電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，其包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層形成于介電層的相對兩側(cè)，所述第一導電線路層部分嵌入所述介電層，部分凸出于所?介電層，所述第二導電線路層形成于介電層的表面。本發(fā)明還提供所述電路板的制作方法。
【專利說明】電路板及其制作方法

【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作【技術(shù)領域】，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，在電路板的制作過程中，通常采用采用增層法或者半加成法，從而得 到的導電線路制作于介電層的表面。即導電線路全部凸出于介電層的表面。為了保護導電 線路，通常需要在導電線路的表面形成防焊層。所述防焊層通常通過印刷防焊油墨的方式 形成，在印刷形成防焊層時，需要形成的防焊層覆蓋需要覆蓋的導電線路及導電線路之間 的空隙。由于導電線路層本身具有厚度，這樣，需要形成的防焊層的厚度大于導電線路的厚 度。當導線線路的厚度較大時，形成的防焊層的厚度也需要增加，從而不利于電路板的薄型 化的要求。
[0003] 并且，現(xiàn)有技術(shù)中的導電線路的制作方法也不利于細線路的制作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種電路板的制作方法，降低電路板的防焊層的厚度，進而減小 電路板的厚度。
[0005] -種電路板制作方法，包括步驟：提供金屬載板，所述金屬載板具有相對的第一表 面和第二表面；在所述第一表面一側(cè)形成第一光致抗蝕劑圖形層；將未被第一光致抗蝕劑 圖形層覆蓋的部分金屬載板蝕刻去除，從而在所述金屬載板內(nèi)形成與第一光致抗蝕劑圖形 層相互補的凹槽圖形；在所述凹槽圖形內(nèi)電鍍金屬形成第一導電線路層，所述第一導電線 路層完全填充并凸出于所述凹槽圖形；去除所述第一光致抗蝕劑圖形層；在第一導電線路 層一側(cè)壓合介電層，凸出于金屬載板的第一導電線路層嵌入所述介電層內(nèi)；在介電層遠離 第一導電線路層的一側(cè)形成第二導電線路層；以及去除所述金屬載板。
[0006] -種電路板，其包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述第一導電線 路層和第二導電線路層形成于介電層的相對兩側(cè)，所述第一導電線路層部分嵌入所述介電 層，部分凸出于所述介電層，所述第二導電線路層形成于介電層的表面。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案中，由于第一導電線路層部分設置于介電層內(nèi)，部分 凸出于介電層，這樣，在第一導電線路表面形成防焊層時，可以采用厚度較小的防焊層便可 以將第一導電線路層和第二導電線路層覆蓋，從而，可以降低防焊層的厚度，進而可以降低 電路板的厚度。而且，由于所述第一導電線路層部分嵌入所述介電層中，其余部分位于防焊 層中，可以增加第一導電線路層與介電層的結(jié)合能力。相比于現(xiàn)有技術(shù)中導電線路層凸出 于介電層，可以避免電路板彎折時應力集中于介電層、導電線路層及防焊層的交點處而造 成介電層、導電線路層及防焊層相互分離，從而提高電路板的品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術(shù)方案實施例提供的第一銅箔及金屬載板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是圖1的第一銅箔及金屬載板的表面形成第一光致抗蝕劑圖形及第二光致抗 蝕劑層后的剖面示意圖。
[0010] 圖3是圖2的金屬載板中形成凹槽圖形并電鍍形成第一導電線路層后的剖面示意 圖。
[0011] 圖4是圖3的去除第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑層后的剖面示意圖。
[0012] 圖5是圖4的第一導電線路層一側(cè)壓合介電層和第二銅箔后的剖面示意圖。
[0013] 圖6是圖5的介電層的一側(cè)形成電鍍金屬圖形后的剖面示意圖。
[0014] 圖7是圖6去除金屬載板后的剖面示意圖。
[0015] 圖8是圖7去除第一銅箔、第二銅箔及電鍍種子層后的剖面示意圖。
[0016] 圖9是本技術(shù)方案提供的電路板的剖面示意圖。
[0017] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板制作方法，包括步驟： 提供金屬載板，所述金屬載板具有相對的第一表面和第二表面； 在所述第一表面一側(cè)形成第一光致抗蝕劑圖形層； 將未被第一光致抗蝕劑圖形層覆蓋的部分金屬載板蝕刻去除，從而在所述金屬載板內(nèi) 形成與第一光致抗蝕劑圖形層相互補的凹槽圖形； 在所述凹槽圖形內(nèi)電鍍金屬形成第一導電線路層，所述第一導電線路層完全填充并凸 出于所述凹槽圖形； 去除所述第一光致抗蝕劑圖形層； 在第一導電線路層一側(cè)壓合介電層，凸出于金屬載板的第一導電線路層嵌入所述介電 層內(nèi)； 在介電層遠離第一導電線路層的一側(cè)形成第二導電線路層；以及 去除所述金屬載板。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，通過化學蝕刻所述金屬載板形 成所述凹槽圖形。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，制作所述第二導電線路層包括 步驟： 在所述介電層內(nèi)形成盲孔； 在盲孔的內(nèi)壁及介電層的表面形成電鍍種子層； 在電鍍種子層的表面形成第二光致抗蝕劑圖形； 采用電鍍的方式在為電鍍種子層表面形成電鍍金屬圖形；以及 將第二光致抗蝕劑圖形去除。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，在壓合所述介電層時還在介電 層的表面形成第二銅箔，制作所述第二導電線路層包括步驟： 在所述介電層及第二銅箔內(nèi)形成盲孔； 在盲孔的內(nèi)壁及第二銅箔的表面形成電鍍種子層； 在電鍍種子層的表面形成第二光致抗蝕劑圖形； 采用電鍍的方式在為電鍍種子層表面形成電鍍金屬圖形；以及 將第二光致抗蝕劑圖形去除。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，還包括去除未被所述電鍍金屬 覆蓋的電鍍種子層及第二銅箔。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述金屬載板的第一表面形成 有第一銅箔，所述第一光致抗蝕劑圖形層形成于所述第一銅箔的表面，在形成所述凹槽圖 形時，先將未被第一光致抗蝕劑圖形層覆蓋的第一銅箔蝕刻去除。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，金屬載板的材料為鋁。
8. -種電路板，其包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述第一導電線 路層和第二導電線路層形成于介電層的相對兩側(cè)，所述第一導電線路層部分嵌入所述介電 層，部分凸出于所述介電層，所述第二導電線路層形成于介電層的表面。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述第二導電線路層有第二銅箔、電鍍種 子層及電鍍金屬構(gòu)成，所述第二銅箔形成于介電層的表面。
10.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路層和第二導電線路層 之間通過導電盲孔相互電導通。
【文檔編號】H05K3/06GK104219867SQ201310209602
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
【發(fā)明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司