專利名稱：厚銅類印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，尤其是涉及一種厚銅類印制線路板的制作方法，屬于印制線路板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，此種厚銅 類印制線路板在噴錫時(shí)一般采用先烘烤加熱，使板面溫度適當(dāng)升高，然后進(jìn)行噴錫前預(yù)處理、上助焊劑、噴錫，此方法的缺點(diǎn)為噴錫(尤其是無鉛噴錫)后可靠度風(fēng)險(xiǎn)較高，易有爆板問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決厚銅板噴錫過程中因高溫產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致的爆板問題，本發(fā)明在噴錫前銑掉線路板的邊框并在板邊非有效圖形區(qū)域或排版間距之間銑一定數(shù)量鏤空區(qū)以釋放熱應(yīng)力，克服了噴錫可靠度低的風(fēng)險(xiǎn)，解決了爆板問題，銑掉邊框后噴錫還可減少錫的使用量，進(jìn)一步降低了噴錫的成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是
一種厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟
(1)提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供至少兩塊內(nèi)層基板，并在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路；
(2)壓合將粘合片放置在內(nèi)層基板之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，利用壓機(jī)壓合；
(3)鉆孔利用鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔；
(4)電鍍將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅；
(5)外層線路通過線路轉(zhuǎn)移在外層蝕刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路；
(6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(7)噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)噴錫前使用成型機(jī)銑掉線路板邊框同時(shí)在板邊非有效圖形區(qū)域或排版間距之間加銑鏤空區(qū)；
(8)嗔錫在265C聞溫下使用嗔錫機(jī)給線路板嗔錫；
(9)成型利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印制線路板成品。進(jìn)一步的技術(shù)方案是
所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟烤板使用烤箱對(duì)線路板進(jìn)行預(yù)烤。所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟前處理噴錫前使用藥水對(duì)線路板進(jìn)行清潔。所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟上助焊劑噴錫前在線路板表面涂布上助焊劑。上述步驟(I)中，所述內(nèi)層基板至少有一層銅厚彡3ozo上述步驟(7)中，所述鏤空區(qū)的長度不小于10mm，且不大于整板長度的1/2，寬度為I Smnin上述步驟(7)中，所述的鏤空區(qū)為條狀。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明利用新的簡單易行的工藝方法通過噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)用以釋放噴錫過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，有效地保證了噴錫后厚銅板的可靠度、信賴性，提高了厚銅類印制線路板噴錫后的良率，避免了爆板的風(fēng)險(xiǎn)。


圖I是本發(fā)明的工藝流程 圖2是本發(fā)明所述的產(chǎn)品壓合時(shí)的疊放結(jié)構(gòu)示意 圖3是本發(fā)明所述的噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中主要附圖標(biāo)記含義為
1.第一內(nèi)層基板；
2.第二內(nèi)層基板；
3.粘合片；
a.噴錫前銑掉的邊框；
b.噴錫前于板邊非有效圖形區(qū)域及排版間距之間銑的鏤空區(qū)。
具體實(shí)施例方式為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式如圖2所示，一種厚銅類印制線路板，包括至少兩塊內(nèi)層基板，即第一內(nèi)層基板I和第二內(nèi)層基板2，兩塊內(nèi)層基板之間設(shè)有粘合片3。如圖3所示，在板邊非有效圖形區(qū)域或排版間距之間設(shè)置有鏤空區(qū)b。如圖I至圖3所示，一種厚銅類印制線路板的制作方法，包括以下步驟
(1)提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供至少兩塊內(nèi)層基板，即第一內(nèi)層基板I和第二內(nèi)層基板2，至少有一層內(nèi)層基板的銅厚> 3oz，在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路；
(2)壓合將粘合片3放置在第一內(nèi)層基板I和第二內(nèi)層基板2之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，利用壓機(jī)壓合；
(3)鉆孔利用鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔；
(4)電鍍將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅；
(5)外層線路通過線路轉(zhuǎn)移在外層做出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路；
(6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨；
(7)噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)噴錫前使用成型機(jī)銑掉線路板邊框a，同時(shí)在板邊非有效圖形區(qū)域或排版間距之間加銑鏤空區(qū)b，不可影響線路板的有效圖形設(shè)計(jì)，鏤空區(qū)b為條狀，其長度不小于IOmm,且不大于整板長度的1/2,寬度為I 5mm;
(8)烤板使用烤箱對(duì)線路板進(jìn)行預(yù)烤；
(9)前處理噴錫前使用藥水對(duì)線路板進(jìn)行清潔；
(10)上助焊劑噴錫前在線路板表面涂布上助焊劑；
(11)噴錫在265°C高溫下使用噴錫機(jī)給線路板噴錫，利于焊接并保護(hù)銅面；
(12)成型利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印制線路板成品。
厚銅類印制線路板噴錫過程中由于高溫，且因?yàn)殂~厚太厚的原因使線路板所受的熱沖擊更為強(qiáng)烈(銅厚越厚，線路板吸熱散熱越快)。本發(fā)明通過使用噴錫前銑掉邊框和銑鏤空區(qū)的單一或組合使用，解決了噴錫后厚銅類印制線路板可靠度差、易爆板的問題，同時(shí)也進(jìn)一步降低了噴錫成本。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原 理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟 (1)提供內(nèi)層基板首先根據(jù)需要提供至少兩塊內(nèi)層基板，并在每塊內(nèi)層基板上蝕刻出所有的內(nèi)層線路； (2)壓合將粘合片放置在內(nèi)層基板之間，同時(shí)把各內(nèi)層基板按預(yù)先設(shè)計(jì)的順序疊放，利用壓機(jī)壓合； (3)鉆孔利用鉆孔機(jī)在壓合后的線路板上鉆出預(yù)先設(shè)計(jì)的孔； (4)電鍍將鉆孔后的線路板孔內(nèi)及表面電鍍上銅； (5)外層線路通過線路轉(zhuǎn)移在外層蝕刻出預(yù)先設(shè)計(jì)的線路； (6)阻焊印刷在線路板表面印刷上阻焊油墨； (7)噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)噴錫前使用成型機(jī)銑掉線路板邊框同時(shí)在板邊非有效圖形區(qū)域或排版間距之間加銑鏤空區(qū)； (8)嗔錫在265C聞溫下使用嗔錫機(jī)給線路板嗔錫； (9)成型利用成型機(jī)銑出所需線路板外型，得到此種厚銅類印制線路板成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟烤板使用烤箱對(duì)線路板進(jìn)行預(yù)烤。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟前處理噴錫前使用藥水對(duì)線路板進(jìn)行清潔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于所述步驟(7)和步驟(8)之間還包括以下步驟上助焊劑噴錫前在線路板表面涂布上助焊劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于上述步驟(I)中 所述內(nèi)層基板至少有一層銅厚> 3oz。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于上述步驟(7)中，所述鏤空區(qū)的長度不小于10mm，且不大于整板長度的1/2，寬度為I 5mm ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的厚銅類印制線路板的制作方法，其特征在于上述步驟(7)中，所述的鏤空區(qū)為條狀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種厚銅類印制線路板的制作方法，包括以下步驟(1)提供內(nèi)層基板；(2)壓合；(3)鉆孔；(4)電鍍；(5)外層線路；(6)阻焊印刷；(7)噴錫前銑邊框和鏤空區(qū)；(8)噴錫；(9)成型。本發(fā)明解決了噴錫時(shí)高溫所帶來的品質(zhì)不良以及時(shí)間、人力物力浪費(fèi)等問題，克服了厚銅類印制線路板噴錫過程中爆板的問題。本發(fā)明所述的方法簡單易行，可極大地提高厚銅板噴錫(尤其是無鉛噴錫)工序的良率，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102821551SQ201210308620
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月28日
發(fā)明者徐友福, 胡趙霞 申請(qǐng)人:滬士電子股份有限公司