專利名稱：一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制板加工工藝，具體地指一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝。
背景技術(shù)：
在本發(fā)明提出之前，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，產(chǎn)品的穩(wěn)定性越來(lái)越重要，而有效散熱是產(chǎn)品穩(wěn)定性的有效保證，所以電子器件的散熱要求也越來(lái)嚴(yán)格。為了保證電子器件能有效散熱，設(shè)計(jì)時(shí)通常選用自帶金屬基板的板材加工印制板。但是自帶金屬基本的板材成本高昂，因此現(xiàn)在一般采用非金屬基板的板材加工印制板后，再單獨(dú)燒結(jié)金屬基板的工藝生產(chǎn)。這樣，在滿足散熱要求的前提下成本增加也不明顯，有效地解決這一矛盾。目前，印制板與金屬基板的燒結(jié)工藝一般采用回流焊接(回流爐內(nèi)操作)。但一方面，由于印制板與金屬基板是通過(guò)夾具夾緊后再放置在回流爐內(nèi)加熱燒結(jié)，所以印制板與金屬基板不直接與熱源接觸，同時(shí)，由于金屬吸熱，所以在進(jìn)行金屬基板與印制板燒結(jié)時(shí)， 需明顯提高回流爐內(nèi)的溫度設(shè)置，這樣能耗也就相對(duì)應(yīng)的提高了，增加了制造成本。另一方面，由于印制板與金屬基板的燒結(jié)通常在回流爐內(nèi)操作，所以要判斷印制板與金屬基板是否燒結(jié)成功，只能等出爐后才能觀察，一旦不成功就必須返回爐內(nèi)重新加熱燒結(jié)，從而降低了效率，且進(jìn)一步增加了能耗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述背景技術(shù)存在的不足，提供一種能耗低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 使用方便且能實(shí)時(shí)觀察燒結(jié)是否成功的金屬基板與印制板燒結(jié)工藝。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印制板定位在印刷機(jī)上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印制板夾裝在定位壓緊裝置內(nèi)；(3)燒結(jié)，將夾裝好的金屬基板與印制板放在加熱板上，直接對(duì)金屬基板與印制板接觸加熱燒結(jié)；(4)卸裝夾，燒結(jié)完畢后，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印制板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印制板冷卻后，從定位壓緊裝置中取出燒結(jié)好的金屬基板與印制板。上述方案中，所述加熱板上設(shè)有導(dǎo)熱凸臺(tái)，所述夾裝好的金屬基板與印制板放在該導(dǎo)熱凸臺(tái)上加熱燒結(jié)，燒結(jié)過(guò)程中金屬基板與導(dǎo)熱凸臺(tái)緊密貼合，這樣能保證加熱源直接與金屬基板緊密接觸，熱傳導(dǎo)效率高，生產(chǎn)能耗低，且燒接時(shí)間短，生產(chǎn)效率高。上述方案中，所述導(dǎo)熱凸臺(tái)和定位壓緊裝置的數(shù)量分別至少為一個(gè)，導(dǎo)熱凸臺(tái)和定位壓緊裝置的數(shù)量一致，這樣有利于批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。上述方案中，所述定位壓緊裝置包括托板和用于壓緊金屬基板與印制板的壓扣， 所述托板上設(shè)有用于擱置金屬基板和印制板的臺(tái)階孔，所述托板通過(guò)該臺(tái)階孔套裝在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)上；所述壓扣活動(dòng)安裝在所述托板上；使用時(shí)，先將金屬基板和印制板放在所述臺(tái)階孔內(nèi)，然后用壓扣將金屬基板和印制板壓緊在托板上，最后將本定位壓緊裝置連同金屬基板和印制板套裝在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)上即可；此時(shí)，導(dǎo)熱凸臺(tái)頂面與所述臺(tái)階孔的臺(tái)階平齊，由于定位壓緊裝置和金屬基板及印制板的重量，導(dǎo)熱凸臺(tái)頂面與所述金屬基板的底面緊密接觸；當(dāng)然，也可采用其他結(jié)構(gòu)的定位壓緊裝置。所述臺(tái)階孔上方的孔的尺寸比所述金屬基板的尺寸略大，臺(tái)階孔下方的孔的尺寸比所述金屬基板的尺寸略小。上述方案中，所述壓扣包括螺釘、彈簧和壓片，所述彈簧套裝在螺釘上，所述螺釘通過(guò)彈簧將壓片壓裝在所述托板上；使用時(shí)，只需稍用力向上將壓片提起，然后旋轉(zhuǎn)壓片即可完成金屬基板和印制板壓緊或松開(kāi)，操作方便簡(jiǎn)單；當(dāng)然，也可采用其他結(jié)構(gòu)的定位壓緊
直ο上述方案中，所述導(dǎo)熱凸臺(tái)的上表面面積與金屬基板底面面積相適應(yīng)，這樣有利于將加熱板的熱量迅速傳遞給金屬基板，從而達(dá)到降低能耗的目的。本發(fā)明通過(guò)采用加熱板直接給金屬基板與印制板加熱燒結(jié)的工藝替換原有的回流焊接工藝，一方面，由于加熱板和導(dǎo)熱凸臺(tái)直接將加熱源與金屬基板接觸加熱，熱傳導(dǎo)效率高，生產(chǎn)能耗低，且燒接時(shí)間短，提高了效率，方便靈活；另一方面，由于本工藝可以在完全開(kāi)放的空間內(nèi)實(shí)施，所以可以在燒結(jié)步驟中很方便地實(shí)時(shí)觀察判斷印制板與金屬基板是否燒結(jié)成功；再一方面，所述定位壓緊裝置通過(guò)壓扣和臺(tái)階孔的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了金屬基板和印制板的快速定位和壓平，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便；最后，加熱板上可以布置多套導(dǎo)熱凸臺(tái)和定位壓緊裝置批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。本發(fā)明具有能耗低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便且能實(shí)時(shí)觀察燒結(jié)是否成功等特點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明中托板的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，加熱板1，導(dǎo)熱凸臺(tái)2，金屬基板3，印制板4，定位壓緊裝置5，托板51，壓扣 52，螺釘521，彈簧522，壓片523，臺(tái)階孔53。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施例包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印制板4定位在印刷機(jī)上印刷錫膏。(2)裝夾，將金屬基板3與印制板4夾裝在定位壓緊裝置5內(nèi)；具體地，如圖1所示，所述定位壓緊裝置5包括托板51和用于壓緊金屬基板3與印制板4的壓扣52，所述托板51上設(shè)有用于擱置金屬基板3和印制板4的臺(tái)階孔53，所述托板51通過(guò)該臺(tái)階孔53套裝在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)2上；所述壓扣52活動(dòng)安裝在所述托板51 上；所述壓扣52包括螺釘521、彈簧522和壓片523，所述彈簧522套裝在螺釘521上，所述螺釘521通過(guò)彈簧522將壓片523壓裝在所述托板51上；使用時(shí)，只需稍用力向上將壓片 523提起，然后旋轉(zhuǎn)壓片523即可完成金屬基板3和印制板4壓緊或松開(kāi)，操作方便簡(jiǎn)單； 當(dāng)然，也可采用其他結(jié)構(gòu)的定位壓緊裝置。
裝夾時(shí)，先將金屬基板3放置在定位壓緊裝置5的臺(tái)階孔53上方的孔內(nèi)；然后，將印刷好錫膏的印制板4也放在所述臺(tái)階孔53上方的孔內(nèi)，壓在金屬基板3上；接著，稍用力向上將壓片523提起，并旋轉(zhuǎn)壓片523將金屬基板3和印制板4壓緊在所述臺(tái)階孔53內(nèi)即可。當(dāng)然，也可采用其他結(jié)構(gòu)的定位壓緊裝置(參見(jiàn)圖2)。(3)燒結(jié)，將夾裝好的金屬基板3與印制板4放在導(dǎo)熱凸臺(tái)2上，使導(dǎo)熱凸臺(tái)2與金屬基板3緊密貼合，讓導(dǎo)熱凸臺(tái)2直接對(duì)金屬基板3與印制板4接觸加熱燒結(jié)；具體地，通過(guò)所述臺(tái)階孔53下方的孔將定位壓緊裝置5連同金屬基板3和印制板 4套裝在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)2上，并控制所述加熱板1加熱燒結(jié)即可；此時(shí)，導(dǎo)熱凸臺(tái)2頂面與所述臺(tái)階孔53的臺(tái)階平齊，由于定位壓緊裝置5和金屬基板3及印制板4的重量，所以導(dǎo)熱凸臺(tái)2頂面與所述金屬基板3的底面緊密接觸，直接將加熱源(導(dǎo)熱凸臺(tái)2)與金屬基板 3接觸加熱；在本步驟中，可實(shí)時(shí)觀察燒結(jié)是否成功，燒結(jié)不成功的可繼續(xù)燒結(jié)或調(diào)整后再繼續(xù)燒結(jié)。(4)卸裝夾，燒結(jié)完畢后，從導(dǎo)熱凸臺(tái)2上取下定位壓緊裝置5及金屬基板3與印制板4，待定位壓緊裝置5及金屬基板3與印制板4冷卻后，從定位壓緊裝置5中取出燒結(jié)好的金屬基板3與印制板4。在上述工藝過(guò)程中，可設(shè)計(jì)多套導(dǎo)熱凸臺(tái)2和定位壓緊裝置5，這樣有利于批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。所述導(dǎo)熱凸臺(tái)2的上表面面積與金屬基板3底面面積相適應(yīng)，這樣有利于將加熱板2的熱量迅速傳遞給金屬基板3，從而達(dá)到降低能耗的目的。為進(jìn)一步降低能耗，可將托板51和壓片523采用不導(dǎo)熱耐高溫材料制作。本發(fā)明通過(guò)采用加熱板1直接給金屬基板3與印制板4加熱燒結(jié)的工藝替換原有的回流焊接工藝，一方面，由于加熱板1和導(dǎo)熱凸臺(tái)2直接將加熱源與金屬基板3接觸加熱，熱傳導(dǎo)效率高，生產(chǎn)能耗低，且燒接時(shí)間短，提高了效率，方便靈活；另一方面，由于本工藝可以在完全開(kāi)放的空間內(nèi)實(shí)施，所以可以在燒結(jié)步驟中很方便地實(shí)時(shí)觀察判斷印制板4 與金屬基板3是否燒結(jié)成功；再一方面，所述定位壓緊裝置5通過(guò)壓扣52和臺(tái)階孔53的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了金屬基板3和印制板4的快速定位和壓平，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便；最后，加熱板1 上可以布置多套導(dǎo)熱凸臺(tái)2和定位壓緊裝置5批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。本發(fā)明能耗低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便且能實(shí)時(shí)觀察燒結(jié)是否成功。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印制板定位在印刷機(jī)上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印制板夾裝在定位壓緊裝置內(nèi)；(3)燒結(jié)，將夾裝好的金屬基板與印制板放在加熱板上，直接對(duì)金屬基板與印制板接觸加熱燒結(jié)；(4)卸裝夾，燒結(jié)完畢后，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印制板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印制板冷卻后，從定位壓緊裝置中取出燒結(jié)好的金屬基板與印制板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，所述加熱板上設(shè)有導(dǎo)熱凸臺(tái)，所述夾裝好的金屬基板與印制板放在該導(dǎo)熱凸臺(tái)上加熱燒結(jié)，燒結(jié)過(guò)程中金屬基板與導(dǎo)熱凸臺(tái)緊密貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，所述導(dǎo)熱凸臺(tái)和定位壓緊裝置的數(shù)量分別至少為一個(gè)，導(dǎo)熱凸臺(tái)和定位壓緊裝置的數(shù)量一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，所述定位壓緊裝置包括托板和用于壓緊金屬基板與印制板的壓扣，所述托板上設(shè)有用于擱置金屬基板和印制板的臺(tái)階孔，所述托板通過(guò)該臺(tái)階孔套裝在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)上；所述壓扣活動(dòng)安裝在所述托板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，所述壓扣包括螺釘、彈簧和壓片，所述彈簧套裝在螺釘上，所述螺釘通過(guò)彈簧將壓片壓裝在所述托板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，其特征是，所述導(dǎo)熱凸臺(tái)的上表面面積與金屬基板底面面積相適應(yīng)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種金屬基板與印制板燒結(jié)工藝，包括以下步驟(1)印刷錫膏，將印制板定位在印刷機(jī)上印刷錫膏；(2)裝夾，將金屬基板與印制板夾裝在定位壓緊裝置內(nèi)；(3)燒結(jié)，將夾裝好的金屬基板與印制板放在加熱板上，直接對(duì)金屬基板與印制板接觸加熱燒結(jié)；(4)卸裝夾，燒結(jié)完畢后，從加熱板上取下定位壓緊裝置及金屬基板與印制板，待定位壓緊裝置及金屬基板與印制板冷卻后，從定位壓緊裝置中取出燒結(jié)好的金屬基板與印制板。本發(fā)明通過(guò)采用加熱板直接給金屬基板與印制板加熱燒結(jié)的工藝，直接將加熱源與金屬基板接觸加熱，熱傳導(dǎo)效率高，生產(chǎn)能耗低，燒接時(shí)間短，效率高。本發(fā)明能耗低，且能實(shí)時(shí)觀察燒結(jié)是否成功。適合用于印制板的加工。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102355797SQ20111031638
公開(kāi)日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者梁傲平 申請(qǐng)人:武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司