專利名稱：具有盲孔的多層電路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種具有盲孔的多層電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展人們對(duì)電路板的性能要求越來(lái)越高，多層電路板的應(yīng)用也越來(lái)越多。然而，電路板層數(shù)的增加使得板厚相應(yīng)增加，給常規(guī)多層電路板的加工工藝帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)有技術(shù)中多層電路板的盲孔加工工藝為:通過(guò)鉆孔設(shè)備在壓合好的多層電路板上鉆盲孔，然后對(duì)電路板進(jìn)行電鍍、蝕刻、阻焊、表面涂覆等化學(xué)制程處理。發(fā)明人在實(shí)施本發(fā)明過(guò)程中發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的具有盲孔的電路板的加工工藝至少存在下述問(wèn)題:(1)受到鉆孔設(shè)備的精度的影響，疊加了板厚變化、機(jī)床平整度變化以及主軸精度變化等因素后，盲孔的加工精度較低；(2)受溶液交換的力學(xué)因素影響，盲孔電鍍對(duì)孔深和孔徑的比例要求很高，SP使是用到直接對(duì)孔噴射的設(shè)備，目前業(yè)界最好的加工能力也是將孔深和孔徑的比值提升到1:1，對(duì)于孔深和孔徑的比值為1:1以上的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的難度很大；(3)現(xiàn)有的加工工藝是在加工好機(jī)械控深盲孔后，再對(duì)電路板進(jìn)行電鍍、蝕刻、阻焊、表面涂覆等化學(xué)制程處理，使化學(xué)制程處理中用到的各種藥水進(jìn)入到盲孔內(nèi)，不易清洗且殘留的藥水會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性存在較大的隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，電路板上的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，包括:
制作芯板步驟；
芯板壓合步驟，將芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的層數(shù)與盲孔開(kāi)通的層數(shù)相同，將兩套芯板分別壓合制成第一子板基板和第二子板基板；
盲孔預(yù)加工步驟，在所述第一子板基板上加工與所述多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔并采用樹(shù)脂封塞所述通孔的表層；
制作子板步驟，分別將所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子
板；
制作母板步驟，將所述第一子板和第二子板壓合成母板基板并將母板基板制成母板；開(kāi)盲孔步驟，將構(gòu)成母板的第一子板上的通孔表層封塞的銅漿和樹(shù)脂去除，得到所述具有盲孔的多層電路板。本發(fā)明的加工方法，根據(jù)盲孔開(kāi)通的層數(shù)將芯板分成兩套壓合成兩塊子板，在第一子板上加工通孔，再將加工好的第一子板和第二子板壓合進(jìn)而使通孔變成多層電路板的盲孔。采用本發(fā)明的方法加工的電路板的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問(wèn)題。


圖1是本發(fā)明的具有盲孔的多層電路板的加工方法的工藝流程圖。圖2是本發(fā)明的具有盲孔的多層電路板的加工方法的盲孔預(yù)加工步驟的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，在本實(shí)施例中選擇20層電路板板盲孔加工的流程對(duì)本發(fā)明的加工方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的加工流程圖，該加工方法包括如下步驟:
S1:制作芯板步驟。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟:
下料:根據(jù)設(shè)計(jì)的尺寸切割出10張雙面覆銅的芯板(即:中間層為樹(shù)脂層，樹(shù)脂層兩面覆銅)，為了說(shuō)明方便將依次壓合的芯板編號(hào)為L(zhǎng)l\2至L19\20。具體實(shí)施時(shí)，根據(jù)盲孔開(kāi)通的層數(shù)，將芯板分成兩套，便于后續(xù)的芯板壓合。例如，盲孔開(kāi)通到多層電路板的第10層，將芯板Ll\2至L9\10配成一套，再將芯板Lll\12至L19\20配成另外一套。加工芯板圖形:在芯板的兩個(gè)表面分別貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光，然后顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的芯板圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上；
芯板蝕刻:通過(guò)酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，蝕刻出導(dǎo)電線路圖形，例如第一套編號(hào)為L(zhǎng)l\2至L9\10的芯板中將編號(hào)為L(zhǎng)3\4至L7\8的芯板雙面的芯板圖形都蝕刻出來(lái)，芯板Ll\2僅將其與芯板L3\4相對(duì)壓合的表面的圖形蝕刻出來(lái)，芯板L9\10僅將其與芯板L7\8相對(duì)壓合的表面的圖形蝕刻出來(lái)。沖槽:采用CCD定位的沖槽機(jī)，在每張芯板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出一個(gè)用于每套10層芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的PIN定位孔。芯板棕黑化:在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備上，通過(guò)光學(xué)掃描對(duì)芯板表面的圖形和設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行邏輯對(duì)比，找出缺陷點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢；再將檢測(cè)好的第一套芯板和第二套芯板按照壓合順序放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔和粗化。S2:芯板壓合步驟，將配置成的編號(hào)為L(zhǎng)l\2至L9\10的第一套芯板和編號(hào)為L(zhǎng)ll\12至L19\20的第二套芯板分別壓合制成第一子板基板和第二子板基板，其中第一套芯板的層數(shù)與盲孔開(kāi)通的層數(shù)相同。具體實(shí)施時(shí)，將第一套芯板和第二套芯板分別通過(guò)PIN定位孔進(jìn)行定位，再放入壓機(jī)中壓合成第一子板基板和第二子板基板。S3:盲孔預(yù)加工步驟，在第一子板基板上加工與多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔并采用樹(shù)脂封塞所述通孔的表層。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟，圖2為盲孔預(yù)加工步驟的流程示意圖:
al:鉆孔,在鉆祀機(jī)上通過(guò)X-ray光線透射找到芯板上在芯板蝕刻時(shí)制作出的定位革巴標(biāo)圖形，通過(guò)鉆刀在壓合成的第一子板基板上鉆出3個(gè)用于將第一子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套定位孔，再將第一子板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工出與所述多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔10。a2:沉銅，通過(guò)氧化還原的原理，在第一子板基板的通孔10的孔壁上化學(xué)沉積上一層導(dǎo)電金屬11，厚度0.4μηι。a3:第一子板基板電鍍，通過(guò)電解原理，對(duì)第一子板基板進(jìn)行全板電鍍，并在所述通孔10的壁上繼續(xù)電鍍沉積導(dǎo)電金屬11，厚度大于20 μ m，可以電鍍銅或銀等導(dǎo)電金屬。a4:表面涂覆，通過(guò)化學(xué)置換的原理，在第一子板基板的導(dǎo)電金屬上覆蓋一層表面涂覆層12，進(jìn)而保護(hù)導(dǎo)電金屬不被氧化污染。a5:控深塞銅漿，通過(guò)絲印機(jī)用導(dǎo)電銅漿13封塞第一子板基板的通孔10，通過(guò)控制操作參數(shù)，使樹(shù)脂只覆蓋通孔10的孔口以下0.5_左右的區(qū)域。a6:控深激光鉆，通過(guò)激光鉆機(jī)，將所述通孔內(nèi)深度為0.Γθ.2mm區(qū)域的銅漿13氣化掉，形成凹槽。a7:樹(shù)脂塞孔，通過(guò)絲印機(jī)用樹(shù)脂14封塞通孔10內(nèi)形成的凹槽，進(jìn)而隔絕銅漿13的導(dǎo)電性對(duì)后續(xù)加工的影響。a8:除膠，依次用砂帶和陶瓷刷輥將樹(shù)脂塞孔時(shí)殘留在板面的樹(shù)脂清除，以保證板面不被污染，陶瓷刷輥表面粗糙度更小可進(jìn)一步細(xì)化表面。S4:制作子板步驟，分別將第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟:
第二子板基板電鍍:通過(guò) 電解原理，對(duì)第二子板基板進(jìn)行全板電鍍，可以電鍍銅或銀等導(dǎo)電金屬。加工子板圖形:分別在第一子板基板和第二子板基板兩表面上貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光、顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的子板圖形轉(zhuǎn)移到第一子板基板和第二子板基板相對(duì)壓合的表面的感光膜上，這一步驟中僅將芯板L9\10和芯板LI 1\12相對(duì)壓合的表面上的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。子板蝕刻:通過(guò)酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，將第一子板基板和第二子板基板相對(duì)壓合的表面上的外露的銅蝕刻掉，這一步驟中僅將芯板L9\10和芯板LI 1\12相對(duì)壓合的表面上的圖形蝕刻出來(lái)。子板棕黑化:在AOI設(shè)備上，通過(guò)光學(xué)掃描對(duì)芯板表面的圖形和設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行邏輯對(duì)比，找出缺陷點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢；將檢測(cè)過(guò)的第一子板基板和第二子板基板放入到水平棕化線中，表面進(jìn)行清潔及粗化，分別制成第一子板和第二子板。S5:制作母板步驟，將第一子板和第二子板壓合成母板基板并將母板基板制成母板。具體實(shí)施時(shí)包括如下步驟:
子板壓合:將第一子板和第二子板放入到壓機(jī)中壓合制成母板基板。鉆功能孔:在鉆靶機(jī)上通過(guò)X-ray光線透射找到芯板上在芯板蝕刻時(shí)制作出的定位靶標(biāo)圖形，通過(guò)鉆刀在壓合成的母板基板上鉆出用于將母板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第二套定位孔，再將母板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工功能孔。母板電鍍:通過(guò)氧化還原的原理在母板基板的功能孔的孔壁上化學(xué)沉積上一層導(dǎo)電金屬，厚度0.4 μ m ；
再通過(guò)電解原理，對(duì)母板基板進(jìn)行全板電鍍，并在功能孔的壁上繼續(xù)電鍍沉積導(dǎo)電金屬，厚度大于20 μ m，可以電鍍銅或銀等導(dǎo)電金屬。加工母板圖形:用感光膜將母板覆蓋，預(yù)加工盲孔區(qū)域不覆蓋感光膜以使該預(yù)加工盲孔區(qū)域露出，通過(guò)酸性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，將預(yù)加工盲孔區(qū)域的銅蝕刻掉；
在母板基板的表面貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光、顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的母板圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上。圖形電鍍:對(duì)母板基板進(jìn)行圖形電鍍，在母板圖形上鍍銅，進(jìn)一步加厚導(dǎo)電線路的厚度，再在銅的表面鍍上一層錫，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。母板蝕刻:用褪膜液將感光膜褪掉，再通過(guò)堿性蝕刻液化學(xué)咬蝕的方式，將露出的銅蝕刻掉，再將母板圖形上的錫去除掉，制作出母板上的導(dǎo)電線路圖形。阻焊:通過(guò)絲印機(jī)在母板基板表面印刷一層感光油墨，進(jìn)而防止后續(xù)裝配時(shí)浪費(fèi)過(guò)多的錫膏。曝光:通過(guò)熱固化和紫外線UV固化兩種方式，將母板基板表面的感光油墨圖形固化。母板涂覆:在母板基板的導(dǎo)電金屬上覆蓋一層表面涂覆層，制成母板。S6:開(kāi)盲孔步驟，通過(guò)機(jī)械或激光加工方式，將構(gòu)成母板的第一子板的通孔表層封塞的銅漿和樹(shù)脂去除，形成盲孔，得到具有盲孔的多層電路板。本發(fā)明的加工方法，根據(jù)盲孔開(kāi)通的層數(shù)將芯板分成兩套壓合成兩塊子板，在第一子板上加工通孔，再將加工好的第一子板和第二子板壓合進(jìn)而使通孔變成多層電路板的盲孔。采用本發(fā)明的方法加工的電路板的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問(wèn)題。以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，包括: 制作芯板步驟； 芯板壓合步驟，將芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的層數(shù)與盲孔開(kāi)通的層數(shù)相同，將兩套芯板分別壓合制成第一子板基板和第二子板基板； 盲孔預(yù)加工步驟，在所述第一子板基板上加工與所述多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔并采用樹(shù)脂封塞所述通孔的表層； 制作子板步驟，分別將所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板； 制作母板步驟，將所述第一子板和第二子板壓合成母板基板并將母板基板制成母板；開(kāi)盲孔步驟，將構(gòu)成母板的第一子板上的通孔表層封塞的銅漿和樹(shù)脂去除，得到所述具有盲孔的多層電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，制作芯板步驟具體為: 下料:切割出多張雙面覆銅的芯板； 加工芯板圖形:在芯板的兩個(gè)表面分別貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光后顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的芯板圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上； 芯板蝕刻:在芯板的相對(duì)壓合的表面上蝕刻出芯板圖形； 沖槽:在每張芯板的四個(gè)邊同時(shí)沖銑出用于多張芯板壓合時(shí)進(jìn)行定位的PIN定位孔； 芯板棕黑化:將芯板按照壓合順序放入到水平棕化線中，對(duì)芯板表面進(jìn)行清潔和粗化。
3.如權(quán)利要求2所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，芯板壓合步驟具體為: 將所述第一套芯板和第二套芯板分別通過(guò)所述PIN定位孔進(jìn)行定位，放入壓機(jī)中壓合成第一子板基板和第二子板基板。
4.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，盲孔預(yù)加工步驟具體為: 鉆孔:先在所述第一子板基板上鉆出用于將第一子板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第一套定位孔，再將第一子板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工出與所述多層電路板上的盲孔相對(duì)應(yīng)的通孔； 沉銅:在所述第一子板基板的通孔的孔壁上化學(xué)沉積上一層導(dǎo)電金屬，厚度0.4μ m ;第一子板基板電鍍:對(duì)所述第一子板基板進(jìn)行全板電鍍，并在所述通孔的壁上繼續(xù)電鍍沉積導(dǎo)電金屬，厚度大于20 μ m ; 表面涂覆:在所述第一子板基板的導(dǎo)電金屬上覆蓋一層表面涂覆層； 控深塞銅漿:用導(dǎo)電銅漿封塞所述第一子板基板的通孔的表層； 控深激光鉆:通過(guò)激光鉆機(jī)，將所述通孔內(nèi)深度為0.Γ0.2mm區(qū)域的銅漿氣化掉，形成凹槽； 樹(shù)脂塞孔:用樹(shù)脂封塞所述凹槽； 除膠:清楚殘留在板面的樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法， 其特征在于，制作子板步驟具體為:第二子板基板電鍍:對(duì)所述第二子板基板進(jìn)行全板電鍍； 加工子板圖形:分別在所述第一子板基板和第二子板基板兩表面上貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光后顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的子板圖形轉(zhuǎn)移到第一子板基板和第二子板基板相對(duì)壓合的表面的感光膜上； 子板蝕刻:在所述第一子板基板和第二子板基板相對(duì)壓合的表面上蝕刻出外層圖形；子板棕黑化:將檢測(cè)過(guò)的第一子板基板和第二子板基板放入到水平棕化線中，對(duì)子板表面進(jìn)行清潔和粗化，分別制成所述第一子板和第二子板。
6.如權(quán)利要求1所述的具有盲孔的多層電路板的加工方法，其特征在于，制作母板步驟具體為: 子板壓合:將所述第一子板和第二子板放入到壓機(jī)中壓合制成母板基板； 鉆功能孔:先在所述母板基板上鉆出用于將母板基板定位在鉆孔設(shè)備上的第二套定位孔，再將母板基板定位于鉆孔設(shè)備上加工功能孔； 母板電鍍:對(duì)所述母板基板進(jìn)行全板電鍍； 加工母板圖形:在所述母板基板的表面貼上感光膜，通過(guò)菲林曝光、顯影的方式，將設(shè)計(jì)好的母板圖形轉(zhuǎn)移到感光膜上； 圖形電鍍:對(duì)所述母板基板進(jìn)行圖形電鍍； 母板蝕刻:在所述母板基板表面上蝕刻出母板圖形； 阻焊:在母板基板表面印上一層感光油墨； 曝光:將母板基板表面的 感光油墨圖形固化； 母板涂覆:在母板基板的導(dǎo)電金屬上覆蓋一層表面涂覆層，制成所述母板。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種具有盲孔的多層電路板的加工方法，包括制作芯板步驟；芯板壓合步驟，將芯板分別壓合成兩塊子板基板，第一子板基板的層數(shù)與盲孔開(kāi)通的層數(shù)相同；盲孔預(yù)加工步驟，在第一子板基板上加工通孔并用樹(shù)脂封塞通孔的表層；制作子板步驟；制作母板步驟；開(kāi)盲孔步驟，將構(gòu)成母板的第一子板的通孔內(nèi)封塞的樹(shù)脂去除，得到具有盲孔的多層電路板。本發(fā)明的加工方法，根據(jù)盲孔開(kāi)通的層數(shù)將芯板分成兩套壓合成兩塊子板，在第一子板上加工通孔，再將加工好的第一子板和第二子板壓合進(jìn)而使通孔變成多層電路板的盲孔。采用本發(fā)明的方法加工的電路板的盲孔的加工精度高、盲孔內(nèi)鍍層的可靠性較高、不會(huì)存在藥水殘留的隱患問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/42GK103140059SQ201110378168
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者錢文鯤, 陳于春, 張冬, 饒猛, 吳慶 申請(qǐng)人:深南電路有限公司