專利名稱：一種線路板裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種能減少線路板所占厚度的裝配結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前在線路板裝配的過程中，電子元件一般都是通過焊接接線端子，將電子元件固定在線路板的表面上。這種裝配方式一方面由于不能較好的定位及固定，導致電子元件容易造成松動，從而使線路板產(chǎn)生不必要的電氣安全隱患；另一方面，由于電子元件固定在線路板的表面上，使得一些對線路板所占空間厚度要求較高的電子裝配，不得不因為電子元件凸出的空間，而變更產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及外觀等方面設(shè)計，從而降低了線路板在裝配過程中的靈活性。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要為解決現(xiàn)有問題提供了一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，裝配方便，解決了線路板裝配的過程中的電氣安全問題，提高了線路板裝配的靈活性。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，包括開有鑲嵌孔的線路板，所述線路板的底面與塑膠片相粘接；所述線路板的鑲嵌孔與電子元件的底面面積大小相適應；所述電子元件穿過鑲嵌孔鑲嵌在線路板上，電子元件的底面與塑膠片粘貼固定。進一步的，所述塑膠片的材質(zhì)為PET塑料。本實用新型利用線路板上的鑲嵌孔及塑料片，將電子元件鑲嵌在線路板上并固定粘接，減少了線路板空間厚度，從而提高了線路板裝配的靈活性，并解決了因電子元件松動而導致的電氣安全問題。

圖I是本實用新型實施例的立體示意圖。圖2是本實用新型實施例各主要部件的立體裝配圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述。如附圖1、2所示，本實施例所述的電子元件3為線圈，其中線圈包括接線端301、線圈銅線302及線圈鐵氧體303。一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，包括開有鑲嵌孔21的線路板2，所述線路板2的鑲嵌孔21與電線圈3的底面線圈鐵氧體303面積大小相適應；線路板2的底面與PET膠片I相粘接。其中，PET膠片I與線路板2粘接的一面經(jīng)背膠處理，粘接過程是通過PET膠片I與線路板2上的定位孔12來定位，并對應粘接。在連接線圈3時，線圈3先穿過鑲嵌孔21，鑲嵌，粘貼，固定在PET膠片I上；再將固定好的線圈3的接線端301焊接在線路板2的焊盤22上，如圖I所示，為本實施例的立體示意圖。本實施例利用線路板上的鑲嵌孔及PET膠片，將線圈鑲嵌在線路板上并固定粘接，減少了線路板空間厚度，從而提高了線路板裝配的靈活性，并解決了因電子元件松動而導致的電氣安全問題。上述實施例為本實用新型的較佳的實現(xiàn)方式，并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求1.一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，包括開有鑲嵌孔(21)的線路板(2)，其特征在于所述線路板的底面與塑膠片(I)相粘接；所述線路板的鑲嵌孔與電子元件(3)的底面面積大小相適應；所述電子元件穿過鑲嵌孔鑲嵌在線路板上，電子元件的底面與塑膠片粘貼固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠片的材質(zhì)為PET塑料。
專利摘要一種線路板裝配結(jié)構(gòu)，包括開有鑲嵌孔的線路板，所述線路板的底面與塑膠片相粘接；線路板的鑲嵌孔與電子元件的底面相適應；電子元件穿過鑲嵌孔鑲嵌在線路板上，電子元件的底面與塑膠片粘貼固定；固定好的電子元件的接線端焊接在線路板的焊盤上。本實用新型利用線路板上的鑲嵌孔及塑料片，將電子元件鑲嵌在線路板上并固定粘接，減少了線路板空間厚度，從而提高了線路板裝配的靈活性，并解決了因電子元件松動而導致的電氣安全問題。
文檔編號H05K3/34GK202587627SQ201220275050
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月12日
發(fā)明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司