一種階梯電路板作方法、階梯電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種階梯電路板制作方法和該方法制作的階梯電路板，屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明的階梯電路板制作方法包括：制作內(nèi)層；在內(nèi)層上壓合外層；在外層上形成階梯區(qū)域，所述階梯區(qū)域是貫穿外層所形成的區(qū)域，所述的階梯區(qū)域的底部為內(nèi)層的外表面，外層的其余部分為非階梯區(qū)域；在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層。其可解決現(xiàn)有的階梯電路板的制作中流程長(zhǎng)，內(nèi)層的防焊層經(jīng)壓合高溫及高壓處理后會(huì)變脆、顏色變深、圖形成像失真、影響電路板的性能及外觀的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種階梯電路板作方法、階梯電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種階梯電路板制作方法和該方法制作的階梯電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，但體積卻越來(lái)越??；為了降低產(chǎn)品的厚度，電路板制造企業(yè)除了通過(guò)更小的線寬、線距來(lái)增加布線外，也使用階梯方式將部分電子器件伸入板內(nèi)，降低打件后產(chǎn)品的整體厚度。為了降低打件后產(chǎn)品的整體厚度，電路板的部分區(qū)域凹進(jìn)板內(nèi)形成階梯區(qū)域，具有階梯區(qū)域的電路板稱(chēng)為階梯電路板。
[0003]傳統(tǒng)的階梯電路板的制作方法是內(nèi)層板線路完成后，在階梯區(qū)域?qū)?yīng)的線路區(qū)域制作防焊層(包括:涂覆防焊材料、曝光、顯影)，然后用棕化藥水使板面的銅面棕氧化以使粗糙板面、增加板面接合力；再用PP(Pre-Pregnant)的半固化片及銅箔進(jìn)行壓合形成外層，接著生產(chǎn)外層線路；最后用控深銑方式銑出階梯區(qū)域及對(duì)外層線路制作防焊層。
[0004]傳統(tǒng)的制作方法內(nèi)層和外層分別制作防焊層，不但流程長(zhǎng)，而且內(nèi)層制作的防焊層經(jīng)壓合高溫及高壓處理后會(huì)變脆、顏色變深，影響電路板的性能及外觀。
[0005]有必要對(duì)采取新的工藝來(lái)制作內(nèi)層的階梯區(qū)域的防焊層，然而，由于階梯區(qū)域凹進(jìn)板內(nèi)，如果在外層圖形轉(zhuǎn)移后制作階梯區(qū)域的防焊層，則制作防焊層時(shí)階梯區(qū)域的涂覆防焊材料、曝光及后續(xù)的文字噴印將出現(xiàn)困難。
[0006]具體為:由于階梯區(qū)域的存在，階梯電路板的防焊層制作無(wú)法采用網(wǎng)版涂覆。傳統(tǒng)的底片曝光法操作分為:對(duì)位、抽真空、曝光三個(gè)階段。使底片和電路板對(duì)位后，通過(guò)抽真空將電路板與曝光底片緊密的貼在一起，曝光時(shí)底片上的圖像通過(guò)光的照射轉(zhuǎn)移到板面上。同樣由于階梯電路板有階梯區(qū)域存在，抽真空時(shí)階梯區(qū)域?qū)?yīng)的底片不能貼到凹進(jìn)板內(nèi)的階梯區(qū)域底部，曝光時(shí)光通過(guò)底片后會(huì)折射，造成部分不需感光的區(qū)域見(jiàn)光，顯像后圖像失真。由于階梯區(qū)域的存在，階梯電路板的文字無(wú)法采用傳統(tǒng)的網(wǎng)版印刷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有階梯電路板制作中流程長(zhǎng)，內(nèi)層的防焊層經(jīng)壓合高溫及高壓處理后會(huì)變脆、顏色變深、圖形成像失真、影響電路板的性能及外觀的問(wèn)題，提供一種階梯電路板制作方法。
[0008]解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種階梯電路板制作方法，包括以下步驟:制作內(nèi)層；在內(nèi)層上壓合外層；在外層上形成階梯區(qū)域，所述階梯區(qū)域是貫穿外層所形成的區(qū)域，所述的階梯區(qū)域的底部為內(nèi)層的外表面，外層的其余部分為非階梯區(qū)域；在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層。
[0009]優(yōu)選地，所述制作防焊層的過(guò)程包括涂覆防焊材料、曝光、顯影。
[0010]優(yōu)選地，所述階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成。
[0011]優(yōu)選地，所述的非階梯區(qū)域曝光采用底片曝光的方法。
[0012]優(yōu)選地，所述的非階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成。
[0013]優(yōu)選地，所述的階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成為:利用計(jì)算機(jī)輔助制造工作站輸出的數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)激光成像裝置，在涂覆有防焊材料的階梯電路板上進(jìn)行圖形曝光。
[0014]優(yōu)選地，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)曝光。
[0015]優(yōu)選地，所述的涂覆防焊材料采用數(shù)字噴墨式涂覆、淋幕式涂覆、或噴涂式涂覆中的一種方法完成，其中，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)涂覆防焊材料。
[0016]優(yōu)選地，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)顯影。
[0017]優(yōu)選地，在制作防焊層的過(guò)程中，在涂覆防焊材料之前，還包括預(yù)處理步驟，所述的預(yù)處理步驟用于清洗階梯電路板表面的氧化物。
[0018]優(yōu)選地，在所述在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層的過(guò)程完成之后，還包括:對(duì)階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域進(jìn)行文字噴印。
[0019]上述的階梯電路板制作方法避免了傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層和外層分別制作防焊層，流程長(zhǎng)，而且內(nèi)層制作的防焊層經(jīng)壓合高溫及高壓處理后會(huì)變脆、顏色變深、圖形成像失真，影響電路板的性能及外觀等問(wèn)題，通過(guò)本發(fā)明的階梯電路板制作方法，在外層上形成階梯區(qū)域之后，能夠在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上一同制作防焊層，其制作流程簡(jiǎn)單，克服了上述壓合高溫及高壓處理對(duì)電路板的性能及外觀的不良影響。
[0020]本發(fā)明的另一個(gè)目的是解決現(xiàn)有階梯電路板由于制作方法不當(dāng)導(dǎo)致的階梯電路板的性能及外觀受影響的問(wèn)題，提供一種性能及外觀良好的階梯電路板。解決本發(fā)明技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種階梯電路板，該階梯電路板采用上述方法制作的。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的階梯電路板制作方法的流程圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板的結(jié)構(gòu)剖視示圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板完成防焊層后的俯視圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板完成文字噴印后的俯視圖。
[0025]其中:1.內(nèi)層；2.外層；3.階梯區(qū)域。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0027]實(shí)施例1
[0028]下面參考圖1-4對(duì)本發(fā)明實(shí)施例1提供的階梯電路板制作方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的階梯電路板制作方法的流程圖，如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0029]S01、內(nèi)層制作
[0030]內(nèi)層按內(nèi)層開(kāi)料一內(nèi)層干菲林一內(nèi)層蝕刻一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)一棕化的過(guò)程制造，處理后板面的粗糙度增加，增加了板面的接合力。
[0031]上述的內(nèi)層制作可以采用現(xiàn)有技術(shù)的其它方法完成。
[0032]S02、外層制作
[0033]接著用PP(Pre-pregnant)的半固化片及銅箔進(jìn)行壓合形成外層，完成外層的線路制作。
[0034]上述的外層的制作可以采用現(xiàn)有技術(shù)的其它方法完成。
[0035]S03、在外層上形成階梯區(qū)域
[0036]用控深銑方式在外層銑出階梯區(qū)域。如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板的結(jié)構(gòu)剖視示圖；階梯電路板包括內(nèi)層I和外層2 ;階梯區(qū)域3可以為貫穿外層2的通孔所形成的區(qū)域，該階梯區(qū)域3的底部為內(nèi)層I的外表面。
[0037]S04、預(yù)處理
[0038]優(yōu)選的，包括預(yù)處理步驟用于清洗階梯電路板表面的氧化物。具體地，將階梯電路板用濃度3%的硫酸清洗除板面的氧化物等,然后水洗3次，接著用濃度15-20%的400目金鋼砂、壓力為1.2Kg/cm2水溶液沖洗板面使之粗造、形成微孔，再用超聲波水洗機(jī)清洗出孔內(nèi)的金鋼砂等異物，然后用純水清洗板面，最后在80°C下烘干備用。
[0039]S05、塞孔
[0040]優(yōu)選的，將預(yù)處理后的待塞孔板放于塞孔機(jī)臺(tái)面上，將印刷絲網(wǎng)下墨點(diǎn)調(diào)整到待塞的孔上，然后將油墨(Pre-pregnant)倒入網(wǎng)版內(nèi)，用硬度75度的刮刀將油墨通過(guò)絲網(wǎng)上的孔壓入板上待塞的孔內(nèi)，刮刀角度為15度、壓力5Kg/cm2。
[0041]若階梯電路板的階梯區(qū)域位置需要塞孔時(shí)，可在內(nèi)層I電鍍后進(jìn)行塞孔作業(yè)。
[0042]S06、在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層
[0043]對(duì)階梯電路板制作防焊層包括涂覆防焊材料、曝光、顯影。
[0044]S061、涂覆防焊材料
[0045]將塞孔完成的階梯電路板固定在防焊材料(光致抗蝕劑)噴涂機(jī)的掛架上，通過(guò)掛架使板面帶靜電(負(fù)電)后送入噴涂機(jī)，同時(shí)黏度為85bps的油墨通過(guò)噴杯高速旋轉(zhuǎn)將帶正電的油墨小顆粒噴出，當(dāng)階梯電路板經(jīng)過(guò)噴杯時(shí)板面會(huì)均勻吸附上油墨，然后通過(guò)掛架將階梯電路板送入溫度為83°C的隧道式烤箱，烘烤40分鐘后完成防焊材料的涂覆。
[0046]優(yōu)選地，上述的方法中同時(shí)完成階梯區(qū)域3和外層2 (即非階梯區(qū)域)的防焊材料涂覆，簡(jiǎn)化了工藝流程、節(jié)省了成本、加快了制作速度。對(duì)于涂覆防焊材料的工藝，除了采用本示例給出的噴涂式涂覆，也可采用數(shù)字噴墨式涂覆、淋幕式涂覆等其他方法。
[0047]當(dāng)然，對(duì)于非階梯區(qū)域，該步驟也可以采用現(xiàn)有技術(shù)的網(wǎng)版印刷法、滾輪涂覆法等完成光致抗蝕劑的涂覆，也可以采用熱轆法完成干膜的貼覆。
[0048]優(yōu)選的，光致抗蝕劑可以根據(jù)工藝的需要選用正性膠或負(fù)性膠，液體膠或干膜。
[0049]S062、曝光
[0050]利用計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)工作站輸出的數(shù)據(jù)，直接成像(DI)機(jī)收到數(shù)據(jù)后會(huì)將資料X軸方向分為多個(gè)區(qū)域，然后利用機(jī)臺(tái)上的多個(gè)激光頭同時(shí)對(duì)各個(gè)區(qū)域分別進(jìn)行曝光，曝光能量180mJ/cm2，對(duì)不同高度的板面進(jìn)行曝光，優(yōu)選的，同時(shí)完成階梯區(qū)域3和外層2 (即非階梯區(qū)域)的曝光。
[0051]由于采用直接成像的曝光方式，故階梯電路板的階梯區(qū)域可以完成清晰圖像，避免了傳統(tǒng)的底片曝光所產(chǎn)生的圖像失真的問(wèn)題。
[0052]當(dāng)然，對(duì)于階梯電路板的非階梯區(qū)域可以采用底片曝光進(jìn)行圖形成像。
[0053]S063、顯影
[0054]曝光后對(duì)未感光的部分，以I %碳酸鉀溶液沖洗顯像，完成圖像轉(zhuǎn)移。在150°C下，烘烤60分鐘完成防焊層的制作。
[0055]如圖3所示，為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板完成防焊層后的俯視圖。其中，在階梯區(qū)域3和外層2 (即非階梯區(qū)域)的表面，除了焊盤(pán)(如階梯區(qū)域3中的圓形焊盤(pán)，以及外層2中的圓形和方形焊盤(pán))所在的部分，均制作了防焊層，以防止在隨后的電子零件和焊盤(pán)進(jìn)行焊接連接的過(guò)程中，對(duì)其他的印制線路造成損害。
[0056]S07、文字噴印
[0057]優(yōu)選的，將制作防焊層后的待文字噴印的階梯電路板放在噴印機(jī)臺(tái)面上，開(kāi)啟臺(tái)面抽真空功能使板子與臺(tái)面密合及固定，使用機(jī)臺(tái)電荷耦合(CCD)鏡頭對(duì)板子進(jìn)行定位，然后機(jī)臺(tái)的油墨噴頭會(huì)按資料對(duì)階梯電路板的板面進(jìn)行文字噴印。由于該機(jī)臺(tái)不使用網(wǎng)版，可同時(shí)對(duì)不同高度的板面進(jìn)行噴印。優(yōu)選的，階梯區(qū)域3和外層2 (即非階梯區(qū)域)同時(shí)完成文字噴印。
[0058]當(dāng)然，對(duì)非階梯區(qū)域也可以采用網(wǎng)版印刷等其它常用的文字印刷方法。
[0059]如圖4所示，為本發(fā)明實(shí)施例1中階梯電路板完成文字噴印后的俯視圖，如圖中的Tl和T4字樣以及焊盤(pán)周?chē)奶摼€框，為文字噴印方式制作的字符和標(biāo)記?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常在內(nèi)層制作完成后，對(duì)內(nèi)層表面的階梯區(qū)域進(jìn)行文字噴印，然而，隨后壓合過(guò)程中的高溫將會(huì)導(dǎo)致油墨的變色，本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在所述對(duì)階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域制作防焊層的過(guò)程完成之后，對(duì)階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域進(jìn)行文字噴印，能夠避免文字噴印在壓合過(guò)程中產(chǎn)生的油墨高溫變色的問(wèn)題。
[0060]上述的階梯電路板制作工藝避免了傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層I和外層2分別制作防焊層，流程長(zhǎng)，而且內(nèi)層I制作的防焊層經(jīng)壓合高溫及高壓處理后會(huì)變脆、顏色變深、圖形成像失真，影響電路板的性能及外觀。
[0061]實(shí)施例2
[0062]本實(shí)施提供一種階梯電路板，該階梯電路板是通過(guò)上述的方法制作的。
[0063]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種階梯電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 制作內(nèi)層； 在內(nèi)層上壓合外層； 在外層上形成階梯區(qū)域，所述階梯區(qū)域是貫穿外層所形成的區(qū)域，所述的階梯區(qū)域的底部為內(nèi)層的外表面，外層的其余部分為非階梯區(qū)域； 在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層。
2.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述制作防焊層的過(guò)程包括涂覆防焊材料、曝光、顯影。
3.如權(quán)利要求2所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成。
4.如權(quán)利要求3所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的非階梯區(qū)域曝光采用底片曝光的方法。
5.如權(quán)利要求3所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的非階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成。
6.如權(quán)利要求3或5所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的階梯區(qū)域的曝光采用直接成像的方法完成為:利用計(jì)算機(jī)輔助制造工作站輸出的數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)激光成像裝置，在涂覆有防焊材料的階梯電路板上進(jìn)行圖形曝光。
7.如權(quán)利要求5所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)曝光。
8.如權(quán)利要求2所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的涂覆防焊材料采用數(shù)字噴墨式涂覆、淋幕式涂覆、或噴涂式涂覆中的一種方法完成，其中，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)涂覆防焊材料。
9.如權(quán)利要求2所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域同時(shí)顯影。
10.如權(quán)利要求2所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，在制作防焊層的過(guò)程中，在涂覆防焊材料之前，還包括預(yù)處理步驟，所述的預(yù)處理步驟用于清洗階梯電路板表面的氧化物。
11.如權(quán)利要求2所述的階梯電路板制作方法，其特征在于，在所述在階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域上制作防焊層的過(guò)程完成之后，還包括: 對(duì)階梯區(qū)域和非階梯區(qū)域進(jìn)行文字噴印。
12.—種階梯電路板，其特征在于，所述的階梯電路板是由如權(quán)利要求1-11任一所述的階梯電路板制作方法制作的。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104349598SQ201310337276
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月5日
【發(fā)明者】金立奎, 陳臣 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司