技術編號：8049033
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，尤其涉及一種有側壁金屬化設計的多層電路板的制作方法。背景技術側壁金屬化線路板是指板邊槽的側壁金屬化的線路板，以便電子元器件與該金屬化的板邊槽側壁導通。其現(xiàn)有的制作流程如圖I所示SlOl鉆導通孔，銑板邊槽一S102在導通孔和板邊槽中制作銅層一S103貼膜、曝光、顯影一S104真空塞孔一退膜。 當線路板上的導通孔需要采用真空塞孔的方式塞孔，且設計了側壁金屬化時，常規(guī)的一次性鉆孔和銑槽后電鍍制作銅層，再塞孔的加工方法存在極大的弊端，在采用選擇性真空塞孔時，在真空塞孔設備中，常用的各...
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