專利名稱：具有超外型配件的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，特別涉及一種具有超外型配件的電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。目前，在電路板的制作時，一般為將多個具有相同結(jié)構(gòu)和功能的電路板單元排版在一個較大的電路板母板上。當(dāng)電路板制作完成后，再將該多個電路板單元從電路板母板上切割分離，從而得到單個電路板單元。并且，為了滿足電路板特定的結(jié)構(gòu)和組裝要求，后續(xù)還會在該單個電路板單元上貼合各種配件。例如，在單個電路板單元的某一區(qū)域貼合背膠以便于將電路板組裝至電子產(chǎn)品中；或者在單個電路板單元的某一區(qū)域貼合加強(qiáng)片以補(bǔ)強(qiáng)該區(qū)域的強(qiáng)度；或者在單個電路板單元的某一區(qū)域貼合鋼片以屏蔽該區(qū)域的電磁干擾。 為便于電路板單元后續(xù)的組裝與定位要求，該背膠、加強(qiáng)片或鋼片等配件具有超出單個電路板單元的邊界的突出結(jié)構(gòu)，該類配件稱之為超外型配件。該類超外型配件通常在切割成型后再與單個電路板單元一一貼合，從而使得配件的貼合速度較慢，具有超外型配件的電路板的生產(chǎn)效率較低。因此，有必要提供一種可加快超外型配件的貼合速度，提升具有超外型配件的電路板的生產(chǎn)效率的電路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
下面將以具體實施例說明一種具有超外型配件的電路板的制作方法。一種具有超外型配件的電路板的制作方法，其包括以下步驟提供電路板母板，并在該電路板母板上制作形成多個電路板單元；在電路板母板上形成貫穿該電路板母板的多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接；提供用于形成超外型配件的配件母板，并將該配件母板貼合至該多個電路板單元的至少一部分區(qū)域且遮蓋住每一切槽孔；將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，以得到多個相互分離的電路板，其中，每一電路板具有一電路板單元以及貼合在該電路板單元上的一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元的邊界的突出結(jié)構(gòu)。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的具有超外型配件的電路板的制作方法，其通過在電路板母板形成與電路板單元相鄰接的切槽孔，將配件母板整個貼合在多個電路板單元的至少一部分區(qū)域，并在后續(xù)過程中將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，從而得到多個相互分離的電路板，由于該制作方法無需將電路板單元與超外型配件分別切割分離再一一進(jìn)行貼合，從而加快了超外型配件的貼合速度，極大提升具有超外型配件的電路板的
生產(chǎn)效率。


圖1是本技術(shù)方案實施例提供的具有超外型配件的電路板的制作方法流程圖。圖2是圖1的方法采用的電路板母板及形成于電路板母板上的多個電路板單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2沿III-III方向的剖視圖。圖4是圖1的方法中在電路板母板上形成有切槽孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖1的方法中將配件母板貼合至多個電路板單元的部分區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖1的方法中切割形成電路板的示意圖。主要元件符號說明電路板100電路板母板10第一表面101第二表面102預(yù)設(shè)區(qū)域12切槽孔14電路板單元20第一面201第二面202配件母板30超外型配件32本體322突出結(jié)構(gòu)32具體實施例方式下面將結(jié)合附圖和實施例對本技術(shù)方案的具有超外型配件的電路板的制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參閱圖1，本技術(shù)方案實施例提供一種具有超外型配件的電路板的制作方法，其包括以下步驟步驟110，提供電路板母板，并在該電路板母板上制作形成多個電路板單元。請參閱圖2-3，電路板母板10具有相對的第一表面101和第二表面102。具體地， 可通過鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝流程在該電路板母板10上制作形成多個電路板單元20。每一電路板單元20具有相對的第一面201和第二面202。本實施例中，該電路板單元20的第一面201與電路板母板10的第一表面101共面，該電路板單元 20的第二面202與電路板母板10的第二表面102共面。該多個電路板單元20依次平行排布在該電路板母板10上。當(dāng)然，該多個電路板單元20也可呈矩陣式排布在該電路板母板 10上。此外，該電路板單元20的第一面201可凸出該電路板母板10的第一表面101 ；該電路板單元20的第二面202也可凸出該電路板母板10的第二表面102。步驟120，在電路板母板上形成貫穿該電路板母板的多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接。請參閱圖4，本實施例中，在該電路板母板10上定義多個預(yù)設(shè)區(qū)域12。每個預(yù)設(shè)區(qū)域12分別與一個電路板單元20的一端鄰接。利用沖孔或者激光切割等方法在每一預(yù)設(shè)區(qū)域12形成貫穿該電路板母板10的一個切槽孔14。該切槽孔14貫穿該電路板母板10的第一表面101與第二表面102。在此，每個電路板單元20與一個切槽孔14相鄰接，且該一個切槽孔14與該對應(yīng)的一個電路板單元20的一端相鄰接。當(dāng)然，根據(jù)設(shè)計要求的不同，該每一切槽孔14也可與該對應(yīng)的一個電路板單元20的任意位置相鄰接，例如該每一切槽孔 14可與對應(yīng)的一個電路板單元20的中間位置相鄰接。此外，每個電路板單元20還可與兩個或兩個以上的切槽孔14相鄰接。例如，當(dāng)每個電路板單元20與兩個切槽孔14相鄰接時，該兩個切槽孔14可分別與該對應(yīng)的一個電路板單元20的兩端相鄰接；或者一個切槽孔14與對應(yīng)的一個電路板單元20的一端相鄰接， 另一個切槽孔14與對應(yīng)的一個電路板單元20的中間位置相鄰接。步驟130，提供用于形成超外型配件的配件母板，并將該配件母板貼合至該多個電路板單元的至少一部分區(qū)域且遮蓋住每一切槽孔。請參閱圖5-6，提供用于形成超外型配件32的配件母板30。將該配件母板30貼合至該多個電路板單元20的至少一部分區(qū)域。該配件母板30遮蓋住每一切槽孔14。具體地，該配件母板30與該多個電路板單元20的第一面201相貼合。當(dāng)然，根據(jù)實際的定位及組裝需求，也可在該多個電路板單元20的第二面202也貼合一配件母板30。在不同的應(yīng)用場合中，該配件母板30可為不同的材料。例如，該配件母板30可為用于將電路板單元20粘貼組裝至電子產(chǎn)品中的背膠；或者為用于補(bǔ)強(qiáng)電路板單元20的某一特定區(qū)域強(qiáng)度的加強(qiáng)片；或者為用于屏蔽電路板單元20的某一特定區(qū)域的避免受到外界電磁干擾的鋼板或其它電磁屏蔽金屬板；或者為用于吸收電路板單元20在工作過程中產(chǎn)生的特定波長的電磁波并具有導(dǎo)熱功能的吸波導(dǎo)熱膠，等等。步驟140，將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，以得到多個相互分離的電路板，其中，每一電路板包括一電路板單元以及貼合在該電路板單元上的一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元的邊界的突出結(jié)構(gòu)。請參閱圖6，利用沖型模具或者激光切割機(jī)等切割裝置，將該電路板母板10與該配件母板30同時進(jìn)行切割，以得到多個相互分離的電路板100。其中，每一電路板100包括一電路板單元20以及貼合在該電路板單元20上的一超外型配件32。該超外型配件32具有超出該電路板單元20的邊界的突出結(jié)構(gòu)324。將電路板母板10與配件母板30同時進(jìn)行切割時，使每一需要切割的突出結(jié)構(gòu)324 在電路板母板10上的正投影位于對應(yīng)的一個切槽孔14在電路板母板10上的正投影的內(nèi)部，以使切割得到的突出結(jié)構(gòu)3M不粘連電路板母板10。即，每一突出結(jié)構(gòu)3M平行于電路板母板10的第一表面101的截面面積小于對應(yīng)的一個切槽孔14平行于電路板母板10的第一表面101的截面面積。
具體地，當(dāng)利用沖型模具(圖未示)進(jìn)行切割時，可在沖型模具的下模板(圖未示)設(shè)置對應(yīng)于切槽孔14的凸起，此時不需將電路板母板10翻轉(zhuǎn)，將配件母板30與沖型模具的上模板(圖未示)相貼合，利用該下模具的凸起的承靠以切斷形成上述需要切割的突出結(jié)構(gòu)324。此外，還可將電路板母板10翻轉(zhuǎn)180度，此時沖型模具的下模板無需設(shè)置對應(yīng)于切槽孔14的凸起，配件母板30與沖型模具的下模板(圖未示)相貼合，上模板(圖未示)沖壓下來時便可有效切斷形成上述需要切割的突出結(jié)構(gòu)324。當(dāng)然，當(dāng)使用激光切割機(jī)進(jìn)行切割時，該電路板母板10翻轉(zhuǎn)與不翻轉(zhuǎn)均可。切割后形成的超外型配件32包括本體322以及自該本體322突出形成的突出結(jié)構(gòu)324。該超外型配件32的本體322與電路板單元20的第一面201相貼合。該突出結(jié)構(gòu) 324自該本體322向電路板單元20外突出。該突出結(jié)構(gòu)3M可用于定位，或者在組裝過程中方便撕掉超外型配件32表層的保護(hù)膜以將電路板100與電子產(chǎn)品粘貼固定。該突出結(jié)構(gòu)324的截面形狀可根據(jù)具體的定位與組裝要求設(shè)定。本實施例中，該突出結(jié)構(gòu)324的截面形狀為距形。當(dāng)然，該突出結(jié)構(gòu)324的截面形狀還可以為正方形、三角形、半圓形、半橢圓形等等。一般地，該切槽孔14平行于電路板母板10的第一表面101的截面形狀與該突出結(jié)構(gòu)324的截面形狀相同。在此，該切槽孔14平行于電路板母板10的第一表面101的截面形狀也為距形。可以理解的是，根據(jù)電路板100的實際使用要求，該超外型配件32的本體322也可遮蓋住其對應(yīng)的電路板單元20的整個第一面201。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的具有超外型配件的電路板的制作方法，其通過在電路板母板形成與電路板單元相鄰接的切槽孔，將配件母板整個貼合在多個電路板單元的至少一部分區(qū)域，并在后續(xù)過程中將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，從而得到多個相互分離的電路板，由于該制作方法無需將電路板單元與超外型配件分別切割分離再一一進(jìn)行貼合，從而加快了超外型配件的貼合速度，極大提升具有超外型配件的電路板的生產(chǎn)效率?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有超外型配件的電路板的制作方法，其包括以下步驟提供電路板母板，并在該電路板母板上制作形成多個電路板單元；在電路板母板上形成貫穿該電路板母板的多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接；提供用于形成超外型配件的配件母板，并將該配件母板貼合至該多個電路板單元的至少一部分區(qū)域且遮蓋住每一切槽孔；將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，以得到多個相互分離的電路板，其中，每一電路板具有一電路板單元以及貼合在該電路板單元上的一超外型配件，該超外型配件具有超出該電路板單元的邊界的突出結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，該電路板母板具有相對的第一表面和第二表面，每一電路板單元具有相對的第一面和第二面，該電路板單元的第一面與電路板母板的第一表面共面，該電路板單元的第二面與電路板母板的第二表面共面。
3.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，每一電路板單元具有相對的第一面和第二面，該超外型配件包括本體以及自該本體突出形成的該突出結(jié)構(gòu)，該超外型配件的本體與電路板單元的第一面相貼合。
4.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，在電路板母板上形成貫穿該電路板母板的多個切槽孔時，先在該電路板母板上定義多個預(yù)設(shè)區(qū)域， 其中每個預(yù)設(shè)區(qū)域分別與一個電路板單元的一端鄰接；再利用沖孔或者激光切割方法在每一預(yù)設(shè)區(qū)域上形成貫穿該電路板母板的一個切槽孔。
5.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割時，使每一需要切割的突出結(jié)構(gòu)在電路板母板上的正投影位于對應(yīng)的一個切槽孔在電路板母板上的正投影的內(nèi)部，以使切割得到的突出結(jié)構(gòu)不粘連電路板母板。
6.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割時，利用沖型模具或者激光切割機(jī)對應(yīng)于每一電路板單元將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割。
7.如權(quán)利要求6所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，當(dāng)利用沖型模具進(jìn)行切割時，在沖型模具的下模板設(shè)置對應(yīng)于切槽孔的凸起，將配件母板與沖型模具的上模板相貼合，利用該下模具的凸起的承靠以切斷形成該突出結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求6所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，當(dāng)利用沖型模具進(jìn)行切割時，將配件母板與沖型模具的下模板相貼合，利用上模板沖壓下來以切斷形成該突出結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，該電路板母板具有相對的第一表面和第二表面，該切槽孔平行于電路板母板的第一表面的截面形狀與該突出結(jié)構(gòu)的截面形狀相同。
10.如權(quán)利要求1所述的具有超外型配件的電路板的制作方法，其特征在于，該配件母板為背膠、加強(qiáng)片、吸波導(dǎo)熱膠或者電磁屏蔽金屬板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有超外型配件的電路板的制作方法，包括步驟提供電路板母板，并在該電路板母板上制作形成多個電路板單元；在電路板母板上形成貫穿該電路板母板的多個切槽孔，其中，每個電路板單元與至少一個切槽孔相鄰接；提供用于形成超外型配件的配件母板，并將該配件母板貼合至該多個電路板單元的至少一部分區(qū)域且遮蓋住每一切槽孔；將該電路板母板與該配件母板同時進(jìn)行切割，以得到多個相互分離的電路板。
文檔編號H05K1/02GK102170754SQ201010114988
公開日2011年8月31日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者鄒立 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司