專利名稱：多層電路板以及靜電放電保護結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層電路板，特別是涉及一種具有靜電放電保護結(jié)構(gòu)的多層電路板。
背景技術(shù)：
一般集成電路(integrated circuit, IC)在制造的過程中或是制造完成之后，靜電放電(electrostatic discharge, ESD)常是導(dǎo)致集成電路損壞的主要原因。以組裝于印刷電路板上的電子元件為例，靜電放電通常會造成印刷電路板上的電子元件(如芯片) 損傷。因此，集成電路本身通常需要具備靜電防護的功能，以避免外來的靜電流對其造成損害。除了集成電路本身需具備靜電防護的功能外，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在生產(chǎn)與組裝過程中，也通常會作業(yè)人員的手、其他印刷電路板或是相關(guān)的組裝機械、 測試機具等接觸，因此靜電放電有可能會損壞印刷電路板本身或印刷電路板上的集成電路。通常，防止靜電放電損壞電子元件的一種方法是防止靜電電荷積累，從而避免靜電累積后而瞬間放電的現(xiàn)象。為了避免靜電電荷的累積，現(xiàn)有技術(shù)多采用端點放電的方式使靜電電荷釋放。當(dāng)導(dǎo)體內(nèi)有累積有靜電電荷時，由于導(dǎo)體內(nèi)部的凈電場為零，因此，這些電荷將分布在導(dǎo)體的表面。當(dāng)達平衡狀態(tài)時，導(dǎo)體表面為一等位面，且物體表面曲率越大者電荷密度越高；物體表面曲率越小者電荷密度越低。在強電場作用下，物體表面曲率大的地方(如尖銳物的頂端)，等電位面密，電場強度劇增，并使物體附近空氣被電離并游離為正負離子，且端點吸引異性離子，中和產(chǎn)生放電現(xiàn)象，即為端點放電。防止靜電放電損壞電子元件的另一種方法是提升電子元件(如集成電路)本身對靜電放電防護的能力。舉例而言，可采用串聯(lián)電阻或是并聯(lián)電容于電路上，以限制流經(jīng)集成電路的靜電放電電流，進而有效防止靜電放電對電子元件的損壞。若遇到靜電放電破壞力強大的狀況下，甚至可并聯(lián)暫態(tài)電壓抑制器CTransient Voltage Suppressor，TVQ或是限流二極管(Zener Diode)來限流，然而，暫態(tài)電壓抑制器與限流二極管的使用不僅會增加電路的復(fù)雜度，也增加制造成本。此外，暫態(tài)電壓抑制器與限流二極管的使用有違電路板設(shè)計尺寸越來越小的趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種多層電路板，以改善靜電放電對電子元件的損害。為達上述目的，本發(fā)明提供一種多層電路板，其包括第一絕緣層、圖案化導(dǎo)電層、 靜電釋放層、第二絕緣層、供電層以及第三絕緣層。第一絕緣層具有第一表面、第二表面以及貫孔。圖案化導(dǎo)電層位于第一表面，至少部分圖案化導(dǎo)電層環(huán)繞貫孔邊緣。靜電釋放層位于第二表面，至少部分靜電釋放層位于貫孔邊緣，其中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層之間電性絕緣。第二絕緣層位于第一絕緣層下，使靜電釋放層夾于第一絕緣層與第二絕緣層之間，而供電層與靜電釋放層分別位于第二絕緣層的對側(cè)，且第三絕緣層位于第二絕緣層下， 使供電層夾于第二絕緣層與第三絕緣層之間，其中貫孔同時貫穿第二絕緣層、供電層與第三絕緣層，且貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料。在本發(fā)明的一實施例中，前述的貫孔同時貫穿第二絕緣層、供電層與第三絕緣層， 且貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料。在本發(fā)明的一實施例中，前述的圖案化導(dǎo)電層包括一導(dǎo)線，且貫孔位于導(dǎo)線的布局范圍內(nèi)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的圖案化導(dǎo)電層包括一導(dǎo)線，且貫孔位于導(dǎo)線的布局范圍外。在本發(fā)明的一實施例中，前述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)還包括焊罩層覆蓋圖案化導(dǎo)電層，其中焊罩層具有至少一第一缺口對應(yīng)于該貫孔，并且暴露出部分環(huán)繞貫孔的圖案化導(dǎo)電層。在本發(fā)明的一實施例中，前述的第一缺口所暴露出的圖案化導(dǎo)電層包括半環(huán)狀。在本發(fā)明的一實施例中，前述的暴露的圖案化導(dǎo)電層的半環(huán)狀的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的靜電釋放層具有將第二表面暴露的第二缺口位于貫孔邊緣，且第二缺口呈半環(huán)狀，以使部分位于貫孔邊緣的靜電釋放層具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的第一缺口位于第二缺口上方。在本發(fā)明的一實施例中，前述的靜電放電結(jié)構(gòu)位于貫孔邊緣。在本發(fā)明的一實施例中，前述的暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括扇形，扇形的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的環(huán)繞貫孔邊緣的至少部分圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的環(huán)繞貫孔邊緣的至少部分圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一半環(huán)狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明另提出一種靜電放電保護結(jié)構(gòu)，包括第一絕緣層、圖案化導(dǎo)電層、靜電釋放層以及焊罩層。第一絕緣層具有第一表面、第二表面以及貫孔。圖案化導(dǎo)電層位于第一表面，至少部分圖案化導(dǎo)電層環(huán)繞貫孔邊緣。靜電釋放層位于第二表面，至少部分靜電釋放層位于貫孔邊緣，其中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層之間電性絕緣。焊罩層覆蓋第一絕緣層與部分圖案化導(dǎo)電層，并且暴露出部分環(huán)繞貫孔的圖案化導(dǎo)電層，其中貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料。在本發(fā)明的一實施例中，前述的貫孔同時貫穿第二絕緣層、供電層與第三絕緣層， 且貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料。在本發(fā)明的一實施例中，前述的第一缺口所暴露出的圖案化導(dǎo)電層包括半環(huán)狀。在本發(fā)明的一實施例中，前述的暴露的圖案化導(dǎo)電層的半環(huán)狀的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的靜電釋放層具有將第二表面暴露的第二缺口位于貫孔邊緣，且第二缺口呈半環(huán)狀，已使部分位于貫孔邊緣的靜電釋放層具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的第一缺口位于第二缺口上方。在本發(fā)明的一實施例中，前述的靜電放電結(jié)構(gòu)位于貫孔邊緣。在本發(fā)明的一實施例中，前述的暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括扇形，扇形的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的環(huán)繞貫孔邊緣的至少部分圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，前述的環(huán)繞貫孔邊緣的至少部分圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一半環(huán)狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明不需額外地增加印刷電路板的線路布局面積，在制作上與現(xiàn)有印刷電路板的制作工藝相容，且不會造成制造成本的負擔(dān)。此外，本發(fā)明可以在印刷電路板中的任意位置上制作出所需數(shù)量的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，因此印刷電路板上的電子元件可以獲得十分良好的靜電防護效果。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合所附附圖，作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的多層電路板的上視示意圖；圖2A為沿著圖1中的A-A’截面的剖面示意圖；圖2B為本發(fā)明另一實施例沿著圖1中A-A’截面的剖面示意圖；圖3A為本實施例中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層的局部示意圖；圖;3B為另一實施例中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層的局部示意圖；圖3C與圖3D為其他可行的實施例中圖案化導(dǎo)電層的示意圖。主要元件符號說明100:多層電路板111 第一絕緣層115、115，靜電釋放層119:焊罩層Illb:第二表面114:第二缺口150:供電層T1、T2、T5:端點L:導(dǎo)線
具體實施例方式圖1為本發(fā)明一實施例的多層電路板的上視示意圖，而圖2Α為沿著圖1中的Α-Α’ 截面的剖面示意圖。請同時參照圖1及圖2Α，本實施例的多層電路板100內(nèi)整合有靜電放電保護結(jié)構(gòu)110。詳言之，靜電放電保護結(jié)構(gòu)110與多層電路板100中的線路(trace)整合，可增進多層電路板100的信賴性(reliability)。
110 靜電放電保護結(jié)構(gòu) 113 圖案化導(dǎo)電層 117 貫孔 Illa 第一表面 112 第一缺口 130 第二絕緣層 170 第三絕緣層 A、B 電子元件
在本實施例中，靜電放電保護結(jié)構(gòu)110包括第一絕緣層111、圖案化導(dǎo)電層113以及靜電釋放層115。當(dāng)靜電放電保護結(jié)構(gòu)110整合于多層電路板100之中時，多層電路板 100內(nèi)的核心層(core layer)、壓合介電層(laminated dielectric layer)或增層介電層 (build-up dielectric layer)可用以作為靜電放電保護結(jié)構(gòu)110的第一絕緣層111。另外，多層電路板100中的導(dǎo)電圖案(例如信號層與接地層)可用以作為靜電放電保護結(jié)構(gòu) 110的圖案化導(dǎo)電層113與靜電釋放層115。舉例而言，多層電路板100中的信號層可以用以作為靜電放電保護結(jié)構(gòu)110的圖案化導(dǎo)電層113，而多層電路板100中的接地層可以用以作為靜電放電保護結(jié)構(gòu)110的靜電釋放層115。在本實施例中，第一絕緣層111的材質(zhì)例如為玻璃纖維、氧化硅、氮化硅等介電材料，而圖案化導(dǎo)電層113與靜電釋放層115的材質(zhì)例如為銅或其他導(dǎo)電材料。在本實施例的靜電放電保護結(jié)構(gòu)110中，第一絕緣層111具有第一表面11 la、第二表面Illb以及貫孔117，而圖案化導(dǎo)電層113位于第一表面Illa上，其中至少部分圖案化導(dǎo)電層113環(huán)繞貫孔117邊緣。此外，靜電釋放層115位于第二表面111b，至少部分靜電釋放層115位于貫孔117邊緣，其中圖案化導(dǎo)電層113與靜電釋放層115之間彼此電性絕緣。從圖2A可清楚得知，本實施例的貫孔117實質(zhì)上貫穿多層電路板100，且其內(nèi)壁上未分布有導(dǎo)電材料，有別于一般印刷電路板中用以導(dǎo)通不同層圖案化線路的導(dǎo)電貫孔 (conductive via)。然而，本發(fā)明并不限定貫孔117的內(nèi)壁不可以有導(dǎo)電材料。換言之，在其他可行的實施例中，貫孔117的內(nèi)壁上可選擇性地設(shè)置導(dǎo)電材料，但此位于貫孔117的導(dǎo)電材料，仍須與圖案化導(dǎo)電層113以及靜電釋放層115電性絕緣。請參照圖2A，本實施例的多層電路板100可進一步包括一焊罩層119，此焊罩層 119覆蓋住圖案化導(dǎo)電層113的部分區(qū)域，詳言之，前述的焊罩層119具有第一缺口 112，此第一缺口 112位于貫孔117外，并且將圖案化導(dǎo)電層113的部分區(qū)域暴露，例如環(huán)繞貫孔的圖案化導(dǎo)電層113實質(zhì)上為環(huán)狀圖案，第一缺口 112例如為半環(huán)狀的圖案而暴露出半環(huán)狀的圖案化導(dǎo)電層113，前述半環(huán)狀具有至少一端點Tl，且端點Tl指向貫孔117邊緣。端點 Tl形成靜電的尖端放電結(jié)構(gòu)。此外，本實施例的多層電路板100也可進一步包括第二絕緣層130、供電層150以及第三絕緣層170，其中第二絕緣層130位于第一絕緣層111下，以使靜電釋放層115夾于第二絕緣層130與第一絕緣層111之間，供電層150位于第二絕緣層130下，而靜電釋放層 115與供電層150分別位于第二絕緣層130之上、下兩對側(cè)，且第三絕緣層170位于第二絕緣層130下，以使供電層150夾于第三絕緣層170與第二絕緣層130之間。然而，值得注意的是，本實施例并不限定多層電路板100必須具備如圖2A所繪示的剖面，本實施例仍可將靜電放電保護結(jié)構(gòu)110整合于其他型態(tài)的多層電路板中。如圖2A所示，供電層150與貫孔117的邊緣保持一特定距離，以避免端點Tl對供電層150進行放電，進而造成電壓不穩(wěn)甚至元件損壞。然而，本發(fā)明并不限定供電層150必須與貫孔117的邊緣保持一特定距離，當(dāng)端點Tl與供電層150的水平高度差異足夠大時， 端點Tl對供電層150進行放電的機率便大幅下降，此時，供電層150仍可接觸延伸至貫孔 117邊緣。圖2B為本發(fā)明另一實施例沿著圖1中A-A’截面的剖面示意圖。請同時參照圖1 與圖2B，于此實施例中，端點Tl無須由焊罩層119的第一缺口 112定義，而是圖案化導(dǎo)電層Il3本身即具有端點Tl，但此端點Tl仍須被暴露于外。詳言之，本實施例的圖案化導(dǎo)電層113例如未完整地環(huán)繞貫孔117的邊緣，且圖案化導(dǎo)電層113例如具有半環(huán)狀圖案(類似于圖1中第一缺口 112的形狀)。在本實施例的多層電路板100中，圖案化導(dǎo)電層113包括一條或是多條導(dǎo)線L，且貫孔117以及端點Tl位于導(dǎo)線L的布局范圍內(nèi)。很明顯地，端點Tl有助于改善導(dǎo)線L上的靜電累積現(xiàn)象，且端點Tl讓靜電能夠有效且快速地被導(dǎo)引至靜電釋放層115，進而降低靜電損害多層電路板100的機率。從圖1可清楚得知，前述的一條或多條導(dǎo)線L電連接于電子元件A與電子元件B 之間，且各條導(dǎo)線L上，可根據(jù)實際的布局面積而采用一個或是多個貫孔117及靜電保護結(jié)構(gòu)110，以達到最佳的釋放靜電效果。在另一實施例中，貫孔117也可位于導(dǎo)線L的布局范圍外，如圖1中右側(cè)的兩個貫孔所示。由于靜電累積未必發(fā)生于導(dǎo)線L上，有可能發(fā)生在多層電路板100的任意位置上， 因此，將貫孔117及靜電保護結(jié)構(gòu)110設(shè)計于導(dǎo)線L分布的布局范圍外(例如任二條導(dǎo)線之間)，同樣有助于降低靜電損害多層電路板100的機率。為了詳細說明圖案化導(dǎo)電層113與靜電釋放層115之間的相對關(guān)系，以下將搭配圖3A至圖3D進行描述。圖3A為本實施例中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層的示意圖。請同時參照圖2A與圖 3A，本實施例暴露的圖案化導(dǎo)電層113具有至少一端點Tl，端點Tl指向貫孔117邊緣，而靜電釋放層115圍繞貫孔117邊緣，使得圖案化導(dǎo)電層113上累積的靜電容易由端點Tl通過端點放電的形式傳遞至靜電釋放層115。從圖3A可知，圖案化導(dǎo)電層113例如為一環(huán)狀圖案，此圖案化導(dǎo)電層113的部分區(qū)域被焊罩層119所覆蓋，且覆蓋于圖案化導(dǎo)電層113的焊罩層119具有一第一缺口 112，以將部分的圖案化導(dǎo)電層113暴露出來。舉例而言，焊罩層119的第一缺口 112為一半環(huán)狀缺口，此半環(huán)狀缺口用以在圖案化導(dǎo)電層113上定義出兩個端點Tl以及兩個端點T2，其中各個端點Tl與貫孔117的邊緣的最短距離可為0或接近0，而各個端點T2而與貫孔117的邊緣的最短距離例如為4密爾(mil)，且貫孔117的直徑例如為10密爾(mil)。此外，當(dāng)靜電釋放層115整合于多層電路板的接地層時，除了貫孔117的位置之外，靜電釋放層115全面性地接觸第一絕緣層111的第二表面111b。值得注意的是，端點T2有助于讓靜電容易進入圖案化導(dǎo)電層113并由端點Tl釋放至靜電釋放層115，以達到更佳的靜電保護效果。圖:3B為另一實施例中圖案化導(dǎo)電層與靜電釋放層的示意圖。請參照圖;3B，此實施例的靜電釋放層115’與圖3A中的靜電釋放層115不同，本實施例的靜電釋放層115’僅部分圍繞于貫孔117，靜電釋放層115’具有端點T5指向貫孔117邊緣，且端點T5例如位于端點Tl的正下方。靜電釋放層115’的端點T5誘使圖案化導(dǎo)電層113上累積的靜電更加容易由端點Tl通過端點放電的形式傳遞至靜電釋放層115’。此外，當(dāng)靜電釋放層115’被整合于多層電路板的接地層時，靜電釋放層115具有與貫孔117相連通的第二缺口 114。除了貫孔117與第二缺口 114的位置之外，靜電釋放層 115全面性地接觸第一絕緣層111的第二表面111b。第二缺口 114定義出端點T5，且端點 T5使得靜電釋放層115還容易接收到從端點Tl所釋放的靜電。在其他可行的實施例中，第一絕緣層111可以選擇性地填入第二缺口 114中。換言之，第一絕緣層111可與第二絕緣層130接觸。舉例而言，第一缺口 112位于第二缺口 114的正上方，且第一缺口 112與第二缺口 114具有實質(zhì)上相同的形狀與面積。詳言之，端點Tl位于端點T5的正上方，從端點Tl所釋放的絕大部分靜電會從端點T5傳遞至靜電釋放層115上，故本實施例的靜電放電保護結(jié)構(gòu)可達到十分良好的靜電保護效果。本發(fā)明可通過改變焊罩層119的第一缺口 112的形狀來改變端點Tl與端點T2的數(shù)量與位置，且可通過改變第二缺口 114的形狀來改變端點T5的數(shù)量與位置，此領(lǐng)域具有通常知識者可根據(jù)上述原則而更動端點Tl、T2、T5的數(shù)量與位置，但其仍應(yīng)屬于本發(fā)明所欲涵蓋的范疇。以下將搭配圖3C與圖3D做進一步的說明。圖3C與圖3D為其他可行的實施例中圖案化導(dǎo)電層的示意圖。請同時參照圖3C 與圖3D，此處，焊罩層119的第一缺口 112可設(shè)計為扇形，此扇形的第一缺口 112可定義出一個端點Tl以及兩個端點T2。在圖3C中，靜電釋放層115具有環(huán)狀圖案，而在圖3D中，靜電釋放層115’具有半環(huán)狀圖案。綜合以上所述，相比較于現(xiàn)有技術(shù)來說，本發(fā)明的靜電放電保護結(jié)構(gòu)不需增加額外元件，并且可以設(shè)置在有限的電路板面積中，甚至直接設(shè)置于導(dǎo)線上?？梢詼p少成本花費且電路布局簡單，但同時具有良好靜電放電保護效果。雖然本發(fā)明以上較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的還動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板，包括第一絕緣層，包括第一表面、與該第一表面相對的第二表面以及一貫孔；圖案化導(dǎo)電層，位于該第一表面，至少部分該圖案化導(dǎo)電層環(huán)繞該貫孔邊緣；靜電釋放層，位于該第二表面，至少部分該靜電釋放層位于該貫孔邊緣，其中該圖案化導(dǎo)電層與該靜電釋放層之間電性絕緣；第二絕緣層，位于該第一絕緣層下，以使該靜電釋放層夾于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間；供電層，位于該第二絕緣層下，其中該供電層與該靜電釋放層分別位于該第二絕緣層的對側(cè)；以及第三絕緣層，位于該第二絕緣層下，以使該供電層夾于該第二絕緣層與該第三絕緣層之間，其中該貫孔同時貫穿該第二絕緣層、該供電層與該第三絕緣層，且該貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其中該圖案化導(dǎo)電層包括導(dǎo)線，且該貫孔位于該導(dǎo)線的布局范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其中該圖案化導(dǎo)電層包括導(dǎo)線，且該貫孔位于該導(dǎo)線的布局范圍外。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，還還包括焊罩層，覆蓋該圖案化導(dǎo)電層，其中該焊罩層具有至少一第一缺口，且該第一缺口對應(yīng)于該貫孔并且暴露出部分環(huán)繞該貫孔的該圖案化導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其中該暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括半環(huán)狀。
6.如權(quán)利要求5所述的多層電路板，其中該暴露的圖案化導(dǎo)電層的半環(huán)狀的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其中該靜電釋放層具有第二缺口，且該第二缺口位于該貫孔邊緣且呈半環(huán)狀，以使部分位于該貫孔邊緣的該靜電釋放層具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其中該第一缺口位于該第二缺口上方。
9.如權(quán)利要求6所述的多層電路板，其中該靜電放電結(jié)構(gòu)位于該貫孔邊緣。
10.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其中該暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括扇形，該暴露的圖案化導(dǎo)電層的扇形的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其中環(huán)繞該貫孔邊緣的至少部分該圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其中環(huán)繞該貫孔邊緣的至少部分該圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一半環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
13.一種靜電放電保護結(jié)構(gòu)，包括第一絕緣層，包括第一表面、與該第一表面相對的第二表面以及貫孔，其中該貫孔內(nèi)壁不具有導(dǎo)電材料；圖案化導(dǎo)電層，位于該第一表面，至少部分該圖案化導(dǎo)電層環(huán)繞該貫孔邊緣；靜電釋放層，位于該第二表面，至少部分該靜電釋放層位于該貫孔邊緣，其中該圖案化導(dǎo)電層與該靜電釋放層之間電性絕緣；以及焊罩層，覆蓋該第一絕緣層與部分該圖案化導(dǎo)電層，并且暴露出部分環(huán)繞該貫孔的該圖案化導(dǎo)電層。
14.如權(quán)利要求13所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括半環(huán)狀。
15.如權(quán)利要求14所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該暴露的圖案化導(dǎo)電層的半環(huán)狀的端點具有至少一放電結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求14所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該靜電釋放層具有第二缺口，且該第二缺口位于該貫孔邊緣且呈半環(huán)狀，以使部分位于該貫孔邊緣的該靜電釋放層具有至少一放電結(jié)構(gòu)。
17.如權(quán)利要求16所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該暴露出的半環(huán)狀圖案化導(dǎo)電層位于該半環(huán)狀缺口正上方。
18.如權(quán)利要求15所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該放電結(jié)構(gòu)位于該貫孔邊緣。
19.如權(quán)利要求14所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該暴露出圖案化導(dǎo)電層的形狀包括扇形，該暴露的圖案化導(dǎo)電層的扇形的端點具有至少一靜電放電結(jié)構(gòu)。
20.如權(quán)利要求14所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
21.如權(quán)利要求14所述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其中該圖案化導(dǎo)電層實質(zhì)上為一半環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種多層電路板以及靜電放電保護結(jié)構(gòu)，其包括第一絕緣層、圖案化導(dǎo)電層、靜電釋放層和焊罩層。第一絕緣層具有第一表面、第二表面以及貫孔。圖案化導(dǎo)電層位于第一表面且至少部分環(huán)繞貫孔邊緣。靜電釋放層位于第二表面，至少部分靜電釋放層位于貫孔邊緣且與圖案化導(dǎo)電層之間電性絕緣。焊罩層覆蓋第一絕緣層與部分圖案化導(dǎo)電層并暴露出部分環(huán)繞貫孔的圖案化導(dǎo)電層。此外，本發(fā)明另提供一種多層電路板，其包括第二絕緣層、供電層、第三絕緣層與前述的靜電放電保護結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05F3/02GK102573286SQ201210059258
公開日2012年7月11日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者吳欣庭, 蕭開元 申請人:友達光電股份有限公司