專利名稱：電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板結(jié)構(gòu)，尤其是一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板的層間導(dǎo)通皆通過導(dǎo)通孔的工藝來實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)有的電路板的導(dǎo)通孔皆設(shè)計(jì)于 焊墊位置之外的電路板空間上，而對(duì)于布線密集或面積較小的電路板而言，導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì) 空間過于狹小而限制了電路板的排版設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，可有效擴(kuò)充 電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)空間。 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊包含在電路板 表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計(jì)在若干焊墊的對(duì)應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔，各 導(dǎo)通孔按設(shè)計(jì)貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔的內(nèi)壁電鍍有金 屬層，所述金屬層對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板為雙面電路板時(shí)，該電路板兩表面上 各設(shè)有一層電路板線路層，該兩層電路板線路層分別形成電路板的外層線路和焊墊，所述 各導(dǎo)通孔皆貫穿電路板兩表面的外層線路(即所述導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板為多層電路板時(shí)，該電路板兩表面上 各設(shè)有一層電路板線路層，該電路板兩表面的電路板線路層分別形成電路板的外層線路和 焊墊；該電路板中間設(shè)有至少一層電路板線路層，該電路板中間的各電路板線路層形成電 路板的內(nèi)層線路；各導(dǎo)通孔按設(shè)計(jì)貫穿各電路板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三 種第一種導(dǎo)通孔貫穿電路板一個(gè)表面上的外層線路及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層 線路(即所述第一種導(dǎo)通孔為盲孔)，第二種導(dǎo)通孔不貫穿任何外層線路，僅貫穿電路板中 間相鄰的至少兩層內(nèi)層線路(即所述第二種導(dǎo)通孔為埋孔)，第三種導(dǎo)通孔同時(shí)貫穿電路 板兩表面的外層線路(即所述第三種導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁的金屬層中填塞有阻焊油墨。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)通孔中貫穿電路板表面且其所貫穿的電路
板表面位置上設(shè)有焊墊的，該焊墊覆蓋所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁金屬層中的阻焊油墨。 本實(shí)用新型的有益效果是采用在電路板中焊墊的對(duì)應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方
式形成電路板的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，大幅擴(kuò)充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)空間，方便了布線密集或
面積較小的電路板的排版設(shè)計(jì)。

圖1為本實(shí)用新型所述雙面電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意3[0012] 圖2為本實(shí)用新型所述多層電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊1包含 在電路板表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計(jì)在若干焊墊1的對(duì)應(yīng)位置中開設(shè)若干 導(dǎo)通孔2，各導(dǎo)通孔2按設(shè)計(jì)貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔2 的內(nèi)壁電鍍有金屬層3，所述金屬層3對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。 所述電路板為雙面電路板時(shí)，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該兩 層電路板線路層分別形成電路板的外層線路4和焊墊1 ，所述各導(dǎo)通孔2皆貫穿電路板兩表 面的外層線路4(即所述導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 所述電路板為多層電路板時(shí)，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該電 路板兩表面的電路板線路層分別形成電路板的外層線路4和焊墊1 ;該電路板中間設(shè)有至 少一層電路板線路層，該電路板中間的各電路板線路層形成電路板的內(nèi)層線路5 ;各導(dǎo)通 孔2按設(shè)計(jì)貫穿各電路板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三種第一種導(dǎo)通孔21貫穿 電路板一個(gè)表面上的外層線路4及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層線路5 (即所述第一 種導(dǎo)通孔為盲孔)，第二種導(dǎo)通孔22不貫穿任何外層線路4，僅貫穿電路板中間相鄰的至少 兩層內(nèi)層線路5(即所述第二種導(dǎo)通孔為埋孔)，第三種導(dǎo)通孔23同時(shí)貫穿電路板兩表面的 外層線路4(即所述第三種導(dǎo)通孔為鍍通孔)。 所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁的金屬層中填塞有阻焊油墨6。 所述導(dǎo)通孔2中貫穿電路板表面且其所貫穿的電路板表面位置上設(shè)有焊墊1的， 該焊墊1覆蓋所述導(dǎo)通孔1內(nèi)壁金屬層3中的阻焊油墨6。 采用在電路板中焊墊的對(duì)應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方式形成電路板的層間導(dǎo)通 結(jié)構(gòu)，大幅擴(kuò)充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)空間，方便了布線密集或面積較小的電路板的排版 設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊(1)包含在電路板表面的電路板線路層中，其特征在于所述電路板按設(shè)計(jì)在若干焊墊(1)的對(duì)應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔(2)，各導(dǎo)通孔(2)按設(shè)計(jì)貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔(2)的內(nèi)壁電鍍有金屬層(3)，所述金屬層(3)對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板為雙面電 路板時(shí)，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該兩層電路板線路層分別形成電路 板的外層線路(4)和焊墊(l)，所述各導(dǎo)通孔(2)皆貫穿電路板兩表面的外層線路(4)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板為多層電 路板時(shí)，該電路板兩表面上各設(shè)有一層電路板線路層，該電路板兩表面的電路板線路層分 別形成電路板的外層線路(4)和焊墊(1);該電路板中間設(shè)有至少一層電路板線路層，該電 路板中間的各電路板線路層形成電路板的內(nèi)層線路(5);各導(dǎo)通孔(2)按設(shè)計(jì)貫穿各電路 板線路層中相鄰的至少兩層的結(jié)構(gòu)分為三種第一種導(dǎo)通孔(21)貫穿電路板一個(gè)表面上的外層線路(4)及與該外層線路相鄰的至少一層內(nèi)層線路(5)，第二種導(dǎo)通孔(22)不貫穿 任何外層線路(4)，僅貫穿電路板中間相鄰的至少兩層內(nèi)層線路(5)，第三種導(dǎo)通孔(23)同 時(shí)貫穿電路板兩表面的外層線路(4)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)通孔內(nèi) 壁的金屬層中填塞有阻焊油墨(6)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)通孔(2)中貫 穿電路板表面且其所貫穿的電路板表面位置上設(shè)有焊墊(1)的，該焊墊(1)覆蓋所述導(dǎo)通 孔(1)內(nèi)壁金屬層(3)中的阻焊油墨(6)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板的焊墊導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，包括至少兩層電路板線路層，各焊墊包含在電路板表面的電路板線路層中，所述電路板按設(shè)計(jì)在若干焊墊的對(duì)應(yīng)位置中開設(shè)若干導(dǎo)通孔，各導(dǎo)通孔按設(shè)計(jì)貫穿電路板中相鄰的至少兩層電路板線路層，所述各導(dǎo)通孔的內(nèi)壁電鍍有金屬層，所述金屬層對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通其所貫穿的各電路板線路層。采用在電路板中焊墊的對(duì)應(yīng)的位置中開設(shè)導(dǎo)通孔的方式形成電路板的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，大幅擴(kuò)充了電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)空間，方便了布線密集或面積較小的電路板的排版設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201509366SQ20092023628
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請(qǐng)人:昆山市華升電路板有限公司