技術(shù)編號：8142525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于一種柔性線路板(Flexible Printed Circuit，簡寫FPC)微通孔的 加工方法。尤其是涉及到一種利用激光對柔性線路板中雙面銅箔進行微通孔的加工方法。背景技術(shù)鉆孔是線路板制作過程中的一項主要工藝，傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡單的區(qū) 分外，以功能的不同尚可分零件孔，工具孔，通孔(Via)，盲孔(Blind hole)，埋孔(Buried hole)，本發(fā)明所涉及到的主要是指起到導(dǎo)通作用的通孔。由于近年來隨著微電子技術(shù)的飛 速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進步，...
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