專利名稱：連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及煉鋼連鑄設(shè)備的表面修復(fù)方法，尤其涉及一種連鑄結(jié)晶器銅板非均厚 鍍層的仿形電鍍方法。
背景技術(shù)：
隨著鋼產(chǎn)量和連鑄比的逐年增長(zhǎng)，對(duì)結(jié)晶器銅板的消耗也越來(lái)大。在結(jié)晶器銅板 的修復(fù)與制造過(guò)程中，結(jié)晶器銅板表面鍍層材料的消耗大約占了銅板修復(fù)成本的80%左 右。因此，在保證結(jié)晶器銅板制造工藝的前提下，減少無(wú)效的鍍層材料的消耗是十分必要和 重要的。結(jié)晶器銅板表面鍍層的厚度不是均一的，而是在寬度方向上，自上而下厚度逐漸 增加。結(jié)晶器銅板在連鑄時(shí)，其表面上各處所處的連鑄工況環(huán)境不一樣，對(duì)表面鍍層的厚度 要求也不是單一的。結(jié)晶器銅板上部接觸的是還沒(méi)有凝固的、熔融狀態(tài)的液態(tài) 鋼水，在這樣 的環(huán)境下，要求銅板或銅管上部鍍層要有良好的導(dǎo)熱性能，因此，一般在銅板寬度方向上， 距上口約300 400mm的寬度范圍內(nèi)鍍層的厚度較薄，不超過(guò)1mm。而在結(jié)晶器銅板的中下 部，鋼水由外至里逐漸被冷卻凝固，此時(shí)銅板接觸的是坯殼厚度逐漸增厚的鑄坯，該鑄坯隨 著坯殼的逐漸增厚，鑄坯與結(jié)晶器銅板之間的摩擦力也逐漸增大，因此，要求結(jié)晶器銅板下 部鍍層為一段或多段、厚度漸漸增加的鍍層，以增強(qiáng)鍍層的耐磨損性能。結(jié)晶器銅板經(jīng)過(guò)電鍍后得到的理想的電鍍層形式，應(yīng)當(dāng)是與產(chǎn)品鍍層仿形的鍍 層。但是由于設(shè)備和技術(shù)的限制，目前對(duì)結(jié)晶器銅板的電鍍有兩種，一種就是按銅板鍍層最 厚的尺寸來(lái)電鍍整塊銅板，然后再通過(guò)機(jī)加工，將多余的鍍層材料加工掉，最終得到產(chǎn)品鍍 層；另一種方法是將銅板分為上下兩部分電鍍，當(dāng)銅板上部達(dá)到鍍層厚度要求后，采用人工 將鍍槽的降液面閥門打開，使得液面降到排液閥的高度，露出液面的銅板上部不再電鍍，下 部繼續(xù)電鍍，直到達(dá)到最厚鍍層尺寸要求。這種兩段式的方法只能有效節(jié)約上部鍍層的浪 費(fèi)，但對(duì)于下部產(chǎn)品需求的非均厚鍍層無(wú)法實(shí)現(xiàn)，其浪費(fèi)情況無(wú)法解決，也不夠靈活，不能 隨著鍍層厚度的變化而變化?，F(xiàn)有的這兩種不考慮銅板鍍層各處不均厚的做法，將會(huì)造成 大量不實(shí)用鍍層的產(chǎn)生和最終浪費(fèi)。技術(shù)方案本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍 方法，利用本方法可以獲得產(chǎn)品所需求的在寬度方向上，自上而下厚度逐漸增加的鍍層，減 少產(chǎn)品不需要鍍層的產(chǎn)生導(dǎo)致的材料浪費(fèi)，降低結(jié)晶器銅板制造成本。此外還可以減小電 鍍電能的消耗。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法包括如 下步驟步驟一、將鍍前已處理完畢的結(jié)晶器銅板安裝就位于電鍍槽內(nèi)，所述銅板與鍍液 全面積接觸，開始電鍍，即對(duì)銅板全面積進(jìn)行電鍍，電流密度設(shè)為1 20A/dm2 ；步驟二、當(dāng)步驟一中電鍍的時(shí)間達(dá)到所述銅板上部鍍層厚度0. 1 1. 5mm所需的電鍍時(shí)間后，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制與伺服電極連接的升降裝置，將銅板以設(shè)定的速率Kn連續(xù)向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC系統(tǒng)，使電鍍電流按照Δ I規(guī)律發(fā)生變化，Kn和Δ I的函數(shù)關(guān)系式 分別如下Kn = hn/tnΔ I = inx (S-AhXlc)式中n表示在結(jié)晶器銅板的寬度方向上，鍍層厚度具有同一線性變化規(guī)律的各 段數(shù)的編號(hào)，即η = 1,2,3,......&表示液位位于銅板的第η段區(qū)間里時(shí)，銅板所需的提升速率，即單位時(shí)間里液位 發(fā)生的位移；hn表示銅板的第η段區(qū)間的距離長(zhǎng)度，也是液位在第η段區(qū)間里發(fā)生的位移；tn表示在銅板的第η段區(qū)間里，液位位移所消耗的時(shí)間；Ah表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前液位與銅板上邊沿的位移；Δ I表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前所需的電鍍電流值；、表示在銅板的第η段區(qū)間里，電鍍電流密度值；S表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的總面積；Ic表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的長(zhǎng)度；步驟三，電鍍過(guò)程，電鍍控制程序由η = 1開始，當(dāng)液位完成hn的設(shè)定位移后，電 鍍過(guò)程、亦即控制程序進(jìn)入n+1階段，此后依次進(jìn)行，直到最后的hn完成后，鍍液液位至銅 板底邊下沿，電鍍完畢。上述步驟二中，為得到產(chǎn)品鍍層，需要首先設(shè)定的參數(shù)為n，hn，tn，in，S，1。。上述步驟二中，銅板第η段區(qū)間的距離長(zhǎng)度hn的值可設(shè)為1 1200mm。上述液位在銅板的第η段區(qū)間里位移所消耗的時(shí)間tn = δη/με式中δη表示為達(dá)到產(chǎn)品最終鍍層厚度要求，在權(quán)利要求1所述步驟二中，在銅 板的第η段，需要電鍍的鍍層最大厚度，其值為0 4mm ；μ。為某鍍種單位時(shí)間里、在設(shè)定的in電流密度下所電鍍出鍍層的厚度，該值為固 定的常數(shù)，可以通過(guò)數(shù)據(jù)常數(shù)表查得或是實(shí)驗(yàn)獲得。上述銅板在第η段區(qū)間所需的提升速率Kn的取值范圍為
，Kn = 0時(shí)，則hn =0，此時(shí)銅板保持穩(wěn)定，銅板與鍍液不發(fā)生位移；κη =⑴時(shí)，則tn = 0，此時(shí)銅板以系統(tǒng)所 能達(dá)到的最快速度提升。上述銅板在第η段區(qū)間里的電鍍電流密度值in設(shè)為1 20A/dm2。本方法首先在做好結(jié)晶器銅板鍍前的準(zhǔn)備工作后，將銅板全面積與鍍液接觸，對(duì) 銅板進(jìn)行全面積電鍍。當(dāng)銅板的上部區(qū)域較薄鍍層達(dá)到產(chǎn)品尺寸要求后，采用提升銅板的 方法，使銅板與鍍液液位發(fā)生相對(duì)位移，即液位向銅板下邊緣移動(dòng)，使得已經(jīng)達(dá)到尺寸要求 的鍍層與鍍液分離，不再進(jìn)行電鍍，只繼續(xù)對(duì)下面厚鍍層區(qū)域進(jìn)行電鍍，以增加厚度。通過(guò) PLC系統(tǒng)控制與伺服電極連接的升降裝置，將銅板按設(shè)定的速率連續(xù)向上提升，直到液位至 銅板下邊緣，銅板下部厚度達(dá)到產(chǎn)品鍍層尺寸要求后，電鍍結(jié)束。在上述提升銅板過(guò)程的同 時(shí)，由于電鍍面積減小，需要根據(jù)電鍍工藝要求，通過(guò)PLC系統(tǒng)相應(yīng)調(diào)整電鍍電流。本發(fā)明著眼于結(jié)晶器銅板所需求的鍍層不是均厚鍍層，而是寬度方向上，自上而 下厚度逐漸增加這一特點(diǎn)，通過(guò)提升銅板的方法使液位與銅板發(fā)生相對(duì)位移，使得鍍液與鍍層厚度已經(jīng)達(dá)到要求的區(qū)域分離，不再進(jìn)行電鍍。從而避免了原有的電鍍方法，按銅板鍍層最厚的尺寸來(lái)電鍍整塊銅板，所造成的大量不實(shí)用鍍層的產(chǎn)生和最終浪費(fèi)。利用本方法 可以獲得與結(jié)晶器銅板產(chǎn)品需求鍍層形狀相似的仿形鍍層，減少產(chǎn)品不需要鍍層的產(chǎn)生而 導(dǎo)致的材料浪費(fèi)，降低結(jié)晶器銅板制造或修復(fù)成本。此外由于本發(fā)明實(shí)施過(guò)程中，與原有方 法相比，電鍍面積不斷減小，施鍍的電流值也不斷減小，因此電能的消耗將顯著減小。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的銅板鍍層示意圖，圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的銅板鍍層示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法采用如下步驟實(shí)現(xiàn)的步驟一、將鍍前已處理完畢的結(jié)晶器銅板安裝就位于電鍍槽內(nèi)，所述銅板與鍍液 全面積接觸，開始電鍍，即對(duì)銅板全面積進(jìn)行電鍍，電流密度設(shè)為1 20A/dm2 ；步驟二、當(dāng)步驟一中電鍍的時(shí)間達(dá)到所述銅板上部鍍層厚度0. 1 1. 5mm所需的 電鍍時(shí)間后，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制與伺服電極連接的升降裝置，將銅板以設(shè)定的速率Kn連續(xù) 向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC系統(tǒng)，使電鍍電流按照Δ I規(guī)律發(fā)生變化，Kn和Δ I的函數(shù)關(guān)系式 分別如下Kn = hn/tnΔ I = inX (S-AhXlc)式中n表示在結(jié)晶器銅板的寬度方向上，鍍層厚度具有同一線性變化規(guī)律的各 段數(shù)的編號(hào)，即η = 1,2,3,......&表示液位位于銅板的第η段區(qū)間里時(shí)，銅板所需的提升速率，即單位時(shí)間里液位 發(fā)生的位移；hn表示銅板的第η段區(qū)間的距離長(zhǎng)度，也是液位在第η段區(qū)間里發(fā)生的位移；tn表示在銅板的第η段區(qū)間里，液位位移所消耗的時(shí)間；Ah表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前液位與銅板上邊沿的位移；Δ I表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前所需的電鍍電流值；in表示在銅板的第η段區(qū)間里，電鍍電流密度值；S表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的總面積；Ic表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的長(zhǎng)度；步驟三，電鍍過(guò)程，電鍍控制程序由η = 1開始，當(dāng)液位完成hn的設(shè)定位移后，電 鍍過(guò)程、亦即控制程序進(jìn)入n+1階段，此后依次進(jìn)行，直到最后的hn完成后，鍍液液位至銅 板底邊下沿，電鍍完畢。上述步驟二中，為得到產(chǎn)品鍍層，需要首先設(shè)定的參數(shù)為n，hn，tn，in，S, 1。。上述步驟二中，銅板第η段區(qū)間的距離長(zhǎng)度hn的值可設(shè)為1 1200mm。上述液位在銅板的第η段區(qū)間里位移所消耗的時(shí)間tn = δη/με式中δη表示為達(dá)到產(chǎn)品最終鍍層厚度要求，在權(quán)利要求1所述步驟二中，在銅板的第η段，需要電鍍的鍍層最大厚度，其值為O 4mm ；μ。為某鍍種單位時(shí)間里、在設(shè)定 的in電流密度下所電鍍出鍍層的厚度，該值為固 定的常數(shù)，可以通過(guò)數(shù)據(jù)常數(shù)表查得或是實(shí)驗(yàn)獲得。上述銅板在第η段區(qū)間所需的提升速率Kn的取值范圍為
，Kn = 0時(shí)，則hn =0，此時(shí)銅板保持穩(wěn)定，銅板與鍍液不發(fā)生位移；Kn =⑴時(shí)，則tn = 0，此時(shí)銅板以系統(tǒng)所 能達(dá)到的最快速度提升。上述銅板在第η段區(qū)間里的電鍍電流密度值in設(shè)為1 20A/dm2。本方法可通過(guò)如下的具體方法實(shí)施實(shí)施例一外形尺寸為2030mmX900mm的結(jié)晶器銅板，鍍層為Ni_Co，鍍層和基體的截面如圖 1所示。圖1中區(qū)域1表示銅板的銅基體，區(qū)域2表示產(chǎn)品所需鍍層。鍍層要求在寬度方向 上A到B上部0 300mm鍍層厚度為均厚的0. 4mm,下部B到C為由0. 4mm至2. Omm的厚度 均勻連續(xù)增加的梯形鍍層。步驟一、將鍍前處理已完畢的結(jié)晶器銅板，安裝就位于電鍍槽上。此時(shí)銅板全面積 與鍍液接觸。開始電鍍，即對(duì)銅板全面積進(jìn)行電鍍，電流密度為設(shè)為2. 5A/dm2。步驟二、當(dāng)步驟一中電鍍的時(shí)間達(dá)到產(chǎn)品要求的上部A到B鍍層厚度0. 4mm所需 的電鍍時(shí)間后，在本例電鍍條件下鍍速為0. 03mm/小時(shí)，則電鍍時(shí)間為14小時(shí)。根據(jù)產(chǎn)品 鍍層的尺寸需求，首先設(shè)定以下參數(shù):n, hn，tn，in，S，lc,產(chǎn)品鍍層在結(jié)晶器銅板的寬度方向上，有2段厚度具有同一線性變化規(guī)律(相同 斜率)的鍍層，即AB和BC段，則η = 2 ；如圖1可知Ii1 = 300謹(jǐn)；h2 = 600謹(jǐn)，電鍍電流密度設(shè)定為I1 = i2 = 2. 5A/dm2，確定tn，由tn = δ η/ μ。確定，其中由圖1可知δ i = 0 ； δ 2 = 1. 6_ ；本實(shí)施例 條件下，Ni-Co鍍種，I1 = i2 = 2. 5A/dm2電鍍條件下，μ。= 0. 03mm/小時(shí)，則可得出、= 0，t2 = 53 小時(shí)。S=L 827m2 ； Ic = 2. 03m ；上述參數(shù)確定好后，電鍍過(guò)程中的Kn和Δ I的值也確定。Kn = hn/tn，即電鍍進(jìn)程第一段，即η = 1時(shí)，K1 = 300/0 =⑴，在該段，銅板以最快的速度提升。 當(dāng)液位至距銅板上邊沿的300mm處后，電鍍進(jìn)程進(jìn)入第2段，即η = 2時(shí)，K2 = 600/53 = 11. 3mm/小時(shí)，在該段，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制伺服電極連接的升降裝置，將銅板以11. 3mm/小時(shí) 的速率連續(xù)向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC控制系統(tǒng)，使電鍍電流按照ΔΙ = InX(S-AhXlc)的 規(guī)律進(jìn)行調(diào)控。當(dāng)最后的h2 = 600mm,液位位移完成后，鍍液液位至銅板底邊下沿，電鍍完 畢。得到如圖1中區(qū)域2所示的鍍層。而圖1中輪廓3所示的鍍層為原有的兩段式電鍍方法所得鍍層，與原方法相比，本 例中如圖1所示，區(qū)域4為節(jié)約的鍍層材料，約節(jié)材近四分之一，電能消耗減少近四分之一。實(shí)施例二 待鍍結(jié)晶器銅板外形尺寸同實(shí)施例一。鍍層為Ni，鍍層和基體的截面如圖2所示。 圖2中區(qū)域1表示銅板的銅基體，區(qū)域2表示產(chǎn)品所需鍍層。鍍層要求在寬度方向上A到B 上部0 300mm鍍層厚度為均厚的0. 4mm,中部B到C，即300 600mm為由0. 4mm至1. 5mm的厚度均勻連續(xù)增加的梯形鍍層，下部C到D，即600 900mm為由1. 5mm至2. 2mm的厚度 均勻連續(xù)增加的梯形鍍層。步驟一、將鍍前處理已完畢的結(jié)晶器銅板，安裝就位于電鍍槽上。此時(shí)銅板全面積 與鍍液接觸。開始電鍍，即對(duì)銅板全面積進(jìn)行電鍍，電流密度為4. OA/dm2。步驟二、當(dāng)步驟一中電鍍的時(shí)間達(dá)到產(chǎn)品要求的上部A到B鍍層厚度0. 4mm所需 的電鍍時(shí)間后，在本例電鍍條件下鍍速為0. 05mm/小時(shí)，則電鍍時(shí)間為8小時(shí)。根據(jù)產(chǎn)品鍍 層的尺寸需求，首先設(shè)定以下參數(shù):n, hn，tn，in，S，lc,產(chǎn)品鍍層在結(jié)晶器銅板的寬度方向上，有3段厚度具有同一線性變化規(guī)律(相同 斜率)的鍍層，即 AB，BC 禾口 CD 段，貝丨」η = 3 ；則 Ii1 = 300mm ;h2 = 300mm, h3 = 300mm
電鍍電流密度設(shè)定為L(zhǎng) = i2 = 2. 5A/dm2，i3 = 4. OA/dm2確定tn，由 tn = δ n/ μ c 確定，得δ i = ο ; δ 2 = 1· 1 讓，δ 3 = 1. 8讓；本實(shí)施例 條件下，Ni鍍種，I1 = i2 = 2. 5A/dm2電鍍條件下，μ。= 0. 03mm/小時(shí)，i3 = 4. OA/dm2電鍍 條件下，μ。= 0. 05mm/小時(shí)，則可得出、=0，t2 = 37小時(shí)，t3 = 36小時(shí)S=L 827m2 ； Ic = 2. 03m ；上述參數(shù)確定好后，電鍍過(guò)程中的Kn和Δ I的值也確定。Kn = hn/tn，即電鍍進(jìn)程第一段，即η = 1時(shí)，K1 = 300/0 =⑴，在該段，銅板以最快的速度提升。 當(dāng)液位至距銅板上邊沿的300mm處后，電鍍進(jìn)程進(jìn)入第2段，即η = 2時(shí)，K2 = 300/37 = 8. Imm/小時(shí)，在該段，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制伺服電極連接的升降裝置，將銅板以8. Imm/小時(shí)的 速率連續(xù)向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC控制系統(tǒng)，使電鍍電流按照ΔΙ = InX(S-AhXlc)的規(guī) 律進(jìn)行調(diào)控。當(dāng)?shù)?段的電鍍進(jìn)程液位完成h2 = 300mm后，電鍍進(jìn)程進(jìn)入第3段，S卩η = 3時(shí)， K2 = 300/36 = 8. 3mm/小時(shí)，在該段，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制伺服電極連接的升降裝置，將銅 板以8. 3mm/小時(shí)的速率連續(xù)向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC控制系統(tǒng)，使電鍍電流按照Δ I = InX(S-AhXlc)的規(guī)律進(jìn)行調(diào)控。當(dāng)液位位移完成最后的、=300mm后，鍍液液位降至銅 板底邊下沿，電鍍完畢。得到如圖2中區(qū)域2所示的鍍層。圖2中輪廓3所示的鍍層為原 有的兩段式電鍍方法所得鍍層，與原方法相比，本例中如圖2所示，區(qū)域4為節(jié)約的鍍層材 料，約節(jié)材近四分之一，電能消耗減少近四分之一。
權(quán)利要求
一種連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于本方法包括如下步驟步驟一、將鍍前已處理完畢的結(jié)晶器銅板安裝就位于電鍍槽內(nèi)，所述銅板與鍍液全面積接觸，開始電鍍，即對(duì)銅板全面積進(jìn)行電鍍，電流密度設(shè)為1～20A/dm2；步驟二、當(dāng)步驟一中電鍍的時(shí)間達(dá)到所述銅板上部鍍層厚度0.1～1.5mm所需的電鍍時(shí)間后，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制與伺服電極連接的升降裝置，將銅板以設(shè)定的速率Kn連續(xù)向上提升，同時(shí)通過(guò)PLC系統(tǒng)，使電鍍電流按照ΔI規(guī)律發(fā)生變化，Kn和ΔI的函數(shù)關(guān)系式分別如下Kn＝hn/tnΔI＝in×(S-Δh×lc)式中n表示在結(jié)晶器銅板的寬度方向上，鍍層厚度具有同一線性變化規(guī)律的各段數(shù)的編號(hào)，即n＝1，2，3，......Kn表示液位位于銅板的第n段區(qū)間里時(shí)，銅板所需的提升速率，即單位時(shí)間里液位發(fā)生的位移；hn表示銅板的第n段區(qū)間的距離長(zhǎng)度，也是液位在第n段區(qū)間里發(fā)生的位移；tn表示在銅板的第n段區(qū)間里，液位位移所消耗的時(shí)間；Δh表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前液位與銅板上邊沿的位移；ΔI表示電鍍過(guò)程中當(dāng)前所需的電鍍電流值；in表示在銅板的第n段區(qū)間里，電鍍電流密度值；S表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的總面積；lc表示當(dāng)前結(jié)晶器銅板的長(zhǎng)度；步驟三，電鍍過(guò)程，電鍍控制程序由n＝1開始，當(dāng)液位完成hn的設(shè)定位移后，電鍍過(guò)程、亦即控制程序進(jìn)入n+1階段，此后依次進(jìn)行，直到最后的hn完成后，鍍液液位至銅板底邊下沿，電鍍完畢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于 所述步驟二中，為得到產(chǎn)品鍍層，需要首先設(shè)定的參數(shù)為n，hn，tn，in，S，1。。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于 所述步驟二中，銅板第η段區(qū)間的距離長(zhǎng)度hn的值設(shè)為1 1200mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于 液位在銅板的第η段區(qū)間里位移所消耗的時(shí)間tn = δ η/ μ。式中δ η表示為達(dá)到產(chǎn)品最終鍍層厚度要求，在權(quán)利要求1所述步驟二中，在銅板的 第η段，需要電鍍的鍍層最大厚度，其值為0 4mm ；μ。為某鍍種單位時(shí)間里、在設(shè)定的in電流密度下所電鍍出鍍層的厚度，該值為固定的 常數(shù)，可以通過(guò)數(shù)據(jù)常數(shù)表查得或是實(shí)驗(yàn)獲得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于 銅板在第η段區(qū)間所需的提升速率Kn的取值范圍為
，Kn = 0時(shí)，則hn = 0，此時(shí)銅 板保持穩(wěn)定，銅板與鍍液不發(fā)生位移；Kn =⑴時(shí)，則tn = 0，此時(shí)銅板以系統(tǒng)所能達(dá)到的最快 速度提升。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，其特征在于 銅板在第η段區(qū)間里的電鍍電流密度值in設(shè)為1 20A/dm2。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，首先對(duì)銅板進(jìn)行全面積電鍍，當(dāng)銅板的上部區(qū)域較薄鍍層達(dá)到產(chǎn)品尺寸要求后，通過(guò)PLC系統(tǒng)控制伺服電極連接的升降裝置，將銅板按一定速率向上提升，使銅板與鍍液液位發(fā)生相對(duì)位移，液位向銅板下邊緣移動(dòng)，使得已經(jīng)達(dá)到尺寸要求的鍍層與鍍液分離，不再進(jìn)行電鍍，只繼續(xù)對(duì)銅板下面厚鍍層區(qū)域進(jìn)行電鍍，并按要求增加鍍層厚度。在上述提升銅板過(guò)程的同時(shí)，根據(jù)電鍍工藝要求，通過(guò)PLC控制系統(tǒng)相應(yīng)調(diào)整電鍍電流。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板鍍層不是均厚鍍層，而是寬度方向上，自上而下厚度逐漸增加這一特性，與原有的電鍍方法相比，鍍層材料和電能的消耗顯著減小。
文檔編號(hào)C25D5/16GK101845649SQ20091004809
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
發(fā)明者侯峰巖, 張俊杰, 趙才昌, 陳惠民 申請(qǐng)人:上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司