專利名稱：具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于電子元件上，用以將其運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能帶離的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的電子元件制造技術(shù)都朝輕、薄、短、小的方向研發(fā)，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上也趨向緊密性，這種方案的研發(fā)會(huì)使得單位容積下負(fù)載熱量增加，因此必須設(shè)計(jì)最經(jīng)濟(jì)的成本方案，將熱量有效的迅速傳出，確保電子元件功能的可靠度及壽命，而此種電子元件最常采用的散熱方式是在其上方架設(shè)散熱片，使電子元件于執(zhí)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量傳到散熱片后，透過空氣對流方式將散熱片表面將熱量帶走，達(dá)到散熱目的，尤其是對于計(jì)算機(jī)之中央處理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的處理速度與計(jì)算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散熱方式來避免過熱現(xiàn)象，由此可知散熱片的設(shè)計(jì)在電子設(shè)備上是很重要的。如圖1所示，即為一種現(xiàn)有技術(shù)的散熱片10，其具有一用以架設(shè)于電子元件上緊密接觸的基板11，該基板11表面向上間隔豎立多個(gè)平板狀散熱鰭片12，而于各相鄰散熱鰭片12間形成一縱向槽狀流道13。借此，電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱，可經(jīng)由該基板11傳導(dǎo)至散熱鰭片12與空氣作熱交換，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運(yùn)作。散熱片的導(dǎo)熱、導(dǎo)流結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定散熱效能的兩大要件，該種現(xiàn)有技術(shù)的散熱片10，其基板11上的多個(gè)散熱鰭片12間形成互不相通的縱向槽狀流道13，因此，其氣流的導(dǎo)引僅具單一方向，而限制導(dǎo)流散熱效率，無法提供良好的散熱效能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種提升散熱效率的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供一種具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)，其具有一用于架設(shè)在電子元件上且與電子元件緊密接觸的基板，該基板表面向上間隔豎立多個(gè)散熱鰭片，而在各相鄰散熱鰭片間形成一縱向槽狀流道，另外，各相鄰散熱鰭片間設(shè)有至少一排橫向排列的肋條連接，各散熱鰭片上穿設(shè)有多個(gè)橫向?qū)α骺住Ｗ鳛閮?yōu)選，所述散熱鰭片為波浪狀。作為優(yōu)選，所述散熱鰭片為平板狀。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的有益效果，在于， 其通過肋條連接增強(qiáng)散熱鰭片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以便于各散熱鰭片上穿設(shè)橫向?qū)α骺祝柚搶α骺自鲞M(jìn)空氣對流作用，提升散熱效率。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的散熱片的立體圖。圖2為本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的立體圖。[0012]圖3為本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的剖面示意圖(圖中示出了空氣對流狀態(tài))。[0013]圖4為本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體圖。[0014]圖5為本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的剖面示意圖 (圖中示出了空氣對流狀態(tài))。[0015]附圖標(biāo)記[0016]10散熱片11基板[0017]12散熱鰭片13流道[0018]20散熱片結(jié)構(gòu)21基板[0019]22散熱鰭片221對流孔[0020]23流道24肋條[0021]22a散熱鰭片221a對流孔[0022]23a流道24a肋條具體實(shí)施方式
[0023]下面配合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明[0024]如圖2本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的立體圖及圖3本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的剖面示意圖所示，本實(shí)用新型的散熱片結(jié)構(gòu)20具有一基板21，該基板21表面向上間隔豎立多個(gè)波浪狀散熱鰭片22，在各相鄰散熱鰭片22間形成一縱向波浪槽狀流道23，另外，各相鄰散熱鰭片22間設(shè)有三排橫向排列的肋條M連接，通過該肋條M的支撐作用，在各散熱鰭片22上貫穿設(shè)置多個(gè)橫向?qū)α骺?221。[0025]借此，使用時(shí)該散熱片結(jié)構(gòu)20的基板21架設(shè)于電子元件上方，以基板21的下表面與電子元件緊密接觸，使電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫經(jīng)由散熱片結(jié)構(gòu)20的基板21傳導(dǎo)至散熱鰭片22與空氣作熱交換，并且借助各散熱鰭片22上貫穿設(shè)置的橫向?qū)α骺?21 增進(jìn)空氣對流作用，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運(yùn)作。[0026]如圖4本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體圖及圖5 本實(shí)用新型的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的剖面示意圖所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的散熱片結(jié)構(gòu)20具有一基板21，該基板21表面向上間隔豎立多個(gè)平板狀散熱鰭片22a，在各相鄰散熱鰭片22a間形成一縱向直槽狀流道23a，另外，各相鄰散熱鰭片 22a間設(shè)有兩排橫向排列的肋條2 連接，通過該肋條2 的支撐作用，在各散熱鰭片2 上貫穿設(shè)置多個(gè)橫向?qū)α骺?21a。[0027]借此，使用時(shí)該散熱片結(jié)構(gòu)20的基板21架設(shè)于電子元件上方，以基板21的下表面與電子元件緊密接觸，使電子元件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫經(jīng)由散熱片結(jié)構(gòu)20的基板21傳導(dǎo)至散熱鰭片22a與空氣作熱交換，并且借助各散熱鰭片2 上貫穿設(shè)置的橫向?qū)α骺?221a增進(jìn)空氣對流作用，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運(yùn)作。[0028]另外，使用時(shí)可在散熱片結(jié)構(gòu)20上加設(shè)一風(fēng)扇，其氣流除原先可由各散熱鰭片 22,22a間所形成的流道23、23a流通帶走熱能，達(dá)到散熱效果之外，另外可透過多個(gè)散熱鰭片22、2加上貫穿設(shè)置的橫向?qū)α骺?21、221a，導(dǎo)引空氣進(jìn)行對流，增大氣流散熱的范圍，從而提升整體的散熱效能。 綜上所述，本實(shí)用新型所提供的散熱片結(jié)構(gòu)20，其利用在基板21表面向上間隔豎立的多個(gè)波浪狀散熱鰭片22、2擬穿設(shè)橫向?qū)α骺?21、221a的方法，增加導(dǎo)引不同方向氣流的對流作用，借此增進(jìn)散熱效果，提升整體散熱效率。
權(quán)利要求1.一種具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)，其具有一基板，該基板表面向上間隔豎立多個(gè)散熱鰭片，在各相鄰散熱鰭片間形成一縱向槽狀流道，其特征在于，各相鄰散熱鰭片間設(shè)有至少一排橫向排列的肋條連接，各散熱鰭片上穿設(shè)有多個(gè)橫向?qū)α骺住?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱鰭片為波浪狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱鰭片為平板狀。
專利摘要本實(shí)用新型為一種具有散熱對流孔的散熱片結(jié)構(gòu)，其具有一基板，該基板表面向上間隔豎立多個(gè)散熱鰭片，各相鄰散熱鰭片間設(shè)有至少一排橫向排列的肋條連接，各散熱鰭片上穿設(shè)有多個(gè)橫向?qū)α骺祝辉谑褂脮r(shí)，借助該散熱鰭片上的對流孔增進(jìn)空氣對流作用，提升散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK202259250SQ20112029514
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者黃德河 申請人:昆山維盛精密五金有限公司