專利名稱：多層電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，尤其涉及一種有側(cè)壁金屬化設(shè)計的多層電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
側(cè)壁金屬化線路板是指板邊槽的側(cè)壁金屬化的線路板，以便電子元器件與該金屬化的板邊槽側(cè)壁導通。其現(xiàn)有的制作流程如圖I所示SlOl鉆導通孔，銑板邊槽一S102在導通孔和板邊槽中制作銅層一S103貼膜、曝光、顯影一S104真空塞孔一退膜。 當線路板上的導通孔需要采用真空塞孔的方式塞孔，且設(shè)計了側(cè)壁金屬化時，常規(guī)的一次性鉆孔和銑槽后電鍍制作銅層，再塞孔的加工方法存在極大的弊端，在采用選擇性真空塞孔時，在真空塞孔設(shè)備中，常用的各種干膜24都是無法封住板邊槽，會導致在真空塞孔過程中，干膜24破裂，樹脂25滲入板邊槽，導致槽內(nèi)有樹脂的缺陷。尤其是高厚徑比，即導通孔的高徑比大于8 I的多層板，更需要采用真空塞孔的工藝。而且當板邊槽的長度尺寸在IOmm以上時，干膜更是無法封住板邊槽的空隙，更容易發(fā)生板邊槽滲入樹脂的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種運用真空塞孔但不會導致樹脂滲入板邊槽的多層電路板制作方法。為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供多層電路板制作方法，包括以下步驟步驟I在多層電路板上制作導通孔；步驟2制作電路板外層圖形；步驟3真空塞孔；步驟4銑板邊槽；步驟5在銑出的板邊槽側(cè)壁制作銅層。其中，所述步驟2包括步驟2. I貼感光膜；步驟2. 2對貼上的感光膜進行曝光；步驟2. 3將未曝光的感光膜顯影；所述步驟3之后，步驟4之前進行步驟3. I褪除感光膜。其中，在步驟5之后進行步驟6 :銑除電路板的板邊槽靠外側(cè)部分，從而留下部分側(cè)壁金屬化的板邊槽。其中，所述導通孔的高徑比大于8 I。
其中，所述板邊槽的長度大于10mm。由于在本發(fā)明塞孔之后再制作板邊槽，因此從根本上杜絕了在真空塞孔過程中，樹脂滲入板邊槽的現(xiàn)象。


圖I為本發(fā)明背景技術(shù)中多層電路板制作方法的流程結(jié)構(gòu)圖；圖2為本發(fā)明具體實施方式
的多層電路板制作方法的流程結(jié)構(gòu)圖；圖3為圖2中A部分局部放大圖；圖4為圖2中B部分局部放大圖；圖5為圖2中C部分局部放大圖；圖6為圖2中D部分局部放大圖；·圖7為圖2中E部分局部放大圖。標號說明20.導通孔21、22、23·銅層24.干膜25.樹脂30.板邊槽
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖I以及圖2，本發(fā)明提供了一種多層電路板制作方法，包括以下步驟步驟S201在多層電路板上鉆導通孔，多層板表面有銅層21 ；步驟S202電鍍，在導通孔20內(nèi)部與多層板表面鍍上銅層22 ；步驟S203在多層板表面貼感光膜，對貼上的感光膜進行曝光，將未曝光的感光膜顯影，以制作電路板外層圖形；步驟S204真空塞孔，在導通孔20中塞上樹脂25，然后褪去干膜24 ；步驟S205銑出板邊槽30 ；步驟S206沉銅及加厚電鍍，在銑出的板邊槽槽壁制作銅層23。在一優(yōu)選實施例中，在步驟206后進行步驟207 :銑除電路板的板邊槽靠外側(cè)部分，從而實現(xiàn)板邊槽側(cè)壁金屬化。在一個優(yōu)選的實施例中，導通孔20的高徑比大于8 I。因為高徑比大于8 I的導通孔用常規(guī)絲網(wǎng)塞孔難度高，需要使用真空塞孔才能滿足塞孔品質(zhì)要求。在另一個優(yōu)選實施例中，所述板邊槽30的長度大于10mm。因為大于IOmm的板邊槽更難于用干膜封口(干膜在抽真空的情況下容易破損)。由于在本發(fā)明塞孔之后再制作板邊槽，因此從根本上杜絕了在真空塞孔過程中，樹脂滲入板邊槽的現(xiàn)象。因此本實施例生產(chǎn)的產(chǎn)品成品率高。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I在多層電路板上制作導通孔； 步驟2制作電路板外層圖形； 步驟3真空塞孔； 步驟4銑板邊槽； 步驟5在銑出的板邊槽槽壁制作銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板制作方法，其特征在于，所述步驟2包括 步驟2. I貼感光膜； 步驟2. 2對貼上的感光膜進行曝光； 步驟2. 3將未曝光的感光膜顯影； 所述步驟3之后，步驟4之前進行 步驟3. I褪除感光膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板制作方法，其特征在于，在步驟5之后進行 步驟6 :銑除電路板的板邊槽靠外側(cè)部分，從而留下部分側(cè)壁金屬化的板邊槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板制作方法，其特征在于，所述導通孔的高徑比大于 8 I。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層電路板制作方法，其特征在于，所述板邊槽的長度大于10mnin
全文摘要
本發(fā)明提供一種運用真空塞孔但不會導致樹脂滲入板邊槽的多層電路板制作方法。包括以下步驟步驟1在多層電路板上制作導通孔；步驟2制作電路板外層圖形；步驟3真空塞孔；步驟4銑板邊槽；步驟5在銑出的板邊槽槽壁制作銅層。由于在本發(fā)明塞孔之后再制作板邊槽，因此從根本上杜絕了在真空塞孔過程中，樹脂滲入板邊槽的現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/46GK102958292SQ20111024553
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月25日
發(fā)明者冷科, 劉海龍, 崔榮, 羅斌, 張利華, 王成勇 申請人:深南電路有限公司