專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種印刷電路板。
背景技術(shù)：
多層電路板主要應(yīng)用于服務(wù)器主板等設(shè)計(jì)中，其特征為具有較多的信號(hào)層、電源層以及接地層?，F(xiàn)有技術(shù)中，在將某ー層上的信號(hào)傳輸至另ー層上時(shí)，一般都通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。一般而言，過(guò)孔的阻抗小于傳輸線的阻抗，因此可能會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)的現(xiàn)象發(fā)生，不僅影響了信號(hào)完整性，而且在一定程度上加劇了電磁輻射。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能使兩層之間傳輸路徑的阻抗與傳輸線的阻抗更 好的匹配的印刷電路板。 ー種印刷電路板，包括一第一層、一第二層、一第三層、一第四層、一第五層及ー第六層，所述印刷電路板還包括
一第一傳輸線，設(shè)置于第一層上，所述第一傳輸線的第一端用于接收一信號(hào)；
一第二傳輸線，設(shè)置于第三層上；
一第三傳輸線，設(shè)置于第六層上，所述第二傳輸線的第一端通過(guò)ー第一過(guò)孔與第一傳輸線的第二端相連，所述第二傳輸線的第二端通過(guò)ー第二過(guò)孔與第三傳輸線的第一端相連，所述第三傳輸線的第二端用于輸出所述信號(hào)。上述印刷電路板通過(guò)在兩過(guò)孔之間設(shè)置第二傳輸線來(lái)増大第一層至第六層之間傳輸路徑的阻抗，從而可使第一層及第六層之間的傳輸路徑的阻抗與第一傳輸線的阻抗以及第三傳輸線的阻抗更好的匹配。


圖I為本發(fā)明印刷電路板的較佳實(shí)施方式的剖視圖。圖2為圖I中印刷電路板與現(xiàn)有印刷電路板的插入損耗仿真圖。圖3為圖I中印刷電路板與現(xiàn)有印刷電路板的阻抗匹配仿真圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.ー種印刷電路板,包括一第一層、一第二層、一第三層、一第四層、一第五層及ー第六層，其特征在于所述印刷電路板還包括 一第一傳輸線，設(shè)置于第一層上，所述第一傳輸線的第一端用于接收一信號(hào)； 一第二傳輸線，設(shè)置于第三層上； 一第三傳輸線，設(shè)置于第六層上，所述第二傳輸線的第一端通過(guò)ー第一過(guò)孔與第一傳輸線的第二端相連，所述第二傳輸線的第二端通過(guò)ー第二過(guò)孔與第三傳輸線的第一端相連，所述第三傳輸線的第二端用于輸出所述信號(hào)。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述第一過(guò)孔及第ニ過(guò)孔均為盲孔。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述第一過(guò)孔貫穿所述第一層、第二層及第三層且與所述第二層絕緣。
4.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述第二過(guò)孔貫穿所述第三層、第四層、第五層及第六層且與所述第四層以及第五層絕緣。
5.如權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于所述第二傳輸線的線寬滿足所述第ー過(guò)孔、第二傳輸線以及第ニ過(guò)孔的阻抗之和與第一傳輸線及第三傳輸線的阻抗相匹配。
全文摘要
一種印刷電路板，包括一第一層、一第二層、一第三層、一第四層、一第五層及一第六層。一第一傳輸線設(shè)置于第一層上，所述第一傳輸線的第一端用于接收一信號(hào)。一第二傳輸線設(shè)置于第三層上。一第三傳輸線設(shè)置于第六層上，所述第二傳輸線的第一端通過(guò)一第一過(guò)孔與第一傳輸線的第二端相連，所述第二傳輸線的第二端通過(guò)一第二過(guò)孔與第三傳輸線的第一端相連，所述第三傳輸線的第二端用于輸出所述信號(hào)。上述印刷電路板可使第一層及第六層之間的傳輸路徑的阻抗與第一傳輸線及第三傳輸線的阻抗更好的匹配。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102686011SQ201110061980
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者衛(wèi)明, 李寧, 白家南, 許壽國(guó) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司