專利名稱：基板以及基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在汽車等中使用的DC-DC轉(zhuǎn)換器等的基板以及基板的制造方法。
背景技術(shù)：
在汽車中使用的DC-DC轉(zhuǎn)換器是由電壓變換用的變壓器、平滑化用的扼流線圈等多個部件構(gòu)成的，而為了承載高電壓/大電流，是在分別制造各個部件后，將它們連接起來使用的(專利文獻(xiàn)I)。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)I]日本特開2005-143215號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的問題)但是，這種結(jié)構(gòu)因為會導(dǎo)致裝置的大型化，所以需要更加緊湊的DC-DC轉(zhuǎn)換器。另一方面，有將上述各個部件配置在同一個基板上的方法。通常，具有這種電路的基板中多個電路和絕緣體是采用層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的。但是，通常的基板因為是用鍍敷、刻蝕等形成電路的，所以相對于流過大電流的DC-DC轉(zhuǎn)換器，電路不能耐受大電流。即，為了耐受這樣的大電流，希望將導(dǎo)體層的厚度例如設(shè)置為O. 4mm或更大，但在現(xiàn)有的方法中，因為導(dǎo)體層過厚，所以存在在導(dǎo)體層的形成方面要花費時間的問題。另ー方面，作為這種大電流用的基板，有利用沖壓加工形成導(dǎo)體部、并利用注塑成型形成絕緣部的注塑成型基板。因為導(dǎo)體部是利用沖壓加工構(gòu)成的，所以還能夠耐受例如DC-DC轉(zhuǎn)換器那樣的大電流。但是，注塑成型基板的絕緣部是利用注塑成型的模具形成的。因此，難以形成微細(xì)的基板表面的導(dǎo)體露出部。例如，為了搭載陶瓷電容器等小型電子部件，需要形成與電容器的電極連接的微細(xì)的導(dǎo)體露出部，但在注塑成型中，存在樹脂泄漏等的問題，難以形成這種微細(xì)的形狀。另外，因為在沖壓加工中難以進(jìn)行復(fù)雜的導(dǎo)體加工，所以存在難以構(gòu)成具有復(fù)雜圖案的電路的問題。因而，成為裝置的小型化的阻礙。本發(fā)明是鑒于這種問題而提出的，其目的在于提供ー種在DC-DC轉(zhuǎn)化器那樣的大電流下也能夠使用的、可以將小型電子部件配置在ー個基板上的基板以及基板的制造方法。(解決問題的手段)為了實現(xiàn)上述的目的，第一發(fā)明的特征在于具備對于電路導(dǎo)體的表面注塑成型了樹脂的注塑成型基板；與上述注塑成型基板電耦接的第一電子部件；以及搭載第二電子部件的印刷基板，其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭載部，上述印刷基板利用上述印刷基板搭載部而與上述注塑成型基板電連接。
在上述印刷基板搭載在上述印刷基板搭載部上的狀態(tài)下，在上述印刷基板的上表面上露出的印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和在上述注塑成型基板的上表面上露出的注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部可以經(jīng)由上述第一電子部件電耦接。在上述注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上，可以形成用于放置焊錫的凹部。在此情況下，上述凹部的大小優(yōu)選為大于或等于成為連接對象的上述印刷基板側(cè)導(dǎo)體部的大小。上述印刷基板可以以在周圍空開間隙的狀態(tài)搭載在上述印刷基板搭載部上，在上述印刷基板搭載部上可以設(shè)置用于定位上述印刷基板的定位部件。上述印刷基板為大致矩形，在連接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一電子部件分別設(shè)置在上述印刷基板的相對置的邊上的情況下，相對置的邊的各個上述第一電子部件可以配置在相互錯開的位置上。在上述注塑成型基板的內(nèi)部，可以以跨上述印刷基板搭載部的方式設(shè)置加強板。
在上述注塑成型基板上可以形成電子部件搭載部，在露出于上述電子部件搭載部的上述電路導(dǎo)體上可以電耦接第三電子部件，在露出于上述印刷基板搭載部的上述電路導(dǎo)體上可以電耦接上述印刷基板。在上述印刷基板上可以形成貫通上述印刷基板地形成的應(yīng)カ緩和部。在上述印刷基板的表面上，可以設(shè)置多個電子部件；在上述印刷基板的背面，可以露出與在上述印刷基板搭載部上露出的上述電路導(dǎo)體接合的電極部；上述應(yīng)カ緩和部可以在搭載在上述印刷基板上的電子部件之間、即在上述電極部之間呈多個列并且針對每個列在多個位置上ー并設(shè)置。另外，在上述印刷基板的大致中央處可以設(shè)置電子部件，上述應(yīng)カ緩和部可以從上述電子部件形成為放射狀。在上述印刷基板的背面，除了與上述電路導(dǎo)體電連接的電極部外，可以形成用于將上述印刷基板固定在上述印刷基板搭載部上的固定部，上述固定部可以利用焊錫而固定于上述印刷基板搭載部。上述注塑成型基板的上述電路導(dǎo)體的厚度可以大于或等于400 μ m,上述印刷基板的電路部的導(dǎo)體的厚度可以小于或等于125 μ m。上述注塑成型基板的樹脂可以是液晶聚合物、聚苯硫醚、聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酷、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚鄰苯ニ甲酰胺中的任何ー種，上述印刷基板可以利用玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。根據(jù)第一發(fā)明，由于是例如由沖壓加工的電路導(dǎo)體和利用注塑成型而形成的樹脂所構(gòu)成的注塑成型基板，因此可以使電路導(dǎo)體的厚度加厚。為此，可以獲得耐受在大電流下使用的基板。另外，在注塑成型基板上，形成搭載印刷基板的印刷基板搭載部。因此，可以將搭載小型電子部件的印刷基板也搭載在同一個基板上。為此，通過將小型電子部件以現(xiàn)有的方法搭載在印刷基板上，而將大型的電子部件以及印刷基板本身搭載在注塑成型基板上，不需要微細(xì)的導(dǎo)體露出部等的注塑成型。另外，印刷基板和注塑成型基板在基板的上表面ー側(cè)利用電子部件而接合起來。因此，不需要在注塑成型基板一側(cè)上另外設(shè)置電子部件并利用布線、連接器等將電子部件與印刷基板連接起來，可以更加小型化。另外，印刷基板和注塑成型基板的連接部處于基板上表面ー側(cè)，因此可以容易地識別連接部。另外，在作為注塑成型基板一側(cè)的連接部的導(dǎo)體部上可以形成能夠放置焊錫的凹部。因此，在利用回流焊爐等進(jìn)行錫焊時，可以防止焊錫流到具有較大面積的注塑成型基板一側(cè)的導(dǎo)體露出部上。此時，通過將凹部的大小設(shè)置成大于或等于成為連接對象的印刷基板一側(cè)的導(dǎo)體部的大小，可以防止因印刷基板和注塑成型基板的位置偏差所引起的焊錫不良。另外，通過在印刷基板搭載部上設(shè)置用于定位印刷基板的引導(dǎo)裝置、銷子等定位部件，可以將印刷基板配置在注塑成型基板的正確的位置上。另外，在進(jìn)行印刷基板與注塑成型基板的連接時，通過在印刷基板的相對置的邊上在相互錯開的位置上連接，可以分散伴隨注塑成型基板和印刷基板的熱膨脹的大小不同而出現(xiàn)的應(yīng)力。因此，可以減小伴隨溫度變化而在印刷基板與注塑成型基板的連接部上造成的應(yīng)カ，可以防止焊錫的破損等。另外，在印刷基板搭載部的下部，通過以跨所述印刷基板搭載部的縱方向的方式設(shè)置埋設(shè)在注塑成型基板中的加強板，可以防止在印刷基板搭載部上產(chǎn)生的翹曲等的變形。 另外，通過在印刷基板上設(shè)置應(yīng)カ緩和部，可以緩和因注塑成型基板的材質(zhì)與印刷基板的材質(zhì)的線膨脹系數(shù)的不同而引起的伴隨溫度變化的應(yīng)力。另外，當(dāng)在印刷基板上搭載多個電子部件的情況下，通過交錯地配置上述的應(yīng)カ緩和部，可以在保持印刷基板自身的強度的同時，高效率地獲得應(yīng)カ緩和效果。另外，如果印刷基板與注塑成型基板的接合不只是利用電耦接部，而且還設(shè)置固定用的接合部，則可以更可靠地將印刷基板固定在注塑成型基板上。另外，如果注塑成型基板的電路導(dǎo)體大于或等于400 μ m,則可以可靠地耐受大電流。另外，如果印刷基板的電路導(dǎo)體小于或等于125μπι，則可以實現(xiàn)小型化。另外，如果注塑成型基板的樹脂采用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酷、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚鄰苯ニ甲酰胺中的任何ー種，則注塑成型性提高。另外，作為印刷基板，通過使用現(xiàn)有的玻璃環(huán)氧樹脂基板，不需要特殊的基板。第二發(fā)明是ー種基板的制造方法，其特征在干將作為導(dǎo)體的電路材料接合井形成電路導(dǎo)體；將樹脂對于上述電路導(dǎo)體的表面進(jìn)行注塑成型，來成型在表面上具有電子部件搭載部和印刷基板搭載部的注塑成型基板；以及將電子部件與露出于上述電子部件搭載部的上述電路導(dǎo)體電耦接，并且將預(yù)先安裝有電子部件的印刷基板與露出于上述電子部件搭載部的上述電路導(dǎo)體電耦接。另外，也可以將作為導(dǎo)體的電路材料接合并形成電路導(dǎo)體；將樹脂對于上述電路導(dǎo)體的表面進(jìn)行注塑成型，來成型在表面上具有印刷基板搭載部的注塑成型基板；在上述印刷基板搭載部上設(shè)置印刷基板；在露出于上述印刷基板的上表面的印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和露出于上述注塑成型基板的上表面的注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上分別設(shè)置焊錫和第一電子部件；以及在回流焊爐中，將上述第一電子部件同時地錫焊在上述印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和上述注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上，利用上述第一電子部件將上述印刷基板接合在上述注塑成型基板上。在此情況下，可以在上述印刷基板上配置多個第二電子部件和焊錫，在上述第二電子部件的錫焊的同時將上述第二電子部件接合在上述印刷基板上。根據(jù)第二發(fā)明，可以獲得易于制造、能夠耐受大電流、還能夠在同一個基板上可靠地配置小型電子部件的基板的制造方法。
(發(fā)明的效果)根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種即使在DC-DC轉(zhuǎn)換器那樣的大電流中也可以使用的、可以將小型電子部件配置在ー個基板上的基板以及基板的制造方法。


圖I是表示基板I的立體圖，其中(a)是分解立體圖，(b)是組裝立體圖。 圖2是表不基板I的俯視圖。圖3是印刷基板搭載部11的剖面圖，是圖2的F部的E-E線剖面圖。圖4是表示基板上的電路示例的圖。 圖5是表示導(dǎo)體部10a、IOb的放大圖，其中(a)是圖3的G部放大圖，(b)是透視了電子部件16等的狀態(tài)的俯視圖。圖6是表示印刷基板的定位結(jié)構(gòu)的圖，其中(a)是印刷基板15的俯視圖，(b)是Ca)的H-H線剖面上的定位銷42的放大圖，(c)是表示定位引導(dǎo)裝置44的圖。圖7是表示印刷基板15的電子部件的位置關(guān)系的圖。圖8是表示基板40的立體圖，其中(a)是分解立體圖，(b)是組裝立體圖。圖9是基板40的俯視圖。圖10是表不印刷基板46的俯視圖。圖11是表示印刷基板46a的圖。圖12是表示基板Ia的立體圖，其中(a)是分解立體圖，(b)是組裝立體圖。圖13是表示基板Ia的俯視圖。圖14是表示印刷基板15的立體圖，其中(a)是正面ー側(cè)的立體圖，(b)是背面一側(cè)的立體圖。圖15是表示印刷基板的變化例的圖，其中(a)是表示印刷基板15a的圖，(b)是表不印刷基板15b的圖，(c)是表不印刷基板15c的圖。圖16是表示基板30的立體圖，其中(a)是分解立體圖，(b)是組裝立體圖。圖17是表示基板30的圖案38的圖。圖18是表不印刷基板31的立體圖，其中(a)是俯視圖，(b)是仰視圖。圖19是表不印刷基板的變化例的圖，其中(a)是印刷基板31a的俯視圖，(b)是仰視圖。圖20是表示基板30a的圖案38a的圖。
具體實施例方式以下，參照

本發(fā)明的實施方式。圖I、圖2是表示基板I的圖，其中圖I(a)是分解立體圖，圖I (b)是組裝立體圖，圖2是俯視圖。另外，在圖I、圖2中，省略了焊錫的圖示。基板I是具有變壓器3、扼流線圈5等的例如作為汽車用的DC-DC轉(zhuǎn)換器而使用的基板?；錓包括注塑成型基板2，在所述注塑成型基板2上搭載電子部件等，所述注塑成型基板2形成有電子部件搭載部7和印刷基板搭載部11,并且所述注塑成型基板2的內(nèi)部電路導(dǎo)體在導(dǎo)體部IOa上露出于外部而其他部位由樹脂9被覆。設(shè)置在基板I (注塑成型基板2)上的變壓器3是電壓變換用的線圈。關(guān)于變壓器3，將從外部輸入的電流用變壓器3降壓，利用電子部件13a (二極管)將經(jīng)過降壓的交流電流整流，并利用由扼流線圈5以及未圖示的電容器構(gòu)成的平滑電路對經(jīng)過整流的電流進(jìn)行平滑化并輸出到外部。電子部件搭載部7是搭載電子部件等的部位。電子部件13a例如利用導(dǎo)體部IOa等與基板I電連接。印刷基板搭載部11是搭載印刷基板的部位。印刷基板15利用導(dǎo)體部IOb與注塑成型基板2的導(dǎo)體部IOa電連接。另外，作為本發(fā)明的基板，并不限于圖示那樣的具有變壓器3、扼流線圈5的DC-DC變換器，當(dāng)然也可以適用于其他的流過大電流的基板。即，并不限于圖示那樣的配置以及形狀，當(dāng)然可以適當(dāng)?shù)卮钶d其他的部件、適當(dāng)?shù)刈兏渲靡约靶螤畹?。在印刷基?5上，搭載作為第二電子部件的多個電子部件13b。導(dǎo)體部IOb露出于印刷基板15的表面。導(dǎo)體部IOb是與后述的作為第一電子部件的電子部件16的連接部。在此，在需要使輸出電流大的電源電路的輸出平滑化的情況下，有在電源與地(GND )之間搭載多個小型電容器的情況。構(gòu)成這種電路的小型電容器的電極小，難以利用上述的注塑成型來形成微細(xì)的連接部(電路導(dǎo)體露出部)。
因此，這種電路使用現(xiàn)有的玻璃環(huán)氧樹脂基板構(gòu)成。即，玻璃環(huán)氧樹脂基板是將電解銅箔形成為層狀，在用于層間連接的通孔中施加鍍敷而形成的。另外，對于這種玻璃環(huán)氧樹脂制的印刷基板的導(dǎo)體部，一般使用小于或等于105μπι的電解銅箔。另外，如果施加20 μ m的通孔鍍敷,則作為電路導(dǎo)體小于或等于125 μ m。S卩，印刷基板15例如在玻璃環(huán)氧樹脂基板上搭載小型的陶瓷電容器作為多個電子部件13b。陶瓷電容器與印刷基板15電連接。另外，印刷基板15與印刷基板搭載部11的導(dǎo)體部IOa的接合是經(jīng)由電子部件16并利用焊錫等進(jìn)行的。因此，印刷基板15具有作為基板I的電路的功能。在這樣形成的基板I上，信號類的小電流可以利用印刷基板15上的電路(小型電容器等)，而功率類的大電流可以利用注塑成型基板的電路導(dǎo)體。因此，由于可以將這些電路全部搭載在一個基板上，所以基板之間無需利用電纜等連接，可以獲得低成本和小型化。另外，電子部件13b在印刷基板15上的搭載可以是在規(guī)定位置上印刷膏狀的焊錫，將小型電容器等的部件配置在規(guī)定位置上，然后，通過回流焊爐使焊錫熔融并接合。在印刷基板搭載部11的下方，在注塑成型基板2中埋設(shè)加強板20。加強板20是相對于印刷基板15 (印刷基板搭載部11)的縱方向，跨印刷基板搭載部11全體而形成的。印刷基板搭載部11以能夠搭載印刷基板15的方式成為凹部，并且與周圍相比強度弱。因此，存在因溫度變化和機械應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲等變形的危險。加強板20是為了防止這種變形的部件。另外，作為加強板20，可以使用比樹脂9硬的樹脂、金屬等。另外，加強板20也可以設(shè)置成覆蓋印刷基板搭載部11的全體。以如下方式制造基板I。首先，利用沖壓來沖穿作為銅板等導(dǎo)體的電路材料，施加必要的彎曲加工來形成所需要的形狀。也可以根據(jù)需要在銅板等上施加鍍Sn等。接著，將多個電路材料之間熔接、或經(jīng)由絕緣部件等接合來形成電路導(dǎo)體。電路導(dǎo)體也可以以多個層而形成為層狀，而不僅僅是平面。將得到的電路導(dǎo)體在規(guī)定位置上用銷子等固定在注塑成型模具上，注射樹脂并進(jìn)行注塑成型。此時，必要的導(dǎo)體露出部以外的部位利用樹脂9被覆，另外，在電路材料之間的層間等中也注射樹脂。這樣，形成注射成型基板2。
作為樹脂9，只要具有絕緣性并能夠注塑成型即可，例如可以使用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚鄰苯二甲酰胺等。另外，作為導(dǎo)體電路材料，例如可以使用厚度大于或等于400 μ m的銅板等。這是因為，在不足400 μ m時，難以耐受大電流，還有可能因注塑時的樹脂壓力而變形等。另外，作為導(dǎo)體電路材料的厚度，更優(yōu)選為400μπι 1000 μ m。這是因為，如果過厚，則成本以及重量增加，不能形成緊湊的基板。接著，在電子部件搭載部7上搭載電子部件13a。另外，同時地在印刷基板搭載部11上搭載印刷基板15。電子部件13a與電子部件搭載部7的導(dǎo)體部IOa的接合、以及電子部件16與印刷基板搭載部的導(dǎo)體部IOa以及導(dǎo)體部IOb的連接例如可以使用焊錫等。即，可以在各個電子部件的連接部上預(yù)先配置糊狀的焊錫膏等，并利用回流焊爐等將全體加熱，來一起地連接電子部件。另外，印刷基板15上的電子部件13b也可以與電子部件13a、16等同時地焊錫接合。在此情況下，在印刷基板15上的電子部件13b的連接部上，預(yù)先配置焊錫膏和電子部 件13b，并通過在回流焊爐中將全體加熱，一起地將電子部件13a、13b、16與各個連接部接
入
口 ο接著，詳細(xì)說明印刷基板搭載部11上的印刷基板15與注塑成型基板2的連接結(jié)構(gòu)。圖3是圖2的F部的E-E線剖面圖。印刷基板搭載部11是以能夠搭載印刷基板15的方式在表面一側(cè)形成的凹部，并形成為比印刷基板15的大小稍大。在印刷基板搭載部11的至少一邊一側(cè)，形成帶狀地或局部地露出注塑成型基板2的內(nèi)部的電路導(dǎo)體22的導(dǎo)體部10a。S卩，導(dǎo)體部IOa在基板I的上表面一側(cè)露出。另一方面，在印刷基板15的上表面一側(cè)，也適當(dāng)?shù)嘏渲门c內(nèi)部的電路導(dǎo)通的導(dǎo)體部10b。在此，如果將印刷基板15搭載在印刷基板搭載部11上，則印刷基板15 (導(dǎo)體部IOb)的上表面與印刷基板搭載部11中的導(dǎo)體部IOa的上表面位于大致同一平面上。印刷基板15與注塑成型基板2的連接是經(jīng)由電子部件16進(jìn)行的。S卩，電子部件16的一方的導(dǎo)體部配置在印刷基板15上的導(dǎo)體部IOb上，而另一方的導(dǎo)體部配置在印刷基板搭載部11 (注塑成型基板2)的導(dǎo)體部IOa上。在此狀態(tài)下，各自利用焊錫23而電連接起來。因此，在印刷基板15的電路經(jīng)由電子部件16與注塑成型基板2 —側(cè)的電路連接的同時，將印刷基板15固定在注塑成型基板2上。接著，說明印刷基板15。例如，在需要對輸出電流大的電源電路的輸出進(jìn)行平滑化的情況下，有在電源與地(GND)之間搭載多個小型電容器的情況。例如，為圖4所示的電路。構(gòu)成這種電路的小型電容器的電極小，難以利用上述的注塑成型形成微細(xì)的連接部(電路導(dǎo)體露出部)。因此，這種電路使用現(xiàn)有的玻璃環(huán)氧樹脂基板而構(gòu)成。即，玻璃環(huán)氧樹脂基板是將電解銅箔形成為層狀，在用于層間連接的通孔中實施鍍敷而形成的。另外，對于在這種玻璃環(huán)氧樹脂制的印刷基板的導(dǎo)體部，一般使用小于或等于105 μ m的電解銅箔。另外，如果實施20 μ m的通孔鍍敷,則作為電路導(dǎo)體小于或等于125 μ m。另外，雖然表示了將印刷基板搭載部11的導(dǎo)體部IOa設(shè)置在從注塑成型基板2的上表面下降為臺階狀的位置上，電子部件16不會從注塑成型基板2的上表面顯著突出的例子，但本發(fā)明并不限于此，也可以使導(dǎo)體部IOa與注塑成型基板2的上表面一致。
圖5 (a)是圖3的G部放大圖，是表示將電子部件16與導(dǎo)體部10a、IOb接合起來的焊錫23附近的圖。另外，圖5 (b)是導(dǎo)體部10a、10b的俯視圖，是表示透視了電子部件16以及焊錫23的狀態(tài)的圖。形成在印刷基板15上的導(dǎo)體部IOb因為可以像通常的玻璃環(huán)氧樹脂基板那樣通過印刷(刻蝕)等來形成，所以可以形成為精度高并且復(fù)雜的形狀。另一方面，導(dǎo)體部IOa因為是利用注塑成型而形成的，所以難以形成微細(xì)的形狀，與導(dǎo)體部IOb相比具有大的面積。因此，存在用于與電子部件16連接的焊錫23流到連接部以外的范圍的危險。因此，在本發(fā)明中，通過在導(dǎo)體部IOa上設(shè)置凹部25，防止焊錫23向周圍流 動。即，在導(dǎo)體部IOa的與電子部件16的連接部上預(yù)先形成凹部25。凹部25的范圍(大小)設(shè)定得大，大于或等于作為連接對象的導(dǎo)體部IOb的范圍(大小)。因而，即使印刷基板15相對于印刷基板搭載部11略微錯開地搭載，也可以將這種位置偏差吸收。另外，如圖5 (b)所示那樣，在將印刷基板15搭載在印刷基板搭載部11上的狀態(tài)下，在印刷基板15的周圍形成微小的間隙27。這是為了避免因印刷基板15和注塑成型基板2 (樹脂9)的熱膨脹差等引起的變形等而對印刷基板等施加過剩的力。另外，也可以在印刷基板搭載部11上設(shè)置定位部件。圖6 (a)是俯視圖，圖6 (b)是定位銷42附近的圖6 (a)的H-H線剖面圖。作為定位部件，例如可以如圖6 (a)所示那樣，在印刷基板15的一部分設(shè)置(例如在對角線上的一對)孔29，并在印刷基板搭載部11上設(shè)置與之相對應(yīng)的定位銷42。S卩，在印刷基板搭載部11的規(guī)定位置上，利用樹脂9 一體地形成定位銷42。將具有與定位銷42相對應(yīng)的并具有比定位銷42的外徑稍大的內(nèi)徑的大孔29的印刷基板15設(shè)置在印刷基板搭載部11上。據(jù)此，印刷基板15相對于印刷基板搭載部11搭載在正確的位置上。另外，作為定位部件，并不限于定位銷42，也可以如圖6 (C)所示那樣，形成定位引導(dǎo)裝置44。定位引導(dǎo)裝置44與印刷基板15的角部的外形相對應(yīng)，在印刷基板15的對角線上形成至少一對。通過利用定位引導(dǎo)裝置44來限制印刷基板15的外周位置，可以相對于印刷基板搭載部11將印刷基板15搭載在正確的位置上。以下，說明將印刷基板15與注塑成型基板2連接起來的電子部件16的配置。圖7是表示在印刷基板15上，電子部件的位置關(guān)系的圖。如上所述，電子部件16以跨印刷基板15 (導(dǎo)電部IOb)和注塑成型基板2 (導(dǎo)電部IOa)的方式設(shè)置并分別接合。在圖7的例子中，對于大致矩形的印刷基板15的各個邊，配置電子部件16a 16g。在此，假設(shè)在某一邊(例如圖中的上側(cè)的邊)上配置電子部件16a，在與它相對置的邊(圖中的下側(cè)的邊)上形成電子部件16b、16c。在此情況下，電子部件16a、16b、16c的相對于印刷基板15的相應(yīng)邊的各自的位置(與各個電子部件的相應(yīng)邊垂直的中心線)分別在圖中用L、M、N表示。在此情況下，各個電子部件16a、16b、16c的位置L、M、N成為相互錯開的位置，并不重合。同樣，假設(shè)在某一邊(例如圖中的右側(cè)的邊)上配置電子部件16d、16e，在與它相對置的邊(圖中的左側(cè)的邊)上形成電子部件16f、16g。在此情況下，電子部件16d、16e、16f、16g相對于印刷基板15的相應(yīng)邊的各自的位置(與各個電子部件的相應(yīng)邊垂直的中心線)分別在用圖中O、P、Q、R表示。在此情況下，各個電子部件16d、16e、16f、16g的位置O、P、Q、R成為相互錯開的位置，并不重合。這樣，將印刷基板15與注塑成型基板2連接起來的電子部件16相對于分別相對置的邊而配置在相互錯開的位置上。因此，對于伴隨印刷基板15與注塑成型基板2之間的熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的變形等，印刷基板15不會在與各個邊平行的任意直線上的兩端受到束縛。因此，可以防止在各個電子部件16的連接部(焊錫部)上附加過剩的應(yīng)力。如上所述，根據(jù)本實施方式的基板1，由于是通過沖壓來形成電路材料的，所以可以形成厚銅基板，另外因為是通過將樹脂9注塑成型來形成的，所以可以獲得制造性優(yōu)良、還可以耐受大電流的基板I。印刷基板15的導(dǎo)電部IOb和注塑成型基板2的導(dǎo)電部IOa分別形成在上表面一偵牝并利用電子部件16來連接。因此，可以將各個基板直接連接，能夠?qū)崿F(xiàn)基板的小型化。另外，由于電子部件16的接合是在注塑成型基板和印刷基板的上表面一側(cè)，所以可以對連接部進(jìn)行確認(rèn)。另外，還可以將電子部件13a、13b、16—起地錫焊。因此，錫焊操
作容易。另外，由于在注塑成型基板2 —側(cè)的導(dǎo)電部IOa上形成了凹部25，所以焊錫23不會流到周圍，可以可靠地在與電子部件等的連接部上放置焊錫23。此時，通過將凹部25的大小設(shè)置成大于或等于成為連接對象的印刷基板15上的導(dǎo)電部IOb的大小，可以允許因印刷基板15、電子部件16等的少許錯位而引起的連接位置的偏差。另外，通過在印刷基板搭載部11上設(shè)置印刷基板15的定位部件，可以將印刷基板15搭載在印刷基板搭載部11的正確的位置上。另外，通過將印刷基板15的相對置的邊上的電子部件16分別配置在相互錯開的位置上，與印刷基板15的各邊平行的任意線上的與印刷基板的外周部的交點的雙方都不會被電子部件16束縛。因此，可以緩和伴隨因溫度變化等產(chǎn)生的熱膨脹(熱收縮)等而發(fā)生的對連接電子部件16的焊錫23施加的應(yīng)力。以下，說明第二實施方式。圖8是表示第二實施方式的基板40的圖，圖8 (a)是分解立體圖，圖8 (b)是組裝立體圖。另外，在以下的說明中，對于起到與基板I相同的功能的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注與圖I等相同的附圖標(biāo)記并省略重復(fù)的說明?；?0是和基板I大致相同的結(jié)構(gòu)，但印刷基板46以及注塑成型基板2的形態(tài)不同。在基板40上，將二極管、電解電容器等大型的電子部件13a、13c設(shè)置在電子部件搭載部7上并電連接。另外，在印刷基板搭載部11上搭載印刷基板46。在印刷基板搭載部11上,形成導(dǎo)體部IOa作為導(dǎo)體露出部。導(dǎo)體部IOa是與基板40的電路電連接的部位，是利用焊錫等經(jīng)由電子部件16而與設(shè)置在印刷基板46的上表面上的導(dǎo)電部IOb電連接的部位。基板40利用連接器43與外部的部件/電源/其他部件電連接。圖9是表示在基板40的內(nèi)部利用電路導(dǎo)體形成了圖案的概念圖。如圖9所示，在基板40內(nèi)部，利用圖案47電連接了電子部件13a、13c、印刷基板46以及連接器43等。圖10是表示印刷基板46的俯視圖。在印刷基板46的大致中央處，設(shè)置作為電子部件的CPU 33 (中央處理單元，Central Processing Unit)。在印刷基板46上形成作為與CPU 33連接的電路的圖案48。CPU 33利用圖案48而與各個導(dǎo)體部10b、其他的電子部件13d等相連接。另外，在印刷基板46的背面一側(cè)也可以預(yù)先搭載電子部件，另外還可以設(shè)置GND端子等。印刷基板46搭載在注塑成型基板2的印刷基板搭載部11上，各個導(dǎo)體部IOb經(jīng)由電子部件16與對應(yīng)的導(dǎo)體部IOa電連接。另外，也可以在印刷基板46上形成應(yīng)力緩和部。圖11是表示形成了應(yīng)力緩和部41的印刷基板46a的圖，圖11 (a)是俯視圖，圖11 (b)是仰視圖。如果將印刷基板46a如上所述那樣搭載并接合在印刷基板搭載部11上，則如圖11(b)所示那樣，有在各個固定部之間的方向上產(chǎn)生變形(圖中箭頭S、T方向)的危險。在印刷基板46a上，可以在圖案47和CPU 33、電子部件13d等以外的部位上形成貫通玻璃環(huán)氧樹脂基板的應(yīng)力緩和部41。應(yīng)力緩和部41例如如圖所示，是從CPU 33的四個角部到基板的四個角部的方向 (從中心呈放射狀)形成的長孔。另外，應(yīng)力緩和部41也可以是圓形、正方形等。如果印刷基板46a與注塑成型基板2接合，則印刷基板46a的導(dǎo)電部IOb固定于注塑成型基板2。另一方面，由于構(gòu)成印刷基板46a (玻璃環(huán)氧樹脂)和注塑成型基板2的材料不同，所以相互之間的線膨脹系數(shù)不同。因此，伴隨溫度變化地，會在印刷基板46a上施加應(yīng)力。此時，由于形成應(yīng)力緩和部41，所以應(yīng)力緩和部41可以吸收印刷基板46a的變形。因此，可以防止印刷基板46a的破損、電極部的接合斷裂等。根據(jù)第二實施方式，可以獲得與第一實施方式相同的效果。另外，作為印刷基板，可以適用CPU及其他的各種印刷基板。以下說明第二實施方式。圖12、圖13是表不基板Ia的圖，圖12 (a)是分解立體圖，圖12 (b)是組裝立體圖，圖13是俯視圖。另外，圖14是表不印刷基板15的一個不例的圖，圖14 (a)是正面一側(cè)的立體圖。圖14 (b)是背面一側(cè)的立體圖?；錓a與基板I大致相同，但印刷基板的連接結(jié)構(gòu)不同。在印刷基板15中，在玻璃環(huán)氧樹脂基板19上搭載作為多個小型電子部件的陶瓷電容器17。作為第三電子部件的陶瓷電容器17與印刷基板15電連接，并且在印刷基板15的背面上，在相對置的一對側(cè)部附近分別形成作為電路導(dǎo)體的電極18。這種電極18與在印刷基板搭載部11上露出的導(dǎo)體部IOb電連接。因此，具有作為基板Ia的電路的功能。在這樣構(gòu)成的基板Ia上，信號類的小電流可以利用印刷基板15上的電路(小型電容器等)，而功率類的大電流可以利用注塑成型基板的電路導(dǎo)體。因此，由于可以將這些電路全部搭載在一個基板上，所以無需基板之間的電纜等的連接，可以實現(xiàn)低成本以及小型化。圖15是表示印刷基板15的變化例的圖。相對于上述的印刷基板15，圖15 (a)所示的印刷基板15a形成應(yīng)力緩和部21a。在印刷基板15a的相對置的一對兩側(cè)部的背面上形成電極18，各個電極18與注塑成型基板一側(cè)的導(dǎo)體部IOb焊錫接合等。在印刷基板15a正面一側(cè)上設(shè)置多個陶瓷電容器17。在各個陶瓷電容器17之間形成作為貫通玻璃環(huán)氧樹脂基板19的貫通孔的應(yīng)力緩和部21a。應(yīng)力緩和部21a相對于連結(jié)一對電極18的方向(圖中箭頭A)在大致垂直的方向上延伸的方向上以橢圓形、長方形等各種形狀形成。另外，應(yīng)力緩和部21a也可以是圓形、正方形等。如果印刷基板15a與注塑成型基板2接合，則印刷基板15的電極18固定于注塑成型基板2。另一方面，因為構(gòu)成印刷基板15 (玻璃環(huán)氧基板19)和注塑成型基板2的材料不同，所以相互之間的線膨脹系數(shù)不同。因此，伴隨溫度變化地，會在印刷基板15a上施加應(yīng)力。例如，如果固定的電極18之間的方向(圖中箭頭A方向)的相對距離發(fā)生變化，則在印刷基板15a上在所述方向上施加壓縮或拉伸應(yīng)力。此時，由于形成應(yīng)力緩和部21a，所以應(yīng)力緩和部21a可以吸收印刷基板15a的變形。因此，可以防止印刷基板15a的破損、電極部的接合斷裂等。另外，電極18以及陶瓷電容器17的配置并不限于圖示的例子，應(yīng)力緩和部的配置可以根據(jù)電極18以及陶瓷電容器17的配置適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。作為應(yīng)力緩和部，可以如圖15 (b)所示那樣，使用具有狹縫狀的應(yīng)力緩和部21b的印刷基板15b。應(yīng)力緩和部21b不是貫通孔，而是在玻璃環(huán)氧樹脂基板19的側(cè)部開口并貫通的狹縫狀的貫通部。在此情況下，也優(yōu)選狹縫的延伸方向相對于連結(jié)一對電極18的方向(圖中箭頭A)大致垂直。另外，作為應(yīng)力緩和部的配置，也可以如圖15 (C)那樣配置為交錯狀。在印刷基 板15c上設(shè)置多個陶瓷電容器17，在相對置的一對兩側(cè)部的背面形成電極18。應(yīng)力緩和部21b形成在各個陶瓷電容器17之間。此時，在連結(jié)兩端的電極18之間的方向上將應(yīng)力緩和部21b配置為多個列。在圖15 (c)的例子中，應(yīng)力緩和部21b在基板的電極以外的兩側(cè)部附近形成為兩列(在圖中箭頭A方向上形成為兩列)。另外，針對各個列一并設(shè)置多處(在圖中是三處)的應(yīng)力緩和部21b。各個列的應(yīng)力緩和部21b配置為相互交錯狀。即，從一側(cè)的電極18到各個應(yīng)力緩和部21b的距離分別不同。據(jù)此，可以抑制伴隨應(yīng)力緩和部21b的形成而產(chǎn)生的印刷基板15c的機械強度的降低。根據(jù)本實施方式的基板la，可以獲得與基板I相同的效果。以下，說明第四實施方式。圖16是表示第四實施方式的基板30的圖，圖16 (a)是分解立體圖，圖16 (b)是組裝立體圖。基板30是與基板Ia大致相同的結(jié)構(gòu)，但印刷基板31的形態(tài)不同。在基板30上，將二極管、電解電容器等大型的電子部件13a、13b設(shè)置在電子部件搭載部7上并電連接。另夕卜，在印刷基板搭載部11上，搭載印刷基板31。在印刷基板搭載部11上,形成導(dǎo)體部IOb和固定部32作為導(dǎo)體露出部。導(dǎo)體部IOb是與基板30的電路電連接的部位，是利用焊錫等與印刷基板31的電極電連接的部位。固定部32是導(dǎo)體露出部(未被樹脂9被覆的部位)，是用于固定后述的印刷基板31的部位。基板30利用連接器36與外部的部件/電源/其他的部件電連接。圖17是表示在基板30內(nèi)部利用電路導(dǎo)體形成了圖案的概念圖。如圖17所不，在基板30內(nèi)部，利用圖案38電連接了電子部件13a、13b、印刷基板31以及連接器36等。圖18是表不印刷基板31的圖，圖18 (a)是俯視圖，圖18 (b)是仰視圖。在印刷基板31的大致中央處，設(shè)置作為電子部件的CPU 33。在印刷基板31上形成作為與CPU 33連接的電路的圖案34。CPU 33利用圖案34與用于與外部連接的連接器35、與注塑成型基板的導(dǎo)體部IOb連接的連接盤37等連接。在印刷基板31的背面，除了與作為注塑成型基板的導(dǎo)體部IOb接合的電極的連接盤37外，形成基板固定部39。基板固定部39是金屬露出部，但可以不與CPU 33等作為電路來連接。即，可以是單純地形成在表面上的金屬露出部。另外，基板固定部39也可以與GND導(dǎo)體相連接。印刷基板30搭載在注塑成型基板2的印刷基板搭載部11上，各個連接盤37與對應(yīng)的導(dǎo)體部IOb電連接。此時，由于連接盤37的接合范圍小，所以存在印刷基板31與注塑成型基板2的接合強度不充分的情況。因此，為了更加可靠地將印刷基板31固定在注塑成型基板2上，除了電連接外，可以通過利用焊錫等將印刷基板31的基板固定部39與注塑成型基板2的固定部32接合，來獲得更高的接合強度。另外，還可以在印刷基板31上也形成應(yīng)力緩和部。圖19是表示形成有應(yīng)力緩和部41的印刷基板31a的圖，圖19 Ca)是俯視圖，圖19 (b)是仰視圖。如果將印刷基板31a如上所述地利用基板固定部39固定，則如圖19 (b)所示那樣，有在各個固定部之間的方向上發(fā)生變形的危險(圖中箭頭B、C方向)。在印刷基板31a上，在圖案34和CPU 33、連接盤37等以外的部位上形成貫通玻璃環(huán)氧樹脂基板19的應(yīng)力緩和部41。
應(yīng)力緩和部41例如如圖所示那樣，是從CPU 33的四個角部向基板的四個角部的基板固定部39的方向(從中心呈放射狀地)形成的長孔。通過這樣地形成，可以吸收在各個方向上的印刷基板31a的變形量，可以緩和應(yīng)力。根據(jù)第四實施方式，可以獲得與第一實施方式相同的效果。另外，作為印刷基板，可以使用CPU及其他的各種印刷基板。以上參照

了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不受上述的實施方式限制。作為本領(lǐng)域技術(shù)人員，在權(quán)利要求書所記載的技術(shù)思想的范疇內(nèi)顯然可以想到各種變化例或修正例，并且理解這些當(dāng)然也屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。例如，各個基板的應(yīng)力緩和部、加強板等的各種結(jié)構(gòu)等當(dāng)然能夠相互組合。另外，基板與外部的連接也可以利用上述的連接器以外的裝置。圖20是表示在連接器以外設(shè)置端子40的基板30a的圖，圖20 Ca)是表示圖案38a的概念圖，圖20 (b)是圖20 Ca)的D-D線剖面圖?；?0a與基板30大致相同，但與外部的電連接不僅僅是連接器36等，還有從注塑成型基板2的樹脂部露出的直接連接端子40。端子40例如是圖示那樣的L字型，與注塑成型基板內(nèi)部的電路導(dǎo)體一體地接合或利用熔接來接合，并露出于樹脂部的外部。即，端子40與電路導(dǎo)體的圖案38a相連接。端子40可以與連接對象的其他部件直接焊接或利用焊錫來連接。因此，不需要連接器以及電纜，可以削減部件數(shù)量。另外，端子40的形狀并不限于圖示的例子，只要導(dǎo)體部從基板30a的樹脂露出即可，但考慮到與其他部件的熔接操作等，優(yōu)選為突出于注塑成型基板的上方、下方、側(cè)方。(附圖標(biāo)記說明)l、la、30、40 :基板2 :注塑成型基板3 :變壓器5:扼流線圈7:電子部件搭載部9 :樹脂10a、10b:導(dǎo)體部
11、印刷基板搭載部13、13a、13b、13c :電子部件15:印刷基板16:電子部件17:陶瓷電容器18:電極19 :玻璃環(huán)氧樹脂基板20 :加強板
21a、21b :應(yīng)力緩和部22:電路導(dǎo)體23 :焊錫25:凹部27:間隙29 :孔31:印刷基板32:固定部33 :CPU34:圖案35:連接器36:連接器37:連接盤部38:圖案39 :基板固定部41 :應(yīng)力緩和部42:定位銷43:連接器44:定位引導(dǎo)裝置46:印刷基板47、48:圖案
權(quán)利要求
1.ー種基板，其特征在于，具備 對于電路導(dǎo)體的表面注塑成型了樹脂的注塑成型基板； 與上述注塑成型基板電耦接的第一電子部件；以及 搭載第二電子部件的印刷基板， 其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭載部，以及 上述印刷基板利用上述印刷基板搭載部而與上述注塑成型基板電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于在上述印刷基板搭載于上述印刷基板搭載部上的狀態(tài)下，在上述印刷基板的上表面露出的印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和在上述注塑成型基板的上表面露出的注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部經(jīng)由上述第一電子部件而電耦接。
3.如權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于在上述注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上形成有用于放置焊錫的凹部。
4.如權(quán)利要求3所述的基板，其特征在于上述凹部的大小大于或等于成為連接對象的上述印刷基板側(cè)導(dǎo)體部的大小。
5.如權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于 上述印刷基板以在周圍空開間隙的狀態(tài)搭載在上述印刷基板搭載部上；以及 在上述印刷基板搭載部上設(shè)置有用于定位上述印刷基板的定位部件。
6.如權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于上述印刷基板為大致矩形，在連接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一電子部件分別設(shè)置在上述印刷基板的相對置的邊上的情況下，相對置的邊的各個上述第一電子部件配置在相互錯開的位置上。
7.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于在上述注塑成型基板的內(nèi)部，以跨上述印刷基板搭載部的方式設(shè)置有加強板。
8.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在干 在上述注塑成型基板上，形成有電子部件搭載部；以及 在露出于上述電子部件搭載部的上述電路導(dǎo)體上電耦接有第三電子部件，在露出于上述印刷基板搭載部的上述電路導(dǎo)體上電耦接有上述印刷基板。
9.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于在上述印刷基板上形成有貫通上述印刷基板地形成的應(yīng)カ緩和部。
10.如權(quán)利要求9所述的基板，其特征在干 在上述印刷基板的背面，露出與在上述印刷基板搭載部上露出的上述電路導(dǎo)體接合的電極部；以及 上述應(yīng)カ緩和部在搭載于上述印刷基板上的電子部件之間以及上述電極部之間呈多列并且針對各個列一并設(shè)置在多處。
11.如權(quán)利要求9所述的基板，其特征在干 在上述印刷基板的大致中央處設(shè)置有電子部件，上述應(yīng)カ緩和部從上述電子部件形成為放射狀。
12.如權(quán)利要求8所述的基板，其特征在于在上述印刷基板的背面上，除了與上述電路導(dǎo)體電連接的電極部之外，形成有用于將上述印刷基板固定在上述印刷基板搭載部上的固定部，上述固定部利用焊錫固定于上述印刷基板搭載部。
13.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于上述注塑成型基板的上述電路導(dǎo)體的厚度大于或等于400 μ m,上述印刷基板的電路部的導(dǎo)體的厚度小于或等于125 μ m。
14.如權(quán)利要求I所述的基板，其特征在于上述注塑成型基板的樹脂是液晶聚合物、聚苯硫醚、聚對苯ニ甲酸丁ニ醇酷、聚醚砜、聚醚醚酮、聚鄰苯ニ甲酰胺中任何的ー種，上述印刷基板利用玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。
15.ー種基板的制造方法，其特征在干 將作為導(dǎo)體的電路材料接合，形成電路導(dǎo)體； 將樹脂對于上述電路導(dǎo)體的表面注塑成型，來成型在表面上具有電子部件搭載部和印刷基板搭載部的注塑成型基板；以及 將電子部件與露出于上述電子部件搭載部的上述電路導(dǎo)體電耦接，并且將預(yù)先安裝有電子部件的印刷基板與露出于上述印刷基板搭載部的上述電路導(dǎo)體電耦接。
16.ー種基板的制造方法，其特征在干 將作為導(dǎo)體的電路材料接合，形成電路導(dǎo)體； 將樹脂對于上述電路導(dǎo)體的表面注塑成型，來成型在表面上具有印刷基板搭載部的注塑成型基板； 在上述印刷基板搭載部上設(shè)置印刷基板； 在露出于上述印刷基板的上表面的印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和露出于上述注塑成型基板的上表面的注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上分別設(shè)置焊錫和第一電子部件； 在回流焊爐中，將上述第一電子部件同時地錫焊在上述印刷基板側(cè)導(dǎo)體部和上述注塑成型基板側(cè)導(dǎo)體部上，利用上述第一電子部件將上述印刷基板接合在上述注塑成型基板上。
17.如權(quán)利要求16所述的基板的制造方法，其特征在于在上述印刷基板上配置多個第二電子部件和焊錫，在上述第一電子部件的錫焊的同時將上述第二電子部件接合在上述印刷基板上。
全文摘要
基板(1)是具有變壓器(3)和扼流線圈(5)的例如用作汽車用的DC-DC轉(zhuǎn)換器的基板。基板(1)包括注塑成型基板(2)，在注塑成型基板(2)上搭載有電子部件等，注塑成型基板(2)的內(nèi)部的電路導(dǎo)體在電子部件搭載部(7)、印刷基板搭載部(11)、以及導(dǎo)體部(10a)上露出于外部，而其他的部位利用樹脂(9)被覆。印刷基板搭載部(11)是搭載印刷基板(15)的部位。印刷基板(15)的導(dǎo)體部(10b)與印刷基板搭載部(11)的導(dǎo)體部(10a)的接合是利用焊錫等經(jīng)由電子部件(16)而進(jìn)行的。
文檔編號H05K1/14GK102835193SQ20118001851
公開日2012年12月19日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者原敏孝, 橋本恭介, 野路清信, 阿部久太郎, 深井寛之, 高橋直美 申請人:古河電氣工業(yè)株式會社, 古河As株式會社