專利名稱：電鍍錫鉛表面回熔防止方法
技術領域：
本發(fā)明系關于一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法，特別是指一種于SMT制程中加入隔熱方式及隔熱材料，以解決回熔現(xiàn)象的產生，以提高產品制程良率的電鍍錫鉛表面回熔防止方法。
背景技術：
在公知的SMT制程作業(yè)中，當軟性電路板(Flexlble Printed Circuits，F(xiàn)PC)依序進入錫膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等步驟時，該FPC接續(xù)端則多以鍍金方式處理，然而利用鍍金方式處理時，供應商須作兩次電鍍處理，另外，金的價位較錫鉛為高，所以現(xiàn)今已逐漸以錫鉛電鍍替代鍍金。而原物料表面電鍍錫鉛的優(yōu)點為1、與錫膏的物性接近，較不會有元件黏著不良的現(xiàn)象產生。
2、成本較低。
因此，基于加工成本的考慮，現(xiàn)在已逐漸改為以錫鉛電鍍方式取代鍍金方式。但當電路板進行回焊(REFLOW)時的爐溫最高溫約230℃，而錫鉛融點約183℃，因此造成電鍍錫鉛會有回熔的現(xiàn)象，以致于在接續(xù)端部分，會有訊號傳輸不良產生的情況，因此如何尋找好的隔熱方式及隔熱材料以解決回熔現(xiàn)象產生，以符合錫鉛電鍍的優(yōu)點及克服接續(xù)端平整的維持。
由此可見，上述常用SMT回焊制程仍有許多缺失，而亟待加以改良。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法，于使用回焊機及其它可讓錫膏變化的設備時，使錫鉛電鍍表面能保持平整，不致于造成接續(xù)端接觸不良而損壞產品。
本發(fā)明的次一目的在于提供一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法，利用隔熱材料具有導熱性慢且易加上的特性，將隔熱材料加工為一個封閉的空間，作為阻絕熱源到達錫鉛電鍍的表面，以防止錫鉛回熔。
用于實現(xiàn)上述發(fā)明目的的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，是于SMT制程作業(yè)中，當軟性電路板(Flexible Printed Circuits，F(xiàn)PC)依序進行錫膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等制程處理時，為避免電鍍錫鉛會有回熔的現(xiàn)象，導致在接續(xù)端會發(fā)生訊號傳輸不良的情況，因此本發(fā)明于SMT制程中，由隔熱材料的使用及增加一隔熱制程步驟，以解決回熔現(xiàn)象的產生；該隔熱材料有以下幾類鐵弗龍板、石棉、PCB板、鋁材、電木等。
由于石棉、PCB板厚度較薄，無法制作一封閉空間，直接使用時，接續(xù)端的錫鉛仍有回熔的現(xiàn)象。而鋁材、電木及鐵弗龍可制作一封閉空間，且可防止錫鉛回熔的效果，但由于鋁材成本高、重量重及加工性皆較電木及鐵弗龍為差，因此，以鐵弗龍或電木作為隔絕熱源的材料較佳。


請參閱以下有關本發(fā)明一較佳實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解本發(fā)明的技術內容及其目的功效有關該實施例的附圖為圖1為本發(fā)明電鍍錫鉛表面回熔防止方法運用于產品為單面布件時的制程步驟圖；以及圖2為本發(fā)明電鍍錫鉛表面回熔防止方法運用于產品為正反面皆有布件時的制程步驟圖。
具體實施例方式
本發(fā)明電鍍錫鉛表面回熔防止方法，是于SMT制程作業(yè)中，當軟性電路板(Flexible Printed Circuits，F(xiàn)PC)依序進行制程處理時，為避免電鍍錫鉛會有回熔的現(xiàn)象，導致在接續(xù)端會發(fā)生訊號傳輸不良的情況，因此本發(fā)明于SMT制程中，由隔熱材料的使用及增加一隔熱制程步驟，以解決回熔現(xiàn)象的產生。而于制程中所增加的制程步驟，如下所述。
請參閱圖1，為本發(fā)明電鍍錫鉛表面回熔防止方法運用于產品為單面布件時的制程步驟圖，由圖中可知，本發(fā)明產品為單面SMT制程1時，其制程步驟為(1)上錫膏(SMT Print)11；(2)布設元件(SMT Mount)12；(3)于接續(xù)端的表面電鍍處，加一隔熱的蓋板，以降低錫鉛回融13；(4)進行回焊(Reflow)14；(5)成品15。
請參閱圖2，為本發(fā)明電鍍錫鉛表面回熔防止方法運用于產品為正反面皆有布件時的制程步驟圖，由圖中可知，本發(fā)明產品為雙面SMT制程時，其制程步驟為(1)上錫膏(SMT Print)21；(2)布設元件(SMT Mount)22；(不耐熱的元件，如LED)(3)進行回焊(Reflow)23；(4)上錫膏(SMT Print)24；(5)布設元件(SMT Mount)25；(6)加一隔熱的蓋板，以覆蓋不耐熱的元件，降低元件受損26；(7)進行回焊(Reflow)27；(8)成品28。
該隔熱的蓋板有以下幾類鐵弗龍板、石棉、PCB板、鋁材、電木等。
由于石棉、PCB板厚度較薄，無法制作一封閉空間，直接使用時，接續(xù)端的錫鉛仍有回熔的現(xiàn)象。而鋁材、電木及鐵弗龍可制作一封閉空間，且可防止錫鉛回熔的效果，但由于鋁材成本高、重量重及加工性皆較電木及鐵弗龍為差，因此，以鐵弗龍或電木作為隔絕熱源的材料較佳。
本發(fā)明所提供的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，與其他常用技術相互比較時，具有下列的優(yōu)點1、本發(fā)明的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，可使接續(xù)端電鍍的表面維持平整，訊號傳導良好。
2、本發(fā)明的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，可防止SMT元件與基材有假、空焊的現(xiàn)象產生。
3.本發(fā)明的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，可使生產成本降低，增加產品良率的特點。
上列詳細說明只是針對本發(fā)明的一可行實施例的具體說明，并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技術精神所為之等效實施或變更，均應包含于本案的專利范圍中。
權利要求
1.一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法程，運用于單面SMT制程時，其制程步驟為(1)上錫膏；(2)布設元件；(3)于接續(xù)端的表面電鍍處，加一隔熱蓋板，以降低錫鉛回融；(4)進行回焊；(5)成品；由上述步驟(3)以解決產品接續(xù)端瑞回熔現(xiàn)象的產生，由此提高產品制程良率。
2.一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法，運用于雙面SMT制程時，其制程步驟為(1)上錫膏；(2)布設元件；(3)進行回焊；(4)上錫膏；(5)布設元件；(6)加一隔熱的蓋板，以覆蓋不耐熱的元件，降低元件受損；(7)進行回焊；(8)成品；由上述步驟(6)以解決產品接續(xù)端回熔現(xiàn)象的產生，由此提高產品制程良率。
3.按權利要求1或2所述的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，其特征在于，所述隔熱的蓋板為具有隔熱效果的材質，為鐵弗龍板、石棉、PCB板、鋁材或電木。
4.按權利要求3所述的電鍍錫鉛表面回熔防止方法，其特征在于，所述隔熱的蓋板為鐵弗龍板及電木。
全文摘要
一種電鍍錫鉛表面回熔防止方法，應用于SMT制程作業(yè)中，當產品依序進入錫膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等程序處理時，此時接續(xù)端部分是以鍍錫鉛方式處理，于回焊制程時爐溫最高溫度為230℃，而錫鉛熔點為183℃，因此造成電鍍錫鉛會有回熔的現(xiàn)象，導致在接續(xù)端會發(fā)生訊號傳輸不良的情況，因此本發(fā)明于SMT制程中加入隔熱方式及隔熱材料，以解決回熔現(xiàn)象的產生，提高產品制程的良率。
文檔編號H05K3/34GK1484481SQ0214242
公開日2004年3月24日 申請日期2002年9月17日 優(yōu)先權日2002年9月17日
發(fā)明者張博閔 申請人:勝華科技股份有限公司