專利名稱：一種柔性線路板微通孔的加工方法
一種柔性線路板微通孔的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種柔性線路板(Flexible Printed Circuit，簡寫FPC)微通孔的 加工方法。尤其是涉及到一種利用激光對柔性線路板中雙面銅箔進行微通孔的加工方法。
背景技術(shù)：
鉆孔是線路板制作過程中的一項主要工藝，傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡單的區(qū) 分外，以功能的不同尚可分零件孔，工具孔，通孔(Via)，盲孔(Blind hole)，埋孔(Buried hole)，本發(fā)明所涉及到的主要是指起到導(dǎo)通作用的通孔。由于近年來隨著微電子技術(shù)的飛 速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造 向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形的導(dǎo)線更加細微化、導(dǎo)通孔的加工也越來 越小。常見的鉆孔方式有機械鉆孔、激光雷射鉆孔、感光成孔等，不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用于不同 層次板子。鉆孔加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足此種高端線路板的要 求，能勝任這種微孔加工方式的技術(shù)就是激光鉆孔技術(shù)。激光鉆孔的優(yōu)勢在于可以加工相 對較小的微通孔，可加工孔徑在50um-100um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相對其 他成孔方式有較大的優(yōu)勢，本文所介紹的柔性線路板微通孔的加工方法便是基于激光鉆孔 的一種方式。柔性線路板中雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔， 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔，通常孔徑在IOOum以上的大孔徑鉆孔一般選擇機械 鉆孔機進行通孔加工，而孔徑在IOOum以下的通孔選用激光鉆孔機進行加工則比較合適。但目前采用激光機進行通孔加工的過程中也會產(chǎn)生的不良。其加工步驟為首先 加工時將待加工材料直接放在激光機的吸附臺面上固定好，然后在電腦上調(diào)出程序，設(shè)置 好加工參數(shù)進行加工，由于在加工過程中柔性線路板與激光機的臺面直接接觸造成以下兩 點不足1、加工通孔時由于激光會穿過柔性線路板打到激光機的鋁制臺面，激光與臺面作 用產(chǎn)生的金屬廢氣會沉積在孔周圍表面，導(dǎo)致柔性線路板與激光機臺面接觸一面孔周圍會 有臟污存留，且不易除掉；2、由于金屬廢氣沉積在孔周圍表面會導(dǎo)致柔性線路板與激光機臺面產(chǎn)生粘連，加 工完通孔后在取下產(chǎn)品時會導(dǎo)致柔性線路板褶皺，尤其是較薄的銅箔材料。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種柔性線路板微通孔的加工方法，適用于激光在柔性線路板中雙面 銅箔上進行微通孔加工，解決上述提高關(guān)于目前激光進行雙面銅箔微通孔加工存在的問 題。一種柔性線路板微通孔的加工方法，適用于激光在柔性線路板中雙面銅箔上進行 微通孔加工，加工所述微通孔前預(yù)先固定放置一塊鉆好通孔的墊板，待激光頭調(diào)整好初始 位置后，再把柔性線路板固定 所述的墊板上，調(diào)出預(yù)先設(shè)置好的鉆孔程序，對雙面銅箔進行微通孔加工。其中，所述墊板通孔孔徑為所述柔性線路板上所需微通孔的1. 5-2倍。其中，所述的柔性線路板尺寸與所述墊板尺寸相同。其中，所述的柔性線路板的微通孔加工位置與所述墊板通孔圓心重合。通過在激光加工微通孔的柔性線路板下設(shè)置一塊帶有與柔性線路板待加工微通 孔重合通孔的墊板，避免了因激光直接打到激光機臺面所產(chǎn)生金屬廢氣沉積在微通孔周 圍，而形成不易除掉的臟污，以及柔性線路板與激光機臺面產(chǎn)生粘連使取出材料時有柔性 線路板褶皺的情況出現(xiàn)。

下面參照附圖結(jié)合實施方式對本發(fā)明作進一步的描述。圖1為本發(fā)明柔性線路板微通孔加工方法的流程圖。
具體實施例下面結(jié)合

及具體實施例對本發(fā)明進一步說明。本發(fā)明中的墊板可采用環(huán)氧樹脂板、酚醛樹脂板、紙質(zhì)墊板或覆銅板等質(zhì)地平整、 容易鉆孔的材料均可。在本實施例中，采用環(huán)氧樹脂板作為墊板，厚度為1.5mm。如圖1所示，本實施例具體的加工步驟如下1、裁切墊板。首先裁切一塊環(huán)氧樹脂板，其尺寸與待加工的柔性線路板尺寸相同。2、調(diào)出鉆孔程序，加工墊板。這時，調(diào)出預(yù)先設(shè)置好的鉆孔加工程序?qū)υ摥h(huán)氧樹脂 板進行鉆孔加工。該鉆孔加工程序是按照柔性線路板的鉆孔程序在該環(huán)氧樹脂板上鉆出相 應(yīng)的通孔，而孔徑為柔性線路板微通孔的孔徑的1. 5-2倍，這樣可避免激光作用于環(huán)氧樹 脂板上。3、固定墊板。把已鉆好通孔的環(huán)氧樹脂板固定在激光機的臺面上。4、確定加工初始點。首先確定好加工的初始點，將激光頭移到初始點位置，由于柔 性線路板的微通孔和環(huán)氧樹脂板的通孔圓心重合，因此根據(jù)鉆孔程序，確定環(huán)氧樹脂板上 的某個通孔作為初始點即可。在本實施例中，確定環(huán)氧樹脂板左下角的第一個通孔為初始
點ο5、固定柔性線路板。然后把待鉆孔的柔性線路板固定在該環(huán)氧樹脂板上。由于環(huán) 氧樹脂板的尺寸與需加工的柔性線路板尺寸相同，所以柔性線路板固定時應(yīng)當(dāng)完全覆蓋環(huán) 氧樹脂板。6、調(diào)整聚焦高度。固定好待加工的柔性線路板后，調(diào)節(jié)激光光束的聚焦高度，激光 光束聚焦至柔性線路板上。相對于沒有設(shè)置環(huán)氧樹脂板時，聚焦高度相應(yīng)提高相當(dāng)于環(huán)氧 樹脂板的厚度，本實施例中環(huán)氧樹脂板的厚度1. 5mm，激光聚焦高度相應(yīng)地提升1. 5mm。這 樣可以確保加工微通孔孔徑的精確度的同時，也可避免激光作用于激光機臺面，產(chǎn)生金屬 廢氣。7、完成加工。加工完成后取下柔性線路板，換上另外一片柔性線路板，重復(fù)以上的 加工步驟。以上是本發(fā)明柔性線路板微通孔加工方法的全部步驟，根據(jù)以上的步驟，總結(jié)出
4本發(fā)明柔性線路板微通孔加工方法以下幾點優(yōu)點由于柔性線路板下設(shè)置有墊板，且墊板 已預(yù)先鉆好較大的通孔，因此在加工柔性線路板時，柔性線路板的底部通孔處便不會與臺 面接觸。此外由于添加墊板的原因，激光光束聚焦點相對于設(shè)置墊板之前的提高高度為墊 板厚度，激光不會作用于激光機臺面而產(chǎn)生廢氣以及柔性線路板和激光機臺面產(chǎn)生粘連。 這樣，就保證了柔性線路板背面不會有臟污存留，在取板時也避免柔性線路板褶皺的出現(xiàn)。
盡管已經(jīng)參考附圖對本發(fā)明的柔性線路板微通孔加工方法進行了說明，但是上述 公開的內(nèi)容僅是為了更好地了解本發(fā)明，而不是以任何方式限制權(quán)利要求的范圍，故凡依 本發(fā)明專利申請范圍所述的方法、特征及原理所做的等化或修飾，均包括于本發(fā)明的保護 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種柔性線路板微通孔的加工方法，適用于激光在柔性線路板中雙面銅箔上進行微通孔加工，其特征在于，該方法的步驟在于第一步加工所述微通孔前預(yù)先固定放置一塊鉆好通孔的墊板；第二步激光頭調(diào)整好初始位置；第三步把柔性線路板固定在所述的墊板上，調(diào)出預(yù)先設(shè)置好的鉆孔程序，對雙面銅箔進行微通孔加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述墊板通孔 孔徑為所述柔性線路板上所需微通孔的1. 5-2倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性線 路板尺寸與所述墊板尺寸相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性線 路板的微通孔加工位置與所述墊板通孔圓心重合。全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性線路板微通孔的加工方法，適用于激光在柔性線路板中雙面銅箔上進行微通孔加工，加工所述微通孔前預(yù)先固定放置一塊鉆好通孔的墊板，待激光頭調(diào)整好初始位置后，再把柔性線路板固定在所述的墊板上，調(diào)出預(yù)先設(shè)置好的鉆孔程序，對雙面銅箔進行微通孔加工；其中，所述激光光束的聚焦焦點位于所述柔性線路板上。通過在激光加工微通孔的柔性線路板下設(shè)置一塊帶有與柔性線路板待加工微通孔重合通孔的墊板，避免了因激光直接打到激光機臺面所產(chǎn)生金屬廢氣沉積在微通孔周圍，而形成不易除掉的臟污，以及柔性線路板與激光機臺面產(chǎn)生粘連使取出材料時有柔性線路板褶皺的情況出現(xiàn)。
文檔編號H05K3/40GK101951734SQ20101050006
公開日2011年1月19日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者呂洪杰, 李強, 翟學(xué)濤, 高云峰, 高子豐 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司