專利名稱：軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體制造領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法。
背景技術：
軟硬結(jié)合板的軟板區(qū)上一般有一層CVL (Coverlayer，覆蓋膜)覆蓋類似阻焊膜一樣對軟板區(qū)進行保護，這層膜要求和軟板區(qū)要密貼性好，無破損，一般軟硬結(jié)合板設計時軟板區(qū)和硬板區(qū)相隔較遠，但有部分軟硬結(jié)合板設計時軟板區(qū)和硬板區(qū)過近，形成一個凹槽區(qū)。這類有凹槽設計的軟硬結(jié)合板在對軟板區(qū)盲銑揭蓋時，溢出的過多流膠容易拉扯覆蓋膜，造成其上的PI (聚酰亞胺，Polyimide)膜破損，影響外觀，嚴重的露出導體導致印制板報廢。更具體地說，如圖I至圖3的三種情況所示，部分軟硬結(jié)合板在設計時，軟板和硬板區(qū)相距太近，兩者之間的第一距離d —般為O. 2-1. 5mm,由此軟板區(qū)2和硬板區(qū)I之間的區(qū)域形成了一個凹槽。軟硬結(jié)合板層壓時，按照相應的檢驗標準(IPC-A-600G)，軟板區(qū)最大可允許半固化片流膠量為I. 5mmο由于凹槽尺寸小，半固化片流膠量偏大就很容易跨過凹槽區(qū)，流到軟板上。目前，針對該缺陷有兩種解決方法(I)設計合理的半固化片內(nèi)縮量，使半固化片流膠剛好流出軟硬交接處但不溢到軟板區(qū)上；(2)軟板區(qū)上墊上填充物，如硬板單片、耐高溫填充物、膠粒等阻膠，防止半固化片流到軟板區(qū)上。但是，技術(I)中由于半固化片溢膠量會有一定范圍(一般為O. 2-1. 5mm)的波動，很難精確界定合適的半固化片內(nèi)縮量，而且當凹槽尺寸過小時很容易半固化片溢膠到軟板區(qū)。而技術(2)中軟板區(qū)上墊填充物應用局限性大，操作不方便，只能在某些疊構中用到。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術中存在上述缺陷，提供一種直接在軟板區(qū)上貼一層能夠保護凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠的保護層，從而確保覆蓋膜的外觀完整的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其包括第一步驟在軟硬結(jié)合板的與硬板區(qū)鄰接的且與硬板區(qū)之間具有凹槽的軟板區(qū)區(qū)域上布置膠帶；第二步驟對所述軟硬結(jié)合板進行層壓；第三步驟去除所述膠帶。根據(jù)本發(fā)明，在上述軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法中，直接在軟板區(qū)上貼一層膠帶作為保護層，該保護層在對軟硬結(jié)合板進行層壓之后被去除，這樣即使有溢膠在軟硬結(jié)合板的層壓過程中溢出，溢膠也會隨著該保護層一起去除，所以該保護層能保護凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠，從而確保覆蓋膜的外觀完整。
優(yōu)選地，所述膠帶是一種耐高溫膠帶類型的膠帶。由此，可以更好地確保溢膠也會隨著作為保護層的所述膠帶一起去除。優(yōu)選地，所述膠帶為PI膠帶或PTFE膠帶。優(yōu)選地，所述膠帶覆蓋所述軟板區(qū)的覆蓋膜。優(yōu)選地，所述膠帶距硬板區(qū)的凹槽側(cè)的邊緣的距離的范圍為O. 2-1. 0mm。在該距離范圍內(nèi)，能夠較好地防止半固化片的溢膠在凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上，且能確保所述膠帶不妨礙硬板區(qū)。



結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖I至圖3示意性地示出了軟硬結(jié)合板凹槽示意圖。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法的流程圖。圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法的示意圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細描述。本發(fā)明實施例通過在軟板區(qū)上貼一層耐高溫的膠帶，在軟硬板壓合時由于高溫高壓高真空環(huán)境，該膠帶能緊密貼合在覆蓋膜上，從而保護覆蓋膜上沒有流膠殘余(如果存在流膠流到膠帶上，則可在后續(xù)揭掉膠帶，即可除掉流膠)。下面結(jié)合附圖具體描述根據(jù)本發(fā)明實施例的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法的流程圖。如圖4所述，根據(jù)本發(fā)明的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法包括第一步驟SI :在軟硬結(jié)合板的與硬板區(qū)I鄰接的且與硬板區(qū)I之間具有凹槽的軟板區(qū)2區(qū)域上布置膠帶3，如圖5所示。第二步驟S2 :對所述軟硬結(jié)合板進行層壓；第三步驟S3 :去除所述膠帶3。在上述軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法中，直接在軟板區(qū)上貼一層膠帶作為保護層，該保護層在對軟硬結(jié)合板進行層壓之后被去除，這樣即使有溢膠在軟硬結(jié)合板的層壓過程中溢出，溢膠也會隨著該保護層一起去除，所以該保護層能保護凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠，從而確保覆蓋膜的外觀完整。其中，優(yōu)選地，在具體的優(yōu)選實施例中，所述膠帶3是一種耐高溫膠帶類型的膠帶；由此，可以更好地確保溢膠也會隨著作為保護層的所述膠帶一起去除。更具體地說，例如，在具體的優(yōu)選實施例中，所述膠帶3選自PI膠帶、PTFE (聚四氟乙烯，Poly tetra fluoro ethylene)膠帶，以及其它能滿足要求的膠帶。并且,在說明書中，術語“耐高溫膠帶”中的“耐高溫”指的是“在高于200°C的溫度下不變形分解，對板面無污染”。并且，優(yōu)選地，在具體的優(yōu)選實施例中，所述膠帶3覆蓋所述軟板區(qū)2的覆蓋膜。此外，優(yōu)選地，在具體的優(yōu)選實施例中，所述膠帶3距硬板區(qū)的凹槽側(cè)的邊緣的第二距離h (參見圖5)的范圍為O. 2-1. 0mm。在該距離范圍內(nèi)，能夠較好地防止半固化片的溢膠在凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上，且能確保所述膠帶不妨礙硬板區(qū)。此外，需要說明的是，說明書中的術語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關系或者順序關系等?？梢岳斫獾氖牵m然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的技術內(nèi)容對本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其特征在于包括第一步驟在軟硬結(jié)合板的與硬板區(qū)鄰接的且與硬板區(qū)之間具有凹槽的軟板區(qū)區(qū)域上布置膠帶；第二步驟對所述軟硬結(jié)合板進行層壓；第三步驟去除所述膠帶。
2.根據(jù)權利要求I所述的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其特征在于，所述膠帶是一種耐高溫膠帶類型的膠帶。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其特征在于，所述膠帶為PI膠帶或PTFE膠帶。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其特征在于，所述膠帶覆蓋所述軟板區(qū)的覆蓋膜。
5.根據(jù)權利要求I或2所述的軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其特征在于，所述膠帶距硬板區(qū)的凹槽側(cè)的邊緣的距離的范圍為O. 2-1. 0mm。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法，其包括第一步驟在軟硬結(jié)合板的與硬板區(qū)鄰接的且與硬板區(qū)之間具有凹槽的軟板區(qū)區(qū)域上布置膠帶；第二步驟對所述軟硬結(jié)合板進行層壓；第三步驟去除所述膠帶。在上述軟硬結(jié)合板凹槽區(qū)軟板防粘膠方法中，直接在軟板區(qū)上貼一層膠帶作為保護層，該保護層在對軟硬結(jié)合板進行層壓之后被去除，這樣即使有溢膠在軟硬結(jié)合板的層壓過程中溢出，溢膠也會隨著該保護層一起去除，所以該保護層能保護凹槽區(qū)軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠，從而確保覆蓋膜的外觀完整。
文檔編號H05K3/36GK102933042SQ20121039634
公開日2013年2月13日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權日2012年10月17日
發(fā)明者徐杰棟, 吳小龍, 吳梅珠, 穆敦發(fā), 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術研究所