印制電路板用的微型鉆頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于鉆頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板用的微型鉆頭。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，生產(chǎn)鉆徑0.5毫米以下印制電路板(PCB)用的微型鉆頭多年前整支都是硬質(zhì)合金磨成，其磨削量大，砂輪損耗大，加工時(shí)間長(zhǎng)，存在資源消耗大，生產(chǎn)成本高的問(wèn)題，而且鉆頭的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量較大，高速鉆孔時(shí)容易偏心、振動(dòng)，甚至折斷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種印制電路板用的微型鉆頭，其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量小且成本低。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種印制電路板用的微型鉆頭，包括由直徑0.8至0.9毫米的硬質(zhì)合金磨成的硬質(zhì)合金刀體部和由直徑2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不銹鋼磨成的不銹鋼刀柄部，所述硬質(zhì)合金刀體部的一端通過(guò)高頻感應(yīng)焊接于所述不銹鋼刀柄部的一端，所述硬質(zhì)合金刀體部與所述不銹鋼刀柄部連接處設(shè)置有過(guò)渡臺(tái)和圓臺(tái)，所述過(guò)渡臺(tái)的直徑大于所述硬質(zhì)合金刀體部的直徑且小于所述不銹鋼刀柄部的直徑；所述過(guò)渡臺(tái)的一端連接于所述硬質(zhì)合金刀體部，所述過(guò)渡臺(tái)的另一端連接于所述圓臺(tái)直徑相對(duì)較小的一端，所述圓臺(tái)直徑較大的一端連接于所述不銹鋼刀柄部，所述硬質(zhì)合金刀體部、過(guò)渡臺(tái)、圓臺(tái)和不鎊鋼刀柄部?jī)蛰S設(shè)置。
[0005]可選地，所述硬質(zhì)合金刀體部的鉆徑小于或等于0.5毫米。
[0006]可選地，所述不銹鋼刀柄部的直徑為3.175毫米或2.0毫米。
[0007]可選地，所述過(guò)渡臺(tái)呈圓柱狀，其直徑為0.6至0.8毫米。
[0008]可選地，所述硬質(zhì)合金刀體部與所述過(guò)渡臺(tái)連接的一端設(shè)置有圓臺(tái)過(guò)渡結(jié)構(gòu)。
[0009]可選地，所述硬質(zhì)合金刀體部具有至少兩條螺旋切槽。
[0010]可選地，所述螺旋切槽的側(cè)壁處設(shè)置有斷肩槽。
[0011]可選地，所述硬質(zhì)合金刀體部的鉆徑為0.1毫米。
[0012]可選地，所述硬質(zhì)合金刀體部的長(zhǎng)度小于所述不銹鋼刀柄部的長(zhǎng)度。
[0013]本實(shí)用新型所提供的印制電路板用的微型鉆頭，其可以減少合金重量和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，鉆頭重量輕、轉(zhuǎn)動(dòng)慣量小，鉆孔時(shí)偏擺小，且由于合金用量少、磨削量小，降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的印制電路板用的微型鉆頭的平面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0018]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種印制電路板用的微型鉆頭，包括由硬質(zhì)合金磨成的硬質(zhì)合金刀體部1和由不銹鋼磨成的不銹鋼刀柄部4，所述硬質(zhì)合金刀體部1的一端通過(guò)高頻感應(yīng)焊接于所述不銹鋼刀柄部4的一端，所述硬質(zhì)合金刀體部1與所述不銹鋼刀柄部4連接處設(shè)置有過(guò)渡臺(tái)2和圓臺(tái)3，圓臺(tái)3的外周面可以呈錐形面狀。所述過(guò)渡臺(tái)2的直徑大于所述硬質(zhì)合金刀體部1的直徑且小于所述不銹鋼刀柄部4的直徑；所述過(guò)渡臺(tái)2的一端連接于所述硬質(zhì)合金刀體部1，所述過(guò)渡臺(tái)2的另一端連接于所述圓臺(tái)3直徑相對(duì)較小的一端，所述圓臺(tái)3相對(duì)直徑較大的一端連接于所述不銹鋼刀柄部4，所述硬質(zhì)合金刀體部1、過(guò)渡臺(tái)2、圓臺(tái)3和不銹鋼刀柄部4同軸設(shè)置，不銹鋼刀柄部4可以采用普通的不銹鋼制成，其成本低。
[0020]具體地，硬質(zhì)合金刀體部1可由直徑0.8至0.9毫米的硬質(zhì)合金磨成，其磨削量小，砂輪損耗小，加工時(shí)間短，資源消耗少，生產(chǎn)成本低。
[0021]具體地，不銹鋼刀柄部4可以由直徑2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不銹鋼磨成，其磨削量小，砂輪損耗小，加工時(shí)間短，資源消耗少，生產(chǎn)成本低。
[0022]具體地，所述硬質(zhì)合金刀體部1的鉆徑小于或等于0.5毫米，可以適用于PCB板的鉆孔中。
[0023]具體地，所述不銹鋼刀柄部4的直徑可以為3.175毫米或2.0毫米等。
[0024]具體地，所述過(guò)渡臺(tái)2呈圓柱狀，其直徑為0.6至0.8毫米，其減少了鉆頭的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，高速鉆孔時(shí)不容易偏心、振動(dòng)，避免鉆頭折斷，可靠性佳。
[0025]具體地，所述硬質(zhì)合金刀體部1與所述過(guò)渡臺(tái)2連接的一端設(shè)置有圓臺(tái)過(guò)渡結(jié)構(gòu)21，避免應(yīng)力集中，且減少了轉(zhuǎn)動(dòng)慣量。
[0026]具體地，所述硬質(zhì)合金刀體部1具有至少兩條螺旋切槽。
[0027]具體地，所述螺旋切槽的側(cè)壁處設(shè)置有斷肩槽，以提高切削效果。
[0028]本實(shí)施例中，所述硬質(zhì)合金刀體部1的鉆徑為0.1毫米。
[0029]具體地，所述硬質(zhì)合金刀體部1的長(zhǎng)度可以小于所述不銹鋼刀柄部4的長(zhǎng)度。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的印制電路板用的微型鉆頭，其可以用直徑0.8至0.9毫米的合金毛坯與直徑3.175毫米或2毫米的不銹鋼柄進(jìn)行高頻感應(yīng)焊接，生產(chǎn)鉆徑0.5毫米以下的微型鉆頭，微型鉆頭中的過(guò)渡臺(tái)2直徑可為0.6至0.8毫米，以減少合金重量和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，減少磨削量，鉆徑重量輕、轉(zhuǎn)動(dòng)慣量小，鉆孔時(shí)偏擺小，且由于合金用量少、磨削量小，降低了成本。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，包括由直徑ο.8至0.9毫米的硬質(zhì)合金磨成的硬質(zhì)合金刀體部和由直徑2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不銹鋼磨成的不銹鋼刀柄部，所述硬質(zhì)合金刀體部的一端通過(guò)高頻感應(yīng)焊接于所述不銹鋼刀柄部的一端，所述硬質(zhì)合金刀體部與所述不銹鋼刀柄部連接處設(shè)置有過(guò)渡臺(tái)和圓臺(tái)，所述過(guò)渡臺(tái)的直徑大于所述硬質(zhì)合金刀體部的直徑且小于所述不銹鋼刀柄部的直徑；所述過(guò)渡臺(tái)的一端連接于所述硬質(zhì)合金刀體部，所述過(guò)渡臺(tái)的另一端連接于所述圓臺(tái)直徑相對(duì)較小的一端，所述圓臺(tái)直徑較大的一端連接于所述不銹鋼刀柄部，所述硬質(zhì)合金刀體部、過(guò)渡臺(tái)、圓臺(tái)和不銹鋼刀柄部同軸設(shè)置。2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述硬質(zhì)合金刀體部的鉆徑小于或等于0.5毫米。3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述不銹鋼刀柄部的直徑為3.175毫米或2.0毫米。4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述過(guò)渡臺(tái)呈圓柱狀，其直徑為0.6至0.8毫米。5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述硬質(zhì)合金刀體部與所述過(guò)渡臺(tái)連接的一端設(shè)置有圓臺(tái)過(guò)渡結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述硬質(zhì)合金刀體部具有至少兩條螺旋切槽。7.如權(quán)利要求6所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述螺旋切槽的側(cè)壁處設(shè)置有斷肩槽。8.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述硬質(zhì)合金刀體部的鉆徑為0.1毫米。9.如權(quán)利要求1所述的印制電路板用的微型鉆頭，其特征在于，所述硬質(zhì)合金刀體部的長(zhǎng)度小于所述不銹鋼刀柄部的長(zhǎng)度。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于鉆頭技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種印制電路板用的微型鉆頭，包括由直徑0.8至0.9毫米的硬質(zhì)合金磨成的硬質(zhì)合金刀體部和由直徑2.0至2.1毫米或3.2至3.3毫米的不銹鋼磨成的不銹鋼刀柄部，硬質(zhì)合金刀體部的一端通過(guò)高頻感應(yīng)焊接于不銹鋼刀柄部的一端，硬質(zhì)合金刀體部與不銹鋼刀柄部連接處設(shè)置有過(guò)渡臺(tái)和圓臺(tái)，過(guò)渡臺(tái)的直徑大于硬質(zhì)合金刀體部的直徑且小于不銹鋼刀柄部的直徑；過(guò)渡臺(tái)的一端連接于硬質(zhì)合金刀體部，過(guò)渡臺(tái)的另一端連接于圓臺(tái)直徑相對(duì)較小的一端，圓臺(tái)直徑較大的一端連接于不銹鋼刀柄部。本實(shí)用新型所提供的印制電路板用的微型鉆頭，其鉆頭重量輕、轉(zhuǎn)動(dòng)慣量小，鉆孔時(shí)偏擺小，且由于合金用量少、磨削量小，降低了成本。
【IPC分類】B23B51/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205008637
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520762260
【發(fā)明人】肖真健
【申請(qǐng)人】深圳市金洲精工科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月29日