專利名稱：多層印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板及其制造方法，尤其涉及一種以PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)為基板、熱塑性聚氨酯彈性體為粘合層的多層印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時代的發(fā)展驅(qū)動下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來越多，尤其是對印刷電路板在信號的傳輸質(zhì)量、速度等方面的要求不斷提升?，F(xiàn)有技術(shù)中，環(huán)氧樹脂為主體(FR-4)是印刷電路板目前是用量最大的，用途最廣泛的一類產(chǎn)品，然而FR-4材料制作的印刷電路板成本高、介電損耗大及電性能較差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗電壓能力較差等一系列缺點(diǎn)，導(dǎo)致其制作的印刷電路板不適宜在特殊的環(huán)境，特別是潮濕環(huán)境、航天航空、高速通訊、太空或放射性醫(yī)療器械)等領(lǐng)域，要求材料密度輕、傳輸介電損耗小、防腐蝕性強(qiáng)、環(huán)保、高絕緣性等特點(diǎn)。有鑒于此，有必要對上述存在的缺陷進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電氣、機(jī)械性優(yōu)良、適用范圍廣、成本低的多層印刷電路板及其制造方法。提供一種多層印刷電路板的制作方法，該方法包括步驟提供至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合層，使所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；對所述單層印刷電路板和粘合層的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓合，使所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起，形成多層印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板為單面印刷電路板或雙面印刷電路板，所述銅層的厚度為10-70微米。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板的銅層與基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板的基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，所述粗糙表面通過噴砂工藝形成，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅進(jìn)行電鍍加厚形成的。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述粘合層為熱塑性聚氨酯彈性體材料，所述熱壓合的溫度范圍為80攝氏度至150攝氏度。 提供一種多層印刷電路板，該多層印刷電路板包括至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；至少一粘合層，所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板為單面印刷電路板或雙面印刷電路板，所述銅層的厚度為10-70微米。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板的銅層與基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述單層印刷電路板的基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，所述粗糙表面通過噴砂工藝形成，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅進(jìn)行電鍍加厚形成的。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述粘合層為熱塑性聚氨酯彈性體材料 ，其通過熱壓合工藝將所述至少兩張單層印刷電路板緊密粘合在一起，所述熱壓合工藝的溫度范圍為80攝氏度至150攝氏度。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明多層印刷電路板以及制作方法采用聚甲基丙烯酸甲酯材料作為基板材料，以熱塑性聚氨酯彈性體為粘合材料，且通過熱壓合工藝制作，具有如下優(yōu)
占-
^ \\\ ·DPMMA樹脂是無毒環(huán)保的材料，具有良好的機(jī)械加工、光學(xué)特性、化學(xué)穩(wěn)定性和耐氣侯變化特性。2)有良好的絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，可進(jìn)行粘接、鋸、刨、鉆、刻、磨、絲網(wǎng)印刷、噴等工藝，具有較好的抗沖擊特性，可以進(jìn)行鉆孔，易于機(jī)械加工，玻璃化溫度為105°C較低，有利于制作成多層電路板，突破傳統(tǒng)使用FR4 (環(huán)氧樹脂)和PTFE (聚四氟乙烯)制作印刷電路板，產(chǎn)品種類新穎，電性能優(yōu)良。并且可以回收重復(fù)利用。3)化學(xué)性能；PMMA具有一定的耐化學(xué)腐蝕能力，對酸、堿、鹽有較強(qiáng)的耐腐蝕性倉泛;4)電性能好PMMA的電性能是良好的，特別是在低頻率工作條件下，然而其某些電性能是獨(dú)特的介電損耗角正切值隨頻率的升高而降低，只有普通FR4 (環(huán)氧樹脂)材料的10%，有利于信號的傳輸，而氣候和濕度對電性能的影響不大。長期在高濕度環(huán)境下使用，絕緣性能良好，不容易產(chǎn)生微短路等不良現(xiàn)象。5)輕質(zhì)、高硬度聚甲基丙烯酸甲酯材料的密度不足FR4的一半，其制成的印刷電路板可以良好的應(yīng)用于航天航空、衛(wèi)星通訊領(lǐng)域。6)高品質(zhì)環(huán)保聚甲基丙烯酸甲酯材料不會發(fā)生分解和霉變，不會產(chǎn)生有害物質(zhì)會發(fā)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，聚甲基丙烯酸甲酯材料本身無污染，可回收處理再利用，是高品質(zhì)環(huán)保性廣品。7)透明性PMMA是無定形高聚物，可見光透過率較高達(dá)92%，其制作的印刷電路板可以透明化，方便對產(chǎn)品的異常進(jìn)行有效的分析，如內(nèi)層開路、短路等問題，不需要切片，可以直接目視檢查，可以制作具有藝術(shù)美的電路板或電子產(chǎn)品。8)聚甲基丙烯酸甲酯是無定形聚合物，收縮率及其變化范圍都較小，一般約在O. 5%-0. 8%，有利于成型出尺寸精度較高的塑件。9)成本低以聚甲基丙烯酸甲酯材料為基板的印刷電路板是傳統(tǒng)以FR4材料為基板印刷電路板制作成本的四分之一，且制作設(shè)備可以與普通PCB共用，加工難度不大，有利于印刷電路板制作成本的控制及產(chǎn)業(yè)化的推廣。10)熱壓溫度低由于熱塑性聚氨酯彈性體的玻璃化溫度較低，一般在105-150攝氏度直接按，此溫度屬于電路板制作工藝中的低溫，且該溫度下單層印刷電路板中的基板不會發(fā)生形態(tài)的變化，能夠保證單層印刷電路板的性能的穩(wěn)定。11)結(jié)合緊密熱塑性聚氨酯彈性體熱熔后具有較強(qiáng)的粘合性，能夠牢固地將多張單層印刷電路板牢固地粘合在一起，保證了多層電路板的結(jié)合的緊密型與可靠性。


圖1是一種與本發(fā)明相關(guān)的多層印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示的多層印刷電路板中的單層電路板的一具體實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1所示的多層印刷電路板中的單層電路板的另一具體實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4圖1所示多層印刷電路板制作方法的流程示意圖。圖5a-圖5c是圖4所示印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。請參閱圖1，圖1為本發(fā)明多層印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。所述多層印刷電路板100至少多張單層印刷電路板10以及用來粘合所述多張單層印刷電路板10的多個粘合層11。為了方便描述本發(fā)明，圖1所示的多層印刷電路板100包括三張單層印刷電路板10和兩個粘合層11。具體的，所述多張單層印刷電路板10與所述多個粘合層11均為層狀結(jié)構(gòu)，其相互交替層疊設(shè)置，即，采用一張單層印刷電路板10加一個粘合層11的層疊結(jié)構(gòu)，也可以理解為任意兩張單層印刷電路板10均設(shè)置一粘合層11的層疊結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)有利于使所述多張單層印刷電路板10相互粘合在一起，又可以避免相鄰的單層印刷電路板10之間產(chǎn)生短路等不良現(xiàn)象。其中，所述單層印刷電路板10可以是單面印刷電路板或是雙面印刷電路板，在此不做具體限制。所述粘合層11優(yōu)選地采用熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplasticpolyurethanes, TPU)材料制成,其具有耐磨、耐油、透明、彈性好、絕緣、粘合力強(qiáng)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度低的特點(diǎn)，能夠滿足粘合單層電路板的要求。所述單層印刷電路板10為采用聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethyIMethacrylate, PMMA)材料的基板上覆銅形成。請同時參閱圖2，圖2為圖1所示的單層電路板的一具體實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的單層電路板20以雙面電路板為例進(jìn)行介紹。所述單層印刷電路板20包括基板21和設(shè)置在所述基板21上的銅層22。所述基板21為平板狀，其厚度可以有選擇地從幾十微米到幾毫米不等；所述銅層22的厚度一般為10-70微米，當(dāng)然，所述基板21和所述銅層22可以根據(jù)是需要而設(shè)計(jì)其厚度等參數(shù)，在此不做限制。所述基板21為聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate, PMMA)材料制成。所述銅層22與所述基板21接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層22與所述基板21經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起。具體的，所述銅層22與所述基板21接觸的表面可以經(jīng)過噴砂等工藝進(jìn)行粗化處理，也可以通過化學(xué)蝕刻的方式形成，其在表面形成50微米-150微米的粗糙度，形成所述粗糙表面，這樣有利于所述銅層21與所述基板21的緊密結(jié)合，防止出現(xiàn)銅層21脫落、翹起等現(xiàn)象。所述銅層22與所述基板21經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起，這樣基板21可以在達(dá)到其玻璃轉(zhuǎn)化溫度時，形成高彈態(tài)或流體態(tài)，與銅層22粗糙表面充分接觸，待溫度降低為室溫時，所述銅層22可與所述基板21緊密地粘合在一起，保證了二者的良好的粘合性。請參閱圖3，圖3為圖1所示的單層電路板的另一具體實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的單層電路板30以雙面電路板為例進(jìn)行介紹。圖3所示的單層電路板30與圖2所示的單層電路板20結(jié)構(gòu)相似，其主要區(qū)別在于所述單層電路板30的基板31與銅層32接觸的表面為粗糙表面，粗糙表面可以經(jīng)過噴砂等工藝進(jìn)行粗化形成，也可以通過化學(xué)蝕刻的方式形成，且所述銅層32是通過先在所述基板31的粗糙表面上經(jīng)過化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅層進(jìn)行電鍍加厚形成的。具體的，可以先將所述基板31的表面進(jìn)行噴砂工藝而制成粗糙表面，然后在所述基板31的粗糙表面上先經(jīng)過化學(xué)沉銅工藝形成沉銅基底321，然后在形成的沉銅基底321上進(jìn)行電鍍工藝，對其進(jìn)行加厚，形成電鍍銅層322，達(dá)到產(chǎn)品需要的銅層厚度。所述沉銅基底321和所述電鍍銅層322共同組成所述覆銅板30的銅層32。在粗糙表面上進(jìn)行化學(xué)沉銅和電鍍銅層的工藝已為業(yè)內(nèi)人士熟知，在此不做贅述請參閱圖4、圖5a_圖5c,圖4圖1所不多層印刷電路板制作方法的流程不意圖，圖5a_圖5c是圖4所示印刷電路板制作方法的每一步驟的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，所述多層印刷電路板100的制作方法具體包括步驟SI，提供至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層；請參閱圖5a，本實(shí)施例以三張單層印刷電路板10為例進(jìn)行介紹，所述單層印刷電路板10優(yōu)選地采用具有如圖2或圖3所示的結(jié)構(gòu)，當(dāng)然還可以是其它結(jié)構(gòu)，在此不做限定。步驟S2，提供至少一粘合層，使所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；請參閱圖5b，根據(jù)所述單層印刷電路板10的數(shù)量提供合適數(shù)量的粘合層11。圖5b中對應(yīng)三張單層印刷電路板10提供兩張粘合層11。所述粘合層11為熱塑性聚氨酯彈性體材料制成。并使所述印刷電路板10與所述粘合層11交替層疊設(shè)置，即，采用一張單層印刷電路板10加一個粘合層11的層疊結(jié)構(gòu)，也可以理解為任意兩張單層印刷電路板10均設(shè)置一粘合層11的層疊結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)有利于使所述多張單層印刷電路板10相互粘合在一起，又可以避免相鄰的單層印刷電路板10之間產(chǎn)生短路等不良現(xiàn)象。步驟S3，對所述單層印刷電路板和粘合層的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓合，使所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起，形成多層印刷電路板。請參閱圖5c，通過對所述單層印刷電路板10和粘合層11的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓合，使所述單層印刷電路板10被所述粘合層11僅僅粘合在一起。熱壓合過程中，針對熱塑性聚氨酯彈性體材料的粘合層，加熱溫度一般選擇在80攝氏度至100攝氏度之間，優(yōu)選為85攝氏度。此加熱溫度下，既能將熱塑性聚氨酯彈性體熱熔形成粘性流體來粘合兩側(cè)的單層印刷電路板10，又能避免過高的溫度致使所述單層印刷電路板10內(nèi)的基板發(fā)生狀態(tài)的變化，保證了所述單層印刷電路板10的質(zhì)量不受影響。然后通過加壓的方式，使熱熔的粘合層11充分滲透至兩側(cè)的單層印刷電路板10中，加強(qiáng)二者之間的粘合力，又可以調(diào)整所述多層印刷電路板100成品的厚度在預(yù)定范圍內(nèi)。待溫度降為室溫時，便可形成緊密結(jié)合的多層印刷電路板100。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明多層印刷電路板100以及制作方法采用聚甲基丙烯酸甲酯材料作為基板材料，以熱塑性聚氨酯彈性體為粘合材料，且通過熱壓合工藝制作，具有如下優(yōu)點(diǎn)I )PMMA樹脂是無毒環(huán)保的材料，具有良好的機(jī)械加工、光學(xué)特性、化學(xué)穩(wěn)定性和耐氣侯變化特性。2)有良好的絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，可進(jìn)行粘接、鋸、刨、鉆、刻、磨、絲網(wǎng)印刷、噴等工藝，具有較好的抗沖擊特性，可以進(jìn)行鉆孔，易于機(jī)械加工，玻璃化溫度為105°C較低，有利于制作成多層電路板，突破傳統(tǒng)使用FR4 (環(huán)氧樹脂)和PTFE (聚四氟乙烯)制作印刷電路板，產(chǎn)品種類新穎，電性能優(yōu)良。并且可以回收重復(fù)利用。3)化學(xué)性能；PMMA具有一定的耐化學(xué)腐蝕能力，對酸、堿、鹽有較強(qiáng)的耐腐蝕性倉泛;4)電性能好PMMA的電性能是良好的，特別是在低頻率工作條件下，然而其某些電性能是獨(dú)特的介電損耗角正切值隨頻率的升高而降低，只有普通FR4 (環(huán)氧樹脂)材料的10%，有利于信號的傳輸，而氣候和濕度對電性能的影響不大。長期在高濕度環(huán)境下使用，絕緣性能良好，不容易產(chǎn)生微短路等不良現(xiàn)象。5)輕質(zhì)、高硬度聚甲基丙烯酸甲酯材料的密度不足FR4的一半，其制成的印刷電路板可以良好的應(yīng)用于航天航空、衛(wèi)星通訊領(lǐng)域。6)高品質(zhì)環(huán)保聚甲基丙烯酸甲酯材料不會發(fā)生分解和霉變，不會產(chǎn)生有害物質(zhì)會發(fā)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，聚甲基丙烯酸甲酯材料本身無污染，可回收處理再利用，是高品質(zhì)環(huán)保性廣品。7)透明性PMMA是無定形高聚物，可見光透過率較高達(dá)92%，其制作的印刷電路板可以透明化，方便對產(chǎn)品的異常進(jìn)行有效的分析，如內(nèi)層開路、短路等問題，不需要切片，可以直接目視檢查，可以制作具有藝術(shù)美的電路板或電子產(chǎn)品。8)聚甲基丙烯酸甲酯是無定形聚合物，收縮率及其變化范圍都較小，一般約在O. 5%-0. 8%，有利于成型出尺寸精度較高的塑件。9)成本低以聚甲基丙烯酸甲酯材料為基板的印刷電路板是傳統(tǒng)以FR4材料為基板印刷電路板制作成本的四分之一，且制作設(shè)備可以與普通PCB共用，加工難度不大，有利于印刷電路板制作成本的控制及產(chǎn)業(yè)化的推廣。10)熱壓溫度低由于熱塑性聚氨酯彈性體的玻璃化溫度較低，一般在105-150攝氏度直接按，此溫度屬于電路板制作工藝中的低溫，且該溫度下單層印刷電路板中的基板不會發(fā)生形態(tài)的變化，能夠保證單層印刷電路板的性能的穩(wěn)定。
11)結(jié)合緊密熱塑性聚氨酯彈性體熱熔后具有較強(qiáng)的粘合性，能夠牢固地將多張單層印刷電路板牢固地粘合在一起，保證了多層電路板的結(jié)合的緊密型與可靠性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括步驟提供至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合層，使所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；對所述單層印刷電路板和粘合層的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓合，使所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起，形成多層印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述單層印刷電路板為單面印刷電路板或雙面印刷電路板，所述銅層的厚度為10-70微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述單層印刷電路板的銅層與基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起O
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述單層印刷電路板的基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，所述粗糙表面通過噴砂<工藝形成，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅進(jìn)行電鍍加厚形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述粘合層為熱塑性聚氨酯彈性體材料，所述熱壓合的溫度范圍為80攝氏度至150攝氏<度。
6.一種多層印刷電路板，其特征在于，該多層印刷電路板包括至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；至少一粘合層，所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板為單面印刷電路板或雙面印刷電路板，所述銅層的厚度為10-70微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板的銅層與基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經(jīng)過熱壓合而結(jié)合在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述單層印刷電路板的基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，所述粗糙表面通過噴砂工藝形成，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學(xué)沉銅，再對化學(xué)沉銅進(jìn)行電鍍加厚形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述粘合層為熱塑性聚氨酯彈性體材料，其通過熱壓合工藝將所述至少兩張單層印刷電路板緊密粘合在一起，所述熱壓合工藝的溫度范圍為80攝氏度至150攝氏度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板的制作方法，該方法包括步驟提供至少兩張單層印刷電路板，所述單層印刷電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合層，使所述單層印刷電路板與所述粘合層交替層疊設(shè)置；對所述單層印刷電路板和粘合層的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓合，使所述至少兩張單層印刷電路板被所述粘合層緊密粘合在一起，形成多層印刷電路板。本發(fā)明還提供一種在上述多層印刷電路板制作方法制作的多層印刷電路板。所述多層印刷電路板及其制作方法具有電氣和機(jī)械性優(yōu)良、適用范圍廣、成本低、制作方法簡單的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K3/46GK103002654SQ20121049514
公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者曾志, 徐學(xué)軍, 田國, 任威 申請人:深圳市五株科技股份有限公司