多層電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供絕緣基底，其具有相對的第一表面和第二表面；在絕緣基底中形成貫穿第一表面和第二表面的通孔、僅暴露在第一表面的第一盲槽圖形和僅暴露在第二表面的第二盲槽圖形；在絕緣基底上沉積導電材料，以形成埋置在絕緣基底內(nèi)的導電孔、與第一表面齊平的第一線路圖形及與第二表面齊平的第二線路圖形，第一線路圖形具有組裝區(qū)及壓合區(qū)；在第一表面形成第一壓合基板從而獲得多層基板，第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片；以及去除與組裝區(qū)對應(yīng)的第一壓合基板，以在多層基板中形成一個暴露在外的凹槽，組裝區(qū)暴露在凹槽中。本發(fā)明還提供一種由以上方法制成的多層電路板。
【專利說明】多層電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在信息、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向發(fā)展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發(fā)展。多層電路板，尤其是內(nèi)埋電子元器件的多層電路板更是得到廣泛的應(yīng)用，請參見 Takahashi, A.等人于 1992 年發(fā)表于 IEEE Trans, on Components, Packaging,and Manufacturing Technology 的文獻“High density multilayer printed circuitboard for HITAC M?880”。
[0003]內(nèi)埋電子元器件的多層電路板一般具有一個凹槽，以埋置電子元器件。然而，一方面，由于凹槽的存在縮小了線路設(shè)計的面積，使得內(nèi)埋式電路板可能具有較大的厚度；另一方面，凹槽中組裝電子元器件時易于出現(xiàn)組裝不良的現(xiàn)象，如此則影響電路板的良率和品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種具有較好產(chǎn)品品質(zhì)的具有凹槽的多層電路板及其制作方法。
[0005]以下將以實施例說明一種多層電路板及其制作方法。
[0006]一種多層電路板的制作方法，包括步驟:提供絕緣基底，所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面；在絕緣基底中形成貫穿第一表面和第二表面的至少一個通孔，并形成僅暴露在第一表面的第一盲槽圖形和僅暴露在第二表面的第二盲槽圖形；通過鍍覆技術(shù)在絕緣基底上沉積導電材料，以使導電材料填充在所述至少一個通孔中形成至少一個導電孔，填充在第一盲槽圖形中形成第一線路圖形，還填充在第二盲槽圖形中形成第二線路圖形，所述第一線路圖形埋置在絕緣基底內(nèi)且與第一表面齊平，所述第二線路圖形埋置在絕緣基底內(nèi)且與第二表面齊平，所述第一線路圖形具有組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)，所述第一線路圖形通過所述至少一個導電孔與第二線路圖形電連接；在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板從而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片，所述第一膠片壓合在第一導電線路層和第一表面之間，所述第一導電線路層與第一線路圖形電連接；以及去除與組裝區(qū)對應(yīng)的第一壓合基板，從而在多層基板中形成一個暴露在外的凹槽，所述組裝區(qū)暴露在所述凹槽中。
[0007]優(yōu)選的，在多層基板中形成一個暴露在外的凹槽之后，還包括在凹槽中安裝電子元器件的步驟，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區(qū)電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述組裝區(qū)包括多個焊盤，所述電子元器件具有與多個焊盤一一對應(yīng)的多個連接端子，每個連接端子均通過一個焊球凸塊與一個焊盤電連接。
[0009]一種多層電路板，其包括壓合于一起的第一壓合基板和線路基板。所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片。所述線路基板包括絕緣基底、第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔。所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一膠片位于第一導電線路層和第一表面之間。所述第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔均埋置在絕緣基底內(nèi)。所述至少一個導電孔暴露在第一表面和第二表面，且與第一表面、第二表面均相齊平。所述第一線路圖形僅暴露在第一表面且與第一表面齊平，所述第一線路圖形包括組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)。所述第二線路圖形僅暴露在第二表面且與第二表面齊平，所述第二線路圖形通過所述至少一個導電孔與第一線路圖形電連接。所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與組裝區(qū)相對應(yīng)，所述組裝區(qū)暴露在凹槽中。
[0010]一種多層電路板，其包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件。所述第一壓合基板和線路基板壓合于一起。所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片。所述線路基板包括絕緣基底、第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔。所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一膠片位于第一導電線路層和第一表面之間。所述第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔均埋置在絕緣基底內(nèi)。所述至少一個導電孔暴露在第一表面和第二表面，且與第一表面、第二表面均相齊平。所述第一線路圖形僅暴露在第一表面且與第一表面齊平，所述第一線路圖形包括組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)。所述第二線路圖形僅暴露在第二表面且與第二表面齊平，所述第二線路圖形通過所述至少一個導電孔與第一線路圖形電連接。所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與組裝區(qū)相對應(yīng)，所述組裝區(qū)暴露在凹槽中，所述電子元器件容置于所述凹槽中且安裝于線路基板的組裝區(qū)。
[0011]在本技術(shù)方案中，通過先在絕緣基板內(nèi)形成盲槽圖形再通過鍍覆技術(shù)沉積導電材料的方法制成了具有內(nèi)埋線路的線路基板，該線路基板作為具有凹槽的多層電路板的芯板至少具有以下優(yōu)點:一方面，暴露在凹槽中的線路基板的焊盤相互之間被絕緣基板的材料隔開，在組裝電子元器件時不會出現(xiàn)錫橋現(xiàn)象，保證了組裝良率；另一方面，該線路基板可以方便地實現(xiàn)細線路的設(shè)計，還可以降低整個多層電路板的厚度，有利于實現(xiàn)電路板的輕薄化、短小化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本技術(shù)方案第一實施例提供的雙面覆銅基板的示意圖。
[0013]圖2為本技術(shù)方案第一實施例提供的絕緣基底的示意圖。
[0014]圖3為使用激光燒蝕圖2的絕緣基底后的示意圖。
[0015]圖4為在圖3的絕緣基底上沉積導電材料后的示意圖。
[0016]圖5為本技術(shù)方案第一實施例提供的線路基板的示意圖。
[0017]圖6為圖5的俯視示意圖。
[0018]圖7為在圖5的線路基板上設(shè)置保護膠片的示意圖。
[0019]圖8為在圖7的線路基板的上下兩側(cè)分別壓合膠片和銅箔后的示意圖。
[0020]圖9為在壓合的膠片中形成盲導孔后的示意圖。
[0021]圖10為將壓合的銅箔制成導電線路層后獲得的四層基板的示意圖。
[0022]圖11為在圖10的四層基板中形成一個凹槽的示意圖。[0023]圖12為在圖11的四層基板的凹槽中組裝電子元器件后的示意圖。
[0024]圖13為在圖10的四層基板的上下兩側(cè)分別壓合膠片和銅箔后的示意圖。
[0025]圖14為在壓合的膠片中形成盲導孔后的示意圖。
[0026]圖15為將壓合的銅箔制成導電線路層后獲得的六層基板的示意圖。
[0027]圖16為在六層基板中形成一個凹槽的示意圖。
[0028]圖17為在圖16的六層基板兩側(cè)分別形成防焊層后獲得的六層電路板的示意圖。
[0029]圖18為在圖17的六層電路板的凹槽中組裝電子元器件后的示意圖。
[0030]主要元件符號說明.
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供絕緣基底，所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面； 在絕緣基底中形成貫穿第一表面和第二表面的至少一個通孔，并形成僅暴露在第一表面的第一盲槽圖形和僅暴露在第二表面的第二盲槽圖形； 通過鍍覆技術(shù)在絕緣基底上沉積導電材料，以使導電材料填充在所述至少一個通孔中形成至少一個導電孔，填充在第一盲槽圖形中形成第一線路圖形，還填充在第二盲槽圖形中形成第二線路圖形，所述第一線路圖形埋置在絕緣基底內(nèi)且與第一表面齊平，所述第二線路圖形埋置在絕緣基底內(nèi)且與第二表面齊平，所述第一線路圖形具有組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)，所述第一線路圖形通過所述至少一個導電孔與第二線路圖形電連接； 在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板從而獲得多層基板，所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片，所述第一膠片壓合在第一導電線路層和第一表面之間，所述第一導電線路層與第一線路圖形電連接；以及 去除與組裝區(qū)對應(yīng)的第一壓合基板，從而在多層基板中形成一個暴露在外的凹槽，所述組裝區(qū)暴露在所述凹槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在多層基板中形成一個暴露在外的凹槽之后，還包括在凹槽中安裝電子元器件的步驟，所述電子元器件與第一線路圖形的組裝區(qū)電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過鍍覆技術(shù)在絕緣基底上沉積導電材料之后，還通過磨刷或者蝕刻的步驟去除凸出于第一表面和第二表面的導電材料，以使填充在所述至少一個通孔中的導電材料與第一表面、第二表面均齊平，使得填充在第一盲槽圖形中的導電材料與第一表面齊平，使得填充在第二盲槽圖形中的導電材料與第二表面齊平。
4.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一線路圖形和第二線路圖形之后，在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板之前，所述多層電路板的制作方法還包括在組裝區(qū)表面設(shè)置保護膠片的步驟；在去除與組裝區(qū)對應(yīng)的該部分第一壓合基板的同時或者之后，所述多層電路板的制作方法還去除所述保護膠片的步驟。
5.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法,其特征在于,在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板包括步驟: 提供第一銅箔和所述第一膠片； 依次堆疊所述第一銅箔、第一膠片和絕緣基底，并一次壓合所述第一銅箔、第一膠片和絕緣基底； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形；以及 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層。
6.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一壓合基板包括依次貼合的第三導電線路層、第三膠片、第一導電線路層和第一膠片，所述第三膠片壓合在第三導電線路層和第一導電線路層之間，所述第一膠片壓合在第一導電線路層和第一表面之間，在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板包括步驟:提供第一銅箔和所述第一膠片； 依次堆疊所述第一銅箔、第一膠片和絕緣基底，并一次壓合所述第一銅箔、第一膠片和絕緣基底； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第一膠片中形成至少一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和第一線路圖形； 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第一銅箔從而將第一銅箔制成所述第一導電線路層； 提供第三銅箔和所述第三膠片； 將第三膠片壓合于第三銅箔和第一導電線路層之間； 通過鉆孔及鍍覆技術(shù)在第三膠片中形成至少一個第三盲導孔以電連接第銅三銅箔和第一導電線 路層；以及 通過圖像轉(zhuǎn)移工藝和化學蝕刻工藝選擇性蝕刻第三銅箔從而將第三銅箔制成所述第三導電線路層。
7.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在絕緣基底的第一表面形成第一壓合基板的同時，還在絕緣基底的第二表面形成第二壓合基板，所述第二壓合基板包括第二導電線路層和第二膠片，所述第二膠片壓合在第二導電線路層和第二表面之間，所述第二導電線路層和第二線路圖形電連接。
8.如權(quán)利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成凹槽之前或者之后，還在第一壓合基板表面形成防焊層。
9.一種多層電路板，其包括壓合于一起的第一壓合基板和線路基板，所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片，所述線路基板包括絕緣基底、第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔，所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一膠片位于第一導電線路層和第一表面之間，所述第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔均埋置在絕緣基底內(nèi)，所述至少一個導電孔暴露在第一表面和第二表面，且與第一表面、第二表面均相齊平，所述第一線路圖形僅暴露在第一表面且與第一表面齊平，所述第一線路圖形包括組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)，所述第二線路圖形僅暴露在第二表面且與第二表面齊平，所述第二線路圖形通過所述至少一個導電孔與第一線路圖形電連接，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與組裝區(qū)相對應(yīng)，所述組裝區(qū)暴露在凹槽中。
10.一種多層電路板，其包括第一壓合基板、線路基板和電子元器件，所述第一壓合基板和線路基板壓合于一起，所述第一壓合基板包括第一導電線路層和第一膠片，所述線路基板包括絕緣基底、第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔，所述絕緣基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一膠片位于第一導電線路層和第一表面之間，所述第一線路圖形、第二線路圖形和至少一個導電孔均埋置在絕緣基底內(nèi)，所述至少一個導電孔暴露在第一表面和第二表面，且與第一表面、第二表面均相齊平，所述第一線路圖形僅暴露在第一表面且與第一表面齊平，所述第一線路圖形包括組裝區(qū)及環(huán)繞連接組裝區(qū)的壓合區(qū)，所述第二線路圖形僅暴露在第二表面且與第二表面齊平，所述第二線路圖形通過所述至少一個導電孔與第一線路圖形電連接，所述多層電路板具有一個貫穿第一壓合基板的且暴露在外的凹槽，所述凹槽與組裝區(qū)相對應(yīng)，所述組裝區(qū)暴露在凹槽中，所述電子元器件容置于所述凹槽中且安裝于線路基板的組裝區(qū)。
11.如權(quán)利要求9或10所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括第二壓合基板，所述第二壓合基板包括第二導電線路層和第二膠片，所述第二膠片壓合在第二導電線路層和第二表面之間，所述第二導電線路層和第二線路圖形電連接。
12.如權(quán)利要求11所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括第一防焊層和第二防焊層，所述第一防焊層設(shè)置在第一導電線路層表面且暴露出所述凹槽，所述第二防焊層設(shè)置在第二導電線路層表面。
13.如權(quán)利要求11所述的多層電路板，其特征在于，所述第一導電線路層通過至少一個第一盲導孔與第一線路圖形電連接，所述第二導電線路層通過至少一個第二盲導孔與第二線路圖形電連接，所述第一壓合基板還包括第三導電線路層和第三膠片，所述第三膠片壓合在第三導電線路層和第一導電線路層之間，所述第三導電線路層通過至少一個第三盲導孔與第一導電線路層電連接，所述第二壓合基板還包括第四導電線路層和第四膠片，所述第四膠片壓合在第四導電線路層和第二導電線路層之間，所述第四導電線路層通過至少一個第四盲導孔與第二導電線路層電連接。
14.如權(quán)利要求13所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括第一防焊層和第二防焊層，所述第一防焊層設(shè)置在第三導電線路層表面且暴露出所述凹槽，所述第二防焊層設(shè)置在第四導 電線路層表面。
15.如權(quán)利要求10所述的多層電路板，其特征在于，所述組裝區(qū)包括多個焊盤，所述電子元器件具有與多個焊盤一一對應(yīng)的多個連接端子，每個連接端子均通過一個焊球凸塊與一個焊盤電連接。
【文檔編號】H05K1/02GK103458628SQ201210171915
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】許哲瑋, 許詩濱 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司