樹脂組合物、以及使用其的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域具有高的光反射率、由加熱處理和光照射處理導(dǎo)致的光反射率的降低少、與金屬箔的剝離強度良好、耐熱性也優(yōu)異、能夠適合用于LED安裝用印刷電路板的樹脂組合物、以及使用了該樹脂組合物的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板。本發(fā)明的樹脂組合物含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物（A）、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂（B）、二氧化鈦（C）以及分散劑（D）。
【專利說明】樹脂組合物、以及使用其的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物、以及使用其的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板，特別是涉及能夠在印刷電路板材料、尤其是發(fā)光二級管(LED)安裝用印刷電路板等中適用的樹脂組合物、預(yù)浸料以及覆金屬箔層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為LED安裝用印刷電路板，已知有使含有二氧化鈦的環(huán)氧樹脂浸滲至玻璃織布后、將其加熱固化從而得到的層壓板(例如，參照專利文獻I)等。然而，這種使用了環(huán)氧樹脂的層壓板通常耐熱性低，因此由印刷電路板的制造工序、LED安裝工序中的加熱處理或在LED安裝后進行使用時的加熱、光照射而導(dǎo)致基板面變色，由此產(chǎn)生反射率顯著降低的問題。
[0003]尤其是近年來，由于發(fā)出藍色、白色等短波長光的LED正在普及等，因此對于LED安裝用印刷電路板中使用的層壓板，要求耐熱性和耐光性特別優(yōu)異的層壓板。因此，作為不僅具備耐熱性、而且在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率也高、另外由加熱處理或光照射處理導(dǎo)致的光反射率的降低少的覆銅層壓板，提出了由含有雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂
(A)、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(B)、二氧化鈦(C)的樹脂組合物與基材形成的預(yù)浸料等(例如，參照專利文獻2)。
[0004]另一方面，已知:使含有特定樹脂結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷、鉬族金屬系催化劑以及填充劑的加成固化型有機硅樹脂組合物浸滲于玻璃布、并將其加熱固化而成的有機硅層壓基板的 機械特性、耐熱性以及耐變色性優(yōu)異，表面的粘著少，以及加熱時和光照射時的光反射率的降低少(例如，參照專利文獻3)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開平10-202789號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2008-001880號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2010-089493號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]然而，LED的進一步高亮度化和高輸出化推進，在此基礎(chǔ)上，LED的應(yīng)用領(lǐng)域從一直以來的手機、汽車導(dǎo)航等小型顯示用途逐漸擴展至電視機等大型顯示用途、進而住宅用照明用途。因此，要求針對由熱、光導(dǎo)致的變色/劣化的性能比以往進一步提升的層壓板。
[0012]尤其是，就印刷電路板用的層壓板而言，用作覆金屬箔層壓板時要求與要層壓的金屬箔的高密合性(剝離強度)，進而在通過無鉛焊接進行回流焊時要求高耐熱性。然而，尚未開發(fā)出能夠?qū)崿F(xiàn)這些特性均優(yōu)異的印刷電路板的樹脂組合物。
[0013]本發(fā)明是鑒于上述課題而進行的，其目的在于，提供在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域具有高的光反射率、由加熱處理和光照射處理導(dǎo)致的光反射率的降低少、與金屬箔的剝離強度良好、耐熱性也優(yōu)異的樹脂組合物、以及使用其的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板。
[0014]用于解決問題的方案
[0015]本發(fā)明人等為了解決所述問題點而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用至少含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂、二氧化鈦和分散劑的樹脂組合物，能夠獲得在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率高、由加熱處理和光照射處理導(dǎo)致的光反射率的降低少、與金屬箔的剝離強度良好、耐熱性也優(yōu)異的預(yù)浸料和覆金屬箔層壓板，從而實現(xiàn)了本發(fā)明。
[0016]即，本發(fā)明提供以下的< I >~< 13 >。
[0017]< I >一種樹脂組合物，其含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)以及分散劑(D)。
[0018]< 2 >根據(jù)上述< I >所述的樹脂組合物，其中，前述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)為具有下述式(I)所示的重復(fù)單元、I分子中具有至少3個R'、不含有烷氧基的有機硅化合物，
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂(B)、二氧化鈦(C)以及分散劑(D)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)為具有下述式(I)所示的重復(fù)單元、I分子中具有至少3個R'、不含有烷氧基的有機硅化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述多分支型酰亞胺樹脂(B)用下述式(6)表不，
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)的含量相對于所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)和所述多分支型酰亞胺樹月旨(B)的總計100質(zhì)量份為20~90質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述多分支型酰亞胺樹脂(B)的含量相對于所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)和所述多分支型酰亞胺樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為10~80質(zhì)量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述二氧化鈦(C)的含量相對于所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)和所述多分支型酰亞胺樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為10~250質(zhì)量份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述二氧化鈦(C)的平均粒徑為5 μ m以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述二氧化鈦(C)用Si02、A1203、ZrO2和/或ZnO進行了表面處理，相對于所述二氧化鈦(C)的總量100質(zhì)量份，包含0.5~15質(zhì)量份的Si02、0.5~15質(zhì)量份的A1203、0.5~15質(zhì)量份的ZrO2和/或0.5~15質(zhì)量份的ZnO。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述分散劑(D)是酸值為20~200mgK0H/g的高分子濕潤分散劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述分散劑(D)的含量相對于所述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物(A)和所述多分支型酰亞胺樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為0.05~5質(zhì)量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項所述的樹脂組合物，其用于LED安裝用印刷電路板。
12.一種預(yù)浸料，其是將權(quán)利要求1~11中任一項所述的樹脂組合物浸滲或涂布于基材而成的。
13.一種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求12所述的預(yù)浸料重疊至少I張以上、在其單面或兩面配置金屬箔并進`行層壓成型而得到的。
【文檔編號】H05K1/03GK103635530SQ201280026527
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月31日
【發(fā)明者】森下宏治, 小泉薫, 高田圭輔 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社