拆裝組件及其內(nèi)存模塊的制作方法
【專利摘要】一種拆裝組件，用以安裝或拆卸具有一印刷電路板的一內(nèi)存模塊于一內(nèi)存插槽中，該印刷電路板具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由側(cè)，該拆裝組件包含多個金屬件，且該些金屬件設(shè)置于該印刷電路板的自由側(cè)；本發(fā)明還公開一種內(nèi)存模塊，包括：一印刷電路板，其具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由側(cè)；及一拆裝組件，其包含多個設(shè)置于該自由側(cè)的金屬件。本發(fā)明拆裝組件可使所施加的外力受力平均，以將所述內(nèi)存模塊安裝或拆卸于一內(nèi)存插槽，并防止靜電竄入所述印刷電路板而影響其正常功能。
【專利說明】拆裝組件及其內(nèi)存模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置的輔助拆裝組件，特別涉及一種可防止靜電干擾的拆裝組件及其內(nèi)存模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置的體積不斷地微型化，且其運作功能及處理速度日趨強大及快速，裝配于電子裝置內(nèi)部的主板及電子零部件等亦必須隨之縮小外，同時還必須具備更高的運算頻率，以符合目前用戶的需求。舉例來說，隨著計算機的數(shù)據(jù)處理能力越來越強，對于計算機內(nèi)存模塊的容量及速度的要求也越來越高。
[0003]動態(tài)隨機存取內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory,DRAM)在計算機系統(tǒng)中均是以模塊形態(tài)存在；亦即所述DRAM模塊包含內(nèi)存IC與印刷電路板，通常用戶系先對準DRAM模塊的印刷電路板于內(nèi)存插槽的后再施力于DRAM模塊上緣，以將印刷電路板插入內(nèi)存插槽中，并且當(dāng)DRAM模塊確實地插入于內(nèi)存插槽時，計算機系統(tǒng)始能正常運作。
[0004]然而,往往使用者在施力的過程中會將其手上帶有的靜電傳入DRAM模塊而導(dǎo)致其無法發(fā)揮正常的功能，嚴重者甚至?xí)斐呻娮咏M件受損和故障。另外，由于DRAM模塊的上緣可施力的面積較小，可施力的面積大致是印刷電路板的厚度面積，故使用者容易因施力不完全而造成DRAM模塊沒有確實地插入內(nèi)存插槽中，從而無法發(fā)揮其正常功能；或者，用戶容易因施力不平均而造成DRAM模塊損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種便于用戶安裝或拆卸電子裝置的拆裝組件，并且用戶在安裝或拆卸的過程中，可防止靜電竄入電子裝置而影響其正常功能。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種拆裝組件，用以安裝或拆卸具有一印刷電路板的一內(nèi)存模塊于一內(nèi)存插槽中，該印刷電路板具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由偵牝所述拆裝組件包括多個金屬件，設(shè)置于該印刷電路板的自由側(cè)。
[0007]根據(jù)上述的拆裝組件，本發(fā)明還提供一種內(nèi)存模塊，其包括一印刷電路板及一拆裝組件，其中該印刷電路板具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由側(cè)，該拆裝組件包含多個金屬件，且該些金屬件設(shè)置于該印刷電路板的自由側(cè)。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，該些金屬件彼此間隔一預(yù)定距離，使所施加的外力受力平均。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，該印刷電路板具有一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側(cè)的一第一角落與一第二角落及遠離該端子側(cè)的一第三角落與一第四角落，該些金屬件系分別設(shè)置于該第一表面的第三角落、該第一表面的第四角落、該第二表面的第三角落及該第二表面的第四角落。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，該印刷電路板的端子側(cè)包括多個接地端子，該印刷電路板的第一表面及第二表面各設(shè)有多條金屬線路，該些金屬線路的一端分別連接多個金屬件且另一端分別連接該些接地端子。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，該些金屬件為多個金屬套，該些金屬套套設(shè)于該印刷電路板的自由側(cè)并分別覆蓋該第一表面與該第二表面的第三角落及該第一表面與該第二表面的第四角落。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，該第一表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第一卡合結(jié)構(gòu)，該第二表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第二卡合結(jié)構(gòu)，該些金屬套各具一對應(yīng)于該第一^^合結(jié)構(gòu)的第一限位結(jié)構(gòu)及一對應(yīng)于該第二卡合結(jié)構(gòu)的第二限位結(jié)構(gòu)。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，每一金屬套具有一底壁及一連接于該底壁的環(huán)側(cè)壁，該第一限位結(jié)構(gòu)及該第二限位結(jié)構(gòu)相對地設(shè)置于該環(huán)側(cè)壁的內(nèi)緣。
[0014]本發(fā)明至少具有下列的優(yōu)點:通過本發(fā)明的拆裝組件，內(nèi)存模塊在組裝或拆卸時，使用者手上帶有的靜電可通過金屬件傳導(dǎo)至接地端子，以防止靜電竄入內(nèi)存模塊而對其集成電路造成破壞，可延長內(nèi)存模塊的使用壽命。
[0015]為了能更進一步了解本發(fā)明為達到既定目的所采取的技術(shù)、方法及有益效果，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明、附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得以深入且具體的了解，然而所附附圖與說明僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的實施例一的內(nèi)存模塊的示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明的實施例一的變化實施狀態(tài)的內(nèi)存模塊的示意圖；
[0018]圖3A為本發(fā)明的實施例二的內(nèi)存模塊的組合示意圖；
[0019]圖3B為本發(fā)明的實施例二的內(nèi)存模塊的分解示意圖；
[0020]圖4A為本發(fā)明的實施例三的內(nèi)存模塊的組合示意圖；
[0021]圖4B為本發(fā)明的實施例三的內(nèi)存模塊的分解示意圖。
[0022]【主要元件附圖標(biāo)記說明】
[0023]I內(nèi)存模塊172第二角落
[0024]10印刷電路板173第三角落
[0025]11集成電路174第四角落
[0026]12模塊卡175第二卡合結(jié)構(gòu)
[0027]13端子側(cè)18長邊
[0028]130金屬接觸區(qū)19短邊
[0029]131接地端子20拆裝組件
[0030]14自由側(cè)21金屬件
[0031]15金屬線路2IA金屬箔
[0032]16第一表面21B金屬套
[0033]161第一角落211B底壁
[0034]162第二角落212B環(huán)側(cè)壁
[0035]163第三角落213B第一限位結(jié)構(gòu)
[0036]164第四角落214B第二限位結(jié)構(gòu)
[0037]165第一^^合結(jié)構(gòu)D預(yù)定距離[0038]17第二表面S內(nèi)存插槽
[0039]171 第一角落
【具體實施方式】
[0040]實施例一
[0041]請參考圖1及圖2，圖1、圖2為本發(fā)明實施例一的內(nèi)存模塊I的示意圖。所述內(nèi)存模塊I包括一印刷電路板10及一拆裝組件20。
[0042]具體而言，印刷電路板10由多個封裝的集成電路11及一模塊卡12 (Card)所構(gòu)成，其中封裝的集成電路11的周緣設(shè)有多個金屬接腳，而模塊卡12的表面還形成有金屬圖案及供該些金屬接腳焊接的孔洞(圖未顯示);另外，印刷電路板10還具有一端子側(cè)13及一遠離端子側(cè)13的自 由側(cè)14，其中端子側(cè)13設(shè)有一金屬接觸區(qū)130，用以插設(shè)于一計算機主板的內(nèi)存插槽S，讓內(nèi)存模塊I能在計算機系統(tǒng)中儲存程序及數(shù)據(jù)。
[0043]拆裝組件20包含多個設(shè)置于印刷電路板10自由側(cè)14的金屬件21 ;在本實施例中，所述金屬件21為金屬箔21A (如銅箔)且數(shù)量為四個，兩兩相對地設(shè)置于印刷電路板10的自由側(cè)14，換言之，該些金屬件21以兩兩一組的方式設(shè)置于印刷電路板10的自由側(cè)14，并且兩組金屬箔21A之間彼此間隔一預(yù)定距離D ;其中，每一金屬箔21A約略呈矩狀且面積為方便使用者指頭施力的面積。
[0044]值得說明的是，上述預(yù)定距離D并無特別限制，只要是可供用戶平均施力于印刷電路板10上的距離，皆可當(dāng)作所述兩組金屬箔21A之間的預(yù)定距離D ;另外，金屬箔21A的數(shù)量、尺寸亦無特別的限制，可根據(jù)產(chǎn)品需求而有所調(diào)整。
[0045]再者，印刷電路板10端子側(cè)13的金屬接觸區(qū)130包含多個接地端子131，且印刷電路板10的第一表面16及第二表面17各設(shè)有多條金屬線路15,該些金屬線路15的一端分別連接該些金屬箔21A，而該些金屬線路15的另一端分別連接該些接地端子131，用以將靜電由金屬箔21A傳導(dǎo)至接地端子131，并進一步從接地端子131傳導(dǎo)至計算機系統(tǒng)的外部。
[0046]更詳細地說，印刷電路板10具有一第一表面16及一相對于第一表面16的第二表面17，且第一表面16及第二表面17各具有鄰近于端子側(cè)13的一第一角落161、171與一第二角落162、172及遠離端子側(cè)13的一第三角落163、173與一第四角落164、174 ;在一較佳實施例中，該些金屬箔21A分別設(shè)置于第一表面16的第三角落163、第一表面16的第四角落164、第二表面17的第三角落173及第二表面17的第四角落174 (如圖1所示)。
[0047]借此，使用者可配合兩手施力的平衡性，以確實地將內(nèi)存模塊I安裝于計算機主板的內(nèi)存插槽S中，以及將內(nèi)存模塊I自所述內(nèi)存插槽S拆卸下；進一步言，在安裝或拆卸內(nèi)存模塊I的過程中，使用者手上帶有的靜電可通過金屬箔21A傳導(dǎo)至接地端子131，以防止靜電竄入而對集成電路11造成破壞。
[0048]為了更進一步了解本發(fā)明的特征，進一步對上述的角落作定義，印刷電路板10具有相交的兩長邊18及兩短邊19，上述的第一角落161、171、第二角落162、172、第三角落163、173、及第四角落164、174則分別位于所述兩長邊18與兩短邊19的四個交界處?？梢岳斫獾氖?，以上所述僅為本發(fā)明的一較佳實施狀態(tài)，本發(fā)明的金屬箔件(金屬箔)也可以兩兩一組的方式，相對地設(shè)置于印刷電路板10的第一表面16及第二表面17上，且分別鄰近于第一表面16及第二表面17的第三角落163、173與第四角落164、174 (如圖2所不)。
[0049]實施例二
[0050]請參閱圖3A及圖3B，圖3A、圖3B為本發(fā)明實施例二的內(nèi)存模塊I的示意圖。與實施例一的不同之處是，本實施例的金屬件21為多個金屬套21B，且數(shù)量為二個。
[0051]具體而言，所述二金屬套21B分別套設(shè)于內(nèi)存模塊I的自由側(cè)14，并覆蓋于第一表面16與第二表面17的第三角落163、173及第一表面16與第二表面17的第四角落164、174，其中每一金屬套21B約略呈L狀，且尺寸并無特別的限制。更詳細地說，每一金屬套21B具有一底壁21IB及一環(huán)側(cè)壁212B，其中環(huán)側(cè)壁212B的相對兩壁面形成有一預(yù)定間距，且所述預(yù)定間距略小于印刷電路板10的厚度，以使金屬套21B緊配合于印刷電路板10上。
[0052]實施例三
[0053]請參閱圖4A及圖4B，圖4A、圖4B為本發(fā)明實施例三的內(nèi)存模塊I的示意圖。與實施例二的不同之處是，本實施例的印刷電路板10具有多個第一卡合結(jié)構(gòu)165及多個第二卡合結(jié)構(gòu)175，每一金屬套21B約略呈L狀，且具有一第一限位結(jié)構(gòu)213B及一第二限位結(jié)構(gòu)214B。
[0054]在本實施例中，第一^^合結(jié)構(gòu)165及第二卡合結(jié)構(gòu)175的數(shù)量皆為二個，其中所述二第一卡合結(jié)構(gòu)165分別設(shè)置于印刷電路板10的第一表面16的第三角落163與第四角落164，所述二第二卡合結(jié)構(gòu)175則分別設(shè)置于印刷電路板10的第二表面17的第三角落173與第四角落174。另外，所述第一限位結(jié)構(gòu)213B及第二限位結(jié)構(gòu)214B相對地設(shè)置于金屬套21B的環(huán)側(cè)壁212B的內(nèi) 緣，其中第一限位結(jié)構(gòu)213B與第一卡合結(jié)構(gòu)165相互卡扣結(jié)合，第二限位結(jié)構(gòu)214B則與第二卡合結(jié)構(gòu)175相互卡扣結(jié)合。
[0055]舉例來說，第一^^合結(jié)構(gòu)165及第二卡合結(jié)構(gòu)175為各種形狀的凸柱或卡塊，第一限位結(jié)構(gòu)213B及第二限位結(jié)構(gòu)214B則為相對應(yīng)的凹口或卡溝，反之亦然。
[0056]本發(fā)明公開的的拆裝組件，具有如下所述效果:
[0057]一、本發(fā)明的內(nèi)存模塊于組裝或拆卸時，使用者可配合兩手施力的平衡性，以確實地將內(nèi)存模塊組裝于計算機主板的內(nèi)存插槽中，以及將內(nèi)存模塊自內(nèi)存插槽拆卸下，可確保內(nèi)存模塊與計算機系統(tǒng)電性連接的可靠性，從而使計算機系統(tǒng)發(fā)揮其正常功能。
[0058]二、本發(fā)明的內(nèi)存模塊在組裝或拆卸時，使用者手上帶有的靜電可通過金屬件傳導(dǎo)至接地端子，以防止靜電竄入內(nèi)存模塊而對其集成電路造成破壞，可延長內(nèi)存模塊的使用壽命。
[0059]以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例，因此依本發(fā)明實施例所做的均等變化或修改，仍屬本發(fā)明所保護的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種拆裝組件，用以安裝或拆卸具有一印刷電路板的一內(nèi)存模塊于一內(nèi)存插槽中，該印刷電路板具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由側(cè)，其特征在于，所述拆裝組件包括多個金屬件，設(shè)置于該印刷電路板的自由側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的拆裝組件，其特征在于，該多個金屬件彼此間隔一預(yù)定距離，使所施加的外力受力平均。
3.如權(quán)利要求1項所述的拆裝組件，其特征在于，該印刷電路板具有一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側(cè)的一第一角落與一第二角落及遠離該端子側(cè)的一第三角落與一第四角落，該多個金屬件分別設(shè)置于該第一表面的第三角落、該第一表面的第四角落、該第二表面的第三角落及該第二表面的第四角落。
4.如權(quán)利要求3所述的拆裝組件，其特征在于，該印刷電路板的端子側(cè)包括多個接地端子，該印刷電路板的第一表面及第二表面各設(shè)有多條金屬線路，該多個金屬線路的一端分別連接該多個金屬件，且另一端分別連接該多個接地端子。
5.如權(quán)利要求3所述的拆裝組件，其特征在于，該多個金屬件為多個金屬套，該多個金屬套套設(shè)于該印刷電路板的自由側(cè)并分別覆蓋該第一表面與該第二表面的第三角落及該第一表面與該第二表面的第四角落。
6.如權(quán)利要求5所述的拆裝組件，其特征在于，該第一表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第一卡合結(jié)構(gòu)，該第二表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第二卡合結(jié)構(gòu)，該多個金屬套各具一對應(yīng)于該第一卡合結(jié)構(gòu)的第一限位結(jié)構(gòu)及一對應(yīng)于該第二卡合結(jié)構(gòu)的第二限位結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的拆裝組件,其特征在于,每一金屬套具有一底壁及一連接于該底壁的環(huán)側(cè)壁，該第一限位結(jié)構(gòu)及該第二限位結(jié)構(gòu)相對地設(shè)置于該環(huán)側(cè)壁的內(nèi)緣。
8.—種內(nèi)存模塊,其特征在于,包括: 一印刷電路板，其具有一端子側(cè)及一遠離該端子側(cè)的自由側(cè)； 及 一拆裝組件，其包含多個設(shè)置于該自由側(cè)的金屬件。
9.如權(quán)利要求8所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，該多個金屬件彼此間隔一預(yù)定距離，使所施加的外力受力平均。
10.如權(quán)利要求8所述的內(nèi)存模塊,其特征在于,該印刷電路板具有一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面，且該第一表面及該第二表面各具有鄰近該端子側(cè)的一第一角落與一第二角落及遠離該端子側(cè)的一第三角落與一第四角落，該多個金屬件分別設(shè)置于該第一表面的第三角落、該第一表面的第四角落、該第二表面的第三角落及該第二表面的第四角落。
11.如權(quán)利要求10所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，該印刷電路板的端子側(cè)包括多個接地端子，該印刷電路板的第一表面及第二表面各設(shè)有多條金屬線路，該多條金屬線路的一端分別連接該多個金屬件且另一端分別連接該多個接地端子。
12.如權(quán)利要求10所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，該多個金屬件為多個金屬套，該多個金屬套套設(shè)于該印刷電路板的自由側(cè)并分別覆蓋該第一表面與該第二表面的第三角落及該第一表面與該第二表面的第四角落。
13.如權(quán)利要求12所述的內(nèi)存模塊，其特征在于，該第一表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第一卡合結(jié)構(gòu)，該第二表面的第三角落與第四角落各設(shè)有一第二卡合結(jié)構(gòu)，該些金屬套各具一對應(yīng)于該第一卡合結(jié)構(gòu)的第一限位結(jié)構(gòu)及一對應(yīng)于該第二卡合結(jié)構(gòu)的第二限位結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求13所述 的內(nèi)存模塊,其特征在于,每一金屬套具有一底壁及一連接于該底壁的環(huán)側(cè)壁，該第一限位結(jié)構(gòu)及該第二限位結(jié)構(gòu)相對地設(shè)置于該環(huán)側(cè)壁的內(nèi)緣。
【文檔編號】H05F3/02GK103984393SQ201310050946
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月7日
【發(fā)明者】楊毓仁 申請人:威剛科技股份有限公司