一種改善階梯槽殘銅的工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善階梯槽殘銅的工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB產(chǎn)品PTH階梯槽制作過(guò)程中，因階梯槽加工設(shè)備精度能力問(wèn)題，槽底殘銅無(wú)法達(dá)成預(yù)期效果，本方法可通過(guò)蝕刻流程側(cè)蝕的影響調(diào)整槽壁殘銅的寬度，達(dá)到客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)制作過(guò)中，階梯槽槽底殘銅由階梯槽加工設(shè)備精度來(lái)決定，正常能力為(lOOum，無(wú)法達(dá)到客戶(hù)以殘銅<50um的要求?？刂频诙舞岆A梯槽內(nèi)縮值，使兩次鑼階梯槽之間殘銅盡可能小；增大激光鉆孔能量，將階梯槽內(nèi)樹(shù)脂全部移除，保證槽內(nèi)殘銅無(wú)蝕刻殘留。此種方式易造成第二次鑼階梯槽生產(chǎn)過(guò)程中銑刀刮傷側(cè)壁銅層，解決問(wèn)題的同時(shí)造成另外的品質(zhì)異常。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)瓶頸，從而提出一種的改善階梯槽殘銅、避免銑刀刮傷側(cè)壁銅層、改善階梯槽槽底殘銅寬度偏大、提升產(chǎn)品合格率的新的工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種改善階梯槽殘銅的工藝，所述工藝包括:外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對(duì)線路板的單邊預(yù)大補(bǔ)償寬度為50um ;所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。
[0006]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層圖形處理前還包括:開(kāi)料、內(nèi)層圖形制作、壓合、外層鉆孔、第一次成型鑼階梯槽、沉銅、全板電鍍。
[0007]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述內(nèi)層圖形之后，壓合之前還包括內(nèi)層A0I處理。
[0008]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層圖形處理和外層蝕刻處理之間還包括:圖形電鍍、第二次成型鑼階梯、激光燒PP膠、等離子除膠。
[0009]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層蝕刻處理之后還包括:絲印阻焊、字符、沉鎳金、成鑼處理。
[0010]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述絲印阻焊之前還包括外層A0I處理。
[0011]優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述全板電鍍的厚度為7-12um。
[0012]更為優(yōu)選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述絲印阻焊中所用到的曝光尺為9-13格。
[0013]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):利用不同蝕刻速度造成不同側(cè)蝕量的原理。通過(guò)調(diào)整外層圖形線路補(bǔ)償，降低蝕刻速度，增大側(cè)蝕量的方法，減小階梯槽底殘銅寬度，同時(shí)保證外層線路合格。有效改善階梯槽底殘銅寬度偏大的問(wèn)題，提升產(chǎn)品合格率。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1本實(shí)施例公開(kāi)了一種改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述工藝包括如下步驟:
[0015]1、按拼板尺寸開(kāi)出芯板，完成開(kāi)料處理；
[0016]2、以6格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后更具內(nèi)層銅不同厚度調(diào)整蝕刻，蝕刻出內(nèi)層線路圖形；
[0017]3、檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；
[0018]4、進(jìn)行壓合處理；
[0019]5、利用鉆孔資料進(jìn)行外層鉆孔處理；
[0020]6、完成第一次成型鑼階梯槽；
[0021]7、外層沉銅處理，其中背光測(cè)試為9.5級(jí)；
[0022]8、全板電鍍處理，電鍍厚度控制在7-12um范圍；
[0023]9、外層圖形，其中單邊補(bǔ)償預(yù)大尺寸為50um ；
[0024]10、圖形電鍍處理；
[0025]11、進(jìn)行第二次成型鑼階梯槽，在第一次鑼階梯槽基礎(chǔ)上單邊內(nèi)縮75um ;
[0026]12、激光燒樹(shù)脂處理，其中采用不燒銅激光燒蝕階梯槽內(nèi)樹(shù)脂，預(yù)留0.1mm樹(shù)脂層全部移除。
[0027]13、等離子除膠處理，使用plasma除去激光樹(shù)脂殘留的碳化及殘留膠渣，保證銅面潔凈；
[0028]14、外層蝕刻處理，其中蝕刻速度為3.0m/min，通過(guò)加大側(cè)蝕量移除階梯槽底殘銅，減小殘銅寬度，同時(shí)將外層圖形線寬預(yù)大量蝕刻掉；
[0029]15、檢查外層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；
[0030]16、絲印阻焊處理，采用曝光尺控制在9-13格進(jìn)行曝光；
[0031]17、采用白網(wǎng)印刷字符和圖像；
[0032]18、用包邊機(jī)進(jìn)行沉鎳金處理。
[0033]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述工藝包括:外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對(duì)線路板的單邊預(yù)大補(bǔ)償寬度為50um ;所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。2.如權(quán)利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層圖形處理前還包括:開(kāi)料、內(nèi)層圖形制作、壓合、外層鉆孔、第一次成型鑼階梯槽、沉銅、全板電鍍。3.如權(quán)利要求2所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述內(nèi)層圖形之后，壓合之前還包括內(nèi)層AOI處理。4.如權(quán)利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層圖形處理和外層蝕刻處理之間還包括:圖形電鍍、第二次成型鑼階梯、激光燒PP膠、等離子除膠。5.如權(quán)利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層蝕刻處理之后還包括:絲印阻焊、字符、沉鎳金、成鑼處理。6.如權(quán)利要求5所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述絲印阻焊之前還包括外層AOI處理。7.如權(quán)利要求3所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述全板電鍍的厚度為7_12um08.如權(quán)利要求5所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述絲印阻焊中所用到的曝光尺為9-13格。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善階梯槽殘銅的工藝。所述工藝包括：外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對(duì)線路板的單邊預(yù)大補(bǔ)償寬度為50um；所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。本發(fā)明所述工藝?yán)貌煌g刻速度造成不同側(cè)蝕量的原理。通過(guò)調(diào)整外層圖形線路補(bǔ)償，降低蝕刻速度，增大側(cè)蝕量的方法，減小階梯槽底殘銅寬度，同時(shí)保證外層線路合格。有效改善階梯槽底殘銅寬度偏大的問(wèn)題，提升產(chǎn)品合格率，具有極大的市場(chǎng)前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【IPC分類(lèi)】H05K3/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105407646
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510918210
【發(fā)明人】周文濤, 李金龍, 翟青霞, 趙波
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日