專利名稱：高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高密度互連印刷電路板上機械加工盲鉆沉孔的工藝，尤其是一種使用有盲鉆功能的鉆孔機在印制電路板上盲鉆沉孔的加工工藝。
背景技術(shù)：
隨著消費電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，具有盲鉆沉孔類設(shè)計的印刷電路板會逐漸成為各種消費電子印刷電路板的重要部分。具有盲鉆沉孔類的高密度互連印刷電路板，就是在印刷電路板表面上鉆出各種直徑的半通孔或槽，其作用是便于元器件封裝和固定。目前高密度互連印刷電路板的盲鉆板的加工方法，一向是使用上銷釘機，一片板進行上定位銷釘(定位銷釘上在X-RAY鉆靶機鉆的孔上，并且板子下面不墊紙槳板)，上好銷釘?shù)陌宸旁阢@孔機臺的夾銷釘槽里，將機械鉆孔機的夾銷釘槽開關(guān)關(guān)閉，板子被固定在鉆孔機臺面上，調(diào)出所要加工盲鉆程序，并通過更改主軸的下鉆深度來完成加工的。上述的加工方法存在以下的缺陷
(1)印刷電路板上盲鉆沉孔的深度不均勻，達不到客戶上件精度的要求；
(2)板子有鉆穿等品質(zhì)不良的風(fēng)險，并且還會傷到鉆孔機的工作臺面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，精度高，減少不良品的產(chǎn)生。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，特征在于，包括以下工藝步驟
(1)使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘；印刷電路板壓合厚度為 L 0 L 6mm ；
(2)使用自動貼膠機將與印刷電路板尺寸相同的鋁片與印刷電路板固定在一起；
(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；
(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；
(5)啟動盲鉆鉆孔機，對印刷電路板進行盲鉆加工，所述盲鉆加工時主軸的上升高度為0. 065 0. linch，主軸下鉆高度為0. 01 0. 015inch，轉(zhuǎn)速為80 lOOKrpm，下刀速為 100 120IPM，回刀速為 1000IPM。所得到的盲鉆孔的直徑為0. 6 0. 7mm,盲鉆孔深度為0. 3 0. 4mm
本發(fā)明的實施可保證了印刷電路板上盲鉆沉孔的精度品質(zhì)的要求，也減少了不良品的發(fā)生，并且可有效的保護鉆孔機的工作臺面；特別適用于有高精度要求的高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。實施例一一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)把直徑為3.175mm的金屬材質(zhì)的強化塑膠銷釘上在X-RAY鉆靶機鉆的靶孔上，使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘，印刷電路板壓合厚度為1. Omm ；
(2)使用自動貼膠機將尺寸為18X20inch的鋁片與印刷電路板固定在一起；
(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；
(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；
(5)啟動盲鉆鉆孔機，設(shè)定盲鉆加工參數(shù)(主軸上升高度為0.065inch，主軸下鉆高度為 0. 015inch，轉(zhuǎn)速為80Krpm，下刀速為100IPM，回刀速為1000IPM，鉆針壽命為2000孔，下鉆深度為-O. 35mm，基板厚度為1mm，蓋板厚度為0. 2mm)，對印刷電路板進行盲鉆加工，盲鉆孔直徑為0. 7mm,盲鉆孔深度為0. 35mm。實施例二 一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)把直徑為3.175mm的金屬材質(zhì)的強化塑膠銷釘上在X-RAY鉆靶機鉆的靶孔上，使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘，印刷電路板壓合厚度為1.3mm，；
(2)使用自動貼膠機將尺寸為18X20inch的鋁片與印刷電路板固定在一起；
(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；
(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；
(5)啟動盲鉆鉆孔機，設(shè)定盲鉆加工參數(shù)(主軸上升高度為0.linch，主軸下鉆高度為 0. 015inch，轉(zhuǎn)速為lOOKrpm，下刀速為120IPM，回刀速為1000IPM，鉆針壽命為2000孔，下鉆深度為-O. 3mm,基板厚度為1. 6mm,蓋板厚度為0. 2mm),對印刷電路板進行盲鉆加工，盲鉆孔直徑為0. 6mm,盲鉆孔深度為0. 3mm。實施例三一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)把直徑為3.175mm的金屬材質(zhì)的強化塑膠銷釘上在X-RAY鉆靶機鉆的靶孔上，使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘，印刷電路板壓合厚度為1.6mm，；
(2)使用自動貼膠機將尺寸為18X20inch的鋁片與印刷電路板固定在一起；
(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；
(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；
(5)啟動盲鉆鉆孔機，設(shè)定盲鉆加工參數(shù)(主軸上升高度為0.065inch，主軸下鉆高度為 0. 015inch，轉(zhuǎn)速為80Krpm，下刀速為100IPM，回刀速為1000IPM，鉆針壽命為2000孔，下鉆深度為-O. 4mm,基板厚度為1mm，蓋板厚度為0. 2mm),對印刷電路板進行盲鉆加工，盲鉆孔直徑為0. 7mm,盲鉆孔深度為0. 4mm。
權(quán)利要求
1.一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，其特征在于，包括以下工藝步驟(1)使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘；印刷電路板壓合厚度為 L 0 L 6mm ；(2)使用自動貼膠機將與印刷電路板尺寸相同的鋁片與印刷電路板固定在一起；(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；(5)啟動盲鉆鉆孔機，對印刷電路板進行盲鉆加工，所述盲鉆加工時主軸的上升高度為0. 065 0. linch，主軸下鉆高度為0. 01 0. 015inch，轉(zhuǎn)速為80 lOOKrpm，下刀速為 100 120IPM，回刀速為 1000IPM。
2.如權(quán)利要求1所述的高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，其特征在于 所得到的盲鉆孔的直徑為0. 6 0. 7mm,盲鉆孔深度為0. 3 0. 4mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工工藝，特征在于，包括以下工藝步驟(1)使用上銷釘機對待加工的印刷電路板進行上定位銷釘；(2)使用自動貼膠機將與印刷電路板尺寸相同的鋁片與印刷電路板固定在一起；(3)將步驟(2)得到的印刷電路板放在鉆孔機臺的夾銷釘槽里，使印刷電路板固定在鉆孔機臺面上；(4)將盲鉆鉆孔機壓力腳上的軸承更換成塑膠軸承；(5)啟動盲鉆鉆孔機，對印刷電路板進行盲鉆加工。本發(fā)明的實施可保證了印刷電路板上盲鉆沉孔的精度品質(zhì)的要求，也減少了不良品的發(fā)生，并且可有效的保護鉆孔機的工作臺面；特別適用于有高精度要求的高密度互連印刷電路板上盲鉆沉孔的加工。
文檔編號H05K3/00GK102387667SQ20111032898
公開日2012年3月21日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者孫守軍 申請人:高德(無錫)電子有限公司