技術(shù)編號：8079884
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種能進(jìn)行對準(zhǔn)度檢測的多層電路板，該多層電路板包括導(dǎo)電接地孔、第一接地線及與第一接地線對應(yīng)的至少一第一測試孔，所述導(dǎo)電接地孔貫穿所述多層電路板的各層單板且設(shè)置在所述多層電路板的邊緣位置；所述多層電路板的每一內(nèi)層單板的預(yù)設(shè)坐標(biāo)位置對應(yīng)設(shè)有一第一接地線；各個所述第一接地線與所述導(dǎo)電接地孔電連接；所述第一測試孔貫穿所述多層電路板的各層單板，所述第一測試孔與一預(yù)先確定的第一接地線的距離為一預(yù)設(shè)值。本使用新型可解決多層電路板層間對準(zhǔn)度檢測的問題，從而可驗證出多層電路板的層間對準(zhǔn)度是否合格。專利說明能進(jìn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。