地線20的位置，并以此判斷每一內(nèi)層單板的平均偏移位置，或者確定各內(nèi)層單板的第一接地線20中最靠近多層電路板的第一板邊的第一接地線20對稱于最遠(yuǎn)離第一板邊的第一接地線20的對稱軸的位置。該對稱軸所在的位置或者所述各內(nèi)層單板的平均偏移位置即為所述預(yù)設(shè)的第一接地線20的位置，然后根據(jù)這一對稱軸的位置或者平均偏移位置在該對稱軸的位置的一側(cè)按照需要設(shè)置不同距離的第一測試孔30。第一測試孔30與對稱軸的位置之間的垂直距離即為所述預(yù)設(shè)值。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)有多個第一測試孔30時，不同位置的第一測試孔30對應(yīng)的是一個不同的預(yù)設(shè)值，該預(yù)設(shè)值一般根據(jù)該多層電路板中線路之間的安全距離設(shè)置，第一測試孔30的數(shù)量根據(jù)需要的精度具體設(shè)置。另外，兩第一測試孔30之間的距離應(yīng)保證不會短路。
[0023]該多層電路板的具體檢測方法如下:
[0024]通過萬用表或者電測設(shè)備將一根測試針與導(dǎo)電接地孔10連接，另外一根測試針依次去連接不同距離的第一測試孔30，當(dāng)檢測到該多層電路板上的任一第一測試孔30與導(dǎo)電接地孔10之間存在短路時，可直接判斷該多層電路板壓合后存在層間對準(zhǔn)的問題，即該多層電路板存在安全隱患。而測得某一多層電路板上的所有第一測試孔30與導(dǎo)電接地孔10之間均為開路時，即可得知該多層電路板的層間對準(zhǔn)度符合生產(chǎn)要求。其中測得不短路的最小距離值即為層間對位能力值，可為后續(xù)調(diào)整層間電路安全線距提供數(shù)據(jù)指導(dǎo)。
[0025]進(jìn)一步地，為了提高測試的精度，該多層電路板包括至少兩個所述第一測試孔30，各個所述第一測試孔30沿著所述預(yù)先確定的第一接地線的一側(cè)依次分布，各個所述第一測試孔30與所述預(yù)先確定的第一接地線之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。
[0026]進(jìn)一步地，該多層電路板還包括設(shè)置于所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上的第二接地線40，及與第二接地線40對應(yīng)的至少一第二測試孔50 ;所述第二接地線40與所述導(dǎo)電接地孔10電連接；所述第二測試孔50貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第二測試孔50與所述第一測試孔30 —一對應(yīng)，所述第二測試孔50與對應(yīng)的第二接地線40的距離等于所述第二測試孔50對應(yīng)的第一測試孔30與所述第二測試孔50所屬內(nèi)層單板上的第一接地線20的距離。本實(shí)施例中，只在被測的那一層單板上設(shè)置第二接地線40，將各單板壓合后，再通過激光測出所有第一測試孔30至被測的那一層單板上的第一接地線20的垂直距離，然后根據(jù)所有第一測試孔30至被測的那一層單板上的第一接地線20的垂直距離在壓合后的多層電路板上設(shè)置相應(yīng)的第二測試孔50，例如，假設(shè)其中一個第一測試孔30a至第m層的第一接地線20的垂直距離為d，則將對應(yīng)前述第一測試孔30a的第二測試孔50b與第m層的第二接地線40之間的垂直距離也設(shè)為d。本實(shí)施例的檢測方法可參照上述實(shí)施例的檢測方法，此處不再贅述。通過檢測第m層的所有第二測試孔50與第m層的第二接地線40之間的短路與開路情況，即可知道該層的對位情況。
[0027]進(jìn)一步地，為了提高測試的精度，所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上設(shè)有與所述第二接地線40對應(yīng)的至少兩個所述第二測試孔50，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔50沿著各內(nèi)層單板上的第二接地線40的一側(cè)依次分布，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔50與各內(nèi)層單板上的第二接地線40之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。
[0028]進(jìn)一步地，為了提高導(dǎo)電接地孔10、第一測試孔30和第二測試孔50的導(dǎo)電性能，所述導(dǎo)電接地孔10、所述第一測試孔30及/或所述第二測試孔50內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電介質(zhì)為電鍍層。
[0029]進(jìn)一步地，為了減少占用電路板的空間，所述導(dǎo)電接地孔10設(shè)置在所述多層電路板的一頂角處。
[0030]進(jìn)一步地，為了減少占用電路板的空間以及方便檢測，所述多層電路板包括至少兩個所述導(dǎo)電接地孔10，且各所述導(dǎo)電接地孔10分別分布在所述多層電路板的各個頂角處。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，該多層電路板包括導(dǎo)電接地孔、第一接地線及與第一接地線對應(yīng)的至少一第一測試孔，所述導(dǎo)電接地孔貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線；各個所述第一接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第一測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔與一預(yù)先確定的第一接地線的距離為一預(yù)設(shè)值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，該多層電路板包括至少兩個所述第一測試孔，各個所述第一測試孔沿著所述預(yù)先確定的第一接地線的一側(cè)依次分布，各個所述第一測試孔與所述預(yù)先確定的第一接地線之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，該多層電路板還包括設(shè)置于所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上的第二接地線，及與第二接地線對應(yīng)的至少一第二測試孔；所述第二接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第二測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第二測試孔與所述第一測試孔一一對應(yīng)，所述第二測試孔與對應(yīng)的第二接地線的距離等于所述第二測試孔對應(yīng)的第一測試孔與所述第二測試孔所屬內(nèi)層單板上的第一接地線的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板的每一內(nèi)層單板上設(shè)有與所述第二接地線對應(yīng)的至少兩個所述第二測試孔，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔沿著各內(nèi)層單板上的第二接地線的一側(cè)依次分布，各內(nèi)層單板上的各個所述第二測試孔與各內(nèi)層單板上的第二接地線之間的距離按照分布位置順序遞增或遞減。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電接地孔、所述第一測試孔及/或所述第二測試孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)為電鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電接地孔設(shè)置在所述多層電路板的一頂角處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板包括至少兩個所述導(dǎo)電接地孔，且各所述導(dǎo)電接地孔分別分布在所述多層電路板的各個頂角處。
【文檔編號】H05K1/02GK203423847SQ201320491556
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】李敬科, 曾福林, 安維 申請人:中興通訊股份有限公司