一種雙面及多層線路板加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙面及多層線路板的加工工藝，通過采用鍍有機(jī)電膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)線路板過程中的前處理和沉銅環(huán)節(jié)，利用鍍有機(jī)膜工藝生產(chǎn)線路板，相比傳統(tǒng)工藝來說轉(zhuǎn)板環(huán)節(jié)減少，且節(jié)約了銅、錫等金屬的用量，不但有效簡化了生產(chǎn)工藝，且生產(chǎn)成本降低，另外，生產(chǎn)過程中，不涉及甲醛、強(qiáng)硝酸等有害物質(zhì)的使用，更加綠色環(huán)保，減少了雙面及多層線路板加工過程中對操作工人身體的傷害。
【專利說明】—種雙面及多層線路板加工工藝【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板，尤其涉及一種雙面及多層線路板加工工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板是電子工業(yè)的重要部件之一，線路板能為電子元件提供固定、裝配的機(jī)械支撐，可實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電氣連接。目前的線路板制作工藝復(fù)雜，特別是在前處理過程中，為了使基板表面銅更加新鮮，與沉銅連接更好，需要把基板上兩面覆銅表面進(jìn)行打磨和化學(xué)處理，且一般采用化學(xué)方法沉銅，主要經(jīng)過除膠渣、活化、甲醛催化進(jìn)行沉銅，使導(dǎo)通孔的孔壁沉上一層導(dǎo)電銅，這個(gè)過程轉(zhuǎn)板環(huán)節(jié)多，沉銅需要利用較多的銅，成本較高，且沉銅使用較多的甲醛，造成環(huán)境污染，同時(shí)也給操作工人的健康帶來了嚴(yán)重危害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單，利于環(huán)保的雙面及多層線路板加工工藝。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下的技術(shù)方案:一種雙面線路板加工工藝，所述雙面線路板加工工藝包括以下步驟:
O開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；
2)鉆孔，把步驟I)中切割好的基板用高速鉆機(jī)鉆出所需要的導(dǎo)通孔；
3)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟2) 中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜；
4)加厚銅，通過孔壁的有機(jī)導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導(dǎo)通；
5)基板上下兩面的線路制作，其步驟為:
a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔；
b、利用涂布機(jī)將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上；
C、對所述感光濕膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；
d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路；
e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路；
6)對基板進(jìn)行磨板去除毛刺；
7)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨；
8)經(jīng)過步驟7)處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字。
[0005]9)絲印文字經(jīng)高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述基板銑成所需大小的尺寸，得到成品雙面線路板。
[0006]所述基板為玻璃纖維板。
[0007]所述步驟3)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為:
O去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的殘?jiān)? 2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，氧化劑與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)，在導(dǎo)通孔的孔壁上制得催化劑層，回收多余的氧化劑，通過水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化過程殘留的氧化劑和其他殘留物；
3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的催化劑層上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的導(dǎo)電高分子聚合物；
4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
[0008]所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
[0009]一種多層線路板加工工藝，所述多層線路板加工工藝包括以下步驟:
O開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；
2)基板上下兩面線路制作，具體步驟為:
a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔；
b、利用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板上下兩面的銅層上；
C、對所述感光干膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；
d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路；
e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路；
3)壓合:把上述處理的一塊以上的基板作為內(nèi)層通過半固化片和上下兩面銅層壓合在一起形成多層板；
4)鉆孔，用高速鉆機(jī)對步驟3)中壓合好的多層板鉆出所需要的導(dǎo)通孔；
5)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟4)中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜；
6)加厚銅，通過孔壁的有機(jī)導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導(dǎo)通；
7)在多層板的上下兩面制作所需線路，其操作過程與步驟2)所述的制作方法相同；
8)對多層板進(jìn)行磨板去除毛刺；
9)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨；
10)經(jīng)過步驟9)處理的多層板上通過絲印方式，絲印上所需的文字；
11)絲印文字經(jīng)過高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述多層板銑成所需大小的尺寸，得到成品多層線路板。
[0010]所述基板為玻璃纖維板。
[0011]所述步驟5)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為:
O去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的殘?jiān)?br> 2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，氧化劑與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)，在導(dǎo)通孔的孔壁上制得催化劑層，回收多余的氧化劑，通過水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化過程殘留的氧化劑和其他殘留物；
3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的催化劑層上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的導(dǎo)電高分子聚合物；
4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
[0012]所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
[0013]本發(fā)明采用鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的沉銅環(huán)節(jié)，沒有沉銅前的前處理過程，減少了轉(zhuǎn)板的次數(shù)，生產(chǎn)流程更簡單，更加有利于線路板的品質(zhì)控制，另外，沒有沉銅環(huán)節(jié)，節(jié)約了銅，生產(chǎn)成本降低。且整個(gè)過程沒有使用甲醛，對環(huán)境的壓力較小，且更有利于操作工人的身體健康。
[0014]【具體實(shí)施方式】
為表明本發(fā)明的效果，下面通過具體的實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明。但是，應(yīng)當(dāng)理解為，這些實(shí)施例僅僅是用于更詳細(xì)具體地說明之用，而不應(yīng)理解為用于以任何形式限制本發(fā)明。
[0015]一種雙面線路板加工工藝，所述雙面線路板加工工藝包括以下步驟:
O開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；
2)鉆孔，把步驟I)中切割好的基板用高速鉆機(jī)鉆出所需要的導(dǎo)通孔；
3)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟2)中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜；
4)加厚銅，通過孔壁的有機(jī)導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導(dǎo)通；
5)基板上下兩面的線路制作，其步驟為:
a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔；
b、利用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板上下兩面的銅層上；
C、對所述感光干膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；
d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路；
e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路；
6)對基板進(jìn)行磨板去除毛刺；
7)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨；
8)經(jīng)過步驟7)處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字。
[0016]9)絲印文字經(jīng)高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述基板銑成所需大小的尺寸，得到成品雙面線路板。
[0017]從以上雙面線路板的加工工藝可以看出，本發(fā)明采用鍍有機(jī)導(dǎo)電膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的前處理和沉銅環(huán)節(jié)，相比常用的雙面線路板制作過程，節(jié)約了工藝流程，轉(zhuǎn)板次數(shù)減少，整條流程可節(jié)約大量的操作人員，另外，本發(fā)明減少了銅的用量，使生產(chǎn)成本降低；且與以往生產(chǎn)過程相比，本發(fā)明不使用對環(huán)境和人體有害的甲醛，更加綠色環(huán)保。
[0018]所述基板為玻璃纖維板。
[0019]所述步驟3)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為:
1)去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗I次和溢流水洗2次除去整孔留下的殘?jiān)奖愫罄m(xù)有機(jī)電膜的附著；
2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，高錳酸鹽與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)生成MnO2,生成的MnO2在導(dǎo)電高分子聚合物的制備中起催化作用，即在導(dǎo)通孔的孔壁上制得了催化劑層，回收多余的高錳酸鹽，為了下一步反應(yīng)制備的導(dǎo)電高分子聚合物能更好的附著在導(dǎo)通孔的孔壁上，需清洗導(dǎo)通孔的孔壁，通過水刀浸洗I次和溢流水洗2次洗去氧化過程殘留的高錳酸鹽和其他殘留物；
3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的MnO2層上，涂覆上酸性溶液(PH=1.8^2.2)和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的高分子聚合物，高分子聚合物在生成過程中摻雜有提供酸性環(huán)境(PH= 1.8^2.2)的酸性化合物中所帶有的陽離子和其鹽所帶有的陰離子，也就是高分子聚合物獲得了導(dǎo)電性，即制得了具有導(dǎo)電性的高分子聚合膜；
4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗2次和溢流水洗3次，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
[0020]所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
[0021]一種多層線路板加工工藝，所述多層線路板加工工藝包括以下步驟:
O開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；
2)基板上下兩面線路制作，具體步驟為:
a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔；
b、利用涂布機(jī)將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上；
C、對所述感光濕膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；
d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路；
e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路；
3)壓合:把上述處理的一塊以上的基板作為內(nèi)層通過半固化片和上下兩面銅層壓合在一起形成多層板；
4)鉆孔，用高速鉆機(jī)對步驟3)中壓合好的多層板鉆出所需要的導(dǎo)通孔；
5)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟4)中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜；
6)加厚銅，通過孔壁的有機(jī)導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導(dǎo)通；
7)在多層板的上下兩面制作所需線路，其操作過程與步驟2)所述的制作方法相同；
8)對多層板進(jìn)行磨板去除毛刺；
9)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨；
10)經(jīng)過步驟9)處理的多層板上通過絲印方式，絲印上所需的文字；
11)絲印文字經(jīng)過高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述多層板銑成所需大小的尺寸，得到成品多層線路板。
[0022]從以上多層線路板的加工工藝可以看出，本發(fā)明采用鍍有機(jī)導(dǎo)電膜代替?zhèn)鹘y(tǒng)的前處理和沉銅環(huán)節(jié)，相比常用的多層線路板制作過程，節(jié)約了工藝流程，轉(zhuǎn)板次數(shù)減少，整條流程可節(jié)約大量的操作人員，另外，本發(fā)明減少了銅的用量，使生產(chǎn)成本降低；且與以往生產(chǎn)過程相比，本發(fā)明不使用對環(huán)境和人體有害的甲醛，更加綠色環(huán)保。
[0023]所述基板為玻璃纖維板。
[0024]所述步驟5)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為:1)去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗I次和溢流水洗2次除去整孔留下的殘?jiān)奖愫罄m(xù)有機(jī)電膜的附著；
2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，高錳酸鹽與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)生成MnO2,生成的MnO2在導(dǎo)電高分子聚合物的制備中起催化作用，即在導(dǎo)通孔的孔壁上制得了催化劑層，回收多余的高錳酸鹽，為了下一步反應(yīng)制備的導(dǎo)電高分子聚合物能更好的附著在導(dǎo)通孔的孔壁上，需清洗導(dǎo)通孔的孔壁，通過水刀浸洗I次和溢流水洗2次洗去氧化過程殘留的高錳酸鹽和其他殘留物；
3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的MnO2層上，涂覆上酸性溶液(PH=
1.8^2.2)和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的高分子聚合物，高分子聚合物在生成過程中摻雜有提供酸性環(huán)境(PH= 1.8^2.2)的酸性化合物中所帶有的陽離子和其鹽所帶有的陰離子，也就是高分子聚合物獲得了導(dǎo)電性，即制得了具有導(dǎo)電性的高分子聚合膜；
4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗2次和溢流水洗3次，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
[0025]所述高分子聚合物單體`為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
【權(quán)利要求】
1.一種雙面線路板加工工藝，其特征在于:所述雙面線路板加工工藝包括以下步驟: 1)開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層； 2)鉆孔，把步驟I)中切割好的基板用高速鉆機(jī)鉆出所需要的導(dǎo)通孔； 3)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟2)中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜； 4)加厚銅，通過孔壁的有機(jī)導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導(dǎo)通； 5)基板上下兩面的線路制作，其步驟為: a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔； b、利用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板上下兩面的銅層上； C、對所述感光干膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路； e、去除所述感光干膜，裸露出基板上下兩面形成的線路； 6)對基板進(jìn)行磨板去除毛刺； 7)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨； 8)經(jīng)過步驟7)處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字； 9)絲印文字經(jīng)高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述基板銑成所需大小的尺寸，得到成品雙面線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于:所述基板為玻璃纖維板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于:所述步驟3)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為: O去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的殘?jiān)? 2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，氧化劑與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)，在導(dǎo)通孔的孔壁上制得催化劑層，回收多余的氧化劑，通過水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化過程殘留的氧化劑和其他殘留物；3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的催化劑層上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的導(dǎo)電高分子聚合物； 4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于:所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
5.一種多層線路板加工工 藝，其特征在于:所述多層線路板加工工藝包括以下步驟: O開料，把原板材切割成預(yù)定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層； 2)基板上下兩面線路制作，具體步驟為: a、利用噴砂方式對步驟I)的基板上下兩面分別進(jìn)行粗化和表面污染物的清潔； b、利用涂布機(jī)將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上； C、對所述感光濕膜通過曝光顯影形成具有預(yù)定圖案的負(fù)片圖形；d、用負(fù)片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導(dǎo)通孔進(jìn)行覆蓋保護(hù)，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進(jìn)行蝕刻去除，保留覆蓋部分形成最終所需要電路； e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路； 3)壓合:把上述處理的一塊以上的基板作為內(nèi)層通過半固化片和上下兩面銅層壓合在一起形成多層板； 4)鉆孔，用高速鉆機(jī)對步驟3)中壓合好的多層板鉆出所需要的導(dǎo)通孔； 5)鍍有機(jī)導(dǎo)電膜，把步驟4)中所鉆出的導(dǎo)通孔的孔壁鍍上有機(jī)導(dǎo)電膜； 6)加厚銅，通過孔壁的有機(jī) 導(dǎo)電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度金屬銅，與表面銅層連接形成導(dǎo)通； 7)在多層板的上下兩面制作所需線路，其操作過程與步驟2)所述的制作方法相同； 8)對基板進(jìn)行磨板去除毛刺； 9)用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護(hù)線路及阻擋焊接用的油墨，并預(yù)烘干，經(jīng)紫外線曝光后，去除多余的油墨； 10)經(jīng)過步驟9)處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字； 11)絲印文字經(jīng)過高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質(zhì)，待金屬物質(zhì)完成后，將所述多層板銑成所需大小的尺寸，得到成品多層線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層線路板加工工藝，其特征在于:所述基板為玻璃纖維板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多層線路板加工工藝，其特征在于:所述步驟5)中鍍有機(jī)導(dǎo)電膜的具體方法為: 1)去除導(dǎo)通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的殘?jiān)? 2)接著對導(dǎo)通孔的孔壁用氧化劑進(jìn)行氧化處理，氧化劑與導(dǎo)通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應(yīng)，在導(dǎo)通孔的孔壁上制得催化劑層，回收多余的氧化劑，通過水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化過程殘留的氧化劑和其他殘留物； 3)催化聚合形成導(dǎo)電高分子聚合物，在步驟2)制得的催化劑層上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物單體，使其發(fā)生聚合反應(yīng)生成覆蓋于導(dǎo)通孔的孔壁上的導(dǎo)電高分子聚合物； 4)步驟3)制得的導(dǎo)電高分子聚合物經(jīng)水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有機(jī)導(dǎo)電膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多層線路板加工工藝，其特征在于:所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導(dǎo)電高分子聚合物為聚吡咯。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103491710SQ201310405911
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】姚志棟, 潘仲明 申請人:莆田市龍騰電子科技有限公司