專利名稱：布線電路基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線電路基板的制造方法。
背景技術(shù)：
在燃料電池等電池或硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子設(shè)備中，將布線電路基板用作電路元件間的電信號(hào)的傳輸路徑。在制造布線電路基板時(shí)，在基底絕緣層之上的導(dǎo)電層上形成具有規(guī)定的圖案的抗蝕劑層。在這種狀態(tài)下，通過使用蝕刻液對(duì)導(dǎo)體層的暴露出的區(qū)域進(jìn)用蝕刻， 從而形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案。然后，將抗蝕劑層去除。接著，以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式形成覆蓋絕緣層。如此，能夠通過蝕刻導(dǎo)體層而制造出具有期望的導(dǎo)體圖案的布線電路基板(例如， 參照日本特開2008-258482號(hào)公報(bào))。對(duì)于用于布線電路基板的基底絕緣層上的材料，最好根據(jù)布線電路基板的用途選擇最合適的材料。但是，在以往的布線電路基板的制造方法中，為了使基底絕緣層在蝕刻導(dǎo)體層時(shí)不會(huì)被蝕刻液溶解，將能夠在基底絕緣層所使用的材料限定為聚酰亞胺等耐藥性高的材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種對(duì)用于基底絕緣層上的材料的種類不作限定的布線電路基板的制造方法。(1)本發(fā)明的一技術(shù)特征的布線電路基板的制造方法包括在支承層的一表面上形成由具有規(guī)定的圖案的導(dǎo)體層構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的步驟；將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案上的步驟；將支承層自導(dǎo)體圖案剝離的步驟。在該布線電路基板的制造方法中，在支承層的一表面上形成由具有規(guī)定的圖案的導(dǎo)體層構(gòu)成的導(dǎo)體圖案。接著，將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上。最后，將支承層自導(dǎo)體圖案剝離。如此，在形成導(dǎo)體圖案時(shí)絕緣層不存在，在形成導(dǎo)體圖案之后將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上。因此，不會(huì)發(fā)生隨著導(dǎo)體圖案的形成絕緣層溶解或變形的情況。由此，對(duì)用于絕緣層的材料的種類不作限定。結(jié)果，能夠采用與用途相對(duì)應(yīng)的各種材料形成絕緣層。(2)形成導(dǎo)體圖案的步驟也可以包括準(zhǔn)備具有由支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；通過加工導(dǎo)體層而在支承層的一表面上形成導(dǎo)體圖案的步驟，將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括在導(dǎo)體圖案之上形成由具有規(guī)定的圖案的粘接劑層構(gòu)成的粘接劑圖案的步驟；隔著粘接劑圖案將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟。在這種情況下，通過加工具有由支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的導(dǎo)體層來在支承層的一表面上形成導(dǎo)體圖案。而且，隔著粘接劑圖案將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上。由此，能夠防止導(dǎo)體圖案自絕緣層剝離。另外，由于粘接劑圖案具有與導(dǎo)體圖案相同的形狀，所以在絕緣層的自導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域中不形成粘接劑圖案。由此，能夠防止布線電路基板的撓性下降。
(3)將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案上的步驟還可以包括以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式在支承層之上形成粘接劑層的步驟；通過加工粘接劑層來形成粘接劑圖案的步驟。在這種情況下，能夠可靠地在導(dǎo)體圖案之上形成粘接劑圖案。(4)粘接劑層具有感光性，加工粘接劑層的步驟還可以包括通過在粘接劑層之上進(jìn)行曝光處理和顯影處理來形成粘接劑圖案的步驟。在這種情況下，能夠通過對(duì)粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理來容易地形成粘接劑圖案。(5)對(duì)粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理的步驟還可以包括將導(dǎo)體圖案用作掩模而使光透過支承層照射到粘接劑層上的步驟。在這種情況下，不另外準(zhǔn)備掩模圖案就能夠形成粘接劑圖案。結(jié)果，能夠削減布線電路基板的制造工序和制造成本。(6)形成導(dǎo)體圖案的步驟包括準(zhǔn)備具有由支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；在導(dǎo)體層之上形成由具有規(guī)定的圖案的粘接劑層構(gòu)成的粘接劑圖案的步驟；通過將粘接劑圖案用作掩模而將導(dǎo)體層的暴露的區(qū)域去除來形成導(dǎo)體圖案的步驟，將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟也可以包括隔著粘接劑圖案將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟。在這種情況下，在基材的導(dǎo)體層之上形成由具有規(guī)定的圖案的粘接劑層構(gòu)成的粘接劑圖案，該基材具有支承層與導(dǎo)體層的層疊構(gòu)造。然后，將粘接劑圖案用作掩模而將導(dǎo)體層的暴露的區(qū)域去除。由此，不另外準(zhǔn)備掩模圖案就能夠形成導(dǎo)體圖案。結(jié)果，能夠削減布線電路基板的制造工序和制造成本。(7)粘接劑層具有感光性，在導(dǎo)體層之上形成粘接劑圖案的步驟也可以包括通過對(duì)粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理來形成粘接劑圖案的步驟。在這種情況下，能夠通過對(duì)粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理來容易地形成粘接劑圖案。(8)形成導(dǎo)體圖案的步驟包括準(zhǔn)備具有由支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；通過加工導(dǎo)體層而在支承層的一表面上形成導(dǎo)體圖案的步驟，將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括在導(dǎo)體圖案之上形成由粘接劑層與絕緣層形成的層疊構(gòu)造的步驟，本發(fā)明的方法也可以包括通過在將支承層剝離后將粘接劑層的自導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域去除來形成具有的規(guī)定的圖案的粘接劑圖案的步驟。在這種情況下，通過加工基材的導(dǎo)體層來在支承層的一表面上形成導(dǎo)體圖案，該基材具有支承層與導(dǎo)體層的層疊構(gòu)造。另外，通過在導(dǎo)體圖案之上形成粘接劑層與絕緣層的層疊構(gòu)造來將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上。此外，在將支承層剝離之后，將粘接劑層的自導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域去除，從而形成粘接劑圖案。由此，由于能夠?qū)?dǎo)體圖案用作掩模，所以不另外準(zhǔn)備掩模圖案就能夠形成粘接劑圖案。結(jié)果，能夠削減布線電路基板的制造工序和制造成本。(9)將粘接劑層的自導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域去除的步驟也可以包括采用等離子體去除粘接劑層的區(qū)域的步驟。在這種情況下，無論粘接劑層是感光性還是非感光性的，都能夠容易地在粘接劑層上形成規(guī)定的圖案。
(10)形成導(dǎo)體圖案的步驟也可以包括禾Ij用濕蝕刻對(duì)導(dǎo)體圖案進(jìn)行蝕刻的步驟。在這種情況下，能夠在防止蝕刻液附著在絕緣層上的同時(shí)容易地在導(dǎo)體層上形成規(guī)定的圖案。(11)絕緣層也可以含有多孔材料。在這種情況下，絕緣層具有透氣性。由此，能夠?qū)⒉季€電路基板用作燃料電池的電極。(12)形成導(dǎo)體圖案的步驟也可以包括形成由支承層、導(dǎo)體層以及粘接劑層形成的層疊構(gòu)造的步驟；通過自層疊構(gòu)造將導(dǎo)體層和粘接劑層的無用的部分分離，從而在支承層的一表面上形成具有規(guī)定的圖案的導(dǎo)體圖案，并且，在導(dǎo)體圖案之上形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案的步驟，將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括隔著粘接劑圖案將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟。在這種情況下，將導(dǎo)體層和粘接劑層的無用的部分自支承層、導(dǎo)體層以及粘接劑層的層疊構(gòu)造分離。由此，能夠同時(shí)在支承層的一表面上形成導(dǎo)體圖案和粘接劑圖案。結(jié)果，能夠削減制造工序和制造成本。


圖1的(a)是利用第1實(shí)施方式的FPC基板的制造方法制造出的FPC基板的俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)的FPC基板的A-A剖面圖、圖2的(a) (d)是用于說明FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖3的(a) (d)是用于說明FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖4的(a) (c)是用于說明FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖5是采用了 FPC基板的燃料電池的外觀立體圖、圖6是用于說明燃料電池內(nèi)的作用的圖、圖7的(a) (d)是用于說明第2實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖8的(a) (d)是用于說明第2實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖9的(a) (e)是用于說明第3實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖10的(a) (d)是用于說明第4實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖11的(a) (d)是用于說明第4實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖、圖12的(a) (f)是用于說明比較例1的FPC基板的制造方法的工序剖面圖。
具體實(shí)施例方式1第1實(shí)施方式下面，參照附圖來說明第1實(shí)施方式的布線電路基板的制造方法。在本實(shí)施方式中，作為布線電路基板的例，對(duì)于具有柔性的撓性布線電路基板(以下，簡(jiǎn)稱為FPC基板) 進(jìn)行說明。如后述，該FPC基板例如可以用于燃料電池中。(I)FPC基板的結(jié)構(gòu)圖1的(a)是利用第1實(shí)施方式的FPC基板的制造方法制造出的FPC基板的俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)的FPC基板的A-A剖面圖。
如圖1的(a)及圖1的(b)所示，F(xiàn)PC基板1具有例如由多孔質(zhì)的ePTFE(膨體聚四氟乙烯)構(gòu)成的基底絕緣層2。由此，基底絕緣層2具有透氣性?；捉^緣層2由第1絕緣部加、第2絕緣部2b、第3絕緣部2c及第4絕緣部2d構(gòu)成。第1絕緣部加及第2絕緣部2b分別具有矩形形狀，以相互鄰接的方式形成為一體。以下，將與第1絕緣部加和第2 絕緣部2b的分界線平行的邊稱作側(cè)邊，將與第1絕緣部加及第2絕緣部2b的側(cè)邊垂直的一對(duì)邊稱作端邊。第3絕緣部2c形成為從第1絕緣部加的一個(gè)角部處的側(cè)邊的局部向外方延伸。 第4絕緣部2d形成為從第2絕緣部2b的位于第1絕緣部加的上述角部的對(duì)角的角部的側(cè)邊的局部向外方延伸。在第1絕緣部加與第2絕緣部2b的分界線上以大致二等分基底絕緣層2的方式設(shè)置彎曲部Bi。如后所述，基底絕緣層2能夠沿著彎曲部Bl折彎。彎曲部Bl例如可以是線狀的淺槽，或者也可以是線狀的痕跡?；蛘?，只要能夠利用彎曲部Bl折彎基底絕緣層2， 則也可以不對(duì)彎曲部Bl進(jìn)行特別的設(shè)置。在沿著彎曲部Bl折彎基底絕緣層2時(shí)，第1絕緣部加與第2絕緣部2b相對(duì)。在該情況下，第3絕緣部2c與第4絕緣部2d不相對(duì)。在基底絕緣層2的一表面上，隔著圖1的(b)的粘接劑圖案7形成有矩形的集電部3&、315、3(；、3(1、；^、3廠38、311、3丨、3」、連接導(dǎo)體部沌、31、；3111、311及引出導(dǎo)體部30、3 。集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ例如由銅構(gòu)成。作為粘接劑圖案7，例如使用環(huán)氧樹脂類的粘接劑、酚醛樹脂類的粘接劑、聚酯樹脂類的粘接劑、丙烯酸樹脂類的粘接劑或者聚酰亞胺類的粘接劑等任意的粘接劑。在本實(shí)施方式中，在粘接劑圖案7中添加光酸產(chǎn)生劑。由此，粘接劑圖案7具有感光性。集電部3a 3j的每一個(gè)具有長(zhǎng)方形形狀。集電部3a ；^沿第1絕緣部加的端邊平行延伸并且沿第1絕緣部加的側(cè)邊方向設(shè)置。同樣地，集電部3f 3j沿第2絕緣部2b的端邊平行地延伸并且沿第2絕緣部2b的側(cè)邊方向設(shè)置。在該情況下，集電部3a 3e與集電部3f 3j配置在以彎曲部Bl為中心對(duì)稱的位置處。連接導(dǎo)體部3k 3η以穿越彎曲部Bl的方式跨越形成在第1絕緣部加及第2絕緣部2b上。連接導(dǎo)體部3k電連接集電部北與集電部3f，連接導(dǎo)體部31電連接集電部3c 與集電部3g，連接導(dǎo)體部: 電連接集電部3d與集電部3h，連接導(dǎo)體部3η電連接集電部!Be 與集電部3i。在集電部3a !Be的每一個(gè)上，沿著端邊方向形成有多個(gè)(在本例子中為四個(gè)) 開口 H11。另外，在集電部3f 3j的每一個(gè)上，沿著端邊方向形成有多個(gè)(在本例子中為四個(gè))開口 H12。引出導(dǎo)體部3ο形成為從集電部3a的外側(cè)的短邊在第3絕緣部2c之上呈直線狀延伸。引出導(dǎo)體部3p形成為從集電部3j的外側(cè)的短邊在第4絕緣部2d之上呈直線狀延伸。以覆蓋集電部3a及引出導(dǎo)體部3ο的一部分的方式在第1絕緣部加之上形成覆蓋層6a。由此，引出導(dǎo)體部3ο的前端部不被覆蓋層6a覆蓋而暴露。將引出導(dǎo)體部3ο的該暴露的部分稱作引出電極如。另外，以分別覆蓋集電部北 3e的方式在第1絕緣部加之上形成覆蓋層mK6c、6d、6e。在集電部3a 的開口 Hll內(nèi)，覆蓋層6a 6e與第1絕緣部加的上表面相接觸。
以覆蓋集電部3j及引出導(dǎo)體部3p的一部分的方式在第2絕緣部2b之上形成覆蓋層6j。由此，引出導(dǎo)體部3p的前端部不被覆蓋層6j覆蓋而暴露。將引出導(dǎo)體部3p的該暴露的部分稱作引出電極恥。另外，以分別覆蓋集電部3f 3i的方式在第2絕緣部2b 之上形成覆蓋層6f、6gJh、6i。在集電部3f 3j的開口 H12內(nèi)，覆蓋層6f 6j與第2絕緣部2b的上表面相接觸。以分別覆蓋連接導(dǎo)體部3k 3η的方式在第1絕緣部加之上及第2絕緣部2b之上形成覆蓋層Wi、61、6m、6n。覆蓋層6a 6η由含有導(dǎo)電材料的樹脂組成物構(gòu)成。作為樹脂組成物，例如能夠使用酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、 聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂或聚酯樹脂、或者混合兩種以上這些樹脂的樹脂。樹脂組成物優(yōu)選在溫度40°C且相對(duì)濕度90%的環(huán)境中具有150g/ (m2 · 24h)以下的透濕度。另外，樹脂組成物優(yōu)選具有60°C以上的?；瘻囟萒g。另一方面，作為導(dǎo)電材料，例如能夠使用金(Au)、銀或納米銀粒子等金屬材料、碳黑、黑鉛或碳納米管等碳材料、或者聚噻吩或聚苯胺等導(dǎo)電性高分子材料，或者能夠使用混合兩種以上這些材料的材料。(2) FPC基板的制造方法接著，說明圖1所示的FPC基板1的制造方法。圖2、圖3及圖4是用于說明FPC 基板1的制造方法的工序剖面圖，各個(gè)剖面圖相當(dāng)于圖1的A-A線的剖面圖。首先，如圖2的(a)所示，準(zhǔn)備由載體層8和導(dǎo)體層30構(gòu)成的雙層基材。作為載體層8，能夠使用具有粘接劑層的PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等樹脂或具有粘接劑層的不銹鋼等金屬薄膜。另外，導(dǎo)體層30例如由銅構(gòu)成。載體層8與導(dǎo)體層30可以利用層壓機(jī)粘貼在一起，也可以利用沖壓機(jī)壓接在一起。載體層8與導(dǎo)體層30的壓接也可以在加溫狀態(tài)或真空狀態(tài)下進(jìn)行。接著，如圖2的(b)所示，在導(dǎo)體層30上例如利用感光性干膜抗蝕劑等形成抗蝕劑膜22。如圖2的(c)所示，在以規(guī)定的圖案對(duì)抗蝕劑膜22曝光之后進(jìn)行顯影，從而形成蝕刻抗蝕劑圖案22a。接著，如圖2的(d)所示，使用氯化鐵通過蝕刻去除導(dǎo)體層30的從蝕刻抗蝕劑圖案2 暴露的區(qū)域。接著，如圖3的(a)所示，利用剝離液去除蝕刻抗蝕劑圖案22a。由此，在載體層8上形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3o、3p (參照?qǐng)D1 的(a))。另外，在集電部3a !Be上形成多個(gè)開口 H11，在集電部3f 3j上形成多個(gè)開口 H12。也可以利用濺射、蒸鍍或電鍍等其他方法在載體層8之上形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ。接著，如圖3的(b)所示，在包含集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的上表面(未與載體層8相接觸的面)在內(nèi)的整個(gè)面上涂布粘接劑層前體7ρ。 接著，如圖3的(c)所示，隔著規(guī)定的掩模圖案對(duì)粘接劑層前體7ρ曝光之后進(jìn)行顯影，從而在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ之上形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案7。在此，當(dāng)粘接劑層前體7ρ具有負(fù)型的感光性時(shí)，隔著具有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3o、3p的反轉(zhuǎn)形狀的掩模圖案對(duì)粘接劑層前體7p進(jìn)行曝光。當(dāng)粘接劑層前體7p具有正型的感光性時(shí)，隔著具有與集電部3a 3 j、連接導(dǎo)體部3k 3r!及引出導(dǎo)體部3o、3p相同形狀的掩模圖案對(duì)粘接劑層前體7p進(jìn)行曝光。另外，當(dāng)粘接劑層前體7p具有正型的感光性時(shí)，也可以從粘接劑層前體7p的下表面(與集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接觸的面)側(cè)進(jìn)行曝光。在該情況下，能夠?qū)⒓姴?a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ用作掩模圖案，因此可以不用另外使用掩模圖案。由此，能夠削減FPC基板1的制造工序以及制造成本。另外，由于由PET構(gòu)成的載體層8使曝光光透過，因此不會(huì)阻礙從粘接劑層前體7ρ的下表面(與集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接的面)側(cè)曝光。也可以通過藥液、激光或等離子處理來去除粘接劑層前體7ρ的被涂布在除集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ之上的部分之外的部分。在該情況下，可以在粘接劑層前體7ρ曝光時(shí)不使用掩模圖案。同樣地，也可以通過網(wǎng)板印刷或糊劑分配器僅在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上涂布粘接劑層前體 7ρ。在該情況下，也可以在粘接劑層前體7ρ曝光時(shí)不使用掩模圖案。接著，如圖3的(d)所示，隔著粘接劑圖案7在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3o、3p之上接合基底絕緣層2。之后，如圖4的(a)所示，從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上剝離載體層8。接著，如圖4的(b)所示，以覆蓋集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的方式通過涂布或?qū)盈B在基底絕緣層2之上形成覆蓋層6a 6n(參照?qǐng)D1的 (a))。在此，引出電極如、513(參照?qǐng)D1的(a))從覆蓋層6a、6j暴露。另外，圖4的(b)及圖4的(c)的剖面圖與圖4的(a)的剖面圖相比上下顛倒進(jìn)行示出。最后，如圖4的(c)所示，通過將基底絕緣層2切割為規(guī)定的形狀，完成了具有基底絕緣層2、集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ及覆蓋層6a 6η的 FPC基板1。另外，優(yōu)選載體層8的厚度為Iym以上500 ym以下，更優(yōu)選為10 μ m以上200 μ m 以下，進(jìn)一步優(yōu)選為25 μ m以上150 μ m以下。若載體層8的厚度為IymWi,則載體層8 的處理性提高，若載體層8的厚度為500 μ m以下，則載體層8的撓性提高。優(yōu)選導(dǎo)體層30厚度為1 μ m以上100 μ m以下，更優(yōu)選為5 μ m以上70 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10 μ m以上50 μ m以下。若導(dǎo)體層30的厚度為1 μ m以上，則電阻等電特性提高，若導(dǎo)體層30的厚度為100 μ m以下，則導(dǎo)體層30的處理性提高。優(yōu)選粘接劑圖案7的厚度為1 μ m以上100 μ m以下，更優(yōu)選為5 μ m以上70 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10 μ m以上50 μ m以下。若粘接劑圖案7的厚度為1 μ m以上，則粘接劑的粘接力提高，若粘接劑圖案7的厚度為100 μ m以下，則粘接劑圖案7的處理性提高。優(yōu)選基底絕緣層2的厚度為10 μ m以上500 μ m以下，更優(yōu)選為10 μ m以上200 μ m 以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10 μ m以上100 μ m以下。若基底絕緣層2的厚度為10 μ m以上，則基底絕緣層2的處理性提高，若基底絕緣層2的厚度為500 μ m以下，則基底絕緣層2的成本下降。在圖2 圖4中，示出了由金屬面腐蝕法制造FPC基板1的制造方法，但是并不限定于此，也可以使用半加成法等其他制造方法。(3)采用FPC基板的燃料電池
圖5是采用了 FPC基板1的燃料電池100的外觀立體圖。圖6是用于說明燃料電池100內(nèi)的作用的圖，是從圖5的燃料電池100的B-B線觀察的剖面圖。如圖5及圖6所示，燃料電池100具有長(zhǎng)方體狀的外殼40。在圖5中，利用虛線示出了外殼40。外殼40具有上表面部41、下表面部42、一個(gè)側(cè)表面部43及另一個(gè)側(cè)表面部 44。在圖6中，未圖示剩余的一對(duì)側(cè)表面部。FPC基板1在以使形成有覆蓋層6a 6η的一表面在內(nèi)側(cè)的方式沿著圖1的彎曲部Bl折彎的狀態(tài)下被外殼40的上表面部41及下表面部42夾持。FPC基板1的引出電極5ajb從外殼40的一個(gè)側(cè)表面部43向外側(cè)引出。在引出電極5ajb上，電連接有各種外部電路的端子。在外殼40內(nèi)，多個(gè)(在本實(shí)施方式中為5個(gè))電極膜35分別配置在折彎的FPC 基板1的覆蓋層6a與覆蓋層6f之間、覆蓋層6b與覆蓋層6g之間、覆蓋層6c與覆蓋層Mi 之間、覆蓋層6d與覆蓋層6i之間及覆蓋層6e與覆蓋層6j之間(參照?qǐng)D1的(a))。由此， 多個(gè)電極膜35串聯(lián)連接。各個(gè)電極膜35由空氣極35a、燃料極3 及電解質(zhì)膜35c構(gòu)成?？諝鈽O3 形成在電解質(zhì)膜35c的一表面上，燃料極3 形成在電解質(zhì)膜35c的另一表面上。多個(gè)電極膜 35的空氣極3 分別與FPC基板1的覆蓋層6f 6j相對(duì)，多個(gè)電極膜35的燃料極3 分別與FPC基板1的覆蓋層6a 6e相對(duì)。在外殼40內(nèi)的上表面部41上，與集電部3f 3j的多個(gè)開口 H12相對(duì)應(yīng)地形成有多個(gè)開口 H41。經(jīng)由外殼40的多個(gè)開口 H41、具有透氣性的FPC基板1的基底絕緣層2 及集電部3f 3j的多個(gè)開口 H12向電極膜35的空氣極3 供給空氣。在外殼40的下表面部42上，與基底絕緣層2的第1絕緣部2a(參照?qǐng)D1的(a)) 相接觸地設(shè)有燃料容納室50。在燃料容納室50上連接有燃料供給管51的一端。燃料供給管51的另一端穿過外殼40的另一個(gè)側(cè)表面部44與外部的未圖示的燃料供給部相連接。 從燃料供給部經(jīng)由燃料供給管51向燃料容納室50內(nèi)供給燃料。通過具有透氣性的FPC基板1的基底絕緣層2和集電部3a !Be的多個(gè)開口 Hll向各電極膜35的燃料極3 供給燃料。另外，在本實(shí)施方式中，作為燃料使用液體狀的甲醇。在上述結(jié)構(gòu)中，在多個(gè)燃料極35b中，甲醇分解為氫離子和二氧化碳，生成電子。 所生成的電子從FPC基板1的集電部3a(參照?qǐng)D1)被導(dǎo)向引出電極如。從甲醇中分解出的氫離子透過電解質(zhì)膜35c到達(dá)空氣極35a。在多個(gè)空氣極35a中，消耗從引出電極恥導(dǎo)向集電部3j的電子并且使氫離子與氧發(fā)生反應(yīng)，生成水。這樣，向與引出電極fe、5b相連接的外部電路供給電力。(4)效果在本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法中，在形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部 3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ時(shí)不存在基底絕緣層2，在形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部 3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ之后，在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部 3ο、3ρ上接合基底絕緣層2。因此，基底絕緣層2不會(huì)隨著集電部3a 3 j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的形成因蝕刻液等藥液而溶解或變形。由此，用于基底絕緣層2的材料的種類并不受限制。結(jié)果，能夠使用與用途對(duì)應(yīng)的各種材料形成基底絕緣層2。另外，隔著粘接劑圖案7在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3p之上接合基底絕緣層2，因此可靠地防止了集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ從基底絕緣層2上剝離。在本實(shí)施方式的FPC基板1中，由于基底絕緣層2由具有透氣性的多孔材料構(gòu)成， 所以可以將基底絕緣層2用作燃料電池100的氣液分離膜，并且，可以將FPC基板1用作燃料電池100的電極。另外，由于粘接劑圖案7具有與集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相同的形狀，因此在基底絕緣層2的從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ暴露的區(qū)域上未形成有粘接劑圖案7。由此，能夠防止FPC基板1的撓性降低。而且，在空氣及氣化了的甲醇透過基底絕緣層2供給到空氣極3 及燃料極3 時(shí)，空氣及氣化了的甲醇的透過不會(huì)被粘接劑層所妨礙。另外，以覆蓋集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的方式在基底絕緣層2上形成覆蓋層6a 6η，且在基底絕緣層2與集電部3a 3j之間、基底絕緣層2與連接導(dǎo)體部3k 3η之間以及基底絕緣層2與引出導(dǎo)體部3ο、3ρ之間形成粘接劑圖案7。由此，能夠防止甲醇等的酸與集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接觸。結(jié)果，能夠防止集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、 3ρ的腐蝕。另外，在本實(shí)施方式中，由于粘接劑層前體7ρ具有感光性，所以能夠通過進(jìn)行曝光處理和顯影處理來容易地形成粘接劑圖案7。此外，根據(jù)本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法，還可以采用由透明材料構(gòu)成的基底絕緣層2。在這種情況下，可以將FPC基板1用作太陽能電池的電極。2第2實(shí)施方式關(guān)于第2實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法，說明與第1實(shí)施方式的FPC基板1 的制造方法不同之處。圖7及圖8是用于說明第2實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法的工序剖面圖。首先，如圖7的(a)所示，準(zhǔn)備由載體層8和導(dǎo)體層30構(gòu)成的雙層基材。接著，如圖7的(b)所示，在導(dǎo)體層30之上涂布粘接劑層前體7p。接著，如圖7的(c)所示，隔著具有與圖1的(a)的集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相同形狀的掩模圖案對(duì)粘接劑層前體7ρ曝光之后進(jìn)行顯影，從而在導(dǎo)體層30之上形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案7。接著，如圖7的(d)所示，使用氯化鐵通過蝕刻去除導(dǎo)體層30的從粘接劑圖案7 暴露的區(qū)域。由此，在載體層8之上形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ(參照?qǐng)D1的(a))。另外，在集電部3a !Be上形成多個(gè)開口 H11，在集電部3f 3j上形成多個(gè)開口 H12。接著，如圖8的(a)所示，隔著粘接劑圖案7在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3o、3p之上接合基底絕緣層2。之后，如圖8的(b)所示，從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上剝離載體層8。接著，如圖8的(c)所示，以覆蓋集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的方式通過涂布或?qū)盈B在基底絕緣層2之上形成覆蓋層6a 6n(參照?qǐng)D1的 (a))。在此，引出電極如、513(參照?qǐng)D1的(a))從覆蓋層6a、6j暴露。另外，圖8的(c)及圖8的(d)的剖面圖與圖8的(b)的剖面圖相比上下顛倒進(jìn)行示出。最后，如圖8的(d)所示，通過將基底絕緣層2切割為規(guī)定的形狀，完成了具有基底絕緣層2、集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ及覆蓋層6a 6η的 FPC基板1。在本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法中，在具有載體層8與導(dǎo)體層30的層疊構(gòu)造的基材的導(dǎo)體層30之上形成粘接劑圖案7。另外，將粘接劑圖案7用作掩模來去除導(dǎo)體層30的暴露區(qū)域。由此，不用另外準(zhǔn)備掩模圖案就能夠形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部 3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ。結(jié)果，能夠削減FPC基板1的制造工序及制造成本。另外，由于粘接劑圖案7具有感光性，因此通過進(jìn)行曝光處理及顯影處理，能夠容易地形成粘接劑圖案7。3第3實(shí)施方式關(guān)于第3實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法，說明與第1實(shí)施方式的FPC基板1 的制造方法不同之處。在本實(shí)施方式中，粘接劑圖案7不具有感光性。圖9是用于說明第 3實(shí)施方式的FPC基板的制造方法的工序剖面圖。本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法具有與第1實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法的圖2的(a)的工序 圖3的(b)的工序相同的工序。在圖3的(b)的工序之后，如圖9的(a)所示，通過使粘接劑層前體7p干燥來形成粘接劑層7q，隔著粘接劑層7q在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、 3ρ上接合基底絕緣層2。接著，如圖9的(b)所示，從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η 及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上剝離載體層8。之后，如圖9的(c)所示，通過等離子處理來去除粘接劑層7q的從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ暴露的區(qū)域。這樣，形成粘接劑圖案7。接著，如圖9的(d)所示，以覆蓋集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的方式通過涂布或?qū)盈B在基底絕緣層2之上形成覆蓋層6a 6n(參照?qǐng)D1的 (a))。在此，引出電極如、513(參照?qǐng)D1的(a))從覆蓋層6a、6j暴露。另外，圖9的(d)及圖9的(e)的剖面圖與圖9的(c)的剖面圖相比上下顛倒地示出。最后，如圖9的(e)所示，通過將基底絕緣層2切割為規(guī)定的形狀，完成了具有基底絕緣層2、集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ及覆蓋層6a 6η的 FPC基板1。在本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法中，能夠?qū)⒓姴?a 3j、連接導(dǎo)體部 3k 3η及引出導(dǎo)體部3o、3p用作掩模，因此不用另外準(zhǔn)備掩模圖案就能夠形成粘接劑圖案 7。結(jié)果，能夠削減FPC基板1的制造工序及制造成本。另外，由于粘接劑圖案7通過等離子處理而形成，因此不管粘接劑層前體7p是感光性還是非感光性，都能夠容易地形成粘接劑圖案7。4第4實(shí)施方式關(guān)于第4實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法，說明與第1實(shí)施方式的FPC基板1 的制造方法不同之處。在本實(shí)施方式中，粘接劑圖案7不具有感光性。圖10和圖11是用于說明第4實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法的工序剖面圖。首先，如圖10的(a)所示，準(zhǔn)備導(dǎo)體層30、粘接劑層前體7p以及具有粘接劑層的載體層8。粘接劑層前體7p形成在隔離膜23之上。接著，如圖10的(b)所示，在載體層8之上粘貼導(dǎo)體層30，并且在導(dǎo)體層30之上粘貼粘接劑層前體7p。對(duì)于載體層8、導(dǎo)體層30以及粘接劑層前體7p，可以利用層壓來進(jìn)行粘貼，也可以通過利用沖壓機(jī)壓接的方法來進(jìn)行粘貼。然后，將隔離膜23自粘接劑層前體7p剝離。也可以與上述第1 第3實(shí)施方式相同地利用涂敷在導(dǎo)體層30之上形成粘接劑層前體7p。接著，如圖10的(C)所示，通過使粘接劑層前體7p干燥而形成粘接劑層7q，并且， 通過用模具沖裁粘接劑層7q、導(dǎo)體層30和載體層8的多個(gè)部位而形成多個(gè)通孔HA。由此， 在導(dǎo)體層30上形成開口 H11、H12。另外，用模具在粘接劑層7q和導(dǎo)體層30上形成沿集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3o、3p (參照?qǐng)D1的(a))的形狀的缺口 TH0在這種情況下，可以采用共用的模具同時(shí)形成通孔HA、缺口 TH，或者也可以采用不同的模具按順序形成通孔HA、缺口 TH。優(yōu)選缺口 TH形成為到達(dá)載體層8的粘接劑層。接著，如圖10的(d)所示，將粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的自缺口 TH分離的無用的部分去除。由此，在載體層8上形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、 3ρ(參照?qǐng)D1的(a))以及粘接劑圖案7。另外，在圖10的(c)的工序中，通過以使缺口 TH 到達(dá)載體層8的粘接劑層的方式形成缺口 TH，從而易于將粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的無用的部分去除。接著，如圖11的(a)所示，隔著粘接劑圖案7將基底絕緣層2接合在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ之上。然后，如圖11的(b)所示，將載體層 8自集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部沌 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ剝離。接著，如圖11的(c)所示，以覆蓋集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的方式利用涂敷或者層壓來在基底絕緣層2之上形成覆蓋層6a 6n(參照?qǐng)D1的(a))。在此，引出電極如、513(參照?qǐng)D1的(a))自覆蓋層6a、6j暴露。另外，圖11 的(c)和圖11的(d)的剖面圖是與圖11的(b)的剖面圖上下顛倒而表示的。最后，如圖11的(d)所示，通過將基底絕緣層2切割成規(guī)定的形狀而完成包括有基底絕緣層2、集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ以及覆蓋層6a 6n的FPC基板1。在本實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法中，通過利用模具形成通孔HA和缺口 TH， 從而形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ以及粘接劑圖案7。在這種情況下，由于不進(jìn)行曝光、顯影或者蝕刻等處理，所以FPC基板1的制造變得容易。結(jié)果， 能夠削減制造工序和制造成本。另外，由于是在形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部沌 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ以及粘接劑圖案7之后，將基底絕緣層2接合在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上，所以在利用模具形成通孔HA和缺口 TH時(shí)不會(huì)損傷基底絕緣層2。因此， 能夠防止成品率的下降。另外，也可以取代在圖10的(C)的工序中沖裁粘接劑層7q、導(dǎo)體層30以及載體層8而形成通孔HA的方法，在圖10的(c)的工序中在粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的對(duì)應(yīng)部位上形成圓環(huán)狀的缺口，且在圖10的(d)的工序中將粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的在該圓環(huán)狀的缺口的內(nèi)側(cè)的部分去除。不過，在這種情況下，需要在多個(gè)對(duì)應(yīng)部位上進(jìn)行對(duì)粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的去除處理。為了簡(jiǎn)化制造工序，優(yōu)選沖裁粘接劑層7q、導(dǎo)體層30以及載體8而形成通孔HA。另一方面，也可以取代在圖10的(c)的工序中以沿集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部 3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的形狀的方式在粘接劑層7q和導(dǎo)體層30上形成缺口 TH，且在圖10的(d)的工序中將粘接劑層7q和導(dǎo)體部30的無用的部分去除的方法，在圖10的 (c)的工序中，以沿集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的形狀的方式?jīng)_裁粘接劑層7q、導(dǎo)體層30以及載體層8。不過，在這種情況下，粘接劑層7q、導(dǎo)體層 30以及載體層8分離成多個(gè)。為了易于處理，優(yōu)選以沿集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3n以及引出導(dǎo)體部3o、3p的形狀的方式在粘接劑層7q和導(dǎo)體層30上形成缺口 TH，在接下來的工序中將無用部分去除。5第5實(shí)施方式關(guān)于第5實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法，說明與第4實(shí)施方式的FPC基板1 的制造方法不同之處。在本實(shí)施方式中，取代在圖10的(c)的工序中使用模具形成通孔HA和缺口 TH的方法，利用激光形成通孔HA和缺口 TH。然后，如圖10的(d)所示，通過將粘接劑層7q和導(dǎo)體層30的自缺口 TH分離的無用的部分去除，從而在載體層8之上形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η、引出導(dǎo)體部3o、3p(參照?qǐng)D1的(a))以及粘接劑圖案7。在本實(shí)施方式的制造方法中，由于也不進(jìn)行曝光、顯影或者蝕刻等處理，所以FPC 基板1的制造變得容易。結(jié)果，能夠削減制造工序和制造成本。另外，由于是在形成集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部沌 3η、引出導(dǎo)體部3ο、3ρ以及粘接劑圖案7之后將基底絕緣層2接合在集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上，所以在利用激光形成通孔HA和缺口 TH時(shí)不會(huì)損傷基底絕緣層2。因此，能夠防止成品率的下降。6其他實(shí)施方式在上述實(shí)施方式中，作為基底絕緣層2的材料使用了多孔性的ePTFE，但是并不限定于此。例如作為基底絕緣層2的材料，取代ePTFE，也可以使用將樹脂進(jìn)行了多孔質(zhì)化而得到的薄膜，該樹脂包含環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚烯烴樹脂、環(huán)烯烴聚合物樹脂、聚芳酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物樹脂、液晶聚合物樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚砜樹脂、聚縮醛樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚偏氟乙烯樹脂、聚酯樹脂或聚氨酯樹脂或者這些樹脂。另外，在上述實(shí)施方式中采用了銅作為集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的材料，但并不限定于此。例如，也可以代替銅，而采用金(Au)、銀或鋁等其他金屬，或者銅合金、金合金、銀合金或鋁合金等合金。在上述實(shí)施方式中，F(xiàn)PC基板1具有五對(duì)集電部(集電部3a、3f ；集電部!3b、3g、集電部3c、3h、集電部3d、3i以及集電部3e、3j)，但并不限定于此。FPC基板1的集電部的數(shù)量可以為四對(duì)以下，也可以為六對(duì)以上。由此，能夠?qū)⑷我鈹?shù)量的電極膜35串聯(lián)連接。另外，F(xiàn)PC基板1具有一對(duì)集電部也可。在這種情況下，不設(shè)置連接導(dǎo)體部3k 3η。7技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)特征與實(shí)施方式的各個(gè)部分的對(duì)應(yīng)關(guān)系
以下，說明技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)特征與實(shí)施方式的各個(gè)部分對(duì)應(yīng)的例子，但是本發(fā)明并不限定于下述例子。在上述實(shí)施方式中，載體層8是支承層的例子，導(dǎo)體層30是導(dǎo)體層的例子，集電部 3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ是導(dǎo)體圖案的例子，基底絕緣層2是絕緣層的例子，F(xiàn)PC基板1是布線電路基板的例子，粘接劑層前體7ρ是粘接劑層的例子，粘接劑圖案7是粘接劑圖案的例子。作為技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)特征，也能夠使用具有技術(shù)方案所述的特征或功能的其他各種技術(shù)特征。8實(shí)施例(1)實(shí)施例及比較例在實(shí)施例1 4及比較例1中，根據(jù)上述實(shí)施方式制造FPC基板1。以下，說明實(shí)施例1 4及比較例1中的FPC基板1的制造方法。將環(huán)氧當(dāng)量190的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂40重量份、環(huán)氧當(dāng)量4500的雙酚F型環(huán)氧樹脂60重量份及作為光酸產(chǎn)生劑的4，4-雙[二(β-羥基甲氧基)苯基亞磺基(7 - 二> ^ > 7 ^ 二才)]苯基硫醚(7工二；；^ 7 ^ K )雙(六氟銻酸鹽)9重量份溶解于二噁烷中，由此來配制固體成分濃度為50重量％的粘接劑層前體7p。該粘接劑層前體7p具有負(fù)型的感光性。根據(jù)第1實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法制造實(shí)施例1的FPC基板1。在實(shí)施例1的FPC基板1中，在圖3的(b)所示的工序中，以溫度90°C、壓力0. 4MPa及速度lm/min 的條件在包含集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的上表面(不與載體層8相接觸的面)在內(nèi)的整個(gè)面上涂布上述粘接劑層前體7ρ。接著，在圖3的(c)所示的工序中，隔著具有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η 及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的反轉(zhuǎn)形狀的圖案向粘接劑層前體7ρ的上表面(不與集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接觸的面)照射800mJ/cm2的紫外線，以溫度90°C進(jìn)行10分鐘的固化處理。之后，使用在重量比為1 1的水與乙醇的混合溶劑中添加了 1. 2%的TMAH(四甲基氫氧化銨)的顯影液，進(jìn)行9分鐘的顯影，從而形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案7。接著，在圖3的(d)所示的工序中，隔著粘接劑圖案7以溫度100°C及壓力5MPa的條件在由ePTFE(日東電工株式會(huì)社制造NTF-112 構(gòu)成的基底絕緣層2上接合30分鐘的集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部沌 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ，以溫度150°C進(jìn)行30分鐘的固化處理。最后，在圖4的(a)所示的工序中，從集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ上剝離載體層8。實(shí)施例2中的粘接劑層前體7ρ的配制方法如下所述。使作為二酐成分的乙二醇二偏苯三酸二酐67重量％、作為二元胺成分的1，12-二氨基十二烷32重量％及1， 3-雙-(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷1重量％溶解于N，N- 二甲基乙酰胺中，在室溫下使其反應(yīng)5個(gè)小時(shí)，從而配制出聚酰亞胺前體的溶液。在此，二酐成分及二元胺成分的總濃度為30重量％。向該聚酰亞胺前體的溶液中添加1-乙基_3，5-二甲氧基羰基-4-(2-硝基苯基)-1，4_ 二氫化吡啶作為感光劑。在此，所添加的感光劑的濃度相對(duì)于溶液的固體成分為15重量％。之后，使感光劑均勻溶解于溶液中，從而配制出由感光性聚酰亞胺構(gòu)成的粘接劑層前體7p。該粘接劑層前體7p具有負(fù)型的感光性。根據(jù)第1實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法制造出實(shí)施例2的FPC基板1。在實(shí)施例2的FPC基板1中，在圖3的(b)所示的工序中，將上述粘接劑層前體7p涂敷到包括有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的上表面(不與載體層8相接觸的面)在內(nèi)的整個(gè)表面上，且在100°C的溫度條件下進(jìn)行10分鐘的干燥。接著，在圖3的(c)所示的工序中，隔著具有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η 以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的顛倒形狀的掩模圖案自粘接劑層前體7ρ的上表面(不與集電部 3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接觸的面)照射3000mJ/cm2的紫外線，且在135°C的溫度條件下進(jìn)行10分鐘的固化處理。然后，通過使用由N-甲基-2-吡咯烷酮構(gòu)成的顯影液進(jìn)行6分鐘的顯影，從而形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案7。接著，在圖3的(d)所示的工序中，隔著粘接劑圖案7，在溫度為200°C和壓力為 5MPa的條件下進(jìn)行30分鐘的接合，而將集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ接合在由ePTFE(日東電工株式會(huì)社制NTF-112 構(gòu)成的基底絕緣層2上，且在 200°C的溫度條件下進(jìn)行30分鐘的固化處理。最后，在圖4的(a)所示的工序中，將載體層 8自集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部沌 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ剝離。實(shí)施例3中的粘接劑層前體7ρ的制備方法與實(shí)施例1中的粘接劑層前體7ρ的制備方法相同。根據(jù)第2實(shí)施方式的FPC基板1的制造方法制造出實(shí)施例3的FPC基板1。在實(shí)施例3的FPC基板1中，在圖7的(b)所示的工序中，在溫度為90°C、壓力為0. 4ΜΙ^以及速度為lm/min的條件下將上述的粘接劑層前體7p涂敷到包括有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的上表面(不與載體層8相接觸的面)在內(nèi)的整個(gè)表面上。接著，在圖7的(c)所示的工序中，隔著具有集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η 以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ的反轉(zhuǎn)形狀的掩模圖案自粘接劑層前體7ρ的上表面(不與集電部 3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ相接觸的面)照射800mJ/cm2的紫外線，且在90°C的溫度條件下進(jìn)行10分鐘的固化處理。然后，通過使用在重量比為1 1的水和乙醇的混合溶劑中添加1. 2%的TMAH的顯影液進(jìn)行9分鐘的顯影，從而形成具有規(guī)定的圖案的粘接劑圖案7。在圖8的(a)所示的工序中，隔著粘接劑圖案7，在溫度為100°C和壓力為5MPa的條件下進(jìn)行30分鐘的接合，而將集電部3a 3j、連接導(dǎo)體部3k 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、 3ρ接合在由ePTFE(日東電工株式會(huì)社制NTF-1122)構(gòu)成的基底絕緣層2上，且在150°C的溫度條件下進(jìn)行30分鐘的固化處理。最后，在圖8的(b)所示的工序中，將載體層8自集電部3a 3 j、連接導(dǎo)體部沌 3η以及引出導(dǎo)體部3ο、3ρ剝離。實(shí)施例4中的粘接劑層前體7ρ的配制方法如下所述。使作為二酐成分的3，3’，4， 4’ -聯(lián)苯四甲酸二酐及作為二元胺成分的4，4’ - 二氨基二苯砜大致等摩爾量地溶解于N， N-二甲基乙酰胺中，在室溫下使其反應(yīng)M個(gè)小時(shí)，從而配制出聚酰亞胺前體溶液。在此，二酐成分及二元胺成分的總濃度為30重量％。向該聚酰亞胺前體溶液中添加并混合下述式 (1)所表示的乙烯醚化合物。在此，所添加的乙烯醚化合物的量相對(duì)于溶液的固體成分100 重量份為40重量份。接著，向該聚酰亞胺前體溶液中添加并混合作為光分解性質(zhì)子產(chǎn)生劑的二苯基碘(夕7工二 X才K 二々Λ )-8-苯胺基萘-1-磺酸酯。在此，所添加的光分解性質(zhì)子產(chǎn)生劑的量相對(duì)于溶液的固體成分100重量份為10重量份。之后，使乙烯醚化合物及光分解性質(zhì)子產(chǎn)生劑均勻地溶解于溶液中，從而配制出由感光性聚酰亞胺構(gòu)成的粘接劑層前體7p。該粘接劑層前體7p具有正型的感光性。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板的制造方法，其中， 該布線電路基板的制造方法包括在支承層的一表面上形成由具有規(guī)定的圖案的導(dǎo)體層構(gòu)成的導(dǎo)體圖案的步驟； 將絕緣層接合在上述導(dǎo)體圖案之上的步驟； 將上述支承層自上述導(dǎo)體圖案剝離的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述形成導(dǎo)體圖案的步驟包括準(zhǔn)備具有由上述支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；通過加工上述導(dǎo)體層而在上述支承層的上述一表面上形成上述導(dǎo)體圖案的步驟，上述將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括在上述導(dǎo)體圖案之上形成由具有上述規(guī)定的圖案的粘接劑層構(gòu)成的粘接劑圖案的步驟；隔著上述粘接劑圖案將上述絕緣層接合在上述導(dǎo)體圖案之上的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟還包括以覆蓋上述導(dǎo)體圖案的方式在上述支承層之上形成粘接劑層的步驟； 通過加工上述粘接劑層來形成上述粘接劑圖案的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述粘接劑層具有感光性，上述加工粘接劑層的步驟包括通過對(duì)上述粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理來形成上述粘接劑圖案的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路基板的制造方法，其中， 上述對(duì)粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理的步驟包括將上述導(dǎo)體圖案用作掩模而使光透過上述支承層照射到上述粘接劑層上的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的制造方法，其中， 上述形成導(dǎo)體圖案的步驟包括準(zhǔn)備具有由上述支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；在上述導(dǎo)體層之上形成由具有上述規(guī)定的圖案的粘接劑層構(gòu)成的粘接劑圖案的步驟；通過將上述粘接劑圖案用作掩模而將上述導(dǎo)體層的暴露的區(qū)域去除來形成上述導(dǎo)體圖案的步驟，上述將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括隔著上述粘接劑圖案將上述絕緣層接合在上述導(dǎo)體圖案之上的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述粘接劑層具有感光性，上述在導(dǎo)體層之上形成上述粘接劑圖案的步驟包括通過對(duì)上述粘接劑層進(jìn)行曝光處理和顯影處理來形成上述粘接劑圖案的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述形成導(dǎo)體圖案的步驟包括準(zhǔn)備具有由上述支承層與導(dǎo)體層形成的層疊構(gòu)造的基材的步驟；通過加工上述導(dǎo)體層而在上述支承層的上述一表面上形成上述導(dǎo)體圖案的步驟，上述將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括在上述導(dǎo)體圖案之上形成由粘接劑層與上述絕緣層形成的層疊構(gòu)造的步驟， 上述制造方法包括在將上述支承層剝離之后，將上述粘接劑層的自上述導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域去除，從而形成具有上述規(guī)定的圖案的粘接劑圖案的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述將粘接劑層的自上述導(dǎo)體圖案暴露的區(qū)域去除的步驟包括 使用等離子體去除上述粘接劑層的上述區(qū)域的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其中，上述形成導(dǎo)體圖案的步驟包括利用濕蝕刻對(duì)導(dǎo)體圖案進(jìn)行蝕刻的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述絕緣層含有多孔材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板的制造方法，其中， 上述形成導(dǎo)體圖案的步驟包括形成由上述支承層、導(dǎo)體層以及粘接劑層形成的層疊構(gòu)造的步驟； 通過將上述導(dǎo)體層和上述粘接劑層的無用的部分自上述層疊構(gòu)造分離，從而在上述支承層的上述一表面上形成具有上述規(guī)定的圖案的上述導(dǎo)體圖案，并且，在上述導(dǎo)體圖案之上形成具有上述規(guī)定的圖案的粘接劑圖案的步驟， 上述將絕緣層接合在導(dǎo)體圖案之上的步驟包括 隔著上述粘接劑圖案將上述絕緣層接合在上述導(dǎo)體圖案之上的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及布線電路基板的制造方法。其包括如下步驟。在由載體層和導(dǎo)體層構(gòu)成的二層基板的導(dǎo)體層上形成抗蝕劑膜。接著，通過對(duì)抗蝕劑膜進(jìn)行曝光和顯影來形成防蝕涂層圖案。利用蝕刻將導(dǎo)體層的自防蝕涂層圖案暴露的區(qū)域去除。通過去除防蝕涂層圖案來形成導(dǎo)體圖案。接著，將粘接劑層前體涂敷在包括導(dǎo)體圖案的上表面的整個(gè)表面上。通過對(duì)粘接劑前體進(jìn)行曝光和顯影來在導(dǎo)體圖案上形成粘接劑圖案。然后，隔著粘接劑圖案將基底絕緣層接合到導(dǎo)體圖案之上。最后，通過將載體層自導(dǎo)體圖案剝離而制成FPC基板。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102256448SQ20111012805
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月17日
發(fā)明者井上真一, 奧村圭佑, 花園博行, 長(zhǎng)谷川峰快 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社