專利名稱：一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種上下外殼的連接結(jié)構(gòu)，具體涉及的是一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼超聲波焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)已有的技術(shù)水平，已知有多種不同的設(shè)備可以用來將導(dǎo)電體，特別是將成絞合線形式的導(dǎo)電體在壓緊狀態(tài)下連接起來。目前部分電子產(chǎn)品上下殼采用超聲波焊接組合方式，目的是為提高結(jié)合的強(qiáng)度、 密封及技術(shù)保密性，同時(shí)使模具結(jié)構(gòu)簡單化。而現(xiàn)有電子產(chǎn)品上下殼一般設(shè)計(jì)的超聲波焊接線在靠于殼體外側(cè)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在，影響其產(chǎn)品外觀，并且容易時(shí)上下殼連接位置產(chǎn)生縫隙，因而影響結(jié)構(gòu)的密封性能，滿足不來對(duì)外殼強(qiáng)度的要求。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種滿足強(qiáng)度和外觀美觀的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部使外觀結(jié)合縫隙均勻一致的美觀效果。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其包括上殼和下殼，其特征在于，所述上殼與下殼通過一卡合結(jié)構(gòu)相卡合為一體，在所述卡合結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)還設(shè)有超聲波焊接線，通過超聲波焊接方式，使外觀結(jié)合縫隙均勻一致，并且使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，增加了美觀效果，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高了密封性能。根據(jù)上述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其中，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上殼上，并從上殼內(nèi)側(cè)向外側(cè)呈階梯狀的上殼梯形分型面以及設(shè)置在下殼上，并與上殼梯形分型面相適配的下殼梯形分型面。根據(jù)上述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其中，在所述上殼梯形分型面上設(shè)置有四個(gè)臺(tái)階，所述超聲波焊接線設(shè)置在從外殼外側(cè)至內(nèi)側(cè)的第二臺(tái)階上，在所述上殼內(nèi)側(cè)還設(shè)有配合上殼梯形分型面使用的止檔件，該止檔件與上殼內(nèi)側(cè)的臺(tái)階形成卡口，便于與下殼梯形分型面卡合。根據(jù)上述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其中，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上殼上，并呈鋸齒狀的上殼鋸齒型面以及設(shè)置在下殼上，與上殼鋸齒型面相適配的下殼鋸齒型面。根據(jù)上述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其中，所述上殼與下殼之間設(shè)有間距為0. 15 0. 2mm的美工線。本發(fā)明通過上述技術(shù)方案，將超聲波焊接區(qū)域設(shè)計(jì)在上下殼連接面的內(nèi)側(cè)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，使外觀結(jié)合縫隙均勻一致的美觀效果，增加了外殼的外觀美觀效果， 提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明；
圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參見圖1，本發(fā)明一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其包括上殼10和下殼20，在上殼10與下殼20通過一卡合結(jié)構(gòu)11相卡合為一體，在卡合結(jié)構(gòu)11的內(nèi)側(cè)還設(shè)有超聲波焊接線，通過超聲波焊接方式，使外觀結(jié)合縫隙均勻一致，并且使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，增加了美觀效果，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高了密封性能。實(shí)施例1
再參見圖1，本實(shí)施例的卡合結(jié)構(gòu)11包括上殼梯形分型面和下殼20梯形分型面，上殼梯形分型面該設(shè)置在上殼10的連接面上，并從上殼10內(nèi)側(cè)向外側(cè)呈階梯狀；下殼20梯形分型面設(shè)置在下殼20的連接面上，并與上殼梯形分型面相適配。在上殼梯形分型面設(shè)置有四個(gè)臺(tái)階，超聲波焊接線設(shè)置在從外殼外側(cè)至內(nèi)側(cè)的第二臺(tái)階上，上殼10內(nèi)側(cè)即上殼梯形分型面內(nèi)側(cè)還設(shè)有配合上殼梯形分型面使用的止檔件 12，該止檔件12與上殼10內(nèi)側(cè)的臺(tái)階形成卡口，便于與下殼20梯形分型面卡合。另外，為使外觀結(jié)合縫隙均勻一致的美觀效果，上殼10與下殼20的連接面之間留有間距為0. 15 0. 2mm的間隙，形成為美工線，增加美觀的效果。實(shí)施例2:
本實(shí)施例的卡合結(jié)構(gòu)11包括設(shè)置在上殼的連接面上，并呈鋸齒狀的上殼鋸齒型面以及設(shè)置在下殼的連接面上，與上殼鋸齒型面相適配的下殼鋸齒型面，超聲波焊接線設(shè)置在上殼鋸齒型面的中間部分，靠上殼的內(nèi)側(cè)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，增加外殼外側(cè)的美觀性，而且提高了其密封性能。本實(shí)施例中，同樣在上殼與下殼的連接面之間留有間距為0. 15 0. 2mm的間隙， 構(gòu)成為美工線，增加美觀的效果。本發(fā)明通過將超聲波焊接區(qū)域設(shè)計(jì)在上下殼連接面的內(nèi)側(cè)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，使外觀結(jié)合縫隙均勻一致的美觀效果，增加了外殼的外觀美觀效果，提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其包括上殼和下殼，其特征在于，所述上殼與下殼通過一卡合結(jié)構(gòu)相卡合為一體，在所述卡合結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)還設(shè)有超聲波焊接線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上殼上，并從上殼內(nèi)側(cè)向外側(cè)呈階梯狀的上殼梯形分型面以及設(shè)置在下殼上，并與上殼梯形分型面相適配的下殼梯形分型面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述上殼梯形分型面上設(shè)置有四個(gè)臺(tái)階，所述超聲波焊接線設(shè)置在從外殼外側(cè)至內(nèi)側(cè)的第二臺(tái)階上，在所述上殼內(nèi)側(cè)還設(shè)有配合上殼梯形分型面使用的止檔件，該止檔件與上殼內(nèi)側(cè)的臺(tái)階形成卡口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在上殼上，并呈鋸齒狀的上殼鋸齒型面以及設(shè)置在下殼上，與上殼鋸齒型面相適配的下殼鋸齒型面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上殼與下殼之間設(shè)有間距為0. 15 0. 2mm的美工線。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種應(yīng)用于電子產(chǎn)品中上下外殼焊接結(jié)構(gòu)，其包括上殼和下殼，其特征在于，上殼與下殼通過一卡合結(jié)構(gòu)相卡合為一體，在所述卡合結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)還設(shè)有超聲波焊接線。本發(fā)明通過上述技術(shù)方案，將超聲波焊接區(qū)域設(shè)計(jì)在上下殼連接面的內(nèi)側(cè)，使其溢膠現(xiàn)象發(fā)生在內(nèi)部，使外觀結(jié)合縫隙均勻一致的美觀效果，增加了外殼的外觀美觀效果，提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K5/02GK102316689SQ201110127589
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月17日
發(fā)明者張?jiān)ＨA 申請(qǐng)人:泰德興精密電子(昆山)有限公司