復合式疊構覆蓋膜及具有該覆蓋膜的電路板及其制法
【專利摘要】一種復合式疊構覆蓋膜，由直接形成于已成型線路基板表面的原色聚酰胺酰亞胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亞胺膜表面的黑色聚酰胺酰亞胺膜構成。所述原色聚酰胺酰亞胺保護膜具有極佳的電氣特性，包括線間阻抗值佳、破壞電壓高，具有較高的機械特性，包括抗張度強、伸長率、彈性模數高；所述黑色聚酰胺酰亞胺保護膜具有極佳的避光效果和遮蔽性。本發(fā)明的復合式疊構覆蓋膜在生產過程中不需要使用離形紙，具有無紙化環(huán)保的優(yōu)越性；還具有玻璃態(tài)轉化溫度特性和繞曲性佳的優(yōu)點。具有本發(fā)明覆蓋膜的撓性印刷電路板適用于手機、數字照相機、數字攝影機、以及平板計算機等。
【專利說明】復合式疊構覆蓋膜及具有該覆蓋膜的電路板及其制法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種液態(tài)的低溫烘烤的黃色PAI保護膜以及一種液態(tài)的黑色PAI保護膜，特別涉及兩種超薄的直接噴涂在FPC表面的用于高撓性的印刷電路板的復合式疊構的PAI保護膜。
【背景技術】
[0002]印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible PrintedCircuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅勢下，目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品
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[0003]一般而言，撓性印刷電路板主要系由銅箔基板(FCCL, Flexible Copper CladLaminate)和覆蓋膜(CL，Coverlay)所構成，一般使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網版印刷技術形成一層薄絕緣油墨作為覆蓋膜。這些公知的覆蓋膜存在著厚度較厚、填充性不均勻、覆蓋膜自身使用壽命短的缺陷。此外，目前市場上大部分的覆蓋膜為亮光性聚酰亞胺薄膜，而為了使聚酰亞胺保護膜具有遮蔽電路布局的功能，則有如圖1所示的在FPC上進行二次涂布形成即可滿足電器特性要求，既具備遮蔽線路的要求，又滿足啞光的霧面要求。

【發(fā)明內容】

[0004]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種復合式疊構覆蓋膜，該覆蓋膜具有遮蔽性強、超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產生以及高TG (玻璃態(tài)轉化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI (或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，本發(fā)明還提供了具有該覆蓋膜的電路板及其制法，具有該覆蓋膜的撓性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]一種復合式疊構覆蓋膜，由直接形成于已成型線路基板表面的原色聚酰胺酰亞胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亞胺膜表面的黑色聚酰胺酰亞胺膜構成。
[0007]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:
[0008]所述原色聚酰胺酰亞胺膜是由聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于已成型線路基板表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜。
[0009]所述黑色聚酰胺酰亞胺膜是由混合有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于所述原色聚酰胺酰亞胺膜表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜。
[0010]較佳的，所述原色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是10-15微米。
[0011]較佳的，所述黑色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是5-10微米。
[0012]一種軟性印刷電路板，由已成型線路基板和本發(fā)明所述的復合式疊構覆蓋膜構成。
[0013]所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述復合式疊構覆蓋膜的位置形成開窗部。
[0014]一種軟性印刷電路板的制法，采用二次涂布成型的方式:
[0015]步驟一:將聚酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型線路基板上；
[0016]步驟二:將步驟一得到的噴涂有酰胺酰亞胺前體組合物溶液的已成型線路基板進行烘烤，使所述酰胺酰亞胺前體組合物溶液聚合固化為原色聚酰胺酰亞胺膜，其中，所述烘烤溫度為160°C?200°C，烘烤時間為I?1.5小時；
[0017]步驟三:將所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜表面；
[0018]步驟四:采用低溫固化技術將所述所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液烘烤形成液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述烘烤溫度為160°C?200°C，烘烤時間為I?1.5小時。
[0019]其中，所述步驟一具體如下:將已成型線路基板擺放于噴墨機內固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為10微米?15微米，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部。
[0020]其中，所述步驟三具體如下:將具有原色聚酰胺酰亞胺膜的已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5微米?10微米，噴涂后使黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液覆蓋在已成型的原色聚酰胺酰亞胺覆蓋膜的表面。
[0021]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的復合式疊構覆蓋膜由原色聚酰胺酰亞胺保護膜和黑色聚酰胺酰亞胺保護膜疊構而成，所述原色聚酰胺酰亞胺保護膜具有極佳的電氣特性，包括線間阻抗值佳、破壞電壓高，具有較高的機械特性，包括抗張度強、伸長率、彈性模數高；所述黑色聚酰胺酰亞胺保護膜具有極佳的避光效果和遮蔽性。本發(fā)明的復合式疊構覆蓋膜在生產過程中不需要使用離形紙，具有無紙化環(huán)保的優(yōu)越性；還具有玻璃態(tài)轉化溫度特性和繞曲性佳的優(yōu)點。具有本發(fā)明覆蓋膜的撓性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0024]實施例:如圖1所示的一種復合式疊構覆蓋膜，由直接形成于已成型線路基板I表面的原色聚酰胺酰亞胺膜2和直接形成于所述原色聚酰胺酰亞胺膜表面的黑色聚酰胺酰亞胺膜3構成。
[0025]所述原色聚酰胺酰亞胺膜2是由聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于已成型線路基板I表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜。
[0026]所述黑色聚酰胺酰亞胺膜3是由混合有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于所述原色聚酰胺酰亞胺膜2表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜。
[0027]較佳的，所述原色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是10-15微米。
[0028]較佳的，所述黑色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是5-10微米。
[0029]一種軟性印刷電路板，由已成型線路基板和本發(fā)明所述的復合式疊構覆蓋膜構成。
[0030]所述已成型線路基板I表面上未覆蓋所述復合式疊構覆蓋膜的位置形成開窗部4。
[0031]一種軟性印刷電路板的制法，采用二次涂布成型的方式:
[0032]步驟一:將聚酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型線路基板上；
[0033]步驟二:將步驟一得到的噴涂有酰胺酰亞胺前體組合物溶液的已成型線路基板進行烘烤，使所述酰胺酰亞胺前體組合物溶液聚合固化為原色聚酰胺酰亞胺膜，其中，所述烘烤溫度為160°C?200°C，烘烤時間為I?1.5小時；
[0034]步驟三:將所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜表面；
[0035]步驟四:采用低溫固化技術將所述所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液烘烤形成液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述烘烤溫度為160°C?200°C，烘烤時間為I?1.5小時。
[0036]其中，所述步驟一具體如下:將已成型線路基板擺放于噴墨機內固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為10微米?15微米，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部。
[0037]其中，所述步驟三具體如下:將具有原色聚酰胺酰亞胺膜的已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5微米?10微米，噴涂后使黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液覆蓋在已成型的原色聚酰胺酰亞胺覆蓋膜的表面。
[0038]本實施例的復合式疊構覆蓋膜和傳統(tǒng)覆蓋膜的優(yōu)缺點對比見下表一和表二:
[0039]表一:本實施例的復合式疊構覆蓋膜和傳統(tǒng)覆蓋膜的對比
[0040]
【權利要求】
1.一種復合式疊構覆蓋膜，其特征在于:由直接形成于已成型線路基板(I)表面的原色聚酰胺酰亞胺膜(2)和直接形成于所述原色聚酰胺酰亞胺膜(2)表面的黑色聚酰胺酰亞胺膜(3)構成。
2.如權利要求1所述的一種復合式疊構覆蓋膜，其特征在于:所述原色聚酰胺酰亞胺膜(2)是由聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于已成型線路基板(I)表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜。
3.如權利要求1所述的一種復合式疊構覆蓋膜，其特征在于:所述黑色聚酰胺酰亞胺膜(3 )是由混合有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的液態(tài)前體組合物噴涂于所述原色聚酰胺酰亞胺膜(2)表面并經烘烤而成的液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜。
4.如權利要求1所述的復合式疊構覆蓋膜，其特征在于:所述原色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是10-15微米。
5.如權利要求1所述的復合式疊構覆蓋膜，其特征在于:所述黑色聚酰胺酰亞胺膜的厚度是5-10微米。
6.一種軟性印刷電路板，其特征在于:由已成型線路基板(I)和如權利要求1至5中任一權利要求所述的復合式疊構覆蓋膜構成。
7.如權利要求6所述的一種軟性印刷電路板，其特征在于:所述已成型線路基板(I)表面上未覆蓋所述復合式疊構覆蓋膜的位置形成開窗部(4)。
8.—種如權利要求7所述的軟性印刷電路板的制法，其特征在于:采用二次涂布成型的方式: 步驟一:將聚酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型線路基板(4)上； 步驟二:將步驟一得到的噴涂有酰胺酰亞胺前體組合物溶液的已成型線路基板(4)進行烘烤，使所述酰胺酰亞胺前體組合物溶液聚合固化為原色聚酰胺酰亞胺膜(2)，其中，所述烘烤溫度為160°C~200°C，烘烤時間為I~1.5小時； 步驟三:將所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液直接噴涂于已成型的液態(tài)烘烤型原色聚酰胺酰亞胺膜表面； 步驟四:采用低溫固化技術將所述所述黑色酰胺酰亞胺前體組合物溶液烘烤形成液態(tài)烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述烘烤溫度為160°C~200°C，烘烤時間為I~1.5小時。
9.如權利要求8所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于:其中，所述步驟一具體如下:將已成型線路基板(I)擺放于噴墨機內固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為10微米~15微米，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部(4)。
10.如權利要求8所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于:其中，所述步驟三具體如下:將具有原色聚酰胺酰亞胺膜的已成型線路基板(I)擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5微米~10微米，噴涂后使黑色聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液覆蓋在已成型的原色聚酰胺酰亞胺覆蓋膜的 表面。
【文檔編號】H05K3/00GK103813616SQ201210451160
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月13日 優(yōu)先權日:2012年11月13日
【發(fā)明者】梅愛芹, 陳輝, 林志銘, 李建輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司