結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及結(jié)晶器銅板電鍍技術(shù)，特別是一種結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，國內(nèi)絕大多數(shù)銅板電鍍廠家一直使用傳統(tǒng)、陳舊的以下三種電鍍方式:第一種為“槽浸式電鍍”，這種電鍍工藝比較笨拙，由于銅板上口與下口的鍍層厚度的要求不一致，鍍層截面呈直角梯形，因此為了保證銅板下口厚度，即使上口鍍層厚度達到要求時也不能停止電鍍作業(yè)，作業(yè)結(jié)束后，上口的多余鍍層還要以機加工的方式切削掉，因此造成了極大的人力、物力的浪費；第二種為“階梯式液面電鍍”，為解決第一種電鍍方式的浪費嚴重的問題，這種階梯式液面電鍍的方式把銅板的寬度也就是電鍍液面的高度分為2-5個階梯，當?shù)谝浑A梯電鍍時間結(jié)束且鍍層厚度達到要求，通過摘取回流管外部密封套使鍍液液面快速下降到第二階梯，從而使第一階梯位置上的銅板露出鍍液液面不再增加鍍層厚度，以此形式直至全部階梯的電鍍作業(yè)結(jié)束，這種階梯式的電鍍形式，確實可以節(jié)約一定量的鍍液，但從根本上來看，浪費的情況依舊沒有得到解決，浪費比重依然很大；第三種為“細分階梯式電鍍”，這種方式是從階梯式衍化而來，其原理并不復(fù)雜，即在電鍍箱體中豎起回流管，管壁有孔，以若干個密封環(huán)套在回流管上，電鍍作業(yè)開始后，每隔一定的單位時間就要人工摘掉一個密封環(huán)，使鍍液從回流管的回流孔里流出從而使液面降低一個密封環(huán)的高度，這樣做的好處就是把階梯細分，降低鍍層階梯間的高度落差，使鍍層趨向于一個相對比較平緩的斜度，從而進一步的降低了鍍液的消耗，但其無形中又增加了人力消耗，更主要的一點是，當液面降至距銅板下口 500mm左右的時候就無法人工摘取密封環(huán)，直至電鍍作業(yè)結(jié)束。
[0003]綜上，“細分階梯式”電鍍工藝在控制鍍層重量上要比階梯式做的更好，但缺點也依舊很明顯:即液面下降過渡依舊不平緩、依靠勞動力頻繁的操作實現(xiàn)、每摘取一個密封環(huán)就要手動調(diào)整一次電鍍電流，整個作業(yè)過程需要調(diào)整幾十次電流，而最后的500mm左右高度依然不受控制，出現(xiàn)一個大臺階鍍層，在降低鍍層重量、節(jié)約(電鍍原材料)、節(jié)約勞動力等方面依然沒有達到良好的效果，依然存在浪費(電鍍原材料)、浪費勞動力的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、使用安全可靠的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，從根本上解決現(xiàn)有電鍍工藝中普遍存在的資源浪費的問題，節(jié)省電鍍材料 40-50%。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，包括組合式回流管及電氣控制部分，其特征在于:所述組合式回流管由垂直穿設(shè)于電鍍箱體中的均布有回流孔的支撐管、套裝在支撐管外部的伸縮管組成，所述伸縮管下端與電鍍箱體底部位置對應(yīng)的支撐管密封連接，所述伸縮管上端連接有配重環(huán)，所述配重環(huán)上方連接有使伸縮管上端沿支撐管外壁緩慢勻速下移的升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)動力輸入端連接步進電機I和減速器I，所述電氣控制部分包括通過步進電機I轉(zhuǎn)速進而控制電鍍箱體內(nèi)鍍液液面下移速度的控制電路I和對應(yīng)鍍液液面下移過程控制電鍍電流使其在設(shè)定時間內(nèi)由初始電流勻速降至為O的控制電路II。
[0006]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述控制電路I中設(shè)有控制器1、連接于控制器I和步進電機I之間的步進電機驅(qū)動器1、分別向控制器I和驅(qū)動器I供電的開關(guān)電源。
[0007]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述控制電路II中設(shè)有控制器I1、步進電機驅(qū)動器I1、與電鍍電源相連接的多圈旋轉(zhuǎn)電位器、分別向控制器II和步進電機驅(qū)動器II供電的開關(guān)電源，所述多圈旋轉(zhuǎn)電位器的轉(zhuǎn)軸通過聯(lián)軸器聯(lián)接步進電機II和減速器II，所述步進電機驅(qū)動器II連接于控制器II與步進電機II之間。
[0008]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述升降機構(gòu)由連接于減速器I輸出端的卷筒和纏繞于卷筒上的繩索組成，所述繩索自由端與配重環(huán)連接固定。
[0009]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述控制器I1、步進電機驅(qū)動器I1、步進電機I1、減速器I1、多圈旋轉(zhuǎn)電位器的數(shù)量一一對應(yīng)，分別為9臺，以分別控制電鍍結(jié)晶器銅板組箱主板及八個側(cè)板的電鍍電流。
[0010]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述回流孔為圓形孔或軸向長孔。
[0011]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述伸縮管下端與支撐管連接部位設(shè)有法蘭盤，所述伸縮管上端設(shè)有與配重環(huán)連接的法蘭盤。
[0012]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述減速器I和減速器II分別采用行星減速器。
[0013]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述步進電機驅(qū)動器I和步進電機驅(qū)動器II的細分范圍分別為5000-15000 ;所述減速器I的速比范圍為1:150-300，所述減速器II的速比范圍為1:80-160 ;所述步進電機I和步進電機II的線速度范圍分別為10-50mm/mino
[0014]上述的結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，所述伸縮管上端以900毫米/50-100小時的速度沿支撐管外壁下移。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
1、由于本發(fā)明所述控制系統(tǒng)采用了組合式回流管及電氣控制部分使電鍍箱體內(nèi)鍍液液面緩慢均速下移，從而滿足結(jié)晶器銅板鍍層上薄下厚形成非常均勻的斜面的工藝要求，結(jié)晶器銅板電鍍完成后再次機加工量極小，可以節(jié)省大量的鎳鈷合金電鍍原材料，以2000mmX900mm結(jié)晶器銅板為例，采用目前的結(jié)晶器銅板組箱電鍍工藝，結(jié)晶器銅板電鍍后，上口鍍層厚度為0.8mm，下口鍍層厚度為2.0mm，銅板鍍層理論重量為35-40 Kg鍍層斷面呈階梯形，參見圖1，而采用本發(fā)明所述控制系統(tǒng)對結(jié)晶器銅板實施電鍍，一塊2000 mmX 900mm結(jié)晶器銅板鍍層理論重量為18.4-22.4Kg，鍍層斷面呈斜面，參見圖2，如圖3所示，兩種工藝形成的鍍層斷面直觀顯示，利用本發(fā)明的電鍍工藝使更接近結(jié)晶器銅板鍍層要求，結(jié)晶器銅板表面積越大，節(jié)省電鍍原材料就越多，顯著提高經(jīng)濟效益；
2、隨著鍍液液面的下降，電鍍電流的控制也由原來的手動控制變?yōu)槿詣映绦蚩刂疲蠢每刂齐娐稩I對應(yīng)鍍液液面下移過程控制電鍍電流使其在設(shè)定時間內(nèi)由初始電流勻速降至為0，控制過程更為精準，減小了人為誤差，與控制鍍液液面下移速度的控制電路I相配合，保證了電鍍工藝的連續(xù)性和可靠性，填補了本領(lǐng)域工藝精細化與設(shè)備自動化的兩項空白。
【附圖說明】
[0016]圖1是利用現(xiàn)有電鍍工藝所獲得的鍍層斷面示意圖；
圖2是利用本發(fā)明所獲得的鍍層斷面示意圖；
圖3是圖1與圖2所示鍍層的比較示意圖；
圖4是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是圖4的側(cè)視圖；
圖6是本發(fā)明的控制電路I的原理圖；
圖7是本發(fā)明的控制電路II的原理圖。
[0017]圖中序號說明:1電鍍箱體、2步進電機驅(qū)動器I1、3步進電機I1、4減速器I1、5聯(lián)軸器、6多圈旋轉(zhuǎn)電位器、7控制器11、8開關(guān)電源、9卷筒、10減速器1、11控制器1、12步進電機1、13繩索、14配重環(huán)、15伸縮管、16支撐管、17回流孔、18法蘭盤、19電鍍電源、20開關(guān)電源。
【具體實施方式】
[0018]如圖4-圖5所示，該結(jié)晶器銅板組箱電鍍智能控制系統(tǒng)，包括組合式回流管及電氣控制部分。組合式回流管由垂直穿設(shè)于電鍍箱體I中的均布有回流孔17的支撐管16、套裝在支撐管16外部的伸縮