專利名稱：植接式電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可節(jié)省制作流程工序及設(shè)備投資成本，并相對降低銅箔蝕刻 及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成本及環(huán)境污染的植接式電路 板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)印刷電路板的制作過程中通常需要經(jīng)過涂布光阻、曝光顯影、蝕刻導(dǎo)電線路、 光阻去除以及電鍍處理等多個濕制程工序。目前印刷電路板(PCB)的制造流程基本上包括裁板、PTH (無電解化學(xué)銅層的濕 式作業(yè)處理程序)、第一次鍍銅作業(yè)(增加銅層厚度)、干膜、第二次鍍銅作業(yè)(增加銅層厚 度)、鍍純錫(保護第二次電鍍銅的銅面避免被侵蝕)、剝膜(以NaOH等剝除前制程預(yù)留 下的干膜)、蝕刻(蝕刻除掉、PTH制程及一銅制程的銅面裸露出絕緣底材)、剝錫(剝除第 一次度純錫面裸露出電鍍二銅的銅面)、防焊/文字(成型電子組件及接腳的焊盤面并做 好電子組件位置標(biāo)示)、噴錫/化金/化銀(做好焊盤面的吃錫焊接基底)，以及最后成型 (V-CUT，CNC，沖壓成型)。也就是說，一般單面、雙面或多層的印刷電路板，從板材進料到加工制程的程序 上，必定使用到化學(xué)無電解鍍銅、電鍍銅和鍍純錫等程序及化學(xué)強酸或強堿法蝕刻銅及剝 除干膜等多重流程制作程序才可完成成品印刷電路板的基本結(jié)構(gòu)。由此可見，傳統(tǒng)印刷電路板結(jié)構(gòu)不但需要繁復(fù)的加工步驟(平均20-30道加工步 驟不等)，而且需要使用大量的濕式制程，相對必須耗費較多化學(xué)藥劑的廢水處理成本，同 時容易造成環(huán)境污染。有鑒于此，本發(fā)明人針對上述電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失及 不便，而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開發(fā)設(shè)計出具有電氣線路植接布成于金屬或非 金屬等對象的植接式電路板結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可節(jié)省制作流程工序及設(shè)備投資成本，并相對降 低銅箔蝕刻及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成本及相對減少環(huán) 境污染的植接式電路板結(jié)構(gòu)。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是一種植接式電路板結(jié)構(gòu)，包括一基材；至少一層絕緣層，設(shè)于所述基材至少一側(cè)板面處；至少一層導(dǎo)電素材，選擇涂布于所述基材至少一側(cè)板面的絕緣層上；至少一防焊油墨層，涂布在相對位于最外層的導(dǎo)電素材處，并隔離出供做為電子 組件的接腳錫焊的焊盤面。[0014]所述焊盤面上涂布有錫膏。所述基材的兩側(cè)板面皆設(shè)有一絕緣層，兩側(cè)板面的絕緣層上皆設(shè)有一層相互連接 的導(dǎo)電素材。所述基材的一側(cè)板面設(shè)有一第一層絕緣層，于第一絕緣層上設(shè)有第一層導(dǎo)電素 材，于第一層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第二層絕緣層，于第二層絕緣層上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素 材電性連接的第二層導(dǎo)電素材。所述基材的一側(cè)板面設(shè)有一第一層絕緣層，在第一絕緣層上設(shè)有第一層導(dǎo)電素 材，在第一層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第二層絕緣層，在第二層絕緣層上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素 材電性連接的第二層導(dǎo)電素材，在第二層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第三層絕緣層，在第三層絕緣 層上設(shè)有一與第二層導(dǎo)電素材電性連接的第三層導(dǎo)電素材。與傳統(tǒng)印刷電路板結(jié)構(gòu)相較，本實用新型的植接式電路板結(jié)構(gòu)，借由上述結(jié)構(gòu)設(shè) 計可使整體加工程序大為簡化，相對節(jié)省制作流程工序及設(shè)備投資成本；尤其省去大量的 濕式制程，相對降低銅箔蝕刻及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成 本，以及減少可能對環(huán)境所造成的污染。

圖1為本實用新型植接式電路板結(jié)構(gòu)第一實施例的剖視圖；圖2為本實用新型植接式電路板結(jié)構(gòu)第二實施例的剖視圖；圖3為本實用新型植接式電路板結(jié)構(gòu)第三實施例的剖視圖；圖4為本實用新型植接式電路板結(jié)構(gòu)第四實施例的剖視圖。其中10 基材20絕緣層30導(dǎo)電素材40防焊油墨層5O 錫膏。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進 行詳細(xì)闡述。如圖1所示，本實用新型的植接式電路板結(jié)構(gòu)，包括一基材10 ；至少一層絕緣層 20，設(shè)于基材10至少一側(cè)板面處；至少一層導(dǎo)電素材30，選擇涂布于基材10至少一側(cè)板面 的絕緣層20上，用于導(dǎo)通電路；至少一防焊油墨層40，涂布在相對位于最外層的導(dǎo)電素材 30處，使其隔離出供做為電子組件的接腳錫焊的焊盤面。具體而言，本實用新型主要借由至少一層絕緣素材植接涂布于金屬或非金屬基材 上，再由至少一層導(dǎo)電素材將此導(dǎo)電線路層植接涂布于至少一層絕緣素材上導(dǎo)通電路，最 后借由防焊油墨層涂布隔離出每一電子組件的接腳錫焊的焊盤面，然后可直接錫焊任何一 電子組件即可完成一基本電子電器功能的電路板結(jié)構(gòu)。上述基本電子電器功能的電路板結(jié)構(gòu)可廣泛用以進一步加工成雙面、單層或多層的電路板結(jié)構(gòu)，并節(jié)省電子線路雙面、單層或多層的制作流程工序及設(shè)備投資成本，以及降 低銅箔蝕刻及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成本及降低環(huán)境污
^fe ο在上述基本結(jié)構(gòu)型態(tài)下，本實用新型的第二實施，植接式電路板結(jié)構(gòu)可進一步于 焊盤面上涂布有錫膏50。如圖2所示，例所述植接式電路板結(jié)構(gòu)在基材10的兩側(cè)板面均設(shè) 有一絕緣層20，以及在兩側(cè)板面的絕緣層20上均設(shè)有一層相互連接的導(dǎo)電素材30。從而 獲得一種雙面單層電路板結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本實用新型的第三實施例，植接式電路板結(jié)構(gòu)可在基材10的一側(cè)板 面設(shè)有一第一層絕緣層20，于第一絕緣層20上設(shè)有第一層導(dǎo)電素材30，于第一層導(dǎo)電素材 30處設(shè)有一第二層絕緣層20，于第二層絕緣層20上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素材30電性連接 的第二層導(dǎo)電素材。從而獲得一種單面雙層電路板結(jié)構(gòu)。如圖4所示，本實用新型的第四實施例，植接式電路板結(jié)構(gòu)在基材10的一側(cè)板面 設(shè)有一第一層絕緣層20，于第一絕緣層20上設(shè)有第一層導(dǎo)電素材30，于第一層導(dǎo)電素材30 處設(shè)有一第二層絕緣層20，于第二層絕緣層20上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素材30電性連接的 第二層導(dǎo)電素材30，于第二層導(dǎo)電素材30處設(shè)有一第三層絕緣層20，于第三層絕緣層20 上設(shè)有一與第二層導(dǎo)電素材30電性連接的第三層導(dǎo)電素材30。從而一種單面多層電路板 結(jié)構(gòu)。其中，基材10可為金屬(如銅、鋁、鐵、鎂鋁合金)或兩種金屬以上的合金或非金 屬(如石墨、陶瓷、環(huán)氧樹酯玻璃纖維板)或任一工程塑料類復(fù)合材質(zhì)等。以及，所述基材 10形狀可為板型、圓型、長條型或不規(guī)則經(jīng)機械加工過的任意形狀。與背景技術(shù)描述的傳統(tǒng)印刷電路板結(jié)構(gòu)相較，本實用新型的植接式電路板結(jié)構(gòu)， 因為加工程序大為簡化，相對節(jié)省制作流程工序及設(shè)備投資成本；尤其，省去大量的濕式制 程，相對降低銅箔蝕刻及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成本，以 及降低可能對環(huán)境所造成的污染。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種植接式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基材；至少一層絕緣層，設(shè)于所述基材至少一側(cè)板面處；至少一層導(dǎo)電素材，選擇涂布于所述基材至少一側(cè)板面的絕緣層上；至少一防焊油墨層，涂布在相對位于最外層的導(dǎo)電素材處，并隔離出供做為電子組件 的接腳錫焊的焊盤面。
2.如權(quán)利要求1所述的植接式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤面上涂布有錫膏。
3.如權(quán)利要求1或2所述的植接式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基材的兩側(cè)板面皆 設(shè)有一絕緣層，兩側(cè)板面的絕緣層上皆設(shè)有一層相互連接的導(dǎo)電素材。
4.如權(quán)利要求1或2所述的植接式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基材的一側(cè)板面設(shè) 有一第一層絕緣層，于第一絕緣層上設(shè)有第一層導(dǎo)電素材，于第一層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第 二層絕緣層，于第二層絕緣層上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素材電性連接的第二層導(dǎo)電素材。
5.如權(quán)利要求1或2所述的植接式電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基材的一側(cè)板面設(shè) 有一第一層絕緣層，在第一絕緣層上設(shè)有第一層導(dǎo)電素材，在第一層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第 二層絕緣層，在第二層絕緣層上設(shè)有一與第一層導(dǎo)電素材電性連接的第二層導(dǎo)電素材，在 第二層導(dǎo)電素材處設(shè)有一第三層絕緣層，在第三層絕緣層上設(shè)有一與第二層導(dǎo)電素材電性 連接的第三層導(dǎo)電素材。
專利摘要本實用新型公開了一種可節(jié)省制作流程工序及設(shè)備投資成本，并相對降低銅箔蝕刻及銅箔電鍍增厚等流程工序所產(chǎn)生的化學(xué)藥劑的廢水處理成本及減少環(huán)境污染的植接式電路板結(jié)構(gòu)。本實用新型植接式電路板結(jié)構(gòu)借助至少一層絕緣素材植接涂布在金屬或非金屬基材上，再由至少一層導(dǎo)電素材將此導(dǎo)電線路層植接涂布于至少一層絕緣素材做為電路的導(dǎo)通，最后借由防焊油墨層涂布隔離出每一電子組件的接腳錫焊的焊盤面，然后可直接錫焊任何一電子組件即可完成一基本電子電器功能的電路板結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K1/02GK201928511SQ20102068640
公開日2011年8月10日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者陸富強 申請人:陸富強