專利名稱：一種內(nèi)層對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路 板。
背景技術(shù)：
三層板以上電路板稱為多層電路板，傳統(tǒng)的雙面電路板為了配合板上零件的密集 裝配，在有限的板面上無法安置過多的零件以及其所衍生出來的大量線路，因而有了多層 板的發(fā)展。傳統(tǒng)多層電路板內(nèi)層板采用單一的孔和單一的圓形盤進(jìn)行對(duì)位，這種對(duì)位方式 存在著一定的弊端，當(dāng)采用了單一的孔和單一的圓形盤對(duì)位時(shí)，易造成對(duì)位方向不清和偏 差大小不易確定等問題，從而容易造成整個(gè)電路板的報(bào)廢。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，旨在解決現(xiàn) 有多層電路板內(nèi)層板對(duì)位方向不清以及偏差大小不易確定的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于 所述多層電路板上端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形 以及置于所述外層上導(dǎo)電圖形與所述外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個(gè)以上的內(nèi)層板，所述 內(nèi)層板的上端面和下端面上分別設(shè)置有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，所述內(nèi)層板上 端面設(shè)有上孔盤，所述內(nèi)層板下端面設(shè)有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯(cuò)位，且所 述上孔盤和所述下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔。進(jìn)一步地，所述多層電路板為四邊形，所述上孔盤與所述下孔盤分別設(shè)于所述多 層電路板的四個(gè)角落。更進(jìn)一步地，所述上孔盤與所述下孔盤為正多邊形。更進(jìn)一步地，所述上孔盤與所述下孔盤為正四邊形。更進(jìn)一步地，在垂直于內(nèi)層導(dǎo)電圖形的方向，所述內(nèi)層板同一角落的上孔盤與下 孔盤相互平行，且上孔盤與下孔盤的一頂點(diǎn)重合。更進(jìn)一步地，所述上孔盤與所述下孔盤的邊長(zhǎng)為0. 504mm。更進(jìn)一步地，所述檢測(cè)孔的直徑為0. 25mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在內(nèi)層板的兩相對(duì)面上分別設(shè)置相互錯(cuò)位的上 孔盤和下孔盤，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)層板之間準(zhǔn)確的定位，且上孔盤和下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè) ？L通過檢測(cè)檢測(cè)孔的中心距離，能夠知曉檢測(cè)內(nèi)層板的對(duì)位情況，知曉內(nèi)層板之間的對(duì)位 情況或?qū)ξ坏钠畲笮?，進(jìn)一步增強(qiáng)內(nèi)層板的準(zhǔn)確對(duì)位，避免造成多層電路板的報(bào)廢。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例多層電路板的剖切簡(jiǎn)圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的內(nèi)層板的剖切簡(jiǎn)圖；[0014]圖3是垂直于本實(shí)施例中內(nèi)層導(dǎo)電圖形的方向，內(nèi)層板同一角落上孔盤和下孔盤 的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板 上端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于所述外 層上導(dǎo)電圖形與所述外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個(gè)以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的上端面 和下端面上分別設(shè)置有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，所述內(nèi)層板上端面設(shè)有上孔 盤，所述內(nèi)層板下端面設(shè)有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯(cuò)位，且所述上孔盤和所 述下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔。本實(shí)用新型多層電路板在制造的過程中，內(nèi)層板通過設(shè)于其上相互錯(cuò)位的上孔盤 與下孔盤對(duì)位，從而能達(dá)到精度較高的對(duì)位，且在上孔盤和下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔， 通過檢測(cè)檢測(cè)孔的中心距離，能夠知曉檢測(cè)內(nèi)層板的對(duì)位情況，知曉內(nèi)層板之間的對(duì)位情 況或?qū)ξ坏钠畲笮?，進(jìn)一步增強(qiáng)內(nèi)層板的準(zhǔn)確對(duì)位，避免造成多層電路板的報(bào)廢。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1 3所示，多層電路板1包括置于上端面的外層上導(dǎo)電圖形11、置于下端面 的外層下導(dǎo)電圖形13，在外層上導(dǎo)電圖形11與外層下導(dǎo)電圖形13之間設(shè)有一個(gè)以上的內(nèi) 層板12，內(nèi)層板12的兩面分別設(shè)置有內(nèi)層導(dǎo)電圖形，依外層上導(dǎo)電圖形11到外層下導(dǎo)電圖形13的方向，內(nèi)層導(dǎo)電圖形依次分為第一內(nèi)層導(dǎo)電圖形、第二內(nèi)層導(dǎo)電圖形......第η內(nèi)層導(dǎo)電圖形，外層上導(dǎo)電圖形11、內(nèi)層板12以及外層下導(dǎo)電圖形13之間設(shè)置有介電質(zhì)，該 介電質(zhì)起到支撐、隔阻電連通的作用，這樣，外層上導(dǎo)電圖形11、內(nèi)層導(dǎo)電圖形以及外層下 導(dǎo)電圖形13疊合在一起，形成多層電路板1。本實(shí)施例中的多層電路板1為八層電路板。上述多層電路板1為四邊形形狀，在制造多層電路板1的過程中，為了能夠更好的 對(duì)位好內(nèi)層板12，使得內(nèi)層板12按用戶的要求對(duì)位準(zhǔn)確，在內(nèi)層板12的四個(gè)角分別設(shè)置有 凸起的孔盤，具體地，在同一內(nèi)層板12設(shè)有所述內(nèi)層導(dǎo)電圖形的一個(gè)面上設(shè)有上孔盤123， 另一個(gè)面上設(shè)有下孔盤124，所述上孔盤123和所述下孔盤IM相互錯(cuò)位，且在每個(gè)角落分 別設(shè)置有一個(gè)上孔盤123和一個(gè)下孔盤124，上述的上孔盤123和下孔盤IM都為正四邊形 孔盤，當(dāng)然也可以為其他的正多邊形孔盤。同一內(nèi)層板12兩面上的內(nèi)層上導(dǎo)電圖形123和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形124的對(duì)位是由 干菲林中的工序決定的。垂直于內(nèi)層上導(dǎo)電圖形123的方向，每個(gè)內(nèi)層板12同一角落的上 孔盤123與下孔盤IM相互平行，且上孔盤123與下孔盤IM的一頂點(diǎn)重合，且每個(gè)內(nèi)層板 12設(shè)置有的同樣設(shè)計(jì)方式的上孔盤123和下孔盤124，這樣，制造好的內(nèi)層板12在相互疊 合的過程中，可以利用內(nèi)層板12四個(gè)角落相互錯(cuò)位的上孔盤123和下孔盤IM進(jìn)行對(duì)位， 以達(dá)到更加準(zhǔn)確對(duì)位。本實(shí)施例中的上孔盤123和下孔盤124都為銅材料制得，在內(nèi)層板 12蝕刻內(nèi)層上導(dǎo)電圖形121和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形122的過程形成。為了更好檢驗(yàn)對(duì)位好的內(nèi)層板12的對(duì)位情況，避免壓板后的多層電路板1出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)確而造成多層電路板1報(bào)廢的現(xiàn)象，在內(nèi)層板12的上孔盤123和下孔盤124的中心 還分別設(shè)置有檢測(cè)孔125，該檢測(cè)孔125貫穿孔盤，形成通孔，該檢測(cè)孔125為多層電路板1 內(nèi)最小的金屬化孔。這樣，可以通過檢測(cè)內(nèi)層板12之間的檢測(cè)孔125之間距離，知曉內(nèi)層 板12之間的對(duì)位情況或?qū)ξ坏钠畲笮。M(jìn)一步增強(qiáng)內(nèi)層板12的準(zhǔn)確定位，避免造成多層 電路板1的報(bào)廢。如圖3所示，垂直于內(nèi)層導(dǎo)電圖形的方向進(jìn)行觀察，本實(shí)施例中孔盤的邊長(zhǎng)為 0. 504mm，檢測(cè)孔125的直徑為0. 25mm，從而，同一內(nèi)層板12兩面的檢測(cè)孔125的中心垂直 距離為0. 504mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例的多層電路板1在制造的過程中，內(nèi)層板12通過設(shè)于 其上相互錯(cuò)位的上孔盤123與下孔盤IM對(duì)位，從而能達(dá)到精度較高的對(duì)位，且在上孔盤 123和下孔盤124的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔125，通過檢測(cè)檢測(cè)孔125的中心距離，能夠知曉 檢測(cè)內(nèi)層板12的對(duì)位情況，知曉內(nèi)層板12之間的對(duì)位情況或?qū)ξ坏钠畲笮?，進(jìn)一步增強(qiáng) 內(nèi)層板12的準(zhǔn)確對(duì)位，避免造成多層電路板1的報(bào)廢以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導(dǎo)電 圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于所述外層上導(dǎo)電圖形與所述 外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個(gè)以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的上端面和下端面上分別設(shè)置 有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，其特征在于所述內(nèi)層板上端面設(shè)有上孔盤，所述內(nèi) 層板下端面設(shè)有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯(cuò)位，且所述上孔盤和所述下孔盤 的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層電 路板為四邊形，所述上孔盤與所述下孔盤分別設(shè)于所述多層電路板的四個(gè)角落。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述上 孔盤與所述下孔盤為正多邊形。
4.如權(quán)利要求3所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述上孔盤 與所述下孔盤為正四邊形。
5.如權(quán)利要求4所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于在垂直于內(nèi) 層導(dǎo)電圖形的方向，所述內(nèi)層板同一角落的上孔盤與下孔盤相互平行，且上孔盤與下孔盤 的一頂點(diǎn)重合。
6.如權(quán)利要求5所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述上孔盤 與所述下孔盤的邊長(zhǎng)為0. 504mm。
7.如權(quán)利要求6所述的一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述檢測(cè)孔 的直徑為0. 25mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)層板對(duì)位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于所述外層上導(dǎo)電圖形與所述外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個(gè)以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的上端面和下端面上分別設(shè)置有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，所述內(nèi)層板上端面設(shè)有上孔盤，所述內(nèi)層板下端面設(shè)有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯(cuò)位，且所述上孔盤和所述下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在內(nèi)層板的兩相對(duì)面上分別設(shè)置相互錯(cuò)位的上孔盤和下孔盤，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)層板之間準(zhǔn)確的定位，且上孔盤和下孔盤的中心分別設(shè)有檢測(cè)孔，能進(jìn)一步增強(qiáng)內(nèi)層板的準(zhǔn)確對(duì)位。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201839505SQ20102053664
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者劉田 申請(qǐng)人:深南電路有限公司