一種高散熱銅基線路板的制作方法
【專利摘要】一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層（1）、絕緣導(dǎo)熱層（2）及基銅層（3）三層復(fù)合構(gòu)成，其特征在于：所述板體的線路層（1）那側(cè)表面上設(shè)有不走電流的加強(qiáng)散熱區(qū)域（4），在該加強(qiáng)散熱區(qū)域（4）內(nèi)設(shè)置多個(gè)沿板厚方向的盲孔（5），這些盲孔（5）將線路層（1）和絕緣導(dǎo)熱層（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基銅層（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有銅鍍層（6），且經(jīng)由該銅鍍層（6）將所述線路層（1）與所述基銅層（2）連接。本發(fā)明線路層上的熱量經(jīng)由盲孔內(nèi)的銅鍍層直接傳導(dǎo)給基銅層，故加強(qiáng)散熱區(qū)域的散熱能力要強(qiáng)得多，散熱速度也更快。
【專利說(shuō)明】一種高散熱銅基線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板，具體涉及一種高散熱銅基線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子工業(yè)的發(fā)展，各國(guó)政府對(duì)環(huán)保的要求越來(lái)越嚴(yán)，LED的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。高散熱銅基線路板常被應(yīng)用于LED模組中，由于高散熱銅基線路板具有高導(dǎo)熱之優(yōu)勢(shì)，可有效地將LED的熱能傳導(dǎo)至外界環(huán)境，同時(shí)降低LED的溫度，提高發(fā)光的效率、相應(yīng)的輝度，并延長(zhǎng)使用壽命。
[0003]現(xiàn)有的高散熱銅基線路板，包括三層:第一層為線路層，用于設(shè)計(jì)線路；第二層為絕緣導(dǎo)熱層，該絕緣導(dǎo)熱層為特殊材料，可以導(dǎo)熱以及耐高壓；第三層為比較厚的基銅層，用于快速散熱。即，使用時(shí)，LED是被安裝于線路層上，LED的熱量經(jīng)絕緣導(dǎo)熱層傳導(dǎo)給基銅層，由基銅層快速散出。
[0004]現(xiàn)有的高散熱銅基線路板，雖絕緣導(dǎo)熱層為特殊材料，有一定的導(dǎo)熱性能，但其導(dǎo)熱性能相比銅肯定還是差得多，線路層上的溫度經(jīng)絕緣導(dǎo)熱層傳導(dǎo)至基銅層，熱傳導(dǎo)的速度仍不夠快速。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明目的是提供一種高散熱銅基線路板，以提高線路板上局部區(qū)域的散熱速度。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層、絕緣導(dǎo)熱層及基銅層三層復(fù)合構(gòu)成，所述板體的線路層那側(cè)表面上設(shè)有不走電流的加強(qiáng)散熱區(qū)域，在該加強(qiáng)散熱區(qū)域內(nèi)設(shè)置多個(gè)沿板厚方向的盲孔，這些盲孔將線路層和絕緣導(dǎo)熱層打穿，使盲孔的孔底接通基銅層；并且，每一盲孔的孔壁及孔底上覆有銅鍍層，且經(jīng)由該銅鍍層將所述線路層與所述基銅層連接。
[0007]上述方案中，所述盲孔為激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm。
[0008]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明的加強(qiáng)散熱區(qū)域內(nèi)由多個(gè)盲孔內(nèi)的銅鍍層直接將線路層與基銅層連接，即線路層上的熱量經(jīng)由盲孔內(nèi)的銅鍍層直接傳導(dǎo)給基銅層，銅的導(dǎo)熱在300W/m*k左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于絕緣導(dǎo)熱層的3W/m*k，故加強(qiáng)散熱區(qū)域的散熱能力要強(qiáng)得多，散熱速度也更快。應(yīng)用時(shí)，即可在加強(qiáng)散熱區(qū)域上安裝大功率的LED或其他大功率電子元件。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)平面示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的盲孔處截面示意圖。
[0010]以上附圖中:1、線路層；2、絕緣導(dǎo)熱層；3、基銅層；4、加強(qiáng)散熱區(qū)域；5、盲孔；6、銅鍍層；7、焊盤?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:參見(jiàn)圖1、圖2所示:
一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層1、絕緣導(dǎo)熱層2及基銅層3三層復(fù)合構(gòu)成，見(jiàn)圖2。
[0012]參見(jiàn)圖1，所述板體的線路層I那側(cè)表面上設(shè)有不走電流的加強(qiáng)散熱區(qū)域4，在該加強(qiáng)散熱區(qū)域4內(nèi)設(shè)置多個(gè)沿板厚方向的盲孔5。這些盲孔5將線路層I和絕緣導(dǎo)熱層2打穿，使盲孔5的孔底接通基銅層3 ;并且，每一盲孔5的孔壁及孔底上覆有銅鍍層6，且經(jīng)由該銅鍍層6將所述線路層I與所述基銅層2連接，見(jiàn)圖2。
[0013]所述盲孔5較佳是采用微小的激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm，且這些盲孔5在加強(qiáng)散熱區(qū)域4內(nèi)密集布置。
[0014]加強(qiáng)散熱區(qū)域4內(nèi)由多個(gè)盲孔5內(nèi)的銅鍍層6直接將線路層I與基銅2層連接，即線路層I上的熱量經(jīng)由盲孔5內(nèi)的銅鍍層6直接傳導(dǎo)給基銅層3，銅的導(dǎo)熱在300W/m*k左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于絕緣導(dǎo)熱層的3W/m*k，故加強(qiáng)散熱區(qū)域4的散熱能力要強(qiáng)得多，散熱速度也更快。
[0015]在板體上可設(shè)一個(gè)或眾多個(gè)加強(qiáng)散熱區(qū)域4，這些加強(qiáng)散熱區(qū)域4上用于安裝大功率的LED或其他大功率電子元件，具體將LED或電子元件的發(fā)熱部分貼覆于加強(qiáng)散熱區(qū)域4上，而LED或電子元件的引腳與加強(qiáng)散熱區(qū)域4旁的焊盤7另外焊接。
[0016]所述絕緣導(dǎo)熱層2的材質(zhì)通常為加入了導(dǎo)熱材料的PP，厚度一般為0.1mm,而基銅層3較厚通常有1mm。
[0017]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層(I)、絕緣導(dǎo)熱層(2)及基銅層(3)三層復(fù)合構(gòu)成，其特征在于:所述板體的線路層(I)那側(cè)表面上設(shè)有不走電流的加強(qiáng)散熱區(qū)域(4)，在該加強(qiáng)散熱區(qū)域(4)內(nèi)設(shè)置多個(gè)沿板厚方向的盲孔(5)，這些盲孔(5)將線路層(I)和絕緣導(dǎo)熱層(2)打穿，使盲孔(5)的孔底接通基銅層(3);并且，每一盲孔(5)的孔壁及孔底上覆有銅鍍層(6 )，且經(jīng)由該銅鍍層(6 )將所述線路層(I)與所述基銅層(2 )連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高散熱銅基線路板，其特征在于:所述盲孔(5)為激光孔，其孔口直徑為 0.1-0.125_。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103763849SQ201310517425
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】鄭嶸, 施德林 申請(qǐng)人:高德(蘇州)電子有限公司