專利名稱：一種印刷線路板的表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種印刷線路板的表面處理方法。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board)的中文名稱為印刷線路板，在絕緣基材上，按預(yù)定 設(shè)計(jì)，用金屬銅形成特定導(dǎo)電圖形而成的印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的產(chǎn)品，是 電子工業(yè)的重要部件之一。雖然印刷線路板的金屬銅是很好的元器件焊接面和電氣信號(hào)傳 遞者，但金屬銅裸露在空氣中容易被氧化，氧化銅則會(huì)阻礙焊錫的熔濕和導(dǎo)電性能，所以通 常會(huì)在銅面上涂覆一種穩(wěn)定的物質(zhì)，例如在銅面上涂覆鎳層和金層。金在表面處理中，應(yīng)用 的最為廣泛，其優(yōu)異的導(dǎo)電性能、接觸性能、焊接性能、耐高溫高濕、耐腐蝕性是其他金屬無 法比擬的。在印刷線路板電鍍鎳金的工藝中，主要包括電鍍硬金工藝和電鍍軟金工藝。在電鍍硬金工藝中，主要是在印刷線路板的銅面上涂覆鎳層和合金層，在合金層 中，鈷等雜質(zhì)金屬占有0. 3 %，金占有99. 7 %，這樣的合金被稱為硬金。電鍍硬金作為動(dòng)態(tài) 連接器的表面涂覆層，為確保金面在不斷摩擦的情況下沒有明顯的劃痕，導(dǎo)致鎳層暴露于 空氣中氧化影響導(dǎo)電性能，金層的厚度一般也為0.5μπι以上。由于其具有一定的耐磨性， 因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。在電鍍軟金工藝中，是在印刷線路板的銅面上涂覆鎳層和金層，在金中沒有添加 其它雜質(zhì)，金含量在99. 9%以上，這樣的金被稱為軟金。電鍍軟金的主要目的是打金線，是 將芯片和印刷線路板的線路連接起來，完成電性能的完整，金線的材料是純金，鍍金層的成 分也是純金，兩者成分的一致性確保了其連接的穩(wěn)定，而為了保證打金線的可靠性，金層的 厚度一般為0.5μπι以上。在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在以下問 題在電鍍硬金工藝和電鍍軟金工藝中，為了保證軟金的打線性能和硬金的耐磨性 能，金層的厚度均要求在0.5μπι以上，由于金的使用量過高，所以大大的提高了印刷線路 板表面處理的成本。因此，如何降低印刷線路板表面處理方法的成本，成為目前最需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的設(shè)計(jì)目的在于，提供一種印刷線路板的表面處理方法，以降低 金的使用量，從而降低成本。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟電鍍鎳，在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；
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電鍍鎳鈀合金，在印刷線路板的鎳表面，鍍上一層鎳鈀合金，在藥液中，藥液溫度 為60-64°C，鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，PH值為4. 6-5. 8 ；電鍍金，在印刷線路板的鎳鈀合金表面，鍍上厚度為0. Ιμπι的金層。優(yōu)選地，在上述的印刷線路板的表面處理方法中，在電鍍鎳之后，采用水清洗涂覆 有金屬鎳的印刷線路板。優(yōu)選地，在上述的印刷線路板的表面處理方法中，在電鍍鎳鈀合金之后，采用水清 洗涂覆有鎳鈀合金的印刷線路板。優(yōu)選地，在上述的印刷線路板的表面處理方法中，在電鍍金之前，依次進(jìn)行除油、 水洗、微蝕、水洗、酸浸、水洗處理。優(yōu)選地，在上述的印刷線路板的表面處理方法中，所述金層中，金的含量為99. 9% 以上。優(yōu)選地，在上述的印刷線路板的表面處理方法中，所述金層中，金的含量為 99.7%,雜質(zhì)金屬的含量為0.3%。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)在本發(fā)明提供的方案中，在電鍍鎳和電鍍金之間增加了一個(gè)電鍍鎳鈀合金的流 程，以使在線路板上依次涂覆有鎳層、鎳鈀合金層和金層。由于鎳鈀合金具有優(yōu)異的性能， 所以用鎳鈀合金作為鎳和金之間的中間層，可以減少了金的使用。因此，本發(fā)明提供的印刷 線路板的表面處理方法在不影響金層打線性能和耐摩擦性能的情況下，可以降低成本。


為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù) 描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的 一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這 些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明所提供的印刷線路板的表面處理方法的流程圖；圖2為利用本發(fā)明所提供的表面處理方法所制成的產(chǎn)品的截面圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷線路板的表面處理方法，主要包括以下步驟電鍍鎳，在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；電鍍鎳鈀合金，在印刷線路板的鎳表面，鍍上一層鎳鈀合金，在藥液中，藥液溫度 為60-64°C，鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，PH值為4. 6-5. 8 ；電鍍金，在印刷線路板的鎳鈀合金表面，鍍上厚度為0. 1 μ m的金層。在上述實(shí)施例中，在電鍍鎳和電鍍金之間增加了一個(gè)電鍍鎳鈀合金的流程，以使 在線路板上依次涂覆有鎳層、鎳鈀合金層和金層。由于鎳鈀合金具有優(yōu)異的性能，所以用鎳鈀合金作為鎳和金之間的中間層，可以減少了金的使用。因此，本發(fā)明提供的印刷線路板的 表面處理方法在不影響金層打線性能和耐摩擦性能的情況下，可以降低成本。請(qǐng)參見圖1所示，圖1所示的為印刷線路板的表面處理方法具體的處理步驟，包 括步驟1、除油，清除印刷線路板表面的油污和氧化物；步驟2、水洗，用水清洗印刷線路板；步驟3、微蝕，將印刷線路板放入微蝕液中進(jìn)行微蝕；步驟4、水洗，用水清洗印刷線路板；步驟5、酸浸，用硫酸清洗印刷線路板表面的微蝕液及氧化銅；步驟6、電鍍鎳，在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；步驟7、水洗，采用水清洗涂覆有金屬鎳的印刷線路板；步驟8、電鍍鎳鈀合金，在印刷線路板的鎳表面，鍍上一層鎳鈀合金，在藥液中，藥 液溫度為60-64°C，鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，PH值為4. 6-5. 8 ；步驟9、水洗，采用水清洗涂覆有鎳鈀合金的印刷線路板；步驟10、電鍍金，在印刷線路板的鎳鈀合金表面，鍍上厚度為0. Ιμπι的金層。在圖1所示的步驟10中，如果為電鍍硬金工藝，則鍍?cè)谟∷⒕€路板的鎳鈀合金表 面上的金層中，金的含量為99. 7%，鈷等雜質(zhì)金屬的含量為0. 3% ；如果為電鍍軟金工藝，則 鍍?cè)谟∷⒕€路板的鎳鈀合金表面上的金層中，金的含量為99. 9%以上。請(qǐng)參見圖2所示，圖2所示的為利用上述表面處理方法所制成的產(chǎn)品的截面圖，在 印刷線路板的銅面11上，依次涂覆有鎳層11、鎳鈀合金層12和金層13。本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他 實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置 而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說 明即可。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中 所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新 穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，包括以下步驟電鍍鎳，在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；電鍍鎳鈀合金，在印刷線路板的鎳表面，鍍上一層鎳鈀合金，在藥液中，藥液溫度為 60-64°C，鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，PH值為4. 6-5. 8 ；電鍍金，在印刷線路板的鎳鈀合金表面，鍍上厚度為0. 1 μ m的金層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，在電鍍鎳之后，采 用水清洗涂覆有金屬鎳的印刷線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，在電鍍鎳鈀合金 之后，采用水清洗涂覆有鎳鈀合金的印刷線路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，在電鍍金之前，依 次進(jìn)行除油、水洗、微蝕、水洗、酸浸、水洗處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，所述金層中，金的 含量為99. 9%以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于，所述金層中，金的 含量為99. 7 %，雜質(zhì)金屬的含量為0. 3%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷線路板的表面處理方法，主要包括以下步驟電鍍鎳，在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；電鍍鎳鈀合金，在印刷線路板的鎳表面，鍍上一層鎳鈀合金，在藥液中，藥液溫度為60-64℃，鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5-8g/L，PH值為4.6-5.8；電鍍金，在印刷線路板的鎳鈀合金表面，鍍上厚度為0.1μm的金層。在電鍍鎳和電鍍金之間增加了一個(gè)電鍍鎳鈀合金的流程，可以使在線路板上依次涂覆有鎳層、鎳鈀合金層和金層。由于鎳鈀合金具有優(yōu)異的性能，所以用鎳鈀合金作為鎳和金之間的中間層，可以減少了金的使用。因此，本發(fā)明提供的方法在不影響金層打線性能和耐摩擦性能的情況下，可以降低成本。
文檔編號(hào)H05K3/24GK102098880SQ20111004078
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2011年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月18日
發(fā)明者羅威 申請(qǐng)人:深南電路有限公司