專利名稱：支撐結(jié)構(gòu)與散熱裝置組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種支撐結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于散熱裝置組合的 支撐結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電腦的中央處理器為能處理眾多且繁雜資料，所以其工作效率也就相對(duì)的日 漸繁重，因此該電腦中央處理器的工作溫度亦隨著工作效率的增加而上升，所以為使該中 央處理器維持良好的工作效率，該主機(jī)板的中央處理器上絕大部分會(huì)設(shè)一散熱器與中央處 理器相貼合，以供作為中央處理器進(jìn)行散熱。于已知技術(shù)中，為使散熱器能固設(shè)于主機(jī)板上，因此散熱器常使用鎖固的方式固 定于主機(jī)板上，但散熱器本身的重量卻容易使主機(jī)板的彎曲變形甚至于斷裂，所以需設(shè)一 背板于主機(jī)板的另一側(cè)，以避免散熱器的重量使主機(jī)板彎曲或斷裂?，F(xiàn)有的背板主要有兩種，一種是使用塑膠注塑成型，一種是使用金屬?zèng)_壓成型，其 中塑膠的背板雖然制造簡單且成本低，但是支撐主機(jī)板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度卻不夠，因而現(xiàn)今廠商 多采用金屬?zèng)_壓成型的方式制作背板。圖1是現(xiàn)有一種利用沖壓技術(shù)制作而成的背板。請(qǐng) 參考圖1，背板200包括一本體210與四個(gè)凸柱220，其中凸柱220分別接合在本體210上 以作為支撐散熱器(未在圖中示出)之用。本體210是將一金屬平板的中心沖壓切除后形 成如圖1中的口字形本體210，而中心切除后的材料只能舍棄不用，因而容易造成材料上的 浪費(fèi)與制作成本的增加。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種支撐結(jié)構(gòu)，其具有較低的成本。本實(shí)用新型提供一種散熱裝置組合，其支撐結(jié)構(gòu)具有較低的成本。本實(shí)用新型的一實(shí)施例提出一種支撐結(jié)構(gòu)，適于將一散熱器支撐在一電路板的一 電子元件上。支撐結(jié)構(gòu)包括一環(huán)狀彎桿與多個(gè)支撐件。環(huán)狀彎桿具有多個(gè)接合部。各支撐 件具有一第一端與一第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿過電路板與散熱器 連接。本實(shí)用新型的一實(shí)施例提出一種散熱裝置組合，其包括一電路板、一電子元件、一 散熱器以及一支撐結(jié)構(gòu)。電路板具有一第一表面與一第二表面。電子元件封裝在電路板的 第一表面上。散熱器接觸于電子元件。支撐結(jié)構(gòu)用以將散熱器支撐在電子元件上。支撐結(jié) 構(gòu)包括一環(huán)狀彎桿與多個(gè)支撐件。環(huán)狀彎桿具有多個(gè)接合部。各支撐件具有一第一端與一 第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿過電路板與散熱器連接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的接合部為一接合平面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的環(huán)狀彎桿緊密地抵靠于該第二表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的環(huán)狀彎桿具有多個(gè)鉚接孔，分別位于接合部 上，而支撐件的第一端鉚接至鉚接孔。[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的支撐結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)螺絲，而各支撐件具有 一內(nèi)螺孔，位于第二端，螺絲適于穿過散熱器而鎖入內(nèi)螺孔?；谏鲜觯诒緦?shí)用新型的上述實(shí)施例中，散熱裝置組合通過將一桿體加工成一 環(huán)狀彎桿，并將支撐件接合在環(huán)狀彎桿的接合部上，藉此以形成支撐散熱器的支撐結(jié)構(gòu)。此 舉除了能簡化現(xiàn)有背板的制造工藝外，更能有效地降低支撐結(jié)構(gòu)與散熱裝置組合的制作成 本。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附 圖式作詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有一種利用沖壓技術(shù)制作而成的背板； 圖2是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種散熱裝置組合的爆炸圖 圖3是圖2的散熱裝置組合中支撐結(jié)構(gòu)的爆炸圖。 主要元件符號(hào)說明
100 散熱裝置組合 120 電子元件； 140 支撐結(jié)構(gòu)； 142a 接合部； 144 支撐件； 146 鉚釘 200 背板 220 凸柱 E2 第_‘端； S2 第二表面
110 電路板； 130 散熱器； 142 環(huán)狀彎桿； 142b、144a 鉚接孔； 144b 內(nèi)螺孔； 148 螺絲； 210 本體； El 第一端； Sl 第一表面； 132 穿孔。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新 型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施 例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于 本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖2是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種散熱裝置組合的爆炸圖。請(qǐng)參考圖2，散熱 裝置組合100包括一電路板110、一電子元件120、一散熱器130以及一支撐結(jié)構(gòu)140。在本 實(shí)施例中，電路板110例如為一筆記型電腦的主機(jī)板，電子元件120例如是在主機(jī)板上的中 央處理器或北橋晶片，而散熱器130例如是配置在電子元件120上的散熱鰭片組，然本實(shí)施 例并不以此為限。電路板110具有一第一表面Sl與一第二表面S2。電子元件120封裝在電路板110 的第一表面Sl上。散熱器130接觸于電子元件120。支撐結(jié)構(gòu)140用以將散熱器130支撐 在電子元件120上，以避免散熱器130直接壓迫電子元件120與電路板110而造成損壞。
4[0032]圖3是圖2的散熱裝置組合中支撐結(jié)構(gòu)的爆炸圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，支撐 結(jié)構(gòu)140包括一環(huán)狀彎桿142與多個(gè)支撐件144。環(huán)狀彎桿142具有多個(gè)接合部142a。各 支撐件具有一第一端El與一第二端E2，其中第一端El接合在接合部142a上，而第二端E2 穿過電路板110與散熱器130連接，以使散熱器130被支撐結(jié)構(gòu)140所支撐?；谏鲜?，本實(shí)施例通過將金屬桿體加工成一環(huán)狀彎桿142，并于其上加工出多個(gè) 接合部142a，以使支撐件144能接合在接合部142a上。據(jù)此，本實(shí)施例的環(huán)狀彎桿142能 有效地改善現(xiàn)有的背板通過沖壓技術(shù)而導(dǎo)致的廢料問題，進(jìn)而簡化并降低支撐結(jié)構(gòu)140與 散熱裝置組合100的制造工序與制造成本。再加以詳述如下，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2及圖3，在本實(shí)施例中，環(huán)狀彎桿142具有多個(gè)鉚 接孔142b，其分別位于接合部142a上，而支撐件144亦具有相對(duì)應(yīng)的鉚接孔144a，且鉚接 孔144a位于支撐件144的的第一端El，故而支撐件144能通過多個(gè)鉚釘146而鉚接在接合 部142a上，值得注意的是，為使支撐件144與接合部142a能緊密地接合，故而在本實(shí)施例 中，接合部142a為一接合平面，以使支撐件144能達(dá)上述的目的。惟本實(shí)施例并未對(duì)支撐 件144與環(huán)狀彎桿142之間的接合方式予以限制，任何能讓支撐件144緊密地接合在環(huán)狀 彎桿142上者皆可適用于本實(shí)施例。此外，環(huán)狀彎桿142是將一金屬桿體折彎成矩形，但本實(shí)施例不以此為限，設(shè)計(jì)者 亦可將一金屬桿體折彎成任何幾何形狀，此舉端賴設(shè)計(jì)者對(duì)于電子元件120與散熱器130 的設(shè)計(jì)需求而定。另一方面，在本實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)140還包括多個(gè)螺絲148，而各支撐件144具有 一內(nèi)螺孔144b，其位于支撐件的第二端E 2。這些螺絲148用以穿過散熱器130上的穿孔 132而鎖入支撐件144的內(nèi)螺孔144b，藉以將散熱器130與支撐結(jié)構(gòu)140鎖固在一起。再 者，設(shè)計(jì)者可依據(jù)散熱器130與電子元件120的外型而變更支撐件144的長度，藉此讓散熱 器130能與電子元件120接觸而達(dá)到散熱的功能，同時(shí)又能將散熱器130的重量配置在支 撐結(jié)構(gòu)140上，藉以避免散熱器130壓迫電子元件120與電路板110而造成損壞。此外，當(dāng)支撐結(jié)構(gòu)140通過螺絲148與散熱器130鎖固在一起時(shí)，環(huán)狀彎桿142會(huì) 緊密地抵靠在電路板Iio的第二表面S2。此舉讓環(huán)狀彎桿142除了上述用以支撐散熱器 130之外，亦能作為電路板110的支撐結(jié)構(gòu)，藉以加強(qiáng)電路板110的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。綜上所述，本實(shí)用新型通過將一金屬桿體加工成一環(huán)狀彎桿，并在其上加工出接 合部，以讓支撐件能接合于接合部。相較于現(xiàn)有通過沖壓而成的背板結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的支 撐結(jié)構(gòu)與散熱裝置組合能以較簡化的工序以及較低的成本制作而成。再者，環(huán)狀彎桿上的 接合部被加工成接合平面，亦能使支撐件能更緊密地鉚接在此接合部上。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等 同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù) 方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種支撐結(jié)構(gòu)，適于將一散熱器支撐在一電路板的一電子元件上，其特征在于，該支撐結(jié)構(gòu)包括一環(huán)狀彎桿，具有多個(gè)接合部；以及多個(gè)支撐件，各該支撐件具有一第一端與一第二端，其中該第一端接合在該接合部上，而該第二端適于穿過該電路板而與該散熱器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其中各該接合部為一接合平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其中該電路板具有相異的一第一表面與一第二表 面，該電子元件封裝在該第一表面上，該環(huán)狀彎桿緊密地抵靠于該第二表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其中該環(huán)狀彎桿具有多個(gè)鉚接孔，分別位于所述 多個(gè)接合部上，而所述多個(gè)支撐件的各該第一端鉚接至所述多個(gè)鉚接孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，還包括多個(gè)螺絲，而各該支撐件具有一內(nèi)螺孔，位 于該第二端，該多個(gè)螺絲適于穿過該散熱器而鎖入該內(nèi)螺孔。
6.一種散熱裝置組合，其特征在于，包括 一電路板，具有一第一表面與一第二表面； 一電子元件，封裝在該電路板的該第一表面上； 一散熱器，接觸于該電子元件；一支撐結(jié)構(gòu)，用以將該散熱器支撐在該電子元件上，該支撐結(jié)構(gòu)包括 一環(huán)狀彎桿，具有多個(gè)接合部；以及多個(gè)支撐件，各該支撐件具有一第一端與一第二端，其中該第一端接合在該接合部上， 而該第二端穿過該電路板而與該散熱器連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其中各該接合部為一接合平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其中該環(huán)狀彎桿緊密地抵靠于該電路板的該第一表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其中該環(huán)狀彎桿具有多個(gè)鉚接孔，分別位于 所述多個(gè)接合部上，而所述多個(gè)支撐件的各該第一端鉚接至所述多個(gè)鉚接孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其中該支撐結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)螺絲，而各該支 撐件具有一內(nèi)螺孔，位于該第二端，所述多個(gè)螺絲適于穿過該散熱器而鎖入該內(nèi)螺孔。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種支撐結(jié)構(gòu)與散熱裝置組合。散熱裝置組合包括電路板、電子元件、散熱器以及支撐結(jié)構(gòu)。電路板具有第一表面與第二表面。電子元件封裝在電路板的第一表面上。散熱器接觸于電子元件。支撐結(jié)構(gòu)用以將散熱器支撐在電子元件上。支撐結(jié)構(gòu)包括環(huán)狀彎桿與多個(gè)支撐件。環(huán)狀彎桿具有多個(gè)接合部。各支撐件具有第一端與第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿過電路板與散熱器連接。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201639902SQ20092026683
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者吳耀宗 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司