專利名稱：用于薄、低輪廓或高縱橫比的電子裝置的電流體動(dòng)力流體推動(dòng)技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及熱管理，更具體地說(shuō)，涉及產(chǎn)生離子和電場(chǎng)來(lái)推動(dòng)流體(諸如空氣)的微型冷卻設(shè)備作為熱管理解決方案的一部份來(lái)散熱。
背景技術(shù)：
構(gòu)造成使用流體的離子運(yùn)動(dòng)的設(shè)備在文獻(xiàn)中有不同的稱謂，如離子風(fēng)機(jī)、電風(fēng)機(jī)、 電暈風(fēng)泵、電流體動(dòng)力(EFD)裝置、電流體動(dòng)力(EHD)推進(jìn)器、EHD氣泵以及EHD流體或空氣推動(dòng)機(jī)。這項(xiàng)技術(shù)的某些方面也已用于靜電空氣凈化器或電除塵器等裝置中。當(dāng)作為熱管理解決方案的一部分使用時(shí)，離子流體推動(dòng)器可提高冷卻效率，降低振動(dòng)、減少能耗、減低電子設(shè)備溫度和/或噪音的發(fā)生。這些特性可以減少整個(gè)使用期費(fèi)用、設(shè)備尺寸或體積，以及在某些情況下，可以改善系統(tǒng)性能或用戶的使用感受。由于電子設(shè)備的設(shè)計(jì)者趨向于越來(lái)越小的形狀因數(shù)，例如通過(guò)蘋(píng)果公司售賣 iPhone 和iPad 而普及化的超薄式手持式裝置，因此，部件和子系統(tǒng)的封裝密度造成在熱管理方面的極大挑戰(zhàn)。在某些情況下，可能需要主動(dòng)散熱策略以便將廢熱排放到周圍環(huán)境。 在某些情況下，可以無(wú)需越過(guò)通風(fēng)邊界的物質(zhì)傳遞，但是，可能需要或要求在設(shè)備內(nèi)進(jìn)行傳熱來(lái)減少熱點(diǎn)。離子流體推動(dòng)器給出了具吸引力的熱管理解決方案的技術(shù)部件。所希望的解決方案在于允許離子流體推動(dòng)器整合在薄的和/或密集式組裝的電子設(shè)備中，通常要整合在提供小至2-3mm間隙的處于臨界尺寸的體積中。具體地說(shuō)，所希望的解決方案在于允許密集封裝高電壓的、產(chǎn)生離子流的EHD部件與電子組件，要不然它們會(huì)對(duì)靜電放電和/或電磁干擾敏感。在某些情況下，所希望的解決方案在于能控制或減輕某些強(qiáng)場(chǎng)區(qū)和/或放電的臭氧副產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
業(yè)已發(fā)現(xiàn)，在EHD流體推動(dòng)器設(shè)計(jì)中用于電磁屏蔽、保留靜電電荷、甚至收集離子流的表面可以有機(jī)會(huì)形成為電子設(shè)備中的其它部件和/或結(jié)構(gòu)的表面或者在電子設(shè)備中的其它部件和/或結(jié)構(gòu)的表面上形成。以此方式，可以減小尺寸和增大封裝密度。在某些情況下，EHD流體推動(dòng)器的靜電操作部份(electrostatically operative portion)形成為外殼、EMI屏蔽、電路板和/或熱管或散熱器的內(nèi)表面或者在所述內(nèi)表面上形成。視乎這些靜電操作部份的作用，可以施加電介質(zhì)、電阻和/或臭氧加強(qiáng)或催化涂料或調(diào)節(jié)處理。在根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例中，一種電子設(shè)備包括外殼；至少一個(gè)電子組件，所
7述電子組件包括一個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述電子組件之上的熱源；以及EHD流體推動(dòng)器，所述 EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份；其中所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)靜電操作部份構(gòu)成所述外殼的內(nèi)表面或在所述外殼的內(nèi)表面上構(gòu)成靜電操作部份。在一些情況下，所述電子裝置的厚度小于約10毫米，以及所述電子裝置的一個(gè)或多個(gè)橫向尺寸長(zhǎng)度超過(guò)所述厚度至少10 1倍。在一些實(shí)施例中，所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極， 其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述集電極靜電操作部份。在一些實(shí)施例中，所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述外殼的所述內(nèi)表面的涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份，所述場(chǎng)成形部份與所述集電極鄰接靜電操作部份。在某些情況下，所述電介質(zhì)至少部份地以聚酰亞胺薄膜或帶提供，并至少部份地粘貼在所述內(nèi)表面上面或之上。在某些情況下，所述電介質(zhì)在含臭氧流體中有抗老化性能。在某些情況下，所述內(nèi)表面的所述涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份在所述發(fā)射極的上游延伸約三個(gè)C3)發(fā)射極到集電極的長(zhǎng)度。在一些實(shí)施例中，低輪廓裝置還包括所述EHD流體推動(dòng)器的第二靜電操作部份， 所述第二靜電操作部份覆蓋至少一部份的所述電子組件。在某些情況下，所述電子組件的覆蓋部份限定至少一部份的高壓電源，所述高壓電源耦合成激勵(lì)所述EHD流體推動(dòng)器。在某些情況下，所述電子組件包括一塊或多塊電路板以及顯示器。在某些情況下，熱源包括以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)處理器；射頻(RF)或光收發(fā)器；以及用于顯示器的照明光源。在一些實(shí)施例中，所述外殼基本上密封，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。在某些情況下，通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。在某些情況下，所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。在一些實(shí)施例中，所述熱源非?？拷鐾鈿さ膬?nèi)表面，間隙在3毫米以內(nèi)；所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)手持式移動(dòng)電話或個(gè)人數(shù)字助理；便攜式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)本計(jì)算機(jī)或墊型計(jì)算機(jī)；以及數(shù)字圖書(shū)閱讀器、媒體播放器或游戲設(shè)備。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)顯示面板；以及電視機(jī)。在根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例中，一種電子裝置包括至少一個(gè)電子組件，所述電子組件包括一個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述電子組件之上的熱源；由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電磁干擾(EMI) 屏蔽；以及EHD流體推動(dòng)器，所述EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份；其中所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)靜電操作部份構(gòu)成所述EMI屏蔽的表面或在所述 EMI屏蔽的表面上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，所述EMI屏蔽至少部份地覆蓋所述電子組件的一部份。在某些情況下，所述電子組件的覆蓋部份包括至少一部份的高壓電源，所述高壓電源耦合成激勵(lì)所述EHD流體推動(dòng)器。在某些情況下，所述電子組件的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電平面或跡線提供所述EMI屏蔽。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置的厚度小于約10毫米，以及所述電子裝置的一個(gè)或多個(gè)橫向尺寸長(zhǎng)度超過(guò)所述厚度至少10 1倍。在一些實(shí)施例中，所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極， 其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述集電極。在一些實(shí)施例中，所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述EMI屏蔽的所述表面的涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份，所述場(chǎng)成形部份與所述集電極鄰接。在某些情況下，外露表面的所述涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份在所述發(fā)射極的上游延伸約三個(gè)C3)發(fā)射極到集電極的長(zhǎng)度。在某些情況下，電介質(zhì)涂層在含臭氧流體中有抗老化性能。在一些實(shí)施例中，所述電子組件包括一塊或多塊電路板以及顯示器。在一些實(shí)施例中，所述熱源包括以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)處理器；射頻(RF)或光收發(fā)器；以及用于顯示器的照明光源。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備還包括基本上密封的外殼，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備還包括外殼，所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。在某些情況下，通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。在某些情況下，所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備還包括外殼；其中所述熱源非?？拷鐾鈿さ膬?nèi)表面，間隙在3毫米以內(nèi)；所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備還包括外殼；其中所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)其它靜電操作部份構(gòu)成所述外殼的內(nèi)表面或在所述外殼的內(nèi)表面上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，所述EMI屏蔽也限定從所述熱源至流動(dòng)路徑中的傳熱表面的至少一部份導(dǎo)熱路徑，在通電時(shí)，流體流通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器沿著所述流動(dòng)路徑被推動(dòng)。在根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例中，一種電子裝置包括彼此層疊地設(shè)置的顯示器、至少一塊電路板、電流體動(dòng)力(EHD)流體推動(dòng)器和外殼，以使所述電子裝置的總厚度限定成小于約10毫米。所述EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份，并且包括對(duì)置的平面式電介質(zhì)表面、至少一個(gè)發(fā)射極以及一個(gè)或多個(gè)集電極，所述發(fā)射極設(shè)置在所述對(duì)置的平面式電介質(zhì)表面之間并且靠近所述集電極，以便在通電時(shí)加速離子朝向所述集電極，從而在所述電子裝置之內(nèi)推動(dòng)流體流動(dòng)；其中所述對(duì)置的電介質(zhì)表面的第一電介質(zhì)表面構(gòu)成所述電路板上的EMI屏蔽的表面或在所述EMI屏蔽的表面上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，所述集電極的數(shù)量為至少兩個(gè)，第一個(gè)集電極構(gòu)成為所述電路板的外露金屬化層或在所述外露金屬化層上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，第二個(gè)集電極構(gòu)成為所述外殼的內(nèi)表面或在所述內(nèi)表面上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，所述EMI屏蔽的至少一部份構(gòu)成為所述電路板的電介質(zhì)涂覆金屬化層或在所述電介質(zhì)涂覆金屬化層上構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置還包括導(dǎo)熱路徑，所述導(dǎo)熱路徑從設(shè)置在所述電路板上的一個(gè)或多個(gè)熱源至流動(dòng)路徑中的傳熱表面，在通電時(shí)，流體流通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器沿著所述流動(dòng)路徑被推動(dòng)。在某些情況下，所述導(dǎo)熱路徑的至少一部份由所述EMI 屏蔽限定。在一些實(shí)施例中，所述熱源在約3毫米之內(nèi)緊密地靠近所述外殼的內(nèi)表面；所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。在一些實(shí)施例中，所述外殼基本上密封所述電子裝置，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。在一些實(shí)施例中，通過(guò)所述EHD 流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。在一些實(shí)施例中，所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)手持式移動(dòng)電話或個(gè)人數(shù)字助理；便攜式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)本計(jì)算機(jī)或墊型計(jì)算機(jī)；以及數(shù)字圖書(shū)閱讀器、媒體播放器或游戲設(shè)備。在一些實(shí)施例中，所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)顯示面板以及電視機(jī)。在某些實(shí)施例中，所述電路板和所述外殼的內(nèi)表面的其中之一或兩者的至少一部份涂覆為針對(duì)臭氧的加強(qiáng)保護(hù)涂層。在一些實(shí)施例中，所述針對(duì)臭氧的加強(qiáng)保護(hù)涂層包括由諸如Teflon 材料的四氟乙烯構(gòu)成的含氟聚合物。在一些實(shí)施例中，所述電路板和所述外殼的內(nèi)表面的其中之一或兩者的至少一部份涂覆對(duì)臭氧具有催化作用或反應(yīng)活性的材料。在根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例中，一種電子設(shè)備包括電子組件，所述電子組件包括一個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述電子組件之上的熱源；以及熱管理系統(tǒng)，所述熱管理系統(tǒng)包括EHD 流體推動(dòng)器和導(dǎo)熱路徑，所述導(dǎo)熱路徑從所述熱源至流體的流動(dòng)路徑中的傳熱表面，所述流體通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的操作而被推動(dòng)，所述導(dǎo)熱路徑包括涂覆抗臭氧電介質(zhì)的表面。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱路徑包括熱管和散熱器的其中一個(gè)或兩個(gè)。在一些實(shí)施例中，至少一部份的導(dǎo)熱路徑涂覆對(duì)臭氧具有催化作用或反應(yīng)活性的材料。通過(guò)參照本文的敘述、附圖和所附的權(quán)利要求，就會(huì)明白這些和其它實(shí)施例。


通過(guò)參照附圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可更好地理解本發(fā)明及其眾多的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。附圖并不是按比例繪制的，其著重點(diǎn)反而是要示出所述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和制造原理。圖IA所示為起說(shuō)明作用的墊型消費(fèi)性電子裝置的透視圖，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器容納在總裝置厚度通常小于約10毫米的裝置之內(nèi)，所述總裝置厚度包括顯示面的厚度，所述顯示面基本上覆蓋了裝置的整個(gè)主要表面。圖IB所示為(大體相應(yīng)于圖IA的裝置的內(nèi)部體積)說(shuō)明性的通風(fēng)氣流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD流體推動(dòng)器相對(duì)于個(gè)別電子組件的布置。圖IC所示為另一說(shuō)明性的通風(fēng)氣流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD流體推動(dòng)器相對(duì)于個(gè)別電子組件的布置。圖2A所示為起說(shuō)明作用的墊型消費(fèi)性電子裝置的透視圖，再次根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器容納在總裝置厚度通常小于約10毫米的裝置之內(nèi)，所述總裝置厚度包括顯示面的厚度，所述顯示面基本上覆蓋了裝置的整個(gè)主要表面。圖2B所示為(大體相應(yīng)于圖2A的裝置的內(nèi)部體積)說(shuō)明性的再循環(huán)流體流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD流體推動(dòng)器相對(duì)于個(gè)別電子組件的布置。
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圖2C所示為變型，其中流體流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括循環(huán)流部份以及一些通過(guò)通風(fēng)邊界進(jìn)入和離開(kāi)所述裝置的流。圖3、圖5和圖6所示為裝置結(jié)構(gòu)的說(shuō)明性的截面圖，其中EHD流體推動(dòng)器的靜電操作部份可形成為裝置外殼和/或覆蓋電子組件的電磁干擾(EMI)屏蔽的相應(yīng)表面，或者可在所述相應(yīng)表面上形成。圖5和圖6所示為說(shuō)明性的截面圖，其中顯示面為包括EHD流體推動(dòng)器的裝置組套的一部份。圖6所示為說(shuō)明性的截面圖，其中集電極表面在印刷電路板的金屬噴鍍上形成。圖4所示為說(shuō)明性的高壓電源結(jié)構(gòu)，其中發(fā)射極和集電極通電以便推動(dòng)流體流。圖7A所示為說(shuō)明性的、便攜式的消費(fèi)性電子裝置的透視圖，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器容納在總裝置厚度通常小于約10毫米的裝置之內(nèi)。圖7B和圖7C所示為(為相應(yīng)的俯視圖以及大體相應(yīng)于圖7A的便攜式裝置的底座部份)說(shuō)明性的在組件和通風(fēng)氣流之間的位置關(guān)系。圖7C所示為具有說(shuō)明性的EHD空氣推動(dòng)器的定位圖的內(nèi)視圖，而圖7B所示則為頂面視圖，其中鍵盤(pán)(和其相關(guān)的電子組件) 至少部份地覆蓋所述EHD空氣推動(dòng)器。圖8A和圖8C所示為裝置結(jié)構(gòu)的說(shuō)明性的截面圖，其中EHD空氣推動(dòng)器的靜電操作表面可形成為裝置外殼和/或電子組件下面的電磁干擾(EMI)屏蔽的相應(yīng)表面，或者可在所述相應(yīng)表面之上形成。在一些實(shí)施例中，圖8A大體相應(yīng)于圖7B和圖7C所示的截面圖。圖8B所示為圖8A所示的EHD空氣推動(dòng)器的靜電生效、可滲透氣流的表面的局部?jī)?nèi)視圖。圖8C所示為另一截面圖，其中EHD空氣推動(dòng)器子配件的外骨骼式結(jié)構(gòu)有助于集電極和發(fā)射極相對(duì)于彼此的相對(duì)位置的固定，其中所述靜電操作表面其中之一的至少一部份在所述外骨骼式結(jié)構(gòu)的一部份之上形成。圖8D示出圖8C所示結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)透視剖視圖。圖9A和圖9B所示為裝置結(jié)構(gòu)的另一說(shuō)明性的截面圖，其中EHD流體推動(dòng)器的對(duì)置的靜電操作表面可形成為相應(yīng)電子組件之下(或之上)的電磁干擾(EMI)屏蔽的相應(yīng)表面，或者可在所述相應(yīng)表面上形成。在一些實(shí)施例中，圖9A和圖9B相當(dāng)于某些變型，其中電路板型電子裝置為包括EHD流體推動(dòng)器的裝置組套的一部份。圖IOA和圖IOB所示為說(shuō)明性的平板顯示器型消費(fèi)性電子裝置的相應(yīng)的邊緣的側(cè)視圖和透視圖，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器容納在總裝置厚度通常小于約10毫米的裝置之內(nèi)。圖IlA所示為示出組件和通風(fēng)氣流之間的位置關(guān)系的內(nèi)視圖(大體相應(yīng)于圖IOA 和圖IOB的平板顯示器裝置)。圖IlB和圖IlC所示為平板顯示器裝置的說(shuō)明性截面圖，其中相應(yīng)的EHD空氣推動(dòng)器的對(duì)置的靜電操作部份可形成為裝置外殼和覆蓋顯示器的電磁干擾(EMI)屏蔽的相應(yīng)表面，或者可在所述相應(yīng)表面上形成。在不同附圖中所用的相同參考符號(hào)表示相類似或相同的物件。
具體實(shí)施例方式正如將會(huì)理解的那樣，本文所述的許多設(shè)計(jì)和技術(shù)特別適用于密集封裝式裝置和現(xiàn)代消費(fèi)性電子產(chǎn)品典型的小形狀因素的熱管理挑戰(zhàn)。事實(shí)上，本文所述的若干EHD流體/ 空氣推動(dòng)器的設(shè)計(jì)和技術(shù)有助于電子設(shè)備中的主動(dòng)式熱管理，其中所述電子設(shè)備的厚度或工業(yè)設(shè)計(jì)排除或限制了諸如風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)等等的機(jī)械式空氣推動(dòng)器的可行性。在一些實(shí)施例中，所述EHD流體/空氣推動(dòng)器可以完全整合在操作系統(tǒng)中，諸如墊型或便攜式計(jì)算機(jī)、 投影機(jī)或視頻顯示裝置、機(jī)頂盒等等。在其它的實(shí)施例中，所述EHD流體/空氣推動(dòng)器可以采用子配件或外殼的形式，其適于為所述系統(tǒng)提供EHD推動(dòng)流。在一般情況下，可以為靜電操作表面設(shè)想各種不同的尺寸、幾何形狀和其它設(shè)計(jì)的變型，所述靜電操作表面限定場(chǎng)成形部份，或者在功能上構(gòu)成集電極，以及限定在所述靜電操作表面和給定EHD裝置的發(fā)射極和/或集電極之間的各種位置相互關(guān)系。為了說(shuō)明起見(jiàn)，本文專注于若干示范性實(shí)施例和若干表面輪廓和與其它組件的位置相互關(guān)系。例如，在本文的大量敘述中，對(duì)置的平面集電極在外殼的內(nèi)表面或者在電磁干擾(EMI)屏蔽或印刷電路板(PCB)的暴露表面上形成，并設(shè)置成靠近電暈放電式發(fā)射線的平行表面，所述發(fā)射線移離相應(yīng)的集電極的前緣部份。盡管如此，其它實(shí)施例可以采用其它靜電操作表面結(jié)構(gòu)或其它離子生成技術(shù)，在本文提供的敘述范圍內(nèi)仍可以被理解。在本申請(qǐng)中，本文所示和所述的實(shí)施例的若干方面可稱為電流體動(dòng)力加速器裝置，也可稱為“EHD裝置”、“EHD流體加速器”、“EHD流體推動(dòng)器”等等。為了說(shuō)明的目的，一些實(shí)施例會(huì)相對(duì)于特定的EHD裝置結(jié)構(gòu)來(lái)敘述，其中在發(fā)射極上面或靠近發(fā)射極的電暈放電產(chǎn)生離子，所述離子在有電場(chǎng)的情況下被加速，從而推動(dòng)流體流動(dòng)。雖然電暈放電型裝置提供有用的敘述內(nèi)容，但可以理解(基于本說(shuō)明書(shū))，還可以采用其它的離子生成技術(shù)。例如，在一些實(shí)施例中，諸如無(wú)聲放電、AC放電、電介質(zhì)勢(shì)壘放電(DBD)等等的技術(shù)，可用于產(chǎn)生離子，所述離子依次在有電場(chǎng)的情況下被加速以及推動(dòng)流體流。使用傳熱表面(其在一些實(shí)施例中采用傳熱片的形式)，由電子設(shè)備(例如微處理器、制圖單元等等)和/或其它組件散發(fā)的熱可以傳到EHD推動(dòng)流體流，并通過(guò)通風(fēng)邊界從外殼排出。通常，當(dāng)熱管理系統(tǒng)整合入工作環(huán)境時(shí)，可設(shè)置導(dǎo)熱路徑(通常實(shí)現(xiàn)為熱管或使用其它技術(shù))，將熱量從散發(fā)(或產(chǎn)生)之處轉(zhuǎn)移到在所述外殼內(nèi)的一個(gè)位置(或多個(gè)位置)，其中的由EHD裝置(或多個(gè)EHD裝置)推動(dòng)的氣流會(huì)流過(guò)傳熱表面。為了說(shuō)明，會(huì)相對(duì)于不同的示范性實(shí)施例描述傳熱片。然而，根據(jù)本說(shuō)明書(shū)可以理解，在一些實(shí)施例中，無(wú)需設(shè)置傳統(tǒng)的散熱片陣列，EHD推動(dòng)的流體可在暴露的內(nèi)表面上流動(dòng)，不論是否靠近或遠(yuǎn)離熱量產(chǎn)生裝置(諸如處理器、存儲(chǔ)器、RF部份、光電子或照明源)， 都可以提供足夠的熱量傳遞。在每種情況下，在傳熱表面上提供對(duì)臭氧具有催化作用或反應(yīng)活性的表面/材料是可取的。通常，傳熱表面、場(chǎng)成形表面和集電極的主要的離子收集表面表現(xiàn)出不同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，相對(duì)于一些實(shí)施例，它們可使用不同結(jié)構(gòu)或通過(guò)不同的表面處理來(lái)提供。然而，在一些實(shí)施例中，單一結(jié)構(gòu)既可用靜電工作(例如形成電場(chǎng)或收集離子)， 又可以將熱傳到EHD推動(dòng)的流體流。需要注意的是，在一些不通風(fēng)的實(shí)施例中，EHD推動(dòng)流體流可在外殼之內(nèi)循環(huán)，藉此可放射性地或?qū)α鞯貍鳠岬街車h(huán)境。這樣，可以排除或至少可以減少在外殼的外表面上的熱點(diǎn)，即使在沒(méi)有大量氣流通過(guò)通風(fēng)邊界的情況下也如是。當(dāng)然，在一些實(shí)施例中，使用EHD推動(dòng)流既可管理局部的熱點(diǎn)，又可藉由強(qiáng)制對(duì)流傳熱而將熱量排到會(huì)流過(guò)通風(fēng)邊界的氣流。一般的電流體動(dòng)力(EHD)流體加速本領(lǐng)域很熟悉電流體動(dòng)力(EHD)流體流的基本原理，在這方面，Jewell-Larsen等人的題為"Modeling of corona-induced electrohydrodynamic flow with COMSOL multiphysics，，(在"Proceedings of the ESA Annual Meeting on Electrostatics 2008” 中)(以下簡(jiǎn)稱“Jewell-Larsen Modeling article")的文章提供了有用的概述。同樣， Krichtafovitch 等人于 1999 年 10 月 14提出的題為“Electrostatic Fluid Accelerator，， 的美國(guó)專利6，504，308敘述了可用于若干EHD裝置的若干電極和高壓電源結(jié)構(gòu)。美國(guó)專利 6，504，308，連同 “Jewell-Larsen Modeling article” 的章節(jié) “I Qntroduction)， II (Background)，and III (Numerical Modeling) ”在此納入作為參考，以便可參照它們所有的啟示。本文所述的EHD流體推動(dòng)器設(shè)計(jì)可以包含一個(gè)或多個(gè)電暈放電式發(fā)射極電極。在一般情況下，所述電暈放電電極包括一個(gè)部份(或多個(gè)部份)，其顯示出小的半徑曲率和可以采取線、桿、刃或點(diǎn)的形式。所述電暈放電電極還可有其它的形狀，例如，所述電暈放電電極可采用的形狀為刺鐵絲、寬金屬條以及具有尖利和薄部份的鋸齒形板或非鋸齒形板， 在施加高電壓時(shí)，所述尖利和薄部份有助于離子在具有小曲率半徑的電極部份上生成。一般而言，電暈放電電極可用各種材料制作。例如，在一些實(shí)施例中，可使用諸如在發(fā)明者 Krichtafovitch 等人于 2003 年 12 月 2 日提交的題為“Corona Discharge Electrode and Method of Operating the Same”的美國(guó)專利7，157，704中所述的組合物。在此結(jié)合美國(guó)專利7，157，704，目的僅限于作為敘述可用于若干電暈放電型實(shí)施例的一些發(fā)射極電極的材料。一般來(lái)說(shuō)，高壓電源可在電暈放電極和集電極之間產(chǎn)生電場(chǎng)。本文所述的EHD流體推動(dòng)器的設(shè)計(jì)包括離子收集表面，其定位在一個(gè)或多個(gè)電暈放電極的下游。通常，EHD流體推動(dòng)器部份的離子收集表面包括在電暈放電極下游延伸的大體平面的集電極的前沿面。在某些情況下，集電極可以作為傳熱表面而具有雙功能。在某些情況下，可以提供可滲透流體的離子收集表面。在一般情況下，集電極的表面可用任何合適的導(dǎo)電材料來(lái)制作，諸如鋁或銅。另外，如Krichtafovitch的美國(guó)專利6，919，698所述的集電極(文中稱為“加速”電極)可用高電阻材料體制成，迅速傳導(dǎo)電暈電流，但其結(jié)果是沿著所述高電阻材料體的電流路徑的電壓下降，使得表面電勢(shì)下降，從而抑制或限制火花放電的發(fā)生。上述的較高電阻材料的例子包括碳填充塑料、硅、鎵砷化鎵、磷化銦、氮化硼、碳化硅、硒化鎘。在此結(jié)合美國(guó)專利 6，919，698，目的限于敘述可用于若干實(shí)施例的一些集電極的材料。請(qǐng)注意，在本文所述的一些實(shí)施例中，可使用高電阻材料表面修整或涂層(與整體高電阻成對(duì)照)。一般的薄的、低輪廓或高縱橫比的裝置圖IA所示為起說(shuō)明作用的墊型消費(fèi)性電子裝置100的透視圖，所述電子裝置的總厚度d小于約10毫米，其中顯示面101基本上覆蓋所述裝置的整個(gè)主要表面。圖IA所示的示范性氣流102可由EHD空氣推動(dòng)器110推動(dòng)而流過(guò)所述消費(fèi)電子裝置，所述空氣推動(dòng)器是根據(jù)本發(fā)明的一些發(fā)明概念來(lái)設(shè)計(jì)和封裝在有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。在一些實(shí)施例中， 可用的內(nèi)部體積和/或組件只可允許總厚度為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器110。當(dāng)然， 所示的用于流入流、流出流和傳熱表面120的位置純作為示范，更大體地說(shuō)，通風(fēng)邊界可由部件的內(nèi)部布置、特定裝置結(jié)構(gòu)的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設(shè)計(jì)的因素來(lái)限定。圖IB所示為(以頂視圖及去除顯示面的方式來(lái)顯示)氣流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD 空氣推動(dòng)器110相對(duì)于說(shuō)明性設(shè)計(jì)的布置，在所述說(shuō)明性設(shè)計(jì)中，處理器的相應(yīng)的電子組
13件130，140 (或電路板)(例如CPU, GPU等等)和/或射頻(RF)部份(例如WiFi、WiMax、 3G/4G語(yǔ)音/數(shù)據(jù)，GPS等等)的定位朝向所述裝置100的上緣，并且設(shè)有若干邊緣定位式的通風(fēng)邊界(例如入口 151和出口 152)。圖IC所示為另一說(shuō)明性的通風(fēng)氣流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD空氣推動(dòng)器110相對(duì)于個(gè)別電子組件和傳熱表面120的布置。和先前一樣，入口和出口通風(fēng)邊界(151和15 的定位純粹為示范性，更大體地說(shuō)，通風(fēng)邊界可由部件的內(nèi)部布置、特定裝置結(jié)構(gòu)的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設(shè)計(jì)的因素來(lái)限定。圖2A所示為另一說(shuō)明性的低輪廓墊型消費(fèi)性電子裝置200的透視圖，所述電子裝置的總厚度d小于約10毫米，其中顯示面101基本上覆蓋所述裝置的整個(gè)主要表面，但其中的熱管理由所述裝置外殼內(nèi)的循環(huán)空氣(或其它流體)流202來(lái)促進(jìn)，而且其中的推動(dòng)流無(wú)需通過(guò)通風(fēng)邊界。圖2A所示的示范性流體流可通過(guò)EHD流體推動(dòng)器210在所述消費(fèi)電子裝置之內(nèi)被推動(dòng)，所述流體推動(dòng)器是根據(jù)本發(fā)明的一些發(fā)明概念來(lái)設(shè)計(jì)和封裝在有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。正如前述，在一些實(shí)施例中，可用的內(nèi)部體積和/或組件只可允許總厚度 d為5毫米或以下的EHD流體推動(dòng)器210。圖2B所示為(同樣以頂視圖及去除顯示面的方式來(lái)顯示)基本包含在所述裝置之內(nèi)的氣流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，EHD流體推動(dòng)器210的布置相對(duì)于處理器的相應(yīng)的電子組件230， MO(或電路板)和/或射頻(RF)部份定位成朝向所述裝置200的上緣。當(dāng)然，所示的流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)純粹為示范性，更大體地說(shuō)，其可由部件的內(nèi)部布置、特定裝置結(jié)構(gòu)的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設(shè)計(jì)的因素來(lái)限定。圖2C所示為一種變型，其中流拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括循環(huán)流部份202A以及一些通過(guò)通風(fēng)邊界251和252進(jìn)入和離開(kāi)所述裝置的流202B。還可以設(shè)想到其它的薄的、低輪廓或高縱橫比的裝置。例如，圖7A所示為說(shuō)明性的、便攜式的消費(fèi)性電子裝置700的透視圖，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器被容納在總厚度d小于約10毫米的主體部份701A之內(nèi)。圖7A所示的示范性的流入流 702和流出流703可由EHD空氣推動(dòng)器710推動(dòng)而流過(guò)所述消費(fèi)電子裝置，所述空氣推動(dòng)器是根據(jù)本發(fā)明的一些發(fā)明概念來(lái)設(shè)計(jì)和封裝在有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，可用的內(nèi)部體積和/或組件只可允許總厚度d為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器710。當(dāng)然， 所示的用于流入流、流出流和傳熱表面720的位置純作為示范，更大體地說(shuō)，通風(fēng)邊界可由部件的內(nèi)部布置、特定裝置結(jié)構(gòu)的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設(shè)計(jì)的因素來(lái)限定。圖7B和圖7C所示為(以頂視圖顯示)氣流的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及EHD空氣推動(dòng)器710 相對(duì)于說(shuō)明性設(shè)計(jì)的布置，在所述說(shuō)明性設(shè)計(jì)中，相應(yīng)的電子組件，諸如鍵盤(pán)組件740和處理器(例如CPU，GPU等等)的電路板730和/或射頻(RF)部份(例如WiFi、WiMax、3G/4G 語(yǔ)音/數(shù)據(jù)，GPS等等)的定位朝向所述主體部份701A的上緣，并且設(shè)有若干邊緣定位式的通風(fēng)邊界(例如入口 751和出口 752)。為了清晰起見(jiàn)，在圖7B和圖7C的視圖中隱藏了顯示部份701B。在圖7C的視圖中，移除了鍵盤(pán)組件740和主體部份701A的上表面，以便揭示說(shuō)明性的內(nèi)部布置以及說(shuō)明性的藉由EHD空氣推動(dòng)器710在電路板730和/或傳熱表面720上推動(dòng)(擠壓或抽吸)的內(nèi)部氣流。熱管(或散熱器)721提供了從電路板730上的選定熱源(例如，CPU 731和圖像處理單元73 到傳熱表面720的導(dǎo)熱路徑，而通過(guò)EHD 空氣推動(dòng)器710在電路板730上抽吸的氣流則提供了額外的冷卻。轉(zhuǎn)到另一種可設(shè)想到的裝置，圖IOA和圖IOB所示為說(shuō)明性的平板顯示器型消費(fèi)性電子裝置1000的相應(yīng)的邊緣的側(cè)視圖和透視圖，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，其中的EHD流體推動(dòng)器被容納在總厚度d小于約10毫米的主體部份701A之內(nèi)。圖IOA所示的示范性的流入流1002和流出流1003可由EHD空氣推動(dòng)器1010推動(dòng)而流過(guò)所述消費(fèi)電子裝置，所述空氣推動(dòng)器是根據(jù)本發(fā)明的一些發(fā)明概念來(lái)設(shè)計(jì)和封裝在有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，可用的內(nèi)部體積和/或組件只可允許總厚度d為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器 1010。當(dāng)然，所示的用于流入流、流出流和傳熱表面1020的位置純作為示范，更大體地說(shuō)，通風(fēng)邊界可由部件的內(nèi)部布置、特定裝置結(jié)構(gòu)的熱挑戰(zhàn)和/或工業(yè)設(shè)計(jì)的因素來(lái)限定。 圖IlA所示的實(shí)施例大體與圖IOA和圖IOB所示的一致，其中在邊緣定位的長(zhǎng)型照明光源陣列(LED照明器1150)產(chǎn)生的熱在工作期間通過(guò)傳熱表面1020以對(duì)流方式傳入通過(guò)EHD 空氣推動(dòng)器1010A，1010B推動(dòng)的氣流(1002,1003)中。在所示的結(jié)構(gòu)中，在底部安裝EHD 空氣推動(dòng)器的實(shí)施例(1010A)將空氣逼入在消費(fèi)電子裝置1000的底部的外殼中，而在頂部安裝EHD空氣推動(dòng)器的實(shí)施例(1010B)則從頂部排出空氣。上述的墊型、便攜式計(jì)算機(jī)型和電視型消費(fèi)類電子產(chǎn)品只起說(shuō)明作用。實(shí)際上，根據(jù)本說(shuō)明書(shū)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)明白使用本發(fā)明概念的這些和其它裝置，其中包括變型和/或改型，它們適用于特定形狀因素、電子組件類型和布置、散熱問(wèn)題和/或與特定設(shè)計(jì)有關(guān)的工業(yè)設(shè)計(jì)因素。鑒于上述情況，現(xiàn)將轉(zhuǎn)到適合于整合入所示消費(fèi)電子裝置的有限厚度之內(nèi)的EHD空氣推動(dòng)器的設(shè)計(jì)。EHD空氣推動(dòng)器的設(shè)計(jì)墊型裝置實(shí)施例大體參照回圖IA和所示的說(shuō)明性墊型消費(fèi)性電子裝置100消費(fèi)電子裝置，并通過(guò)圖3、5和6說(shuō)明(以截面圖)若干EHD流體(或空氣)推動(dòng)器結(jié)構(gòu)，其中設(shè)計(jì)的靜電操作部份形成為在裝置外殼之內(nèi)的表面，或者在所述表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為外殼本身的內(nèi)表面，或者在所述內(nèi)表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為覆蓋諸如電路板或顯示裝置的電子組件的EMI屏蔽的表面，或在所述表面上形成。在每一種情況下，通過(guò)將靜電操作部份形成為所述表面，或者在所述表面上形成， 就可使EHD流體/空氣推動(dòng)器被容納于非常有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。例如，在薄的、低輪廓或高縱橫比的消費(fèi)性電子裝置中，諸如圖3、5和6所示的總厚度d最好小于約10毫米的電子裝置中，用印刷電路板(PCB)安裝的集成電路、分立器件、 連接器等等占用很大部份的可用內(nèi)部空間。PCB安裝的集成電路的實(shí)例包括中央處理器 (CPU)、圖形處理器(GPU)、通信處理器和收發(fā)器、存儲(chǔ)器等等，它們往往產(chǎn)生相當(dāng)大部份的裝置熱負(fù)荷，而在一些實(shí)施例中，它們可通過(guò)非常緊密地靠近熱源(或熱耦合片/散熱器) 的EHD流體/空氣推動(dòng)器來(lái)冷卻。在某些情況下，諸如圖3所示那樣，要求將⑴顯示器301、(ii)雙面PCB 361(與其貼附的集成電路[362，363，364]，分立器件365和連接器366)以及(iii)EHD空氣推動(dòng)器 310全部容納在裝置組套和至少部份地以外殼309為界的體積之內(nèi)。雖然可用的內(nèi)部體積和公差通常取決于實(shí)施方式和設(shè)計(jì)，但根據(jù)附圖和本說(shuō)明書(shū)就可明白，消費(fèi)性電子裝置可接受總厚度d為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器310。在一些實(shí)施例中，傳熱(HT)片320 也制成特定大小以便適配在所提供的有限厚度之內(nèi)。圖4所示為(示意圖)說(shuō)明性的結(jié)構(gòu)，其中高壓電源491耦合在發(fā)射極491和集電極492之間以便產(chǎn)生電場(chǎng)，并在某些情況下產(chǎn)生離子，以便在大體下游方向上推動(dòng)流體流499。在圖中，發(fā)射極491耦合在電源491的正高壓端(說(shuō)明性的值為+3. 5KV，實(shí)際設(shè)計(jì)可選用任何電源、電壓、波形、)，而集電極492則耦合局部接地。電源491的相宜設(shè)計(jì)的敘述可參見(jiàn)先前結(jié)合的美國(guó)專利6，508，308。鑒于發(fā)射極491和集電極492的前沿面之間包含相當(dāng)大的電壓差和很短的距離(也許Imm或以下)，所以產(chǎn)生了強(qiáng)電場(chǎng)，向流體中的正電荷離子(或粒子)施加了凈下游推動(dòng)力。場(chǎng)力線(大體)示出合成電場(chǎng)的空間方面，而所示的場(chǎng)力線的間距可表示電場(chǎng)強(qiáng)度。正如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所理解，可使用電暈放電原理于強(qiáng)電場(chǎng)中在極靠近所述電暈放電式發(fā)射極的表面處產(chǎn)生離子。因此，在根據(jù)圖4的電暈放電式實(shí)施例中，發(fā)射極 491附近的流體分子(諸如周圍的空氣分子)被離子化，由此產(chǎn)生的正電荷離子會(huì)在電場(chǎng)中向著集電極492加速，在該過(guò)程中與中性流體分子碰撞。作為碰撞的結(jié)果，動(dòng)量從離子轉(zhuǎn)移到中性流體分子，導(dǎo)致流體分子沿凈下游方向相應(yīng)地移動(dòng)。帶正電的離子則被吸引到集電極492被中和，所述中和的流體分子以給定的速度通過(guò)集電極492(如流體流499所示)。 通過(guò)電暈放電原理產(chǎn)生的流體運(yùn)動(dòng)有各種稱謂，如“電”風(fēng)、“電暈”風(fēng)或“離子”風(fēng)，大體被限定為從高壓放電電極附近的離子運(yùn)動(dòng)所導(dǎo)致的氣體運(yùn)動(dòng)。盡管敘述的重點(diǎn)為電暈放電式發(fā)射極結(jié)構(gòu)，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)明白可以通過(guò)其它技術(shù)來(lái)產(chǎn)生離子，諸如無(wú)聲放電、AC放電、電介質(zhì)勢(shì)壘放電(DBD)等等，所述離子一旦產(chǎn)生之后，就如本文所述，可依次在有電場(chǎng)的情況下被加速，以便推動(dòng)流體流。為了避免疑惑，所有實(shí)施例中的發(fā)射極不一定是電暈放電型。同樣為了避免疑惑，相對(duì)于特定實(shí)施例敘述的電源電壓的大小、極性和波形(如果有的話)只純粹起說(shuō)明作用，有可能不同于其它實(shí)施例。根據(jù)在發(fā)射極491上游設(shè)置的若干表面來(lái)生成先前所述的電場(chǎng)和/或?yàn)橄蛏嫌我苿?dòng)的離子提供勢(shì)壘，可進(jìn)一步理解本文所述的若干實(shí)施例。例如，相對(duì)于圖4所示，可設(shè)置電介質(zhì)表面493，其上易于積累正電荷(諸如從電暈放電式發(fā)射極491或其它地方產(chǎn)生的離子)。由于電介質(zhì)表面493不提供到接地的吸引路徑，所以易于積累凈正電荷，并在稍后起靜電作用而排斥相同的電荷。作為結(jié)果，電介質(zhì)表面493通過(guò)靜電作用而形成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘。上游的電介質(zhì)表面493傾向于靜電屏蔽任何其它的通往接地的吸引路徑， 從而可主要在朝向集電極492的下游方向上產(chǎn)生前述的電場(chǎng)。為了提高性能，可在集電極 492的前沿和電介質(zhì)表面493的鄰接部份之間設(shè)置空氣間隙。例如，在一些實(shí)施例中，空氣間隙可以淺溝槽的形式設(shè)置于圖4所示的電介質(zhì)表面493中?；蛘?，在某些實(shí)施例中，可在電介質(zhì)表面493較遠(yuǎn)的上游設(shè)置一條或多條接地的導(dǎo)電通路494，以便捕捉仍然會(huì)向上游移動(dòng)的離子。在一些通風(fēng)裝置的實(shí)施例中，所述的接地的導(dǎo)電通路494可設(shè)置在入口通風(fēng)口的附近。根據(jù)前面的敘述，但現(xiàn)在回頭參照?qǐng)D3，業(yè)已發(fā)現(xiàn)，由于在商業(yè)上要求的形狀因數(shù)和設(shè)計(jì)之內(nèi)熱管理解決方案可用的厚度非常有限，靜電操作表面(諸如集電極或場(chǎng)成形電荷收集表面)形成為暴露表面，或者在暴露表面上形成，這有助于節(jié)省珍貴的幾毫米的厚度，否則所述幾毫米厚度就會(huì)浪費(fèi)在較傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電極可封裝在EHD空氣推動(dòng)器的子配件的壁中。在這點(diǎn)上，圖3示出一種設(shè)計(jì)，其中一對(duì)大體平面的集電極392 在對(duì)置的表面上形成，以便在通過(guò)參照?qǐng)D4所述的高電壓電源供電時(shí)與發(fā)射極391 —起產(chǎn)
16生大體下游的EHD推動(dòng)氣流。在所示的結(jié)構(gòu)中，較下的第一集電極392實(shí)施例在外殼309的內(nèi)表面上形成，或形成為所述內(nèi)表面的一部份。例如，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電(如金屬)帶或條可粘貼在大體不導(dǎo)電的殼體或表面的內(nèi)表面上，并耦合到接地以限定第一集電極實(shí)施例。在一般情況下，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極392要求的形狀和長(zhǎng)度。此外，覆蓋接地的導(dǎo)電(如金屬)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極392 要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。在某些情況下，接地導(dǎo)電層或區(qū)域可以是外殼309，或者可與所述外殼成一體。較上的第二集電極392實(shí)施例同樣可在EMI屏蔽308上形成或者形成為所述EMI 屏蔽的一部份，所述EMI屏蔽使EHD空氣推動(dòng)器310與貼在雙面PCB 361上的集成電路 (362，363，364)、分立器件365和/或連接器366隔離。導(dǎo)電(如金屬)帶或條可粘貼在 EMI屏蔽308的不導(dǎo)電的暴露表面上，并耦合到接地以便限定第二集電極實(shí)施例。正如前述，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極392要求的形狀和長(zhǎng)度。此外，，覆蓋EMI屏蔽308的接地導(dǎo)電(如金屬)內(nèi)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極392要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。如同集電極392，相應(yīng)的較上和較下的電介質(zhì)表面393實(shí)施例可設(shè)置在EMI屏蔽 308或外殼309的表面上，或設(shè)置成所述表面的一部份。如先前參照?qǐng)D4所述，所述電介質(zhì)表面是靜電操作的，有助于EHD流體推動(dòng)器中的場(chǎng)成形，同時(shí)還為離子向上游遷移提供勢(shì)壘。具體地說(shuō)，在EHD流體推動(dòng)器310的操作期間，電介質(zhì)表面393積累電荷(諸如從電暈放電式發(fā)射極391或其它地方產(chǎn)生的離子)。由于電介質(zhì)表面393不提供到接地的吸引路徑，所以易于積累凈正電荷，并在稍后起靜電作用而排斥相同的電荷。結(jié)果，電介質(zhì)表面393 通過(guò)靜電而作用成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘。上游的電介質(zhì)表面393還傾向于靜電屏蔽任何另外的通往接地的吸引路徑，諸如由PCB 361上形成的跡線、貼在其處的部件、電池367、外殼309或其它并沒(méi)明確示出的電子元件所提供的路徑，從而可主要在朝向集電極492的下游方向上產(chǎn)生前述的電場(chǎng)。如同集電極392，電介質(zhì)表面393可在上述表面上形成，或者與上述表面成一體。 在每一種情況下，通過(guò)將限定集電極392和電介質(zhì)表面393的靜電操作表面形成為上述表面，或者在上述表面上形成，EHD空氣推動(dòng)器310可以包含在諸如圖3所示的非常有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)所示的電介質(zhì)表面可以聚酰亞胺薄膜或帶制作， 諸如由Ε. I. du Pont de Nemours and Company以KAPTON商標(biāo)行銷的薄膜或帶，貼在EMI 屏蔽或外殼的相應(yīng)部份上。應(yīng)該注意，在一些實(shí)施例中，至少一部份的表面308上形成有較上的第二集電極 392實(shí)施例和電介質(zhì)場(chǎng)成形表面393，該至少一部份的表面可配置成用作散熱器和EMI屏蔽。在某些情況下，這樣的散熱器可以選擇性地設(shè)置如圖3所示的傳熱片320。在這種情況下和取決于空間間隙，設(shè)置熱緩沖307(例如閉孔泡沫塑料或其它熱絕緣材料)可能較可取，以避免外殼309的外部的熱點(diǎn)，以及將EHD推動(dòng)的流體流導(dǎo)引通過(guò)傳熱片320。雖然概括地描述了通風(fēng)和再循環(huán)流體流動(dòng)路徑，但是根據(jù)本文的敘述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員會(huì)明白，可以在任何特定設(shè)計(jì)中僅提供通風(fēng)或再循環(huán)流動(dòng)路徑或者提供兩者。圖5和圖6所示為此處裝置結(jié)構(gòu)的額外變型，其中EHD流體推動(dòng)器的靜電操作部份可形成為裝置外殼和/或覆蓋電子組件的電磁干擾(EMI)屏蔽的相應(yīng)表面，或者可在所述相應(yīng)表面上形成。鑒于圖3所示的顯示面是作為包括EHD流體推動(dòng)器的裝置組套的一部份，圖5示出一種備選方案，其中具有設(shè)定尺寸的裝置組套包括PCB電子組件、貼在其上的組件、定位在外殼509的對(duì)置壁之間的EHD流體推動(dòng)器。圖6所示為另一備選結(jié)構(gòu)，其中 EHD流體推動(dòng)器的一個(gè)集電極使用跡線來(lái)提供，所述跡線在包含于外殼609之內(nèi)的電子組件的PCB上形成。為了便于理解，相似的功能部件使用已參照?qǐng)D3和4作出敘述的參考數(shù)字?；谙惹暗臄⑹觯绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人就會(huì)明白圖5和圖6所示的變型。便攜式的實(shí)施例大體參照回圖7A、7B及7C和其中所示的說(shuō)明性的便攜式的消費(fèi)性電子裝置 700(和主體部份701幻，現(xiàn)在通過(guò)圖8々、8(、94及98來(lái)說(shuō)明(以截面圖的方式)EHD空氣推動(dòng)器的結(jié)構(gòu)，其中靜電操作部份的設(shè)計(jì)是形成裝置外殼之內(nèi)的表面，或者在所述表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為外殼本身的內(nèi)表面，或者在所述內(nèi)表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為EMI屏蔽的表面，或是在所述表面上形成，所述EMI屏蔽覆蓋電子組件，諸如鍵盤(pán)組件或電路板。在每一種情況下，通過(guò)將靜電操作部份形成為所述表面，或在所述表面上形成，就可使EHD流體/空氣推動(dòng)器被容納在非常有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。例如，在諸如由圖8A及8C所示的消費(fèi)性電子裝置中，主體部份701A的截面圖總厚度d可小于約10毫米，鍵盤(pán)組件740則占用一部份的可用的垂直部份?；仡檲D7C的平面布置圖，圖8A及8C所示的截面允許大體整個(gè)內(nèi)部垂直部份可容納EHD空氣推動(dòng)器710。另一方面，圖9A和9B所示的類似的但更密實(shí)的垂直部份可容納EHD空氣推動(dòng)器710，印刷電路板(PCB)安裝的集成電路、分立器件、連接器等等，它們占用了大部份可用的內(nèi)部空間。 正如前述，PCB安裝的集成電路的例子包括中央處理器(CPh)、圖形處理器(GI^s)、通信處理器和收發(fā)器、存儲(chǔ)器等等，往往產(chǎn)生相當(dāng)大部份的裝置熱負(fù)荷，在一些實(shí)施例中，它們可通過(guò)非常緊密地靠近熱源(或熱耦合片/散熱器)的EHD流體/空氣推動(dòng)器來(lái)冷卻。首先轉(zhuǎn)向圖8A的截面圖，一對(duì)大體平面的集電極792形成為主體部份701A的對(duì)置內(nèi)表面，或者在所述內(nèi)表面上形成。更具體地說(shuō)，較下的第一集電極792實(shí)施例在外殼 709的內(nèi)表面上形成，或形成為所述內(nèi)表面的一部份。正如前述，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電(如金屬)帶或條可粘貼在大體不導(dǎo)電的殼體或表面的內(nèi)表面上，并耦合到接地以限定第一集電極實(shí)施例。在一般情況下，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極792要求的形狀和長(zhǎng)度。此外，覆蓋接地的導(dǎo)電(如金屬)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極792要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。在某些情況下，接地導(dǎo)電層或區(qū)域可以是外殼709，或者可與所述外殼成一體。較上的第二集電極792實(shí)施例同樣可在EMI屏蔽708上形成或者形成為所述EMI 屏蔽的一部份，所述EMI屏蔽使EHD空氣推動(dòng)器710與鍵盤(pán)組件740隔離。導(dǎo)電(如金屬) 帶或條可粘貼在EMI屏蔽708的不導(dǎo)電的暴露表面上，并耦合到接地以便限定第二集電極實(shí)施例。正如前述，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極792要求的形狀和長(zhǎng)度。此外，覆蓋EMI屏蔽708的接地導(dǎo)電(如金屬)內(nèi)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極792要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。集電極792和發(fā)射極791耦合在高壓電源(沒(méi)有明確地示出，但已大體相對(duì)于圖4作出說(shuō)明)的端子之間以便產(chǎn)生電場(chǎng)(以及在諸如所示的電暈放電型的實(shí)施例中產(chǎn)生離子)，所述電場(chǎng)在大體下游方向推動(dòng)氣流。例如，在某些實(shí)施例中，發(fā)射極791可以耦合在電源的正高壓端(說(shuō)明性的值為+3. 5KV，實(shí)際設(shè)計(jì)可選用任何電源、電壓、波形)，集電極792 則耦合局部接地。EHD空氣推動(dòng)器710的操作大體如同參照?qǐng)D4所述的一樣。如同集電極一樣，相應(yīng)的較上和較下的電介質(zhì)表面793實(shí)施例可設(shè)置在EMI屏蔽 708或外殼709的表面上，或設(shè)置成所述表面的一部份。所述電介質(zhì)表面是靜電操作的，有助于EHD流體推動(dòng)器中的場(chǎng)成形，同時(shí)還為離子向上游移動(dòng)提供勢(shì)壘。具體地說(shuō)，在EHD流體推動(dòng)器710的操作期間，電介質(zhì)表面793積累電荷(諸如從電暈放電式發(fā)射極791或其它地方產(chǎn)生的離子)。結(jié)果，電介質(zhì)表面793通過(guò)靜電而作用成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘。上游的電介質(zhì)表面793還傾向于靜電屏蔽任何另外的通往接地的吸引路徑，諸如鍵盤(pán)組件740、 電池767、外殼709本身或其它并沒(méi)明確示出的電子元件的一部份。以此方式，電介質(zhì)表面 793可主要在朝向集電極792的下游方向產(chǎn)生由EHD空氣推動(dòng)器710構(gòu)建的電場(chǎng)。需要注意的是，在圖8A的視圖中，空氣的通風(fēng)流入流702是通過(guò)通孔抽入鍵盤(pán)組件740內(nèi)。圖8B所示為較上的電介質(zhì)表面793的通孔796的局部底面視圖(從EHD空氣推動(dòng)器710的內(nèi)部之內(nèi))。雖然圖中示出一系列示范性的圓形通孔，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)明白，可以通過(guò)較上的電介質(zhì)表面793設(shè)置任何通孔(和其圖案)以便有助于通風(fēng)流入流702。還會(huì)明白的是，在電介質(zhì)表面793上的所述的靜電操作式電荷積累為離子移動(dòng)提供了勢(shì)壘，所述離子移動(dòng)從EHD空氣推動(dòng)器710通過(guò)所示的通孔進(jìn)入鍵盤(pán)組件740。在某些實(shí)施例中，可以設(shè)置額外的離子移動(dòng)勢(shì)壘。例如，在圖8A的視圖中，額外的離子排斥勢(shì)壘795被引入，其形體可為電介質(zhì)網(wǎng)、格、柵或其它的空氣可滲透的屏障，跨過(guò) EHD推動(dòng)流的上游截面的大部分面積。正如前述，勢(shì)壘795積累電荷(諸如從電暈放電式發(fā)射極791產(chǎn)生的正離子)，并作用成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘。在所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置接地導(dǎo)電通路794來(lái)捕捉仍然會(huì)向上游移動(dòng)通過(guò)所述勢(shì)壘795的離子。在某些實(shí)施例中，可設(shè)置子配件結(jié)構(gòu)(圖8A并沒(méi)明確地示出)(例如，固定發(fā)射極 791和集電極792相對(duì)于彼此的位置)。圖8C提供說(shuō)明性的外骨骼結(jié)構(gòu)811(例如，部份的子配件外殼)的截面視圖，所述外骨骼結(jié)構(gòu)限定集電極792和發(fā)射極791相對(duì)于彼此的相對(duì)位置固定。要注意，發(fā)射極791的相應(yīng)端的固定點(diǎn)(例如812)雖然在所示的截面圖之外， 但參照?qǐng)D8D的相應(yīng)的透視剖視圖就能更好地理解。正如前述，有助于EHD流體推動(dòng)器中的場(chǎng)成形的靜電操作的較上和較下的電介質(zhì)表面793同時(shí)還為離子向上游移動(dòng)提供了勢(shì)壘。 然而，在圖8C的變型中，所述電介質(zhì)表面793覆蓋在所示的外骨骼結(jié)構(gòu)811的一部份上并順應(yīng)地在上游方向延伸，它們(正如前述)分別設(shè)置在EMI屏蔽708或外殼709的暴露表面上，或作為所述暴露表面的一部份。要注意，圖8D的透視剖視圖只示出了所述覆蓋的靜電操作的場(chǎng)成形電介質(zhì)表面793其中較下的一個(gè)。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)所示的電介質(zhì)表面可以聚酰亞胺薄膜或帶制作，諸如由Ε. I. du Pont de Nemours and Company以 KAPTON商標(biāo)行銷的薄膜或帶，貼在EHD子配件的外骨骼結(jié)構(gòu)、EMI屏蔽或外殼的相應(yīng)部份上。在圖8A和8C的實(shí)施例中，正如前述，由于在商業(yè)上要求的形狀因數(shù)和設(shè)計(jì)之內(nèi)熱管理解決方案可用的厚度非常有限，靜電操作表面(諸如集電極或場(chǎng)成形電荷收集表面) 形成為暴露表面，或者在暴露表面上形成，這有助于節(jié)省珍貴的幾毫米的厚度，否則所述幾毫米厚度就會(huì)浪費(fèi)在較傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電極可封裝在EHD空氣推動(dòng)器的子配件的壁中。在這點(diǎn)上，圖9A和9B所示為剛剛敘述的設(shè)計(jì)的變型，其中(i)鍵盤(pán)組件740， (ii)EHD空氣推動(dòng)器910和(iii)雙面PCB 761 (與其貼附的集成電路[多處理器762，存儲(chǔ)器763]，分立器件765和連接器766)全部被容納在裝置組套和至少部份地以外殼909為界的體積之內(nèi)。雖然可用的內(nèi)部體積和公差通常取決于實(shí)施方式和設(shè)計(jì)，但根據(jù)附圖和本說(shuō)明書(shū)就可明白，消費(fèi)性電子裝置可接受總厚度d為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器910。在一些實(shí)施例(諸如圖9A所示的實(shí)施例)中，傳熱片920制成特定大小以便適配在所提供的有限厚度之內(nèi)。在一些實(shí)施例(諸如圖9B所示的實(shí)施例)中，氣流通路可容納較大的傳熱片 920。在每一種情況下，限定集電極792和/或電介質(zhì)表面793的靜電操作表面形成為上述表面，或者在上述表面上形成，就能夠?qū)HD空氣推動(dòng)器910包含在諸如圖9A和9B所示的非常有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。如前所述，盡管為簡(jiǎn)化說(shuō)明而省略，外骨骼結(jié)構(gòu)(例如部份的子配件外殼)可使集電極792和發(fā)射極791相對(duì)于彼此作相對(duì)位置固定。在該種情況下，電介質(zhì)表面793 (諸如聚酰亞胺薄膜或帶)可覆蓋在所述外骨骼結(jié)構(gòu)(沒(méi)明確地示出，但可回想圖8C及8D)的一部份上并順應(yīng)地在上游方向延伸，它們?cè)O(shè)置在EMI屏蔽908的表面上，或作為所述表面的一部份。電視或顯示器實(shí)施例大體參照回圖10AU0B和IlA以及其中所示的說(shuō)明性的平板顯示器1000，現(xiàn)在通過(guò)圖IlB和IlC來(lái)說(shuō)明(以截面圖的方式)用于顯示器的下部和上部的EHD空氣推動(dòng)器的結(jié)構(gòu)，該設(shè)計(jì)的靜電操作部份形成裝置外殼之內(nèi)的表面，或者在所述表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為外殼本身的內(nèi)表面，或者在所述內(nèi)表面上形成。在某些情況下，至少一個(gè)靜電操作部份形成為EMI屏蔽的表面，或是在所述表面上形成，所述EMI 屏蔽覆蓋電子組件，諸如顯示器。在每一種情況下，通過(guò)將靜電操作部份形成為所述表面， 或在所述表面上形成，就可使EHD流體/空氣推動(dòng)器被容納在非常有限的內(nèi)部空間之內(nèi)。例如，在平板顯示器1000中，截面IlB和IlC的總厚度d可小于約10毫米?；仡檲DIlA的透視圖和其中所示的頂部及底部的EHD空氣推動(dòng)器，在圖IlB所示的截面IlB中， 大體整個(gè)內(nèi)部深度容納底部的EHD空氣推動(dòng)器1010A。同樣地，在圖IlC所示的截面IlC中， 顯示面1001和頂部的EHD空氣推動(dòng)器1010B皆容納在平板顯示器1000的深度中。在所示的從底至頂?shù)臍饬髦校敳康腅HD空氣推動(dòng)器1010B容納在顯示面1001的背后，因此，其靜電操作的功能部件比所述底部的EHD空氣推動(dòng)器1010A的類似功能部件更緊密地封裝。盡管如此，相應(yīng)的空氣推動(dòng)器的設(shè)計(jì)和操作基本上相同。對(duì)于EHD空氣推動(dòng)器1010A(參見(jiàn)圖11B)，靜電操作表面可以(至少部份地)在子配件結(jié)構(gòu)上形成。如前所述，外骨骼結(jié)構(gòu)(例如部份的子配件外殼)可使集電極1192和發(fā)射極1191相對(duì)于彼此作相對(duì)位置固定。在該種情況下，電介質(zhì)表面1193(例如聚酰亞胺薄膜或帶)可覆蓋在外骨骼結(jié)構(gòu)1111的一部份上并順應(yīng)地在上游方向延伸，它們?cè)O(shè)置在EMI 屏蔽1108的表面上，或作為所述表面的一部份。或者(雖然圖IlB并沒(méi)明確地示出)平面集電極1192可以形成為外殼1109的對(duì)置的內(nèi)表面，或者可更直接地在所述內(nèi)表面上形成。如同本文所述的用于墊型和便攜式裝置的若干集電極設(shè)計(jì)，在一些平板顯示器
201000的實(shí)施例中，導(dǎo)電(如金屬)帶或條可粘貼在大體不導(dǎo)電的殼體或其表面的內(nèi)表面上， 并耦合到接地以限定每一集電極1192。在一般情況下，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極1192要求的形狀和長(zhǎng)度。此外，覆蓋接地導(dǎo)電(如金屬)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或擇性地被移除，以便暴露出具有集電極1192要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。在某些情況下，接地導(dǎo)電層或區(qū)域可以是外殼1109，或者可與所述外殼成一體。對(duì)于EHD空氣推動(dòng)器1010B (參見(jiàn)圖11C)而言，集電極1192的第一實(shí)施例可以上述任何一種方式形成，集電極上1192的第二實(shí)施例則可在EMI屏蔽1108上形成，或形成為所述EMI屏蔽的部份，所述EMI屏蔽使EHD空氣推動(dòng)器1010B與顯示面1001隔離。為簡(jiǎn)化說(shuō)明省略了 EHD子配件的外骨骼結(jié)構(gòu)(雖然已在一些實(shí)施例中提供)。正如前述，導(dǎo)電(如金屬)帶或條可粘貼在EMI屏蔽1108的不導(dǎo)電的暴露表面上，并耦合到接地以便限定第二集電極實(shí)施例。同樣正如前述，導(dǎo)電帶或條可裁剪成集電極1192要求的形狀和長(zhǎng)度。此外， 覆蓋EMI屏蔽1108的接地導(dǎo)電(如金屬)內(nèi)層或區(qū)域的非導(dǎo)電(例如電介質(zhì))層可以被蝕刻或選擇性地被移除，以便暴露出具有集電極1192要求的形狀和長(zhǎng)度的表面。對(duì)于EHD空氣推動(dòng)器1010A和EHD空氣推動(dòng)器1010B兩者而言，相應(yīng)的集電極1192 和發(fā)射極1191的實(shí)施例耦合在高壓電源(沒(méi)有明確地示出，但已大體相對(duì)于圖4作出說(shuō)明)的端子之間以便產(chǎn)生電場(chǎng)以及(在諸如所示的電暈放電型的實(shí)施例中)離子，如所示那樣在大體向上的下游方向推動(dòng)氣流。正如在前述的墊型和便攜式設(shè)計(jì)中，在某些實(shí)施例中，發(fā)射極791實(shí)施例可以耦合在電源的正高壓端(說(shuō)明性的值為+3. 5KV，實(shí)際設(shè)計(jì)可選用任何電源、電壓、波形)，集電極1192則耦合局部接地。EHD空氣推動(dòng)器1010A和1010B的操作大體如同參照?qǐng)D4所述的一樣。如同集電極一樣，對(duì)置的電介質(zhì)表面1193實(shí)施例可設(shè)置在EMI屏蔽1108或外殼 1109的表面上，或設(shè)置成所述表面的一部份。所述電介質(zhì)表面是靜電操作的，有助于相應(yīng)的 EHD流體推動(dòng)器中的場(chǎng)成形，同時(shí)還為離子向上游移動(dòng)提供勢(shì)壘。具體地說(shuō)，在EHD空氣推動(dòng)器1010A和1010B的操作期間，相應(yīng)的電介質(zhì)表面1193積累電荷(諸如從電暈放電式發(fā)射極1191產(chǎn)生的離子)。結(jié)果，電介質(zhì)表面1193通過(guò)靜電而作用成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘，并傾向于靜電屏蔽任何另外的通往接地的吸引路徑，諸如外殼1109本身或(尤其是在 EHD空氣推動(dòng)器1010A的情況下)顯示面或其它并沒(méi)明確示出的電子元件的部份。以此方式，相應(yīng)的電介質(zhì)表面1193可主要在朝向相應(yīng)的集電極1192的下游方向(圖IlA和IlB 中為向上)上產(chǎn)生由EHD空氣推動(dòng)器1010A構(gòu)建的電場(chǎng)。還可以設(shè)置額外的離子移動(dòng)勢(shì)壘。例如，在圖IlB和IlC的視圖中，額外的離子排斥勢(shì)壘1195被引入，其形體可為電介質(zhì)網(wǎng)、格、柵或其它的空氣可滲透的屏蔽，跨過(guò)EHD推動(dòng)流上游截面的大部分面積。正如前述，勢(shì)壘1195積累電荷(同樣從電暈放電式發(fā)射極 1191產(chǎn)生的正離子)，并作用成離子向上游移動(dòng)的勢(shì)壘。在所示的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置接地導(dǎo)電通路1194來(lái)捕捉仍然會(huì)向上游移動(dòng)通過(guò)所述勢(shì)壘1195的離子。雖然可用的內(nèi)部體積和公差通常取決于實(shí)施方式和設(shè)計(jì)，但根據(jù)附圖和本說(shuō)明書(shū)就可明白，薄的平板顯示器可接受總厚度d為5毫米或以下的EHD空氣推動(dòng)器1010B或 IOlOAo在此處描述的結(jié)構(gòu)中，提供了從平板顯示器1001的底部進(jìn)入(1002)和在其頂部排出(100 的單向氣流，EHD空氣推動(dòng)器則定位成為在傳熱片1120的上游的相應(yīng)位置來(lái)推動(dòng)氣流，所述傳熱片熱耦合到在邊緣定位的長(zhǎng)型照明光源陣列(LED照明器1150)，該照明光源陣列產(chǎn)生的熱相當(dāng)大部份會(huì)從外殼1109排出。雖然所述氣流和所述定位使EHD空氣推動(dòng)器1010B放置在顯示面1001之后的更受限的深度內(nèi)，但這使得還原臭氧的材料(如臭氧還原催化劑或反應(yīng)活性材料)可放置在兩表面上的空氣推動(dòng)器的下游，諸如傳熱片1120 本身(或散熱器、LED照明組件等等)，所述傳熱片的表面有助于增大臭氧還原的效能。其它的實(shí)施例雖然業(yè)已參照示范性實(shí)施例對(duì)本文所述的EHD裝置的技術(shù)和實(shí)施方式作出了敘述，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)明白，可以在不背離所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍下，進(jìn)行各種不同的改變以及用等同物來(lái)替換其中的部件。此外，在不偏離其實(shí)質(zhì)范圍下，可對(duì)本發(fā)明的教導(dǎo)進(jìn)行許多修改，以適應(yīng)特定的情況或材料。因此，本文所揭示的具體實(shí)施例、實(shí)施方式和技術(shù)、若干設(shè)想用于實(shí)現(xiàn)所述實(shí)施例、實(shí)施方式和技術(shù)的較佳方式，不是為了要限制所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，所述電子裝置包括 夕卜殼；至少一個(gè)電子組件，所述電子組件包括一個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述電子組件之上的熱源；以及EHD流體推動(dòng)器，所述EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份； 其中，所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)靜電操作部份構(gòu)成所述外殼的內(nèi)表面或在所述外殼的內(nèi)表面上構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于 所述電子裝置的厚度小于約10毫米，以及所述電子裝置的一個(gè)或多個(gè)橫向尺寸長(zhǎng)度超過(guò)所述厚度至少10 1倍。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極，其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述集電極。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極，其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述外殼的所述內(nèi)表面的涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份，所述場(chǎng)成形部份與所述集電極鄰接。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述電介質(zhì)至少部份地作為聚酰亞胺薄膜或帶來(lái)提供，并至少部份地粘貼在所述內(nèi)表面的上面或之上。
6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于 所述電介質(zhì)在含臭氧流體中有抗老化性能。
7.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述內(nèi)表面的所述涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份在所述發(fā)射極的上游延伸約三個(gè)(3)發(fā)射極到集電極的長(zhǎng)度。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括所述EHD流體推動(dòng)器的第二靜電操作部份，所述第二靜電操作部份覆蓋至少一部份的所述電子組件。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述電子組件的覆蓋部份限定至少一部份的高壓電源，所述高壓電源耦合成激勵(lì)所述 EHD流體推動(dòng)器。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于 所述電子組件包括一塊或多塊電路板以及顯示器。
11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述熱源包括以下的一項(xiàng)或多項(xiàng) 處理器；射頻(RF)或光收發(fā)器；以及用于顯示器的照明光源。
12.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述外殼基本上密封，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。
14.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。
15.如權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。
16.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述熱源非?？拷鐾鈿さ膬?nèi)表面，間隙在3毫米之內(nèi)；所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。
17.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)手持式移動(dòng)電話或個(gè)人數(shù)字助理；便攜式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)本計(jì)算機(jī)或墊型計(jì)算機(jī)；以及數(shù)字圖書(shū)閱讀器、媒體播放器或游戲設(shè)備。
18.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)顯示面板；以及電視機(jī)。
19.一種電子裝置，所述電子裝置包括至少一個(gè)電子組件，所述電子組件包括一個(gè)或多個(gè)設(shè)置在所述電子組件之上的熱源； 由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電磁干擾(EMI)屏蔽；以及EHD流體推動(dòng)器，所述EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份； 其中，所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)靜電操作部份構(gòu)成所述EMI屏蔽的表面或在所述EMI屏蔽的表面上構(gòu)成。
20.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于 所述EMI屏蔽至少部份地覆蓋所述電子組件的一部份。
21.如權(quán)利要求20所述的電子裝置，其特征在于所述電子組件的覆蓋部份包括至少一部份的高壓電源，所述高壓電源耦合成激勵(lì)所述 EHD流體推動(dòng)器。
22.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述電子組件的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電平面或跡線提供所述EMI屏蔽。
23.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于 所述電子裝置的厚度小于約10毫米，以及所述電子裝置的一個(gè)或多個(gè)橫向尺寸長(zhǎng)度超過(guò)所述厚度至少10 1倍。
24.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極，其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述集電極。
25.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述EHD流體推動(dòng)器包括至少一個(gè)發(fā)射極和至少一個(gè)集電極，其中所述至少一個(gè)靜電操作部份包括所述EMI屏蔽的所述表面的涂覆電介質(zhì)的場(chǎng)成形部份，所述場(chǎng)成形部份與所述集電極鄰接。
26.如權(quán)利要求25所述的電子裝置，其特征在于 電介質(zhì)涂層在含臭氧流體中有抗老化性能。
27.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于 所述電子組件包括一塊或多塊電路板以及顯示器。
28.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述熱源包括以下的一項(xiàng)或多項(xiàng) 處理器；射頻(RF)或光收發(fā)器；以及用于顯示器的照明光源。
29.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括基本上密封的外殼，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。
30.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于外殼，所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。
31.如權(quán)利要求30所述的電子裝置，其特征在于通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。
32.如權(quán)利要求30所述的電子裝置，其特征在于所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。
33.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括 夕卜殼；其中，所述熱源非?？拷鐾鈿さ膬?nèi)表面，間隙在3毫米以內(nèi)； 所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。
34.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括 夕卜殼；其中，所述EHD流體推動(dòng)器的至少一個(gè)其它靜電操作部份構(gòu)成所述外殼的內(nèi)表面或在所述外殼的內(nèi)表面上構(gòu)成。
35.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于所述EMI屏蔽也限定從所述熱源至流動(dòng)路徑中的傳熱表面的至少一部份導(dǎo)熱路徑，在通電時(shí)，流體流通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器沿著所述流動(dòng)路徑被推動(dòng)。
36.一種電子裝置，所述電子裝置包括彼此層疊地設(shè)置的顯示器、至少一塊電路板、電流體動(dòng)力(EHD)流體推動(dòng)器和外殼，以使所述電子裝置的總厚度限定成小于約10毫米；所述EHD流體推動(dòng)器配置成所述電子裝置的熱管理系統(tǒng)的一部份，并且包括對(duì)置的平面式電介質(zhì)表面、至少一個(gè)發(fā)射極以及一個(gè)或多個(gè)集電極，所述發(fā)射極設(shè)置在所述對(duì)置的平面式電介質(zhì)表面之間并且靠近所述集電極，以便在通電時(shí)加速離子朝向所述集電極，從而在所述電子裝置之內(nèi)推動(dòng)流體流；其中，所述對(duì)置的電介質(zhì)表面的第一電介質(zhì)表面構(gòu)成所述電路板上的EMI屏蔽的表面或在所述EMI屏蔽的表面上構(gòu)成。
37.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述集電極的數(shù)量為至少兩個(gè)，第一個(gè)集電極構(gòu)成為所述電路板的外露金屬化層或在所述外露金屬化層上構(gòu)成。
38.如權(quán)利要求37所述的電子裝置，其特征在于第二個(gè)集電極構(gòu)成為所述外殼的內(nèi)表面或在所述內(nèi)表面上構(gòu)成。
39.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述一個(gè)或多個(gè)集電極構(gòu)成為所述外殼的內(nèi)表面或在所述內(nèi)表面上構(gòu)成。
40.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述EMI屏蔽的至少一部份構(gòu)成為所述電路板的電介質(zhì)涂覆金屬化層或在所述電介質(zhì)涂覆金屬化層上構(gòu)成。
41.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括導(dǎo)熱路徑，所述導(dǎo)熱路徑從設(shè)置在所述電路板上的一個(gè)或多個(gè)熱源至流動(dòng)路徑中的傳熱表面，在通電時(shí)，流體流通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器沿著所述流動(dòng)路徑被推動(dòng)。
42.如權(quán)利要求41所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱路徑的至少一部份由所述EMI屏蔽限定。
43.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述熱源非?？拷鐾鈿さ膬?nèi)表面，間隙在3毫米以內(nèi)；所述熱管理系統(tǒng)可操作地使所述熱源發(fā)出的熱散布到所述內(nèi)表面的相當(dāng)大的部份上。
44.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述外殼基本上密封所述電子裝置，以致于由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體流基本上包含在所述外殼之內(nèi)。
45.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述外殼允許至少一些流體流通過(guò)在所述外殼內(nèi)的內(nèi)部體積和外部之間的邊界。
46.如權(quán)利要求45所述的電子裝置，其特征在于通過(guò)所述EHD流體推動(dòng)器的流體通量大大地超過(guò)通過(guò)所述邊界的流體通量，至少會(huì)超過(guò)兩倍。
47.如權(quán)利要求45所述的電子裝置，其特征在于所述外殼包括所述邊界的一個(gè)或多個(gè)通風(fēng)部份，基本上全部的由所述EHD流體推動(dòng)器推動(dòng)的流體通量通過(guò)所述通風(fēng)部份來(lái)進(jìn)入和排出。
48.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)手持式移動(dòng)電話或個(gè)人數(shù)字助理；便攜式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)本計(jì)算機(jī)或墊型計(jì)算機(jī)；以及數(shù)字圖書(shū)閱讀器、媒體播放器或游戲設(shè)備。
49.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置配置成以下的一項(xiàng)或多項(xiàng)顯示面板；以及電視機(jī)。
50.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述電路板和所述外殼的內(nèi)表面的其中之一或兩者的至少一部份涂覆針對(duì)臭氧的加強(qiáng)保護(hù)涂層。
51.如權(quán)利要求50所述的電子裝置，其特征在于所述針對(duì)臭氧的加強(qiáng)保護(hù)涂層包括由諸如Teflon 材料的四氟乙烯構(gòu)成的含氟聚合物。
52.如權(quán)利要求36所述的電子裝置，其特征在于所述電路板和所述外殼的內(nèi)表面的其中之一或兩者的至少一部份涂覆對(duì)臭氧具有催化作用或反應(yīng)活性的材料。
全文摘要
公開(kāi)了用于薄、低輪廓或高縱橫比的電子裝置的電流體動(dòng)力流體推動(dòng)技術(shù)。在EHD流體推動(dòng)器設(shè)計(jì)中用于電磁屏蔽、保留靜電電荷、甚至收集離子流的表面可以形成為電子設(shè)備中的其它部件和/或結(jié)構(gòu)的表面或者在電子設(shè)備中的其它部件和/或結(jié)構(gòu)的表面上形成。以此方式，可以減小尺寸和增大封裝密度。在某些情況下，EHD流體推動(dòng)器的靜電操作部份形成為外殼、EMI屏蔽、電路板和/或熱管或散熱器的表面或者在所述表面上形成。視乎這些靜電操作部份的作用，可以施加電介質(zhì)、電阻和/或臭氧加強(qiáng)或催化涂料或調(diào)節(jié)處理。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102264214SQ20111015199
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月26日
發(fā)明者K·A·霍納, M·K·舒維伯特, N·朱厄爾-拉森, R·戈德曼 申請(qǐng)人:德塞拉股份有限公司