專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱電路板的制造方法，旨在提供一于電路板的特定位置處設(shè)置金屬散熱體以供設(shè)置電子零件，有助于電子零件的散熱，并可降低生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品逐漸往高性能化、高頻化、高速化與輕薄化的方向發(fā)展，在「輕、薄、短、小、多功能」的設(shè)計(jì)理念下，各種電子相關(guān)主要零件如中央處理器(CPU)，晶片組(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、體積小的方向研究與發(fā)展。因此，造成零組件內(nèi)的單位體積發(fā)熱量不斷的提高，而零組件的散熱問(wèn)題也成為電子元件性能提升的關(guān)鍵。多層電路板為提高電子元件和線路密度的良好解決方案，一般的多層電路板結(jié)構(gòu)與制程，通常是以平面狀基板作為基底，再于基底的單面或雙面形成黏著層或絕緣層，進(jìn)而覆蓋金屬電路層?；蚴窃诨迳闲纬傻谝粚咏饘匐娐穼又螅逵梢荒z合制程，將復(fù)數(shù)個(gè)電路層和黏著層加以積層化，最后經(jīng)加工處理完成多層印刷電路板的制作。而提高元件和線路密度相對(duì)也衍生散熱效率不佳的問(wèn)題，電路板上的元件需以空氣為熱傳導(dǎo)介質(zhì)。然而以空氣傳導(dǎo)方式散熱，無(wú)法將元件所累積的熱迅速有效的散失，而使得元件的效能降低，甚至減少元件的壽命，此情形在多層電路板更為嚴(yán)重。在封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)中，只靠元件的封裝設(shè)計(jì)已經(jīng)無(wú)法散去足夠的熱，必須藉由電路板的設(shè)計(jì)來(lái)加強(qiáng)散熱功能。因而為防止多層電路板的熱量累積，則產(chǎn)生了以導(dǎo)熱膠作為金屬電路層的黏著層的作法，但是涂布導(dǎo)熱膠以黏合元件、各金屬電路層和基板，使用量相當(dāng)大，因而也增加了多層電路板的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題即在提供一種散熱電路板的制造方法本發(fā)明中散熱電路板的制造方法，利用金屬散熱體熱壓固定于基板中，不僅制程簡(jiǎn)便亦可降低生產(chǎn)成本，并可符合使用者的需求。本發(fā)明的制造方法中可提供一基板，該基板其中一表面設(shè)有線路層，并于該基板形成至少一穿槽，并提供一金屬散熱結(jié)構(gòu)，該金屬散熱結(jié)構(gòu)設(shè)有一金屬載板以及復(fù)數(shù)突出設(shè)置于該金屬載板上的金屬散熱體，利用熱壓方式將該金屬散熱體壓合固定于該穿槽中，使該金屬散熱結(jié)構(gòu)的金屬載板固定于該基板另一表面，再進(jìn)行后續(xù)表面平整以及導(dǎo)電孔成型等步驟，以完成散熱電路板，制程簡(jiǎn)便以降低成本，該金屬散熱結(jié)構(gòu)不僅可做為底層線路的一部分，更可作為散熱之用。


圖1為本發(fā)明中制造方法的方塊示意圖。圖2Α )為本發(fā)明中制造方法的流程示意圖。圖3為本發(fā)明中散熱電路板上設(shè)置電子零件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明中散熱電路板上設(shè)置電子零件的另一結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明中基板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。圖號(hào)說(shuō)明:
基板I
第一表面11 第二表面12 穿槽13 邊框14 上蓋15 積層板16 黏合膠片17 金屬散熱結(jié)構(gòu)2 金屬載板21 金屬散熱體22 線路層31 導(dǎo)電孔32 接合層33 電子零件4 導(dǎo)線41 導(dǎo)熱膠5。
具體實(shí)施例方式為能使貴審查委員清楚本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運(yùn)作方式，茲配合圖式說(shuō)明如下:本發(fā)明「散熱電路板的制造方法」，如圖1所示，其至少包含有下列步驟:步驟A、提供一金屬散熱結(jié)構(gòu)2，如圖2A所示，該金屬散熱結(jié)構(gòu)2設(shè)有一金屬載板21以及復(fù)數(shù)突出設(shè)置于該金屬載板21上的金屬散熱體22，該金屬散熱結(jié)構(gòu)2可以為金、銅、鋁等散熱系數(shù)較高的金屬材質(zhì)，其可利用機(jī)械或化學(xué)加工方式成型。步驟B、提供一基板I,如圖2B所不,該基板I設(shè)有相對(duì)的第一、第二表面11、12，而該第一表面11形成有線路層31。步驟C、成型步驟，于該基板I成型至少一穿槽13，該穿槽13貫穿該第一、第二表面11、12，該成型步驟可以為物理機(jī)械加工(例如切削)或化學(xué)方式(例如化學(xué)蝕刻)成型。步驟D、熱壓步驟，于該基板第二表面12與該金屬散熱結(jié)構(gòu)的金屬載板21間設(shè)置接合層33，并進(jìn)行熱壓，如圖2C所示，使該基板第二表面12與金屬載板21接合，令各金屬散熱體22壓合固定于該穿槽13中，該金屬散熱體22突出于該基板第一表面11,且該接合層33可溢流于該穿槽13與各金屬散熱體22間，以構(gòu)成其穩(wěn)固接合。
步驟E、導(dǎo)電孔成型步驟，于基板I非金屬散熱體22設(shè)置處形成有至少一導(dǎo)電孔32，如圖2D所示，以連接該第一表面的線路層31與該第二表面的金屬載板21，則完成散熱電路板，其中該導(dǎo)電孔成型先于該基板設(shè)有貫孔后，再于貫孔內(nèi)電鍍形成導(dǎo)電孔結(jié)構(gòu)，并可施以線路圖案化制程，將第一表面的線路層31以及第二表面的金屬載板21進(jìn)行圖案化。該步驟D與步驟E之間進(jìn)一步可進(jìn)行步驟F，該步驟F為表面平整步驟，于該金屬散熱體的金屬載板上或下表面進(jìn)行表面平整，藉以縮減該金屬載板21厚度，并除去接合層33溢流出的樹(shù)脂；當(dāng)然，該步驟F可于步驟D之后并于步驟E之前施行，或者可于步驟E之后施行，而該步驟A亦可至于步驟C與步驟D之間。當(dāng)然，該步驟F之后進(jìn)一步可進(jìn)行步驟G，該步驟G為電子零件設(shè)置步驟，如圖3所示，將至少一電子零件4設(shè)置于該金屬散熱體22上，其中，該步驟G中先于該金屬散熱體22表面設(shè)置錫膏或?qū)崮z5后，再將另電子零件4藉由焊接或?qū)崮z5固定于該金屬散熱體22上，該電子零件4并可利用焊接方式或至少一導(dǎo)線41與該線路層31連接，而當(dāng)電子零件4通電工作時(shí)，其工作所發(fā)出的工作熱源，得以直接由與其接觸的金屬散熱體22將工作熱源迅速有效的散失，如圖所示的實(shí)施例中，該工作熱源由該金屬散熱體22下方散出，以維持電子零件的工作效能更可維持其作壽命，且該金屬散熱結(jié)構(gòu)的金屬載板21亦可做為底層線路的一部分。再者，該電子零件4可如圖4所示，而該基板I設(shè)有二邊框14以及一上蓋15，該上蓋15設(shè)于二邊框14上，以將該電子零件4封閉。而上述所述各實(shí)施例中，該基板設(shè)有至少一積層板，亦即可形成單層電路板或多層電路板，如圖5的實(shí)施例所示，該基板I設(shè)有二層積層板16，各積層板16間可進(jìn)一步藉由一黏合膠片17相互接合，利用該黏合膠片17做為基板I的一部份，不僅可取代該積層板降低成本，更可大為降低整體基板的厚度，可更為符合輕薄短小的需求。
權(quán)利要求
1.一種散熱電路板的制造方法，其特征在于，至少包含有下列步驟: A、提供一金屬散熱結(jié)構(gòu)，該金屬散熱結(jié)構(gòu)設(shè)有一金屬載板以及復(fù)數(shù)突出設(shè)置于該金屬載板上的金屬散熱體； B、提供一基板,該基板設(shè)有相對(duì)之第一、第二表面，該基板的第一表面形成有線路層； C、成型步驟，于該基板成型至少一穿槽，該穿槽貫穿該第一、第二表面； D、熱壓步驟，將該金屬散熱體放置于該基板第二表面下方進(jìn)行熱壓，使該基板第二表面與金屬載板接合，令各金屬散熱體壓合固定于該穿槽中；以及 E、導(dǎo)電孔成型步驟，于基板非金屬散熱體設(shè)置處形成有至少一導(dǎo)電孔，以連接該第一表面的線路層。
2.如權(quán)利要求1所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該步驟D與步驟E之間進(jìn)一步進(jìn)行步驟F，該步驟F為表面平整步驟，于該金屬散熱體的金屬載板表面進(jìn)行表面平整，藉以縮減該金屬載板厚度。
3.如權(quán)利要求1或2所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該步驟D的熱壓步驟中于該基板第二表面與該金屬散熱結(jié)構(gòu)的金屬載板間設(shè)置有接合層，并進(jìn)行熱壓接合。
4.如權(quán)利要求3所述散熱電路板之制造方法，其特征在于，該接合層于熱壓步驟后溢流于該穿槽與各金屬散熱體間。
5.如權(quán)利要求3所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該步驟A置于步驟C與步驟D之間。
6.如權(quán)利要求2所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該步驟F之后進(jìn)一步進(jìn)行步驟G，該步驟G為電子零件設(shè)置步驟，將至少一電子零件設(shè)置于該金屬散熱體上。
7.如權(quán)利要求6所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該步驟G中先于該金屬散熱體表面設(shè)置錫膏或?qū)崮z后，再將另電子零件藉由焊接或?qū)崮z固定于該金屬散熱體。
8.如權(quán)利要求6所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該電路板設(shè)有二邊框以及一上蓋，該上蓋設(shè)于二邊框上，以將該電子零件封閉。
9.如權(quán)利要求3所述散熱電路板的制造方法，其特征在于，該基板設(shè)有至少一積層板，各積層板間進(jìn)一步藉由一黏合膠片相互接合。
全文摘要
本發(fā)明的制造方法中可提供一基板，該基板其中一表面設(shè)有線路層，并于該基板形成至少一穿槽，并提供一金屬散熱結(jié)構(gòu)，該金屬散熱結(jié)構(gòu)設(shè)有一金屬載板以及復(fù)數(shù)突出設(shè)置于該金屬載板上的金屬散熱體，利用熱壓方式將該金屬散熱體壓合固定于該穿槽中，使該金屬散熱結(jié)構(gòu)的金屬載板固定于該基板另一表面，再進(jìn)行后續(xù)表面平整以及導(dǎo)電孔成型等步驟，以完成散熱電路板，制程簡(jiǎn)便以降低成本，該金屬散熱結(jié)構(gòu)不僅可做為底層線路的一部分，更可作為散熱之用。
文檔編號(hào)H05K3/44GK103140036SQ201110378139
公開(kāi)日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者李建成 申請(qǐng)人:先豐通訊股份有限公司