電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板的制作方法包括步驟：提供芯層電路基板；在該芯層電路基板一側(cè)壓合一個(gè)介電層，使得該芯層電路基板全部且緊密地收容于該介電層形成的收容凹槽中；在該介電層中形成至少一個(gè)通孔，在該介電層與該電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成至少一個(gè)盲孔；在該介電層的第一表面形成一個(gè)第二導(dǎo)電線路圖形，在該介電層的第二表面形成一個(gè)第三導(dǎo)電線路圖形，并將該通孔制成導(dǎo)電孔，將該盲孔制成導(dǎo)電孔，該第二導(dǎo)電線路圖形通過該通孔制成的導(dǎo)電孔與該第三導(dǎo)電線路圖形相互電連接，該第三導(dǎo)電線路圖形通過該盲孔制成的導(dǎo)電孔與該電路基底相互電連接，從而獲得一個(gè)電路板。本發(fā)明還提供一種由上述方法制成的電路板。
【專利說明】電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn)Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。常見的電路板的外層導(dǎo)電線路的焊盤暴露在電路板的同一側(cè)，且暴露于同一側(cè)的焊盤處于同一平面上。當(dāng)芯片構(gòu)裝于暴露在外的焊盤上時(shí)，焊盤均位于芯片的下方，從而增加了具有芯片的電路板的聞度，擴(kuò)大了具有芯片的電路板的體積。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，可以得到具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板，以使得構(gòu)裝覆晶芯片時(shí)，至少部分覆晶芯片收容于所述凹槽結(jié)構(gòu)中，從而減少電路板的厚度，縮小具有覆晶芯片的電路板的體積。
[0004]一種電路板的制作方法，包括步驟:提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括電路基底及設(shè)于所述電路基底的第一導(dǎo)電線路圖形，所述電路基底為內(nèi)部形成有導(dǎo)電線路的基底，所述電路基底通過設(shè)于其內(nèi)的導(dǎo)電孔與所述第一導(dǎo)電線路圖形相互電連接；在所述芯層電路基板的電路基底一側(cè)壓合一個(gè)具有相對(duì)的第一表面及第二表面的介電層，使得所述介電層的第一表面向第二表面凹陷形成一個(gè)收容凹槽，所述芯層電路基板全部且緊密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯層電路基板的電路基底與所述收容凹槽的底部粘結(jié)為一體；在所述介電層中形成至少一個(gè)通孔，在所述介電層與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成至少一個(gè)盲孔，所述通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述電路基底；在所述介電層的第一表面形成一個(gè)第二導(dǎo)電線路圖形，在所述介電層的第二表面形成一個(gè)第三導(dǎo)電線路圖形，并將所述通孔制成導(dǎo)電孔，將所述盲孔制成導(dǎo)電孔，所述第二導(dǎo)電線路圖形通過所述通孔制成的導(dǎo)電孔與所述第三導(dǎo)電線路圖形相互電連接，所述第三導(dǎo)電線路圖形通過所述盲孔制成的導(dǎo)電孔與所述電路基底相互電連接，從而獲得一個(gè)電路板。
[0005]一種電路板包括一個(gè)芯層電路基板及一個(gè)具有收容凹槽的承載電路基板。所述芯層電路基板全部且緊密地收容于所述收容凹槽中。所述芯層電路基板包括貼合的電路基底及第一導(dǎo)電線路圖形。所述電路基底為內(nèi)部形成有導(dǎo)電線路的基底。所述電路基底通過設(shè)于其內(nèi)的導(dǎo)電孔與所述第一導(dǎo)電線路圖形相互電連接。所述電路基底與所述收容凹槽的底面粘結(jié)為一體。所述第一導(dǎo)電線路圖形遠(yuǎn)離所述收容凹槽的底面。所述承載電路基板包括介電層、第二導(dǎo)電線路圖形及第三導(dǎo)電線路圖形。所述介電層具有相對(duì)的第一表面及第二表面。所述收容凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成。所述第二導(dǎo)電線路圖形形成于所述第一表面上。所述第三導(dǎo)電線路圖形形成于所述第二表面上。所述第二導(dǎo)電線路圖形通過貫穿所述第一表面及第二表面的導(dǎo)電孔相互電連接。所述第三導(dǎo)電線路圖形通過設(shè)于所述介電層的與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的導(dǎo)電孔與所述電路基底相互電連接。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，先提供一個(gè)具有第一導(dǎo)電線路圖形的芯層電路基板，而后在芯層電路基板的遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)壓合一個(gè)介電層，最后在所述介電層靠近所述第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)表面形成第二導(dǎo)電線路圖形，在所述介電層遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電圖形一側(cè)表面形成第三導(dǎo)電線路圖形。由于在壓合過程中，所述芯層電路基板嵌入所述介電層中，從而使得所述介電層形成一個(gè)收容凹槽，而所述芯層電路基板緊密地收容于所述收容凹槽中，且第一導(dǎo)電線路圖形與所述介電層的第二導(dǎo)電線路圖形之間具有高度差，從而使得第一導(dǎo)電線路圖形與第二導(dǎo)電線路圖形共同形成一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，進(jìn)而得到一個(gè)具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板。當(dāng)覆晶芯片構(gòu)裝于所述第一導(dǎo)電線路圖形上時(shí)，至少部分覆晶芯片被所述第一導(dǎo)電線路圖形所包圍，從而降低了具有覆晶芯片的電路板的高度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本技術(shù)方案提供的芯層電路基板的剖面示意圖，所述芯層電路基板具有第一導(dǎo)電線路圖形及覆蓋第一導(dǎo)電線路圖形的易剝離保護(hù)層。
[0008]圖2為在圖1的芯層電路基板上壓合一個(gè)介電層后的剖面示意圖，所述介電層具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述芯層電路基板收容于由第一表面向第二表面凹陷形成的收容凹槽中。
[0009]圖3為圖2的介電層中形成通孔及在介電層與芯層電路基板對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成盲孔后的剖面示意圖。
[0010]圖4為在圖3的介電層的第一表面及易剝離保護(hù)層上形成第一導(dǎo)電種子層，在介電層的第二表面、通孔的內(nèi)壁及盲孔的內(nèi)壁形成第二導(dǎo)電種子層后的剖面示意圖。
[0011]圖5為圖4的第一導(dǎo)電種子層及第二導(dǎo)電種子層上分別形成第一光致抗蝕劑圖形及第二光致抗蝕劑圖形后的剖面示意圖。
[0012]圖6為在從圖5所示的第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一導(dǎo)電種子層表面形成第一電鍍銅層，在從第二光致抗蝕劑圖形露出的第二導(dǎo)電種子層表面形成第二電鍍銅層后的剖面示意圖。
[0013]圖7為去除圖6所示的第一光致抗蝕劑圖形及第二光致抗蝕劑圖形，并去除原被第一光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一導(dǎo)電種子層及原被第二光致抗蝕劑圖形覆蓋的第二導(dǎo)電種子層后所形成的第二導(dǎo)電線路圖形及第三導(dǎo)電線路圖形的剖面示意圖。
[0014]圖8為去除易剝離保護(hù)層，并在第二導(dǎo)電線路圖形表面及從所述第二導(dǎo)電線路圖形露出的介電層的表面形成第一防焊層，在第三導(dǎo)電線路層的表面及從所述第三導(dǎo)電線路層露出的介電層的表面形成第二防焊層后的剖面示意圖。
[0015]圖9為在圖8所示的第一導(dǎo)電線路圖形的每個(gè)第一電性接觸墊的表面形成一個(gè)第一保護(hù)層，在第二導(dǎo)電線路圖形的每個(gè)第二電性接觸墊從第一防焊層露出的表面形成一個(gè)第二保護(hù)層，在第三導(dǎo)電線路圖形的每個(gè)第三電性接觸墊從第二防焊層露出的表面形成一個(gè)第三保護(hù)層后的剖面示意圖。
[0016]圖10為在圖9所示的第一電性接觸墊上構(gòu)裝一個(gè)覆晶芯片后所獲得電路板的剖面示意圖。
[0017]主要元件符號(hào)說明__
【權(quán)利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括電路基底及設(shè)于所述電路基底的第一導(dǎo)電線路圖形，所述電路基底為內(nèi)部形成有導(dǎo)電線路的基底，所述電路基底通過設(shè)于其內(nèi)的導(dǎo)電孔與所述第一導(dǎo)電線路圖形相互電連接； 在所述芯層電路基板的電路基底一側(cè)壓合一個(gè)具有相對(duì)的第一表面及第二表面的介電層，使得所述介電層的第一表面向第二表面凹陷形成一個(gè)收容凹槽，所述芯層電路基板全部且緊密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯層電路基板的電路基底與所述收容凹槽的底部粘結(jié)為一體； 在所述介電層中形成至少一個(gè)通孔，在所述介電層與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成至少一個(gè)盲孔，所述通孔貫穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述電路基底； 在所述介電層的第一表面形成一個(gè)第二導(dǎo)電線路圖形，在所述介電層的第二表面形成一個(gè)第三導(dǎo)電線路圖形，并將所述通孔制成導(dǎo)電孔，將所述盲孔制成導(dǎo)電孔，所述第二導(dǎo)電線路圖形通過所述通孔制成的導(dǎo)電孔與所述第三導(dǎo)電線路圖形相互電連接，所述第三導(dǎo)電線路圖形通過所述盲孔制成的導(dǎo)電孔與所述電路基底相互電連接，從而獲得一個(gè)電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在提供芯層電路基板之后，在所述芯層電路基板的電路基底一側(cè)壓合一個(gè)具有相對(duì)的第一表面及第二表面的介電層之前，所述電路板的制作方法還包括在所述芯層電路基板的第一導(dǎo)電線路圖形一側(cè)設(shè)置一個(gè)承載板的步驟；在所述芯層電路基板的電路基底一側(cè)壓合一個(gè)具有相對(duì)的第一表面及第二表面的介電層之后，在所述介電層中形成至少一個(gè)通孔，在所述介電層與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成至少一個(gè)盲孔之前，所述電路板的制作方法還包括移除所述承載板的步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述承載板靠近所述芯層電路基板的表面還設(shè)有一個(gè)`離型膜。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述介電層的第一表面形成一個(gè)第二導(dǎo)電線路圖形，在所述介電層的第二表面形成一個(gè)第三導(dǎo)電線路圖形，并將所述通孔制成導(dǎo)電孔，將所述盲孔制成導(dǎo)電孔，包括步驟: 在所述介電層的第一表面上形成第一導(dǎo)電種子層，在所述至少一個(gè)通孔的每個(gè)通孔的內(nèi)壁、至少一個(gè)盲孔的每個(gè)盲孔的內(nèi)壁及所述介電層的第二表面上形成第二導(dǎo)電種子層； 在所述第一導(dǎo)電種子層和第二導(dǎo)電種子層的表面分別形成光致抗蝕劑層，并采用曝光及顯影的方式，將與欲形成所述第二導(dǎo)電線路圖形對(duì)應(yīng)的部分去除得到第一光致抗蝕劑圖形，將與欲形成所述第三導(dǎo)電線路圖形對(duì)應(yīng)的部分去除得到第二光致抗蝕劑圖形； 在從所述第一光致抗蝕劑圖形的空隙露出的第一導(dǎo)電種子層表面形成第一電鍍銅層，在從所述第二光致抗蝕劑圖形露出的第二導(dǎo)電種子層表面形成第二電鍍銅層； 采用剝膜的方式去除所述第一光致抗蝕劑圖形和第二光致抗蝕劑圖形，并采用微蝕的方式去除原被所述第一光致抗蝕劑圖形覆蓋的第一導(dǎo)電種子層，去除原被所述第二光致抗蝕劑圖形覆蓋的第二導(dǎo)電種子層，從而位于所述第一表面上的第一導(dǎo)電種子層及形成在其上的第一電鍍銅層共同構(gòu)成所述第二導(dǎo)電線路層，位于所述第二表面上的第二導(dǎo)電種子層及形成在其上的第二電鍍銅層共同構(gòu)成第三導(dǎo)電線路圖形，位于所述通孔內(nèi)的第二導(dǎo)電種子層及形成于其上的第二電鍍銅層共同構(gòu)成電連接所述第二導(dǎo)電線路圖形及第三導(dǎo)電線路圖形的導(dǎo)電孔，位于所述盲孔內(nèi)的第二導(dǎo)電種子層及形成于其上的第二電鍍同層共同構(gòu)成電連接所述第三導(dǎo)電線路圖形及電路基底的導(dǎo)電孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述芯層電路基板還包括一個(gè)覆蓋所述第一導(dǎo)電線路圖形的易剝離保護(hù)層，在所述芯層電路基板的電路基底一側(cè)壓合一個(gè)具有相對(duì)的第一表面及第二表面的介電層之后，在所述介電層中形成至少一個(gè)通孔，在所述介電層與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域形成至少一個(gè)盲孔之前，所述電路板的制作方法還包括去除所述易剝離保護(hù)層的步驟。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第一電性接觸墊，在所述介電層的第一表面形成一個(gè)第二導(dǎo)電線路圖形，在所述介電層的第二表面形成一個(gè)第三導(dǎo)電線路圖形，并將所述通孔制成導(dǎo)電孔，將所述盲孔制成導(dǎo)電孔之后，所述電路板的制作方法還包括在所述第一導(dǎo)電線路圖形的多個(gè)第一電性接觸墊上構(gòu)裝一個(gè)覆晶芯片的步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述覆晶芯片通過多個(gè)焊球與所述多個(gè)第一電性接觸墊電性相連。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第二電性接觸墊，所述第三導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第三電性接觸墊，所述電路板的制作方法還包括: 在第二導(dǎo)電線路圖形表面形成第一防焊層，所述第一防焊層內(nèi)形成有與多個(gè)第二電性接觸墊一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一開口，每個(gè)第一電性接觸墊從對(duì)應(yīng)的第一開口露出，在第三導(dǎo)電線路圖形表面形成第二防焊層，所述第二防焊層內(nèi)形成有與多個(gè)第三電性接觸墊一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二開口，每個(gè)第三電性接觸墊從對(duì)應(yīng)的第二開口露出。
9.如 權(quán)利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第一電性接觸墊，所述電路板的制作方法還包括在每個(gè)第一電性接觸墊的表面形成第一保護(hù)層，在從第一開口露出的第二電性連接墊的表面形成第一保護(hù)層，在從第二開口露出的第三電性接觸墊的表面形成第二保護(hù)層的步驟。
10.一種電路板，其包括一個(gè)芯層電路基板及一個(gè)具有收容凹槽的承載電路基板，所述芯層電路基板全部且緊密地收容于所述收容凹槽中，所述芯層電路基板包括貼合的電路基底及第一導(dǎo)電線路圖形，所述電路基底為內(nèi)部形成有導(dǎo)電線路的基底，所述電路基底通過設(shè)于其內(nèi)的導(dǎo)電孔與所述第一導(dǎo)電線路圖形相互電連接，所述電路基底與所述收容凹槽的底面粘結(jié)為一體，所述第一導(dǎo)電線路圖形遠(yuǎn)離所述收容凹槽的底面，所述承載電路基板包括介電層、第二導(dǎo)電線路圖形及第三導(dǎo)電線路圖形，所述介電層具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述收容凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第二導(dǎo)電線路圖形形成于所述第一表面上，所述第三導(dǎo)電線路圖形形成于所述第二表面上，所述第二導(dǎo)電線路圖形通過貫穿所述第一表面及第二表面的導(dǎo)電孔相互電連接，所述第三導(dǎo)電線路圖形通過設(shè)于所述介電層的與所述電路基底相對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的導(dǎo)電孔與所述電路基底相互電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第一電性接觸墊，所述電路板還包括構(gòu)裝于所述多個(gè)第一電性接觸墊上的覆晶芯片。
12.如權(quán)利要求11所述的電路板，所述電路板還包括底部填充劑，所述底部填充劑設(shè)于所述覆晶芯片與所述第一導(dǎo)電線路圖形之間。
13.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于，每個(gè)第一電性接觸墊表面均形成有第一保護(hù)層。
14.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一防焊層，所述第一防焊層形成于所述第二導(dǎo)電線路圖形表面，所述第二導(dǎo)電線路圖形包括多個(gè)第二電性接觸墊，所述第一防焊層內(nèi)形成有多個(gè)與多個(gè)第二電性接觸墊一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一開口，每個(gè)第二電性接觸墊從對(duì)應(yīng)的第一開口露出。
15.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第一開口露出的第二電性接觸墊的表面形成有第二保 護(hù)層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103889169SQ201210561911
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月22日
【發(fā)明者】胡文宏 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司