電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電路板及其制造方法，該電路板包括一基板。一第一絕緣層設(shè)置于基板上，且具有多個(gè)第一開口。多個(gè)第一導(dǎo)電部件間隔排列于第一絕緣層上，且對應(yīng)填入第一開口。一第二絕緣層設(shè)置于第一絕緣層上，且具有多個(gè)第二開口，以暴露出第一導(dǎo)電部件。多個(gè)第二導(dǎo)電部件間隔排列于第二絕緣層上，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。本發(fā)明可提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。此外，還可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進(jìn)而提升印刷電路板的品質(zhì)。
【專利說明】電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有小尺寸導(dǎo)電焊盤的電路板及其制
造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(printed circuit board, PCB)是依電路設(shè)計(jì),將連接電路零件的導(dǎo)電布線繪制布線圖形，然后再以機(jī)械與化學(xué)加工、表面處理等方式，在絕緣體上形成電性導(dǎo)體的電路板。上述電路圖案是應(yīng)用印刷、光刻、蝕刻及電鍍等技術(shù)形成精密的配線，作為支撐電子零件及零件間電路相互連接的組裝平臺。
[0003]隨著電子產(chǎn)品持續(xù)朝輕、薄、短、小及多功能的方向發(fā)展，使得芯片的體積逐漸縮小，且輸入及輸出(input and output, I/O)數(shù)增加，導(dǎo)致布線更加密集,而使焊接導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的數(shù)量增加且間距縮短，因此印刷電路板的布線面積減少而造成布線難度愈來愈高。
[0004]通常通過縮小導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電焊盤，增加印刷電路板的布線面積。然而，由于連接導(dǎo)電焊盤的導(dǎo)通孔的縱橫比(aspect ratio)過大會增加工藝難度及造成印刷電路板的缺陷產(chǎn)生，使得導(dǎo)通孔的尺寸縮小已達(dá)瓶頸。再者，導(dǎo)電焊盤的尺寸縮小時(shí)，會造成工藝上的對位難度增加，而難以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積。
[0005]因此，有必要尋求一種新穎的電路板及其制造方法，其能夠解決或改善上述的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板，包括一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面；多個(gè)第一導(dǎo)電塊，間隔排列于基板的第一表面上；一第一絕緣層，設(shè)置于基板的第一表面上，且具有多個(gè)第一開口，以暴露出第一導(dǎo)電塊；多個(gè)第一導(dǎo)電部件，間隔排列于第一絕緣層上，且對應(yīng)填入第一開口，以電性連接第一導(dǎo)電塊；一第二絕緣層，設(shè)置于第一絕緣層上，且具有多個(gè)第二開口，以暴露出第一導(dǎo)電部件；多個(gè)第二導(dǎo)電部件，間隔排列于第二絕緣層上，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的制造方法，包括:在一基板的一第一表面上形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電塊。在基板的第一表面上形成一第一絕緣層，其具有多個(gè)第一開口，以暴露出第一導(dǎo)電塊。在第一絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電部件，且對應(yīng)填入第一開口，以電性連接第一導(dǎo)電塊。在第一絕緣層上形成一第二絕緣層，其具有多個(gè)第二開口，以暴露出第一導(dǎo)電部件。在第二絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第二導(dǎo)電部件，且填入第二開口，其中第二開口小于第一開口。
[0008]本發(fā)明可提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。此外，還可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進(jìn)而提升印刷電路板的品質(zhì)?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1至圖6是繪示出本發(fā)明一實(shí)施例的電路板的制造方法剖面示意圖；以及
[0010]圖7是繪示出本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板的剖面示意圖。
[0011]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0012]100~基板；
[0013]102~第一表面；
[0014]104~第二表面；
[0015]200~第一導(dǎo)電塊；
[0016]210~第一絕緣層；
[0017]220~第一開口；
[0018]230~第一籽晶層；
[0019]235~第一干膜；
[0020]240~第一導(dǎo)電部件；
[0021]245~第一導(dǎo)電焊盤；
[0022]250~第二絕緣層；
[0023]260~第二開口；
[0024]270~第二籽晶層；
[0025]275~第二干膜；
[0026]280~第二導(dǎo)電部件；
[0027]285~第二導(dǎo)電焊盤；
[0028]300~第二導(dǎo)電塊；
[0029]310~第三絕緣層；
[0030]320~第三開口；
[0031]330~第三籽晶層；
[0032]335~第三干膜；
[0033]340-第三導(dǎo)電部件；
[0034]345~第三導(dǎo)電焊盤；
[0035]350-第四絕緣層；
[0036]360~第四開口 ；
[0037]370~第四籽晶層；
[0038]375~第四干膜；
[0039]380-第四導(dǎo)電部件；
[0040]385~第四導(dǎo)電焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下說明本發(fā)明實(shí)施例的電路板及其制造方法。然而，可輕易了解本發(fā)明所提供的實(shí)施例僅用于說明以特定方法制作及使用本發(fā)明，并非用以局限本發(fā)明的范圍。再者，在本發(fā)明實(shí)施例的附圖及說明內(nèi)容中使用相同的標(biāo)號來表示相同或相似的部件。
[0042]請參照圖6，其繪示 出本發(fā)明一實(shí)施例的電路板的剖面示意圖。在本實(shí)施例中，電路板包括一基板100、多個(gè)第一導(dǎo)電塊200、一第一絕緣層210、多個(gè)第一導(dǎo)電部件240、一第二絕緣層250、第二導(dǎo)電部件280、多個(gè)第二導(dǎo)電塊300、一第三絕緣層310、多個(gè)第三導(dǎo)電部件340、一第四絕緣層350及第四導(dǎo)電部件380?；?00具有相對的一第一表面102及一第二表面104。在本實(shí)施例中，基板100可由樹脂材料所構(gòu)成。
[0043]第一導(dǎo)電塊200間隔排列于基板100的第一表面102上。第一絕緣層210設(shè)置于第一導(dǎo)電塊200及基板100的第一表面102上,且具有多個(gè)第一開口 220 (標(biāo)不于圖1),以暴露出第一導(dǎo)電塊200。第一導(dǎo)電部件240間隔排列于第一絕緣層210上,且對應(yīng)填入第一開口 220，以電性連接第一導(dǎo)電塊200，其中每一第一導(dǎo)電部件240包括位于第一絕緣層210上的第一導(dǎo)電焊盤245。第二絕緣層250設(shè)置于第一導(dǎo)電部件240及第一絕緣層210上，且具有多個(gè)第二開口 260 (標(biāo)示于圖4)，以暴露出第一導(dǎo)電部件240。第二導(dǎo)電部件280間隔排列于第二絕緣層250上，且對應(yīng)填入第二開口 260，其中每一第二導(dǎo)電部件280包括位于第二絕緣層250上的第二導(dǎo)電焊盤285。
[0044]在本實(shí)施例中，第二開口 260的數(shù)量可相同于第一開口 220的數(shù)量，使得每一第一導(dǎo)電部件240可電性連接對應(yīng)填入第二開口 260的每一第二導(dǎo)電部件280，且第二開口 260的寬度小于第一開口 220的寬度?；陔娦钥紤],在基板層間的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)(例如，第一導(dǎo)電部件240及第二導(dǎo)電部件280)的總截面積及絕緣層(例如，第一絕緣層210及第二絕緣層250)的厚度固定的情況下，使上方的第二開口 260的寬度小于下方的第一開口 220的寬度，可達(dá)到縮小上方的第二導(dǎo)電焊盤285的尺寸且同時(shí)提升工藝上的對位能力的目的。再者，相較于公知技術(shù)，由于第一開口 220及第二開口 260的縱橫比皆降低，因此可降低形成導(dǎo)通孔(例如，激光鉆孔或蝕刻工藝)或后續(xù)工藝(例如，去膠渣或電鍍工藝等)的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進(jìn)而提升印刷電路板的品質(zhì)。
[0045]在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電焊盤285的尺寸小于第一導(dǎo)電焊盤245的尺寸。使第二開口 260的寬度小于第一開口 220的寬度而將第二導(dǎo)電焊盤285的尺寸縮小，以增加布線面積時(shí)，同時(shí)使第一導(dǎo)電焊盤245的尺寸大于第二導(dǎo)電焊盤285的尺寸，可避免導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的電流路徑減少，以符合電性需求，且可提升第一導(dǎo)電部件240的對位能力及降低在第一導(dǎo)電部件240上形成第二導(dǎo)電部件280時(shí)產(chǎn)生錯位的可能性。
[0046]同樣地,第二導(dǎo)電塊300間隔排列于基板100的第二表面104上。第三絕緣層310設(shè)置于第二導(dǎo)電塊300及基板100的第二表面104上，且具有多個(gè)第三開口 320 (標(biāo)示于圖1)，以暴露出第二導(dǎo)電塊300。第三導(dǎo)電部件340間隔排列于第三絕緣層310上，且對應(yīng)填入第三開口 320，以電性連接第二導(dǎo)電塊300，其中每一第三導(dǎo)電部件340包括位于第三絕緣層310上的第三導(dǎo)電焊盤345。第四絕緣層350設(shè)置于第三導(dǎo)電部件340及第三絕緣層310上，且具有多個(gè)第四開口 360 (標(biāo)示于圖4)，以暴露出第三導(dǎo)電部件340。第四導(dǎo)電部件380間隔排列于第四絕緣層350上，且對應(yīng)填入第四開口 360，其中每一第四導(dǎo)電部件380包括位于第四絕緣層350上的第四導(dǎo)電焊盤385。
[0047]在本實(shí)施例中，第四開口 360的數(shù)量可相同于第三開口 320的數(shù)量，使得每一第三導(dǎo)電部件340可電性連接對應(yīng)填入第四開口 360的每一第四導(dǎo)電部件380，且第四開口 360的寬度小于第三開口 320的寬度。在本實(shí)施例中，第四導(dǎo)電焊盤385的尺寸小于第三導(dǎo)電焊盤345的尺寸。
[0048]在本實(shí)施例中，配合電性及實(shí)際需求，第一絕緣層210的材料或厚度可相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度可相同于第四絕緣層350的材料或厚度。再者，第一、第二、第三及第四絕緣層210、250、310及350可由ABF (AjinomotoBuild-up Film)或PP(Prepreg)材料所構(gòu)成。在其他實(shí)施例中，第一絕緣層210的材料或厚度也可不相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度也可不相同于第四絕緣層350的材料或厚度。
[0049]請參照圖7，其繪示出本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板的剖面示意圖，其中相同于圖6的部件使用相同的標(biāo)號并省略其說明。在本實(shí)施例中，電路板的結(jié)構(gòu)類似于圖6的實(shí)施例，不同的處在于第二開口 260的數(shù)量可多于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導(dǎo)電部件240可電性連接多個(gè)第二導(dǎo)電部件280。第四開口 360的數(shù)量可多于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導(dǎo)電部件340可電性連接多個(gè)第四導(dǎo)電部件380。在其他實(shí)施例中，電性連接每一第一導(dǎo)電部件240的第二導(dǎo)電部件280的數(shù)量，或電性連接每一第三導(dǎo)電部件340的第四導(dǎo)電部件380的數(shù)量，可配合電性及實(shí)際需求調(diào)整成二個(gè)或三個(gè)以上。
[0050]圖1至圖6是繪示出本發(fā)明一實(shí)施例的電路板的制造方法剖面示意圖。請參照圖1，提供一基板100，其具有相對的一第一表面102及一第二表面104。在本實(shí)施例中，基板100可由樹脂材料所構(gòu)成。在基板100的第一表面102及第二表面104上分別形成一導(dǎo)電層(未繪示)，且通過光刻及蝕刻工藝，圖案化導(dǎo)電層，以在第一表面102及第二表面104上分別形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電塊200及多個(gè)第二導(dǎo)電塊300。接著，進(jìn)行一壓合工藝，在基板100的第一表面102及第二表面104上分別形成一第一絕緣層210及一第三絕緣層310，以分別覆蓋第一導(dǎo)電塊200及第二導(dǎo)電塊300。在本實(shí)施例中，第一絕緣層210或第三絕緣層310可由ABF或PP材料所構(gòu)成。接著，可通過一激光鉆孔工藝，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成多個(gè)第一開口 220及多個(gè)第三開口 320，以分別暴露出第一導(dǎo)電塊200及第二導(dǎo)電塊300。在進(jìn)行激光鉆孔工藝后，可進(jìn)行去除膠渣的步驟，以清除激光鉆孔后第一開口 220及第三開口 320內(nèi)的殘留物(未繪示)。
[0051 ] 請參照圖2，通過一沉積工藝(例如，無電鍍工藝)，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成一第一籽晶(seed)層230及一第三籽晶層330，且分別延伸至第一開口220 (標(biāo)示于圖1)及第三開口 320 (標(biāo)示于圖1)內(nèi)。接著，進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移工藝，在第一籽晶層230及第三籽晶層330上形成一第一干膜235及一第三干膜335。接著，通過曝光及顯影工藝，圖案化第一干膜235及第三干膜335，而分別暴露出部分的第一籽晶層230及第三籽晶層330。接著，在暴露出的第一籽晶層230及第三籽晶層330上進(jìn)行一電鍍工藝，以在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電部件240及多個(gè)第三導(dǎo)電部件340。第一導(dǎo)電部件240及第三導(dǎo)電部件340分別對應(yīng)填入第一開口 220及第三開口 320內(nèi)，以分別電性連接第一導(dǎo)電塊200及第二導(dǎo)電塊300。
[0052]在形成第一導(dǎo)電部件240及第三導(dǎo)電部件340后，去除圖案化的第一干膜235及第三干膜335，而暴露出下方的部分第一籽晶層230及第三籽晶層330。接著，通過蝕刻工藝，去除暴露出的第一籽晶層230及第三籽晶層330，如圖3所示。在本實(shí)施例中，每一第一導(dǎo)電部件240包括位于第一絕緣層210上的一第一導(dǎo)電焊盤245，且每一第三導(dǎo)電部件340包括位于第三絕緣層310上的一第三導(dǎo)電焊盤345。
[0053]請參照圖4，進(jìn)行壓合工藝，在第一絕緣層210及第三絕緣層310上分別形成一第二絕緣層250及一第四絕緣層350。在本實(shí)施例中，第二絕緣層250或第四絕緣層350可由ABF或PP材料所構(gòu)成。在本實(shí)施例中，配合電性及實(shí)際需求，第一絕緣層210的材料或厚度可相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度可相同于第四絕緣層350的材料或厚度。在其他實(shí)施例中，第一絕緣層210的材料或厚度也可不相同于第二絕緣層250的材料或厚度，或第三絕緣層310的材料或厚度也可不相同于第四絕緣層350的材料或厚度。
[0054]接著，可通過一激光鉆孔工藝，在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成多個(gè)第二開口 260及多個(gè)第四開口 360，以分別暴露出第一導(dǎo)電部件240及第三導(dǎo)電部件340。在進(jìn)行激光鉆孔工藝后，可進(jìn)行去除膠渣的步驟，以清除激光鉆孔后第二開口 260及第四開口 360內(nèi)的殘留物(未繪示)。在本實(shí)施例中，第二開口 260的寬度小于第一開口220(標(biāo)示于圖1)的寬度，且第四開口 360的寬度小于第三開口 320(標(biāo)示于圖1)的寬度。
[0055]請參照圖5，通過沉積工藝(例如，無電鍍工藝)，在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成一第二籽晶層270及一第四籽晶層370，且分別延伸至第二開口 260 (標(biāo)示于圖4)及第四開口 360(標(biāo)示于圖4)內(nèi)。接著，進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移工藝，在第二籽晶層270及第四籽晶層370上形成一第二干膜275及一第四干膜375。接著，通過曝光及顯影工藝，圖案化第二干膜275及第四干膜375，而分別暴露出部分的第二籽晶層270及第四籽晶層370。接著，在暴露出的第二籽晶層270及第四籽晶層370上進(jìn)行電鍍工藝，以在第二絕緣層250及第四絕緣層350上分別形成間隔排列的多個(gè)第二導(dǎo)電部件280及多個(gè)第四導(dǎo)電部件380，且分別對應(yīng)填入第二開口 260及第四開口 360內(nèi)，以分別電性連接第一導(dǎo)電部件240及第三導(dǎo)電部件340。
[0056]在形成第二導(dǎo)電部件280及第四導(dǎo)電部件380后，去除圖案化的第二干膜275及第四干膜375，而暴露出下方的部分第二籽晶層270及第四籽晶層370，且通過蝕刻工藝，去除暴露出的第二籽晶層270及第四籽晶層370，如圖6所示。在本實(shí)施例中，每一第二導(dǎo)電部件280包括位于第二絕緣層250上的一第二導(dǎo)電焊盤285，且每一第四導(dǎo)電部件380包括位于第四絕緣層350上的一第四導(dǎo)電焊盤385。在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)電焊盤285的尺寸小于第一導(dǎo)電焊盤245的尺寸，且第四導(dǎo)電焊盤385的尺寸小于第三導(dǎo)電焊盤345的尺寸。
[0057]在本實(shí)施例中，第二開口 260的數(shù)量可相同于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導(dǎo)電部件240可電性連接對應(yīng)填入第二開口 260的每一第二導(dǎo)電部件280。在本實(shí)施例中，第四開口 360的數(shù)量可相同于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導(dǎo)電部件340可電性連接對應(yīng)填入第四開口 360的每一第四導(dǎo)電部件380。
[0058]在另一實(shí)施例中，第二開口 260的數(shù)量可多于第一開口 220的數(shù)量，且每一第一導(dǎo)電部件240可電性連接多個(gè)第二導(dǎo)電部件280。第四開口 360的數(shù)量可多于第三開口 320的數(shù)量，且每一第三導(dǎo)電部件340可電性連接多個(gè)第四導(dǎo)電部件380，如圖7所示。然而，需注意的是電性連接每一第一導(dǎo)電部件240的第二導(dǎo)電部件280的數(shù)量，或電性連接每一第三導(dǎo)電部件340的第四導(dǎo)電部件380的數(shù)量，可配合電性及實(shí)際需求調(diào)整成二個(gè)或三個(gè)以上。
[0059]基于電性考慮，在基板層間的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)(例如，第一導(dǎo)電部件240及第二導(dǎo)電部件280，或第三導(dǎo)電部件340及第四導(dǎo)電部件380)的總截面積及絕緣層(例如，第一絕緣層210及第二絕緣層250，或第三絕緣層310及第四絕緣層350)的厚度固定的情況下，通過本發(fā)明實(shí)施例形成上下電性連接的復(fù)合式導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，可使上方的第二導(dǎo)電部件280及第四導(dǎo)電部件380的導(dǎo)通孔的尺寸分別小于下方的第一導(dǎo)電部件240及第三導(dǎo)電部件340的導(dǎo)通孔的尺寸，進(jìn)而可縮小印刷電路板上的第二導(dǎo)電焊盤285及第四導(dǎo)電焊盤385的尺寸，而同時(shí)提升工藝上的對位能力，以在有限的空間內(nèi)，增加印刷電路板上可利用的布線面積、傳送速率及傳輸方向，而符合高密度化的需求。再者，由于可分別形成上下電性連接的導(dǎo)電部件而組成復(fù)合式導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，使得上下導(dǎo)通孔的縱橫比降低，因此，可降低激光鉆孔、去膠渣或電鍍等工藝的難度及出現(xiàn)缺陷的可能性，進(jìn)而提升印刷電路板的品質(zhì)。
[0060]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板,包括: 一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面； 多個(gè)第一導(dǎo)電塊，間隔排列于該基板的該第一表面上； 一第一絕緣層,設(shè)置于該基板的該第一表面上,且具有多個(gè)第一開口，以暴露出所述多個(gè)第一導(dǎo)電塊； 多個(gè)第一導(dǎo)電部件，間隔排列于該第一絕緣層上，且對應(yīng)填入所述多個(gè)第一開口，以電性連接所述多個(gè)第一導(dǎo)電塊； 一第二絕緣層，設(shè)置于該第一絕緣層上，且具有多個(gè)第二開口，以暴露出所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件；以及 多個(gè)第二導(dǎo)電部件，間隔排列于該第二絕緣層上，且填入所述多個(gè)第二開口，其中所述多個(gè)第二開口小于所述多個(gè)第一開口。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第一導(dǎo)電焊盤，位于該第一絕緣層上，且所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第二導(dǎo)電焊盤，位于該第二絕緣層上，且其中該第二導(dǎo)電焊盤小于該第一導(dǎo)電焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述多個(gè)第二開口的數(shù)量相同于所述多個(gè)第一開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件對應(yīng)電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件。
4.如權(quán)利要求1所 述的電路板，其中所述多個(gè)第二開口的數(shù)量多于所述多個(gè)第一開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件的每一個(gè)電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件的其中兩個(gè)或兩個(gè)以上。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，更包括: 多個(gè)第二導(dǎo)電塊，間隔排列于該基板的該第二表面上； 一第三絕緣層，設(shè)置于該基板的該第二表面上，且具有多個(gè)第三開口，以暴露出所述多個(gè)第二導(dǎo)電塊； 多個(gè)第三導(dǎo)電部件，間隔排列于該第三絕緣層上，且對應(yīng)填入所述多個(gè)第三開口，以電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電塊； 一第四絕緣層，設(shè)置于該第三絕緣層上，且具有多個(gè)第四開口，以暴露出所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件；以及 多個(gè)第四導(dǎo)電部件，間隔排列于該第四絕緣層上，且填入所述多個(gè)第四開口，其中所述多個(gè)第四開口小于所述多個(gè)第三開口。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板,其中所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第三導(dǎo)電焊盤，位于該第三絕緣層上，且所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第四導(dǎo)電焊盤，位于該第四絕緣層上，且其中該第四導(dǎo)電焊盤小于該第三導(dǎo)電焊盤。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板，其中所述多個(gè)第四開口的數(shù)量相同于所述多個(gè)第三開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件對應(yīng)電性連接所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件。
8.如權(quán)利要求5所述的電路板，其中所述多個(gè)第四開口的數(shù)量多于所述多個(gè)第三開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件的每一個(gè)電性連接所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件的其中兩個(gè)或兩個(gè)以上。
9.如權(quán)利要求1或5所述的電路板，其中該第一絕緣層的厚度相同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度相同于該第四絕緣層的厚度。
10.如權(quán)利要求1或5所述的電路板，其中該第一絕緣層的厚度不同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度不同于該第四絕緣層的厚度。
11.一種電路板的制造方法，包括: 在一基板的一第一表面上形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電塊； 在該基板的該第一表面上形成一第一絕緣層，其具有多個(gè)第一開口，以暴露出所述多個(gè)第一導(dǎo)電塊； 在該第一絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電部件，且對應(yīng)填入所述多個(gè)第一開口，以電性連接所述多個(gè)第一導(dǎo)電塊； 在該第一絕緣層上形成一第二絕緣層，其具有多個(gè)第二開口，以暴露出所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件；以及 在該第二絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第二導(dǎo)電部件，且填入所述多個(gè)第二開口，其中所述多個(gè)第二開口小于所述多個(gè)第一開口。
12.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第一導(dǎo)電焊盤，設(shè)置于該第一絕緣層上，且所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第二導(dǎo)電焊盤，設(shè)置于該第二絕緣層上，且其中該第二導(dǎo)電焊盤小于該第一導(dǎo)電焊盤。
13.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第二開口的數(shù)量相同于所述多個(gè)第一開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件對應(yīng)電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件。
14.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第二開口的數(shù)量多于所述多個(gè)第一開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第一導(dǎo)電部件的每一個(gè)電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電部件的其中兩個(gè)或兩個(gè)以上。
15.如權(quán)利要求11所述的電路板的制造方法，更包括: 在該基板相對于該第一表面的一第二表面上形成間隔排列的多個(gè)第二導(dǎo)電塊； 在該基板的該第二表面上形成一第三絕緣層，其具有多個(gè)第三開口，以暴露出所述多個(gè)第二導(dǎo)電塊； 在該第三絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第三導(dǎo)電部件，且對應(yīng)填入所述多個(gè)第三開口，以電性連接所述多個(gè)第二導(dǎo)電塊； 在該第三絕緣層上形成一第四絕緣層，其具有多個(gè)第四開口，以暴露出所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件；以及 在該第四絕緣層上形成間隔排列的多個(gè)第四導(dǎo)電部件，且填入所述多個(gè)第四開口，其中所述多個(gè)第四開口小于所述多個(gè)第三開口。
16.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第三導(dǎo)電焊盤，設(shè)置于該第三絕緣層上，且所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件的每一個(gè)包括一第四導(dǎo)電焊盤，設(shè)置于該第四絕緣層上，且其中該第四導(dǎo)電焊盤小于該第三導(dǎo)電焊盤。
17.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第四開口的數(shù)量相同于所述多個(gè)第三開口的數(shù)量，使所述多個(gè)第三導(dǎo)電部件對應(yīng)電性連接所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件。
18.如權(quán)利要求15所述的電路板的制造方法，其中所述多個(gè)第四開口的數(shù)量多于所述多個(gè)第三開口的數(shù)量，使所述多 個(gè)第三導(dǎo)電部件的每一個(gè)電性連接所述多個(gè)第四導(dǎo)電部件的其中兩個(gè)或兩個(gè)以上。
19.如權(quán)利要求11或15所述的電路板的制造方法，其中該第一絕緣層的厚度相同于該第二絕緣層的厚度，或該第三絕緣層的厚度相同于該第四絕緣層的厚度。
20.如權(quán)利要求11或15所述的電路板的制造方法，其中該第一絕緣層的厚度不同于該第二絕緣層的厚度 ，或該第三絕緣層的厚度不同于該第四絕緣層的厚度。
【文檔編號】H05K3/40GK103906354SQ201310051726
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】黃振宏 申請人:南亞電路板股份有限公司