專(zhuān)利名稱(chēng)：感光性樹(shù)脂組合物、撓性電路基板以及該電路基板的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹(shù)脂組合物、使用該組合物所獲得的撓性電路基板以及該電路 基板的制法。
背景技術(shù)：
通過(guò)焊接來(lái)安裝半導(dǎo)體元件等電子部件的撓性電路基板中，在其布線(xiàn)電路基板 的導(dǎo)體圖案形成面上設(shè)有表面保護(hù)層(覆蓋絕緣層)。通常，表面保護(hù)層稱(chēng)為覆蓋薄膜 (Coverlay film)，通過(guò)貼付沖裁成規(guī)定形狀的、形成有粘合劑層的聚酰亞胺薄膜來(lái)形成。 另外，在需要更細(xì)的開(kāi)口形狀(對(duì)應(yīng)于基板上設(shè)置的開(kāi)口的形狀)的部位上，通過(guò)絲網(wǎng)印刷 法或曝光顯影法在上述導(dǎo)體圖案形成面的必要部分設(shè)置膜狀的、被稱(chēng)為阻焊劑的耐熱性材 料，使之固化，由此形成覆蓋絕緣層。上述覆蓋絕緣層需要具有利用焊接安裝部件時(shí)的焊料 耐熱性、絕緣性等。這種撓性電路基板在安裝電子部件之后組裝到手機(jī)等電子器件中，為了使其順利 地容納在狹窄的空間內(nèi)，例如，有時(shí)將撓性電路基板彎折后進(jìn)行組裝。此時(shí)，作為其彎折部 的覆蓋絕緣層，選擇耐彎折性?xún)?yōu)異的覆蓋薄膜，而幾乎不選擇耐彎折性低劣的阻焊膜。這樣，撓性電路基板的覆蓋絕緣層根據(jù)耐彎折性、微細(xì)開(kāi)口性等所要求的特性而 適當(dāng)?shù)夭糠诌x擇使用覆蓋薄膜和阻焊膜。因此，目前一般并用覆蓋薄膜和阻焊膜。然而，這種覆蓋薄膜與阻焊膜的并用伴有制造工序數(shù)的增加，因此難以降低制造 成本。因此，為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)人已經(jīng)提出了若干柔軟性?xún)?yōu)異且適合用作阻焊 劑的感光性樹(shù)脂組合物(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1 3)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2006-235371公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2006-301186公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)2008-83683公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題然而，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1 3中所公開(kāi)的感光性樹(shù)脂組合物可能由于其熱分解溫度 低，而使得IR再流焊(利用遠(yuǎn)紅外線(xiàn)進(jìn)行的再流焊接)后的耐彎折性不充分，從而在這方 面尚有改善的余地。另一方面，近年來(lái)，從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)，要求無(wú)鹵、且賦予了阻燃性的感光性 樹(shù)脂組合物。為了應(yīng)對(duì)該要求，例如上述專(zhuān)利文獻(xiàn)3等中公開(kāi)的感光性樹(shù)脂組合物含有磷 系阻燃成分，來(lái)代替以往一直使用的溴系阻燃成分。然而、磷系阻燃成分具有在高溫高濕下 容易析出的性質(zhì)，期望其得到解決。
本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的是提供感光性樹(shù)脂組合物、使用該組合 物的撓性電路基板以及該電路基板的制法，所述感光性樹(shù)脂組合物具有阻焊劑所需的各種 特性(絕緣性、焊料耐熱性、堿顯影性等)，即使在經(jīng)過(guò)IR再流焊工序之后也能夠獲得耐彎 折性良好的膜，且無(wú)鹵并賦予了阻燃性。用于解決問(wèn)題的方案為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一要旨為感光性樹(shù)脂組合物，該感光性樹(shù)脂組合 物含有下述㈧ (E)成分，其固化物的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率為10%以上，且2%重量減少溫度 為260°C以上。(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線(xiàn)型聚合物，(B)環(huán)氧樹(shù)脂，(C)含烯屬不飽和基團(tuán)的聚合性化合物，(D)光聚合引發(fā)劑，(E)下述通式(1)所示的環(huán)狀磷腈。
權(quán)利要求
1. 一種感光性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述感光性樹(shù)脂組合物含有下述(A) (E)成 分，其固化物的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率為10%以上，且2%重量減少溫度為260°C以上，(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線(xiàn)型聚合物，(B)環(huán)氧樹(shù)脂，(C)含烯屬不飽和基團(tuán)的聚合性化合物，(D)光聚合引發(fā)劑，(E)下述通式(1)所示的環(huán)狀磷腈，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹(shù)脂組合物，其中，所述(E)成分并用2種以上所述通 式(1)所示的環(huán)狀磷腈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹(shù)脂組合物，其中，所述(A)成分的線(xiàn)型聚合物的 羧酸當(dāng)量為400 1300。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的感光性樹(shù)脂組合物，其中，所述(B)成分的環(huán)氧 樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為450 2300，且在25°C時(shí)為固體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的感光性樹(shù)脂組合物，其中，所述(B)成分的環(huán)氧 樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂或雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂。
6.一種撓性電路基板，其特征在于，其通過(guò)在布線(xiàn)電路基板的導(dǎo)體電路圖案形成面上 形成由權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的感光性樹(shù)脂組合物構(gòu)成的覆蓋絕緣層而得到。
7.一種撓性電路基板的制法，其特征在于，其為權(quán)利要求6所述的撓性電路基板的制 法，其通過(guò)在布線(xiàn)電路基板的導(dǎo)體電路圖案形成面上形成權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的 感光性樹(shù)脂組合物的層，將該層以規(guī)定的圖案曝光后進(jìn)行顯影，從而形成覆蓋絕緣層。
全文摘要
本發(fā)明提供了感光性樹(shù)脂組合物、撓性電路基板以及該電路基板的制法，所述感光性樹(shù)脂組合物具有阻焊劑所需的各種特性(絕緣性、焊料耐熱性、堿顯影性等)，即使在經(jīng)過(guò)IR再流焊工序后也能夠獲得耐彎折性良好的膜，且無(wú)鹵并賦予了阻燃性。所述感光性樹(shù)脂組合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸斷裂伸長(zhǎng)率為10％以上，且2％重量減少溫度為260℃以上。(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線(xiàn)型聚合物，(B)環(huán)氧樹(shù)脂，(C)含烯屬不飽和基團(tuán)的聚合性化合物，(D)光聚合引發(fā)劑，(E)下述通式(1)所示的環(huán)狀磷腈。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101995772SQ201010249050
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日
發(fā)明者水谷昌紀(jì), 河邨良廣, 馬場(chǎng)俊和 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社