專利名稱：一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及線路板領域，尤其涉及一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階
梯槽底部圖形化線路板。
背景技術：
目前，現有技術進行階梯槽底部圖形化線路板加工，需要對階梯槽底所有通孔進 行全塞孔處理，以避免母板在去鉆污、沉銅、電鍍過程中被通過通孔的藥水進入槽底圖形區(qū) 而攻擊該區(qū)域的綠油圖形，這種全塞孔處理致使階梯槽底部圖形化線路板無法安裝插件器 件，而只能在槽底安裝貼片器件，板件的使用范圍受到限制。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種階梯槽底部圖形化線路板的加 工方法及階梯槽底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可 以安裝插件器件，擴展了板件的使用范圍。 為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例采用如下技術方案
—種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，包括 獲得經內層圖形轉移所得的子板集合，所述子板集合中包括經選擇性塞孔預留有 插件孔的第一子板； 壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側； 對所述母板外層圖形轉移前進行處理，在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插
件孔進行保護； 對所述外層圖形轉移前處理后的母板進行外層圖形轉移、外層蝕刻及控深銑槽， 以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。 —種階梯槽底部圖形化線路板，包括已壓合并階梯槽底部圖形化成型的子板集 合，所述子板集合中包括設置在外側的第一子板，所述第一子板中設置有經選擇性塞孔預 留的插件孔。 本發(fā)明實施例的有益效果是 通過提供一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階梯槽底部圖形化線路板， 獲得經內層圖形轉移所得的子板集合，所述子板集合中包括經選擇性塞孔預留有插件孔的 第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側，對所述母板外層 圖形轉移前進行處理，在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插件孔進行保護，對所述外 層圖形轉移前處理后的母板進行外層圖形轉移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽 底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安裝插件器 件，擴展了板件的使用范圍。 下面結合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細描述。
圖1是本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第一階段線路板 示意圖； 圖2是本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第二階段線路板 示意圖； 圖3是本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第三階段線路板 示意圖； 圖4是本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第四階段線路板 示意圖； 圖5是本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法中第五階段線路板 示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明實施例提供了一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法及階梯槽底部圖 形化線路板，獲得經內層圖形轉移所得的子板集合，所述子板集合中包括經選擇性塞孔預 留有插件孔的第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側，對 所述母板外層圖形轉移前進行處理，在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插件孔進行保 護，對所述外層圖形轉移前處理后的母板進行外層圖形轉移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到 成品階梯槽底部圖形化線路板，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安 裝插件器件，擴展了板件的使用范圍。 下面通過一個具體實施例說明本發(fā)明的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，并 對本發(fā)明實施例的階梯槽底部圖形化線路板進行說明。 參照圖1至5所示的階梯槽底部圖形化線路板加工各階段線路板，本發(fā)明實施例 的階梯槽底部圖形化線路板的加工方法主要包括 首先，對初級子板集合進行如下處理得到如圖1所示的子板集合 對初級子板集合中除第一初級子板外的其他初級子板依次進行內層圖形轉移、第
一次壓合、第一次鉆孔、第一次去鉆污、第一次沉銅、第一次電鍍、塞孔、微蝕、第一次外層圖
形轉移、第一次外層蝕刻處理，得到子板集合中除第一子板外的其他子板，其包括有塞孔
2 ; 對其中第一初級子板依次進行內層圖形轉移、第一次壓合、第一次鉆孔、第一次去
鉆污、第一次沉銅、第一次電鍍、選擇性塞孔以預留插件孔4、微蝕、第一次外層圖形轉移、第
一次外層蝕刻、阻焊處理，得到第一子板l，其包括塞孔2、綠油保護3、插件孔4 ; 其次，第二次壓合上述子板集合得到母板，第一子板1置于母板外側的下方，第二
次壓合時，將聚四氟乙烯墊片5置于綠油保護3上方，子板間包含有介質6 ; 接著，在母板上鉆孔以實現第一子板1與子板集合中其他子板的互聯(lián)，此時的母
板如圖2所示，其包括電鍍前非金屬化通孔7 ; 然后，對鉆孔后的母板外側的插件孔4位置設置如圖3中所示的保護結構8，對外 層圖形轉移前處理中的插件孔4進行保護，該保護結構8為耐去鉆污藥水、沉銅藥水及電鍍 藥水的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)與硅膠復合膠帶或杜邦NOMIEX膠帶，膠帶的面積與階
4梯槽底部面積相當； 再次，對設置了保護結構8的母板分別使用對應的藥水依次進行第二次去鉆污、
第二次沉銅及第二次電鍍，得到如圖4所示的母板，其包括金屬化通孔9 ; 最后，去除電鍍后的母板上的保護結構7之后，對外層圖形轉移前處理后的母板
進行第二次外層圖形轉移、第二次外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線
路板，其中，通過控深銑槽的辦法控制銑刀剛好銑至聚四氟乙烯墊片5位置但又不將聚四
氟乙烯墊片5銑破，控深銑槽后將多余線路板部分連同聚四氟乙烯墊片5—起取出，形成階
梯槽，最后成型的階梯槽底部圖形化線路板如圖5所示，其已壓合并階梯槽底部圖形化成
型的子板集合(母板)，子板集合中包括設置在外側的第一子板1 ，其特征在于，所述第一子
板1中設置有經選擇性塞孔預留的插件孔4。 作為一種實施方式，在第二次壓合子板集合得到母板時，使用短銷釘對子板集合 進行定位，具體地，短銷釘長度可以為母板厚度的90%，在各個子板上分別在板邊制作10 個對應的定位孔，該定位孔的孔徑與短銷釘直徑匹配。 作為一種實施方式，在第二次外層蝕刻中以干膜對插件孔進行封孔保護，防止第 二次外層蝕刻藥水將插件孔4內的鍍銅蝕刻掉。 以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，其特征在于，包括獲得經內層圖形轉移所得的子板集合，所述子板集合中包括經選擇性塞孔預留有插件孔的第一子板；壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側；對所述母板外層圖形轉移前進行處理，在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插件孔進行保護；對所述外層圖形轉移前處理后的母板進行外層圖形轉移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。
2. 如權利要求1所述的加工方法，其特征在于，對所述母板外層圖形轉移前進行處理， 在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插件孔進行保護包括在所述母板上鉆孔以實現所述第一子板與所述子板集合中其他子板的互聯(lián)； 在所述鉆孔后的母板外側的所述插件孔位置設置保護結構； 對所述設置了保護結構的母板依次進行去鉆污、沉銅及電鍍； 去除所述電鍍后的母板上的所述保護結構。
3. 如權利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述保護結構為耐去鉆污藥水、沉銅藥 水及電鍍藥水的聚對苯二甲酸乙二醇酯與硅膠復合膠帶或杜邦N0MIEX膠帶。
4. 如權利要求1至3中任一項所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括 壓合所述子板集合得到母板時，使用短銷釘對所述子板集合進行定位。
5. 如權利要求1至3中任一項所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括 在所述外層蝕刻中以干膜對所述插件孔進行保護。
6. —種階梯槽底部圖形化線路板，包括已壓合并階梯槽底部圖形化成型的子板集合， 所述子板集合中包括設置在外側的第一子板，其特征在于，所述第一子板中設置有經選擇 性塞孔預留的插件孔。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種階梯槽底部圖形化線路板的加工方法，獲得經內層圖形轉移所得的子板集合，所述子板集合中包括經選擇性塞孔預留有插件孔的第一子板，壓合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外側，對所述母板外層圖形轉移前進行處理，在所述外層圖形轉移前的處理中對所述插件孔進行保護，對所述外層圖形轉移前處理后的母板進行外層圖形轉移、外層蝕刻及控深銑槽，以得到成品階梯槽底部圖形化線路板。本發(fā)明實施例還提供了一種階梯槽底部圖形化線路板。采用本發(fā)明實施例，其加工所得的階梯槽底部圖形化線路板的槽底位置可以安裝插件器件，擴展了板件的使用范圍。
文檔編號H05K3/00GK101697660SQ20091020786
公開日2010年4月21日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權日2009年10月28日
發(fā)明者李俊, 王彩霞, 陳于春 申請人:深南電路有限公司;