專利名稱：一種電路板的裁切方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種裁切電路板的方法，特別是有關(guān)于一種自動(dòng)計(jì)算電路板的裁 切利用率的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board ；PCB)是重要的電子部件之一，除了作為電 子元件的支撐體，還提供電子元件的線路連接，以發(fā)揮各項(xiàng)電子零部件的功能，達(dá)到信號(hào)處 理的目的。為適應(yīng)不同產(chǎn)品需求，PCB基板必須裁剪成尺寸較小的PCB聯(lián)板，并將PCB聯(lián)板拼 接成完整的PCB板后，以利于后續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的組裝。一般而言，公知的方法是利用人工排版 的方式，依個(gè)人喜好，在PCB基板上預(yù)先設(shè)計(jì)出尺寸較小的PCB聯(lián)板的排列方式，再依此排 列方式進(jìn)行PCB基板的裁切。然而，公知方式無法檢驗(yàn)上述排列的電路板是否合理，亦無法 確認(rèn)此排列是否可獲致較佳的基板利用率。此處所指的基板利用率，一般是指基板裁切出 電路板的比率，或者是裁切而得的電路板的面積總合與原基板面積的比率。故此，依習(xí)知方 式進(jìn)行基板裁切，不僅裁切程序較為費(fèi)時(shí)，而且難以獲得較高的電路板裁切利用率，還提高 了電路板的成本。有鑒于此，亟需提出一種電路板的裁切利用率的方法，以提高基板的利用率、簡化 裁切程序并降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種電路板的裁切方法，以解決上述現(xiàn)有技術(shù) 中的一個(gè)或多個(gè)不足。因此，本發(fā)明的一方面在于提供一種電路板的裁切方法，其根據(jù)不同尺寸的基板， 自動(dòng)計(jì)算出較高的基板利用率，以裁切出所需尺寸及數(shù)量的電路板，因此可有效提高基板 的利用率、簡化裁切程序并降低成本。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，此電路板的裁切方法的步驟例示如下。首先，獲取至少一個(gè) 基板的至少一個(gè)尺寸數(shù)據(jù)，其中此尺寸數(shù)據(jù)可包括但不限于第一尺寸或第二尺寸，且第一 尺寸不同于第二尺寸。其次，獲取裁切所得的電路板相對于至少一個(gè)基板的基準(zhǔn)利用率。接 著，獲取一裁切條件，其中此裁切條件至少包含裁切所得的電路板的預(yù)設(shè)層數(shù)以及預(yù)設(shè)尺 寸。然后，根據(jù)至少一個(gè)基板的尺寸數(shù)據(jù)以及前述裁切條件，進(jìn)行至少一個(gè)計(jì)算步驟，以計(jì) 算出電路板相對于前述至少一個(gè)基板的至少一個(gè)利用率，其中裁切所得的電路板具有至少 一個(gè)數(shù)量。之后，根據(jù)電路板相對于至少一個(gè)基板所對應(yīng)的至少一個(gè)利用率，進(jìn)行第一比較 步驟，以判斷出前述至少一個(gè)利用率的一較大值。隨后，進(jìn)行第二比較步驟，判斷此較大值 是否高于基準(zhǔn)利用率。當(dāng)較大值高于基準(zhǔn)利用率時(shí)，根據(jù)此較大值對應(yīng)的至少一個(gè)基板，進(jìn) 行裁切步驟，以裁切出具有較大利用率的電路板，其中所得的電路板具有較大利用率對應(yīng) 的數(shù)量。
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依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，前述的預(yù)設(shè)尺寸可包括水平尺寸與垂直尺寸。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，在一例示中，前述的至少一個(gè)計(jì)算步驟還可包括但不限于 根據(jù)前述的尺寸數(shù)據(jù)以及裁切條件，進(jìn)行第一計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對于具有第一 尺寸的基板的第一利用率，其中裁切所得的電路板具有第一數(shù)量。在另一例示中，在前述第 一計(jì)算步驟之后，還可包括但不限于根據(jù)前述的尺寸數(shù)據(jù)以及裁切條件，進(jìn)行第二計(jì)算步 驟，以計(jì)算出電路板相對于具有第二尺寸的基板的一第二利用率，其中裁切所得的電路板 具有第二數(shù)量。在又一例示中，在前述第三計(jì)算步驟之后，更可選擇性包括但不限于根據(jù)前 述的尺寸數(shù)據(jù)以及裁切條件，進(jìn)行第三計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對于具有第三尺寸的 基板的第三利用率，其中裁切所得的電路板具有第三數(shù)量，且第三尺寸不同于第一尺寸或 第二尺寸。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，在前述的第三計(jì)算步驟之后的第一比較步驟還包括但不限 于判斷出第一利用率、第二利用率與第三利用率之較大值。在另一例示中，于第二比較步驟 之后的裁切步驟更可包括但不限于利用裁切設(shè)備裁切前述較大值對應(yīng)的第一尺寸、第二尺 寸或第三尺寸的基板，以獲得具有第一數(shù)量、第二數(shù)量或第三數(shù)量的電路板。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，前述的預(yù)設(shè)尺寸還包括但不限于水平偏移量與垂直偏移 量。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，前述的裁切條件還包括但不限于廢料邊尺寸。應(yīng)用本發(fā)明的電路板的裁切方法，能根據(jù)不同尺寸的基板，自動(dòng)計(jì)算出較佳基板 利用率，以裁切出所需尺寸及數(shù)量的電路板，因此可有效提高基板的利用率、簡化裁切程序 并降低成本。


為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的 詳細(xì)說明如下圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例計(jì)算電路板裁切利用率的方法流程圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例計(jì)算電路板裁切利用率的界面示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例計(jì)算電路板裁切利用率的的程序示意圖。主要附圖標(biāo)記說明11 建立界面的步驟13 獲取至少一個(gè)基板的至少一個(gè)尺寸數(shù)據(jù)的步驟15 獲取裁切所得的電路板相對于至少一個(gè)基板的基準(zhǔn)利用率17:獲取裁切條件的步驟19 根據(jù)尺寸數(shù)據(jù)以及裁切條件，進(jìn)行至少一個(gè)計(jì)算步驟，以計(jì)算出至少一個(gè)基板 的至少一個(gè)利用率的步驟21 根據(jù)電路板相對于至少一個(gè)基板所對應(yīng)的至少一個(gè)利用率，進(jìn)行第一比較步 驟，以判斷出上述至少一個(gè)利用率的一較大值的步驟23 進(jìn)行第二比較步驟，判斷較大值是否高于基準(zhǔn)利用率的步驟25:當(dāng)較大值高于基準(zhǔn)利用率時(shí)，根據(jù)較大值對應(yīng)的特定尺寸的基板，進(jìn)行裁切步 驟，以裁切出具有較大基板利用率的電路板的步驟100 界面
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101預(yù)設(shè)層數(shù)
103水平(χ方向)尺寸
105垂直(y方向)尺寸
107水平(χ方向)偏移量
109垂直(y方向)偏移量
111第— 利用率
113A-Ap · 弟一.利用率
115第三利用率
120選項(xiàng)
121第— 數(shù)量
123A-Ap · 弟一.數(shù)量
125第三數(shù)量
具體實(shí)施例方式可以理解的是，以下揭露內(nèi)容提供許多不同的實(shí)施例或例示，以實(shí)施本發(fā)明的不 同特征。以下所述的構(gòu)件與排列的例示用以簡化本揭露內(nèi)容。當(dāng)然，這些例示僅為舉例說 明，并非用以限制本發(fā)明。此外，本揭露內(nèi)容可能會(huì)在各種例子中重復(fù)使用圖號(hào)及/或字母 符號(hào)。此重復(fù)使用的目的是為了簡要清楚說明，其本身并不指定所討論的各種實(shí)施例和/ 或配置之間的關(guān)系。請同時(shí)參閱圖1及圖2，其中圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例計(jì)算電路板裁切利 用率的方法流程圖，而圖2是繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例計(jì)算電路板裁切利用率的界面示意 圖。在一實(shí)施例中，本發(fā)明的電路板的裁切方法10首先可建立如圖2的界面，如圖1的步 驟11所示，其中此界面100可利用現(xiàn)有電路板設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，例如凱登斯快速印刷電 路板設(shè)計(jì)(Cadence Allegro PCB Design)布局工具，以建立所需的界面100。由于現(xiàn) 有電路板設(shè)計(jì)軟件以及如何建立界面的計(jì)算機(jī)程序?qū)崬楸景l(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員 所熟知，此處不另贅述。上述界面100可與一計(jì)算機(jī)的處理器(圖未繪示)連接，借由內(nèi)建 上述計(jì)算機(jī)程序計(jì)算出電路板的裁切利用率。其次，如圖1的步驟13所示，獲取至少一個(gè)基板的至少一個(gè)尺寸數(shù)據(jù)，其是于計(jì)算 機(jī)的界面100中輸入至少一個(gè)基板的至少一個(gè)尺寸數(shù)據(jù)，其中此尺寸數(shù)據(jù)可包括但不限于 第一尺寸或第二尺寸，且第一尺寸不同于第二尺寸。再者，如圖1的步驟15所示，獲取裁切所得的電路板相對于至少一個(gè)基板的基準(zhǔn) 利用率，其是于計(jì)算機(jī)的界面100中輸入裁切所得的電路板相對于至少一個(gè)基板預(yù)設(shè)的基 準(zhǔn)利用率。在一例示中，此基準(zhǔn)利用率端視產(chǎn)品需求而定，可以設(shè)定但不限于70%或70% 至 100%、70% 至 90% 或者 70% 至 80%。接著，如圖1的步驟17所示，為了獲取裁切條件，其在計(jì)算機(jī)的界面100中輸入裁 切條件。在一實(shí)施例中，此裁切條件可包含但不限于裁切所得的電路板的預(yù)設(shè)層數(shù)101以 及預(yù)設(shè)尺寸。在一例示中，前述的預(yù)設(shè)尺寸例如可為水平(X方向)尺寸103與垂直(y方 向)尺寸105。在另一例示中，前述的預(yù)設(shè)尺寸還可包含水平(χ方向)偏移量107與垂直 (y方向)偏移量109，其中水平偏移量107與垂直偏移量109可以是正值或負(fù)值。在又一例示中，前述的裁切條件還可包括但不限于每種電路板的層面相對的一廢料邊尺寸。然后，根據(jù)至少一基板的尺寸數(shù)據(jù)以及前述裁切條件，如圖1的步驟19所示，進(jìn)行 至少一個(gè)計(jì)算步驟，以計(jì)算出至少一個(gè)基板的至少一個(gè)利用率，以及裁切所得的電路板的 至少一個(gè)數(shù)量。在一例示中，可進(jìn)行第一計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對于具有第一尺寸的 基板的第一利用率111并顯示于前述界面100，其中裁切所得的電路板具有第一數(shù)量121。具體而言，在第一計(jì)算步驟的一例示中，假設(shè)待裁切的基板提供的工作平面(work panel ；WP)尺寸是介于10英寸(inch)至M英寸之間，可以先分別計(jì)算出基板的水平(χ方 向)尺寸為9. 999和24、以及垂直(y方向)尺寸為9. 999和24，并分別將其水平(χ方向) 尺寸與垂直(y方向)尺寸的最大排版數(shù)定義為mlO與m24、nl0與n24，其中待裁切的基板 的水平尺寸定于9. 999是為了避免PCB聯(lián)版的尺寸是10的約數(shù)的情況。然后，可選擇執(zhí)行 選項(xiàng)120，以進(jìn)行第一計(jì)算步驟，其中第一計(jì)算步驟的進(jìn)行方式例舉如下。當(dāng)m = mlO+1時(shí)， η依次取η = η10+1到η = nlO+M之間的所有整數(shù)，以計(jì)算每種情況的利用率。接著，再將 m的值加1 (例如m = mlO+2)，n仍舊依次取η = η10+1到η = nlO+24之間的所有整數(shù)，以 計(jì)算出每種情況的利用率。根據(jù)上述方式，每循環(huán)一次，m的值就加1，直到m = m24時(shí)結(jié)束 循環(huán)。之后，根據(jù)至少一個(gè)基板的尺寸數(shù)據(jù)以及前述裁切條件，進(jìn)行第二計(jì)算步驟，以計(jì) 算出電路板相對于具有第二尺寸的基板的第二利用率113并顯示于前述界面100，其中裁 切所得的電路板具有第二數(shù)量123，且第一尺寸不同于第二尺寸。在一例示中，第二計(jì)算步 驟可參照前述第一計(jì)算步驟的方式進(jìn)行。依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，在第二計(jì)算步驟之后，更可選擇性包括但不限于根據(jù)至 少一個(gè)基板的尺寸數(shù)據(jù)以及前述裁切條件，進(jìn)行第三計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對于具 有第三尺寸的基板的第三利用率115并顯示于前述界面100，其中裁切所得的電路板具有 第三數(shù)量125，且第三尺寸不同于第一尺寸或第二尺寸。在一例示中，第三計(jì)算步驟也可參 照前述第一計(jì)算步驟的方式進(jìn)行。在其它實(shí)施例中，第一計(jì)算步驟、第二計(jì)算步驟和/或第三計(jì)算步驟也可同時(shí)進(jìn) 行并顯示于前述界面100，如圖2所示。在第二計(jì)算步驟和/或第三計(jì)算步驟之后，可如圖1的步驟21所示，根據(jù)電路板 相對于至少一個(gè)基板所對應(yīng)的至少一個(gè)利用率，進(jìn)行第一比較步驟，以判斷出上述至少一 個(gè)利用率的一較大值。在一例示中，此比較步驟可判斷出第一利用率、第二利用率和/或第 三利用率的一較大值。在一實(shí)施例中，于第一比較步驟之后，可如圖1的步驟23所示，進(jìn)行第二比較步 驟，判斷前述較大值是否高于基準(zhǔn)利用率。在另一實(shí)施例中，于第二比較步驟之后，可如圖1的步驟25所示，當(dāng)判斷前述較大 值高于基準(zhǔn)利用率時(shí)，根據(jù)較大值對應(yīng)的特定尺寸的基板，進(jìn)行裁切步驟，以裁切出具有較 大基板利用率的電路板。在一例示中，此裁切步驟可根據(jù)較大值對應(yīng)的第一尺寸或第二尺 寸和/或第三尺寸的基板，從而獲得第一數(shù)量、第二數(shù)量和/或第三數(shù)量的電路板。實(shí)施例在此實(shí)施例中，首先，可利用例如凱登斯快速印刷電路板設(shè)計(jì)(Cadence Allegro PCB Design)布局工具，建立如圖3的程序201、程序203及程序205。
接著，開啟圖3的程序201，呈現(xiàn)如圖2的界面100，并在界面100中輸入裁切條 件。在一實(shí)施例中，由于不同層數(shù)的電路板在制程中所要求的尺寸不同，故此裁切條件可包 含但不限于裁切所得的電路板的預(yù)設(shè)層數(shù)101以及預(yù)設(shè)尺寸，而預(yù)設(shè)尺寸例如可為水平(X 方向)尺寸103與垂直(y方向)尺寸105。在此實(shí)施例中，水平(χ方向)尺寸103例如可 為5. 6英寸，而垂直(y方向)尺寸105例如可為7. 8英寸。其次，在界面100中輸入裁切所得的電路板相對于至少一個(gè)基板的基準(zhǔn)利用率， 例如70 %至100 %、70 %至90 %或者70 %至80 %，根據(jù)本發(fā)明的基準(zhǔn)利用率視產(chǎn)品需求而 定，不限于此處所舉。再次，計(jì)算出裁切后的電路板的聯(lián)版尺寸在待裁切的基板提供的工作 平面(WP)上有多少種排版方式。舉例而言，假設(shè)廠商提供待裁切的基板提供的工作平面 (WP)尺寸是介于10英寸至對英寸之間，先分別計(jì)算出基板的水平(χ方向)尺寸為9. 999 和24、以及垂直(y方向)尺寸為9. 999和M時(shí)，其水平(χ方向)尺寸與垂直(y方向)尺 寸的最大排版數(shù)并分別定義為mlO與m24、nlO與n24，其中基板的水平尺寸定于9. 999是 為了避免PCB聯(lián)版的尺寸是10的約數(shù)的情況。然后，可選擇執(zhí)行圖2的選項(xiàng)120，例如“0Κ”選項(xiàng)120，以進(jìn)行第一計(jì)算步驟，其中 第一計(jì)算步驟的進(jìn)行方式可例舉如下。當(dāng)m = mlO+1時(shí)，η依次取η = η10+1到η = nlO+24 之間的所有整數(shù)，以自動(dòng)計(jì)算每種情況的利用率。接著，再將m的值加1 (例如m = mlO+2)， η仍舊依次取η = η10+1到η = nlO+Μ之間的所有整數(shù)，以自動(dòng)計(jì)算出每種情況的利用率。 根據(jù)上述方式，每循環(huán)一次，m的值就加1，直到m = mM時(shí)結(jié)束循環(huán)。在此實(shí)施例中，電路板 相對于具有第一尺寸(例如36英寸Χ48英寸)的基板的第一利用率111例如可為0. 77， 而裁切所得的電路板的第一數(shù)量121例如可為3X10。之后，可參照前述第一計(jì)算步驟的方式，進(jìn)行第二計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對 于具有第二尺寸(例如40英寸Χ48英寸)的基板的第二利用率113并顯示于前述界面 100。在此實(shí)施例中，第二利用率113例如可為0. 74，而裁切所得的電路板的第二數(shù)量123 例如可為8X4。在第二計(jì)算步驟之后，還可包括但不限于參照前述第一計(jì)算步驟的方式，進(jìn)行第 三計(jì)算步驟，以計(jì)算出電路板相對于具有第三尺寸(例如42英寸Χ48英寸)的基板的第 三利用率115并顯示于前述界面100。在此實(shí)施例中，第三利用率115例如可為0.71，而裁 切所得的電路板的第三數(shù)量125例如可為8X4。以上第一計(jì)算步驟、第二計(jì)算步驟和/或第三計(jì)算步驟也可同時(shí)進(jìn)行并顯示于前 述界面100，如圖2所示。在第二計(jì)算步驟和/或第三計(jì)算步驟之后，可根據(jù)電路板相對于至少一基板所對 應(yīng)的至少一個(gè)利用率，進(jìn)行第一比較步驟，以判斷出第一利用率、第二利用率和/或第三利 用率的一較大值。意即判斷出較大的利用率，以及較大利用率對應(yīng)的水平(X方向)尺寸 103與垂直(y方向)尺寸的排版?zhèn)€數(shù)，并將上述結(jié)果輸出至界面100，以比較得出上述欲裁 切出特定尺寸的電路板聯(lián)版，當(dāng)使用何種尺寸的基材較為節(jié)省。在此實(shí)施例中，以具有第一 尺寸(例如36英寸X48英寸)的基板的第一利用率111具有較高的利用率。于第一比較步驟之后，可進(jìn)行第二比較步驟，以判斷前述較大值(例如第一利用 率111)是否高于基準(zhǔn)利用率(例如70%)。當(dāng)判斷較大值(例如第一利用率111)高于 基準(zhǔn)利用率(例如70% )時(shí)，可根據(jù)較大值(例如第一利用率111)對應(yīng)的特定尺寸的基板(例如具有第一尺寸的第一基板)，進(jìn)行裁切步驟，以裁切出具有較大基板利用率的電路 板。此外，需補(bǔ)充的是，在其它實(shí)施例中，當(dāng)利用率低于預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)利用率的時(shí)候，為 了方便數(shù)據(jù)的調(diào)整，可利用偏移量一欄，對原輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行加減操作。在一例示中，前述的 預(yù)設(shè)尺寸還可包含如圖2的水平(χ方向)偏移量107與垂直(y方向)偏移量109，其中水 平偏移量107與垂直偏移量109可以是正值或負(fù)值。在此實(shí)施例中，水平偏移量107例如 可為-1. 2英寸，而垂直偏移量109例如可為2. 3英寸。在另一例示中，前述的裁切條件也 可包括但不限于每種電路板的層面相對的一廢料邊尺寸(圖未繪示)。由于此一變化態(tài)樣 當(dāng)屬本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可輕易理解的范疇，故此處不另贅述。由上述實(shí)施例可知，本發(fā)明的電路板的裁切方法，其優(yōu)點(diǎn)在于可根據(jù)不同尺寸的 基板，自動(dòng)計(jì)算出較高的基板利用率，以裁切出所需尺寸及數(shù)量的電路板，因此可有效提高 基板的利用率、簡化裁切程序并降低成本。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的改動(dòng)和改進(jìn)。換言之，以上 數(shù)個(gè)實(shí)施例描述的特征，可讓本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更加了解本揭露內(nèi)容的各項(xiàng) 觀點(diǎn)。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，其可輕易利用本揭露內(nèi)容作為基礎(chǔ)，以設(shè) 計(jì)或修改其它制程或結(jié)構(gòu)，而實(shí)現(xiàn)與此處所述的實(shí)施例所述相同的目的和/或達(dá)成相同的 優(yōu)點(diǎn)。故此，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，上述均等的架構(gòu)并不脫離本發(fā)明的 精神和范圍，且此等人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下，可作各種的改動(dòng)、替換、與改進(jìn)， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的裁切方法，其特征在于，至少包含獲取至少一個(gè)基板的至少一個(gè)尺寸數(shù)據(jù)，其中該尺寸數(shù)據(jù)至少包含一第一尺寸或一第 二尺寸，且該第一尺寸不同于該第二尺寸；提供裁切所得的一電路板相對于該至少一個(gè)基板的一基準(zhǔn)利用率； 獲取一裁切條件，其中該裁切條件至少包含裁切所得的該電路板的一預(yù)設(shè)層數(shù)以及一 預(yù)設(shè)尺寸；根據(jù)該尺寸數(shù)據(jù)以及該裁切條件，進(jìn)行至少一個(gè)計(jì)算步驟，以計(jì)算出該電路板相對于 該至少一個(gè)基板的至少一個(gè)利用率，其中裁切所得的該電路板具有至少一個(gè)數(shù)量；根據(jù)該電路板相對于該至少一個(gè)基板所對應(yīng)的該至少一個(gè)利用率，進(jìn)行一第一比較步 驟，以判斷出該至少一個(gè)利用率的一較大值；進(jìn)行一第二比較步驟，判斷該較大值是否高于該基準(zhǔn)利用率；以及 當(dāng)該較大值高于該基準(zhǔn)利用率時(shí)，根據(jù)該較大值對應(yīng)的該至少一個(gè)基板，進(jìn)行一裁切 步驟，以裁切出具有較大的該至少一個(gè)利用率的該電路板，其中該電路板具有該至少一個(gè) 利用率對應(yīng)的該至少一個(gè)數(shù)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的裁切方法，其特征在于，該預(yù)設(shè)尺寸包括一水平尺 寸與一垂直尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的裁切方法，其特征在于，該至少一個(gè)計(jì)算步驟還至 少包含根據(jù)該尺寸數(shù)據(jù)以及該裁切條件，進(jìn)行一第一計(jì)算步驟，以計(jì)算出該電路板相對于具 有該第一尺寸的該至少一個(gè)基板的一第一利用率，其中裁切所得的該電路板具有一第一數(shù)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的裁切方法，其特征在于，在該第一計(jì)算步驟之后，還 至少包含根據(jù)該尺寸數(shù)據(jù)以及該裁切條件，進(jìn)行一第二計(jì)算步驟，以計(jì)算出該電路板相對于具 有該第二尺寸的該至少一個(gè)基板的一第二利用率，其中裁切所得的該電路板具有一第二數(shù)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的裁切方法，其特征在于，在該第二計(jì)算步驟之后，還 至少包含根據(jù)該尺寸數(shù)據(jù)以及該裁切條件，進(jìn)行一第三計(jì)算步驟，以計(jì)算出該電路板相對于具 有一第三尺寸的該至少一個(gè)基板的一第三利用率，其中裁切所得的該電路板具有一第三數(shù) 量，且該第三尺寸不同于該第一尺寸或該第二尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的裁切方法，其特征在于，在該第三計(jì)算步驟之后，該 第一比較步驟還至少包含判斷出該第一利用率、該第二利用率與該第三利用率之間的一較大值。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的裁切方法，其特征在于，該裁切步驟還至少包含 利用一裁切設(shè)備裁切該較大值對應(yīng)的該第一尺寸、該第二尺寸或該第三尺寸的該至少一個(gè)基板，以獲得具有該第一數(shù)量、該第二數(shù)量或該第三數(shù)量的該電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的裁切方法，其特征在于，該預(yù)設(shè)尺寸還至少包含一 水平偏移量與一垂直偏移量。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的裁切方法，其特征在于，該裁切條件還至少包含一 廢料邊尺寸。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板的裁切方法，特別是有公開了一種自動(dòng)計(jì)算電路板的裁切利用率的方法，其根據(jù)不同尺寸的基板，自動(dòng)計(jì)算出較佳的基板利用率，以裁切出所需尺寸及數(shù)量的電路板，因此可有效提高基板的利用率、簡化裁切程序并降低成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102083276SQ20091025333
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者王梅, 范文綱, 韋啟鋅 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司