專利名稱：板邊鍍銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)改良，具體地說(shuō)是涉及一種雙層及多層印 刷電路板的各層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)改良。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類單面板具有 一面導(dǎo)電圖形線路，雙面板具有兩面導(dǎo)電圖形線路，多層板具有三層或三層以上導(dǎo)電圖形 線路。其中，雙面板的兩面導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接是通過(guò)金屬化的通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)；多 層板的各層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接是通過(guò)金屬化的導(dǎo)通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的，多層板的導(dǎo)通孔 分為通孔、盲孔和埋孔，由于通孔比較占用印刷電路板表面積，于是增加盲孔及埋孔的數(shù)量 來(lái)減少通孔的數(shù)量，從而提高印刷電路板密度。通孔，即打通的孔，是從印刷電路板的一個(gè)表層導(dǎo)電圖形線路延展到另一個(gè)表層 導(dǎo)電圖形線路的導(dǎo)通孔。盲孔，即沒(méi)有打通的孔，盲孔一端位于印刷電路板表層、另一端通至印刷電路板的 內(nèi)層為止，盲孔是一個(gè)表層導(dǎo)電圖形線路和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電圖形線路間的導(dǎo)通孔。埋孔，即埋于印刷電路板內(nèi)、未延伸到印刷電路板表面的孔，埋孔是內(nèi)層導(dǎo)電圖形 線路間的通孔，壓合后無(wú)法看到，所以不必占用PCB表面積，埋孔用于內(nèi)層導(dǎo)電圖形線路間 的信號(hào)連接。為了保證信號(hào)的傳輸不受影響，并且減少阻抗和信號(hào)的延遲，必須設(shè)計(jì)很多的通 孔、盲孔及埋孔。但通孔、盲孔及埋孔各自都具有一些缺點(diǎn)通孔比較占用印刷電路板的表 面積，盲孔特別是埋孔的制作成本比較高、而且工序復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種板邊鍍銅板，該板邊鍍銅板在利于信 號(hào)傳輸?shù)那疤嵯拢軌蛴行p少導(dǎo)通孔的數(shù)量，進(jìn)而大大降低了印刷電路板的制作難度和 成本，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)施。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板和至少兩層導(dǎo)電圖形線路，至少一層絕 緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。本實(shí)用新型所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少 兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩 層導(dǎo)電圖形線路電性連接。[0014]至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少 兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩 層導(dǎo)電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板的四個(gè)角上對(duì)稱開(kāi)設(shè)有弧形凹口，所述弧形凹口表面鍍滿導(dǎo)電金 屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。所述導(dǎo)電金屬為銅。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的板邊鍍銅板通過(guò)板邊鍍有的導(dǎo)電金屬來(lái) 電性連接各層導(dǎo)電圖形線路，從而實(shí)現(xiàn)各層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接，有效減少了導(dǎo)通 孔的數(shù)量，使得印刷電路板的制作難度和制作成本大大降低；又由于該板邊鍍有的導(dǎo)電金 屬與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性連接面積大于傳統(tǒng)導(dǎo)通孔與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性 連接面積，所以該板邊鍍銅板更有利于信號(hào)傳輸。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板1和至少兩層導(dǎo)電圖形線路2， 所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊全部鍍滿銅3，所述銅與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性 連接。當(dāng)該板邊鍍銅板是四個(gè)角上對(duì)稱開(kāi)設(shè)有弧形凹口并通過(guò)該四個(gè)弧形凹口與相匹 配元件卡合的印刷電路板時(shí)，所述弧形凹口表面鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層 導(dǎo)電圖形線路電性連接，這樣弧形凹口不僅起到了層間導(dǎo)通的作用，還能與相卡合的元件 電性連接。
權(quán)利要求一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板和至少兩層導(dǎo)電圖形線路，其特征在于至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少 一側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一 側(cè)邊全部鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少 一側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板側(cè)邊中的至少一 側(cè)邊局部鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板的四個(gè)角上對(duì)稱 開(kāi)設(shè)有弧形凹口，所述弧形凹口表面鍍滿導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線 路電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述導(dǎo)電金屬為銅。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種板邊鍍銅板，該板邊鍍銅板包括至少一層絕緣基板和至少兩層導(dǎo)電圖形線路，至少一層絕緣基板側(cè)邊中的至少一側(cè)邊鍍有導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬與至少兩層導(dǎo)電圖形線路電性連接，該板邊鍍銅板通過(guò)板邊鍍有的導(dǎo)電金屬來(lái)電性連接各層導(dǎo)電圖形線路，從而實(shí)現(xiàn)各層導(dǎo)電圖形線路間的信號(hào)連接，有效減少了導(dǎo)通孔的數(shù)量，使得印刷電路板的制作難度和制作成本大大降低，又由于該板邊鍍有的導(dǎo)電金屬與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性連接面積大于傳統(tǒng)導(dǎo)通孔與各層導(dǎo)電圖形線路間的電性連接面積，所以該板邊鍍銅板更有利于信號(hào)傳輸。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201657503SQ20102016674
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月13日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司