專利名稱：殼體及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種殼體及具有該殼體的電子裝置，并且特別涉及一種可雙側(cè)站立的 殼體。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)電子裝置多采用平放方式，其底部可設(shè)置多個腳墊，使底部抬離電子裝置所 設(shè)置的平面，例如桌面。多個腳墊通常以膠黏的方式貼附于電子裝置的底部。但電子裝置 經(jīng)過長期的使用后，腳墊常常會脫落，此脫落現(xiàn)象除了造成電子裝置喪失了脫落腳墊的襯 墊功能之外，也影響電子裝置的外殼在脫落的腳墊的原貼附處的外觀。在公知技術(shù)中，有一種腳墊固定方式，如圖IA所示。圖IA所示為根據(jù)公知技術(shù)的 一具體實(shí)施例的剖面示意圖。腳墊包含支撐墊12及卡持部14?？ǔ植?4穿越殼體16的 通孔18并為通孔18卡持。雖然卡持部14相對于通孔18具有較大的寬度W以使腳墊可卡 持于通孔18上，但是因?yàn)榭ǔ植?4需要穿過通孔18，因此其寬度W不宜過大，也因此在長 期使用后，卡持部14容易松脫，尤其是當(dāng)卡持部14為軟性高分子材料時，脫落現(xiàn)象更易發(fā) 生。在公知技術(shù)中，還有一種腳墊固定方式，如圖IB所示。圖IB所示為根據(jù)公知技術(shù) 的另一具體實(shí)施例的剖面示意圖。腳墊22包含固定孔24，用以固定于突出于殼體26的突 柱28。同樣地，在長期使用后，腳墊22容易松脫，尤其是當(dāng)腳墊22為軟性高分子材料時，脫 落現(xiàn)象更易發(fā)生。此外，在腳墊22脫落后，殼體26外觀顯然不佳，并且殼體26材料大多比 一般桌面材料要堅(jiān)硬，裸露的突柱28容易刮傷桌面。另外，目前3C產(chǎn)品已被廣泛使用，不同使用者對同一電子產(chǎn)品會有不同的設(shè)置習(xí) 慣，僅在底部設(shè)置腳墊的傳統(tǒng)設(shè)計已不滿足使用者實(shí)際的需求。若僅是將多個前述實(shí)施例 的腳墊設(shè)置于底部及相鄰接的側(cè)部，則前述脫落的問題仍會發(fā)生，且未使用的腳墊(例如 當(dāng)以底部的腳墊支撐時，側(cè)部的腳墊則會露出)易受外力觸碰，反而加劇前述脫落的現(xiàn)象。因此，公知技術(shù)所披露的腳墊結(jié)構(gòu)易發(fā)生脫落現(xiàn)象，并且也無法滿足對雙側(cè)站立 的設(shè)置需求。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種殼體及其應(yīng)用的電子裝置，該殼體具有能夠有效固定 的腳墊結(jié)構(gòu)，可解決公知技術(shù)上所面臨的腳墊易脫落等問題。本發(fā)明的一目的在于提供一種殼體，該殼體具有雙側(cè)站立的腳墊。本發(fā)明的殼體包含本體及腳墊。本體包含底壁及與底壁鄰接的側(cè)壁，側(cè)壁包含卡 合部。腳墊包含底墊及與底墊連接的側(cè)墊，底墊連接底壁的外側(cè)表面，側(cè)墊與卡合部相互卡 合而設(shè)置于側(cè)壁的外側(cè)表面上，且部分側(cè)墊延伸至本體內(nèi)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有前述殼體的電子裝置。本發(fā)明的電子裝置包含本體、腳墊與電路模塊。本體包含底壁與底壁鄰接的側(cè)壁及容置空間，側(cè)壁包含卡合部。腳墊包含底墊及與底墊連接的側(cè)墊，底墊連接底壁的外側(cè)表 面，側(cè)墊與卡合部相互卡合而設(shè)置于側(cè)壁的外側(cè)表面上，且部分側(cè)墊延伸至本體內(nèi)。電路模 塊容置于容置空間中。由此，側(cè)墊可穩(wěn)固地被夾持住而不易脫落。與現(xiàn)有技術(shù)中以幾何結(jié)構(gòu)或以孔軸干 涉配合產(chǎn)生卡持效果的腳墊相比，本發(fā)明的腳墊被更強(qiáng)的機(jī)械力夾持固定而更不易脫離本 體。此外，相互連接的底墊及側(cè)墊相互限制，此結(jié)構(gòu)有助于維持底墊及側(cè)墊固定于本體上。 與現(xiàn)有技術(shù)中散置于各處的獨(dú)立腳墊相比，本發(fā)明的腳墊能更有效地發(fā)揮整體襯墊的功 能。另外，因?yàn)楸景l(fā)明的腳墊同時固定于與本體相鄰接的兩側(cè)部(即底壁及側(cè)壁)，所 以本發(fā)明的殼體具有雙側(cè)站立的功能，使用者可依實(shí)際設(shè)置需求選擇以底壁或側(cè)壁站立。 并且，腳墊還繞過底壁及側(cè)壁的連接處，因此腳墊對連接底壁及側(cè)壁的棱邊還具有保護(hù)作 用。例如，使用者可直接翻滾本發(fā)明的殼體以轉(zhuǎn)換殼體的站立部位，而不必?fù)?dān)心殼體的棱邊 會刮傷桌面或是被桌面磨傷。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以利用以下的發(fā)明詳細(xì)描述及附圖而得到進(jìn)一步的了解。


圖IA所示為根據(jù)公知技術(shù)的一具體實(shí)施例的剖面示意圖。圖IB所示為根據(jù)公知技術(shù)的另一具體實(shí)施例的剖面示意圖。圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的殼體的示意圖。圖2B所示為圖2A的殼體的另一視角的示意圖。圖2C所示為圖2A的殼體的分解圖。圖2D所示為腳墊的另一視角的示意圖。圖2E所示為上蓋的另一視角的示意圖。圖3A所示為圖2A中殼體沿X_X線的局部剖面圖。圖3B所示為圖3A中底座的第一板塊緊抵大部分的夾持部的示意圖。圖3C所示為圖3A中底座的第一板塊緊抵大部分的夾持部的另一種情形的示意 圖。圖3D所示為圖2A的殼體沿Y_Y線的局部剖面圖。圖4Α所示為根據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的殼體的部分分解示意圖。圖4Β所示為圖4Α中圓圈Z區(qū)域的放大圖。圖5所示為根據(jù)一具體實(shí)施例的調(diào)制解調(diào)器的示意圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖2Α及圖2Ε。圖2Α所示為根據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例的殼體3的示 意圖。圖2Β所示為殼體3的另一視角的示意圖。本發(fā)明的殼體3包含本體32及腳墊34。 本體32包含底壁322及側(cè)壁324，底壁322與側(cè)壁324相鄰接，側(cè)壁324包含卡合部(其細(xì) 部結(jié)構(gòu)詳見下文所述)。腳墊34包含底墊342及側(cè)墊344，底墊342及側(cè)墊344分別與底 壁322及側(cè)壁324連接，以供使用者以水平或垂直的方式設(shè)置殼體3。
圖2C所示為殼體3的分解圖。圖2D所示為腳墊34另一視角的示意圖。圖2E所示為上蓋326另一視角的示意圖。根據(jù)第一具體實(shí)施例，本體32由上蓋326及底座328連 接組合而成，因此前述側(cè)壁324的結(jié)構(gòu)也由上蓋326及底座328組合而成。其中，底壁322位于底座328，而卡合部包含設(shè)置于底座328上的第一板塊3282 及設(shè)置于上蓋326的第二板塊3262。側(cè)墊344包含支撐部3442及夾持部3444。支撐部 3442包含凹槽3442a，夾持部3444大致圍繞凹槽3442a的周緣，并自支撐部3442垂直于凹 槽3442a的開口方向延伸。在本實(shí)施例中，夾持部3444對稱于凹槽3442a設(shè)置，但本發(fā)明 不以此為限。如圖2D所示，夾持部3444包含往第一方向D1延伸的第一部分3444a及自第一部 分3444a朝向本體32內(nèi)部彎折并沿第二方向D2延伸的第二部分3444b，且第一方向D1與第 二方向D2間具有一夾角θ。夾持部3444在上蓋326與底座328組裝后，被第一板塊3282 及第二板塊3262共同夾持。進(jìn)一步地，卡合部還包含設(shè)置于底座328上的第三板塊3284、以及形成于上蓋326 的破孔3264(以狹縫結(jié)構(gòu)表現(xiàn)于第一具體實(shí)施例中)。第三板塊3284的板面延伸方向?qū)?應(yīng)于凹槽3442a的開口方向，因此在上蓋326與底座328組裝后，第三板塊3284可穿過破 孔3264而突出于上蓋326外，此時腳墊34的側(cè)墊344的凹槽3442a可插置于該第三板塊 3284上，用以增加突出于側(cè)壁324的外側(cè)表面的支撐部3442的支撐強(qiáng)度。根據(jù)第一具體實(shí)施例，在實(shí)際組裝中，將腳墊34的支撐部3442套上底座328的第 三板塊3284，使得夾持部3444置于第一板塊3282上；此時可先將底墊342直接連接于底座 328的底壁322的外側(cè)表面上，或是待側(cè)墊344固定后再連接于底座328的底壁322的外 側(cè)表面上。接著，上蓋326由上而下與底座328連接，使得第二板塊3262緊壓置于第一板 塊3282上的夾持部3444，并使得支撐部3442突出于上蓋326外(或者說突出于側(cè)壁324 外)。在此實(shí)施例中，破孔3264的設(shè)計可用以在上蓋326與底座328連接時避免與支撐部 3442產(chǎn)生干涉。前述組合完畢后，即如圖2A或2B所示，支撐部3442突出于側(cè)壁324 (或設(shè) 上蓋326)的外側(cè)表面，夾持部3444則位于本體32內(nèi)。請一并參閱圖2C及圖2D。補(bǔ)充說明的是，根據(jù)第一具體實(shí)施例，夾持部3444沿第 三方向D3自支撐部3442延伸，第三方向D3垂直于凹槽3442a的開口方向，并且也垂直于第 一方向D1。另外，凹槽3442a的開口方向即為支撐部3442與第三板塊3284連接的方向，若 支撐部3442要脫離第三板塊3284 (或謂脫離本體32，如圖2A所示)時，第二方向D2的反向 即為支撐部3442的脫離方向，也為側(cè)墊344的脫離方向。然而，夾持部3444的延伸方向?yàn)?第三方向D3,該第三方向D3垂直于凹槽3442a的開口方向(亦即垂直于前述的脫離方向)， 所以在殼體3組合完畢的情形下(如圖2A所示)，當(dāng)支撐部3442要脫離第三板塊3284時， 夾持部3444需先沿第三方向D3的反向滑動，再沿第二方向D2的反向滑動，然后側(cè)墊344才 能完整脫離本體32。因此，上述夾持部3444的脫離機(jī)制對側(cè)墊344的脫離造成極大阻礙。 尤其是夾持部3444對稱于凹槽3442a設(shè)置，除可增加側(cè)墊344固定的穩(wěn)定性之外，還可增 加側(cè)墊344脫離的困難度。若進(jìn)一步在夾持部3444上設(shè)置一些卡持部(如圖IA的卡持部 14)，使這些卡持部不易通過由第一板塊3282與第二板塊3262連接形成受限制的通道，則 阻礙側(cè)墊344脫離的效果更佳。另外，在第一具體實(shí)施例中，支撐部3442利用第三板塊3284插置于凹槽3442a以強(qiáng)化其強(qiáng)度，但本發(fā)明不以此為限。原則上，僅需第三板塊3284與支撐部3442間有相當(dāng)?shù)?接觸面積相固定連接即可提供支撐部3442的強(qiáng)度。例如支撐部3442表面上可形成可與第 三板塊3284匹配的凹陷以容置第三板塊3284。請參閱圖3A。圖3A所示為圖2A的殼體3沿X_X線的局部剖面圖，其中腳墊34僅 夾持部3444被剖切。夾持部3444被第一板塊3282及第二板塊3262夾持。第二板塊3262 的輪廓大致與夾持部3444的輪廓貼合。雖然圖3A顯示第一板塊3282主要以三個肋板局 部地緊抵夾持部3444以達(dá)到與第二板塊3262共同夾持夾持部3444的目的。但在實(shí)際應(yīng) 用中，第一板塊3282采用與第二板塊3262類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使第一板塊3282的輪廓大致 與夾持部3444的輪廓貼合以得到第一板塊3282與夾持部3444之間的接觸面積，進(jìn)而對夾 持部3444產(chǎn)生更穩(wěn)固的持夾，如圖3B所示。另一方面，在第一具體實(shí)施例中，第一板塊3282的板面延伸方向垂直于第二板塊3262的板面延伸方向。利用此結(jié)構(gòu)設(shè)計，第一板塊3282與第二板塊3262的對位公差可再 放寬，亦即即使在較大的組合公差下(上蓋326與底座328組合所產(chǎn)生的變異)，第一板塊 3282與第二板塊3262仍能有效地夾持夾持部3444。此外，基于圖3B所示的第一板塊3282 與第二板塊3262的結(jié)構(gòu)，夾持部3444的結(jié)構(gòu)可再簡化。如圖3C所示，上蓋326的殼體直 接作為第二板塊3262，不必另外形成肋板作為第二板塊3262。請參閱圖3D。圖3D所示為圖2A的殼體3沿Y-Y線的局部剖面圖，其中腳墊34從 中間被對稱剖切。第三板塊3284插入支撐部3442的凹槽3442a中，以增強(qiáng)支撐部3442的 強(qiáng)度。因此支撐部3442可使用較軟的材料來制造，并且腳墊34的設(shè)計也不再限于軟質(zhì)腳 墊僅能略突出于殼體的設(shè)計原則。例如在第一具體實(shí)施例中，腳墊34即根據(jù)產(chǎn)品整體外形 而設(shè)計成大致呈三角形，這在實(shí)質(zhì)上有別于現(xiàn)有技術(shù)中習(xí)慣以增加腳墊厚度來獲取所需強(qiáng) 度的作法。因此，本發(fā)明可適用于具有不規(guī)則形狀的本體的殼體(或電子裝置)。請參閱圖4A及圖4B。圖4A所示為根據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的殼體5的部分 分解示意圖。圖4B所示為圖4A中圓圈Z區(qū)域的放大圖。殼體5主要包含本體52及腳墊 54。第二具體實(shí)施例的殼體5與前述殼體3的主要不同之處在于，側(cè)壁524的卡合部的第 一板塊526與第二板塊528連接形成狹槽56，因此在組裝殼體5時，腳墊54的夾持部5444 滑入狹槽56中，即完成側(cè)墊544與側(cè)壁524的連接。其中，選用適當(dāng)?shù)牟牧匣蛟O(shè)計適當(dāng)?shù)膴A持部5444的結(jié)構(gòu)，夾持部5444即可在滑入 狹槽56中時即被第一板塊526及第二板塊528夾持。例如使用橡膠或具彈性的塑料等來 制作夾持部5444，或?qū)A持部5444制作成弧形，即可使夾持部5444產(chǎn)生彈性，使得夾持部 5444在滑入狹槽56時不致被卡住。至于腳墊54的底墊542與底壁522的連接則可直接以 殼體3的底墊342與底壁322連接的方式來實(shí)施。此外，根據(jù)第二具體實(shí)施例，卡合部的狹槽56為T形槽，但本發(fā)明不以此為限。在 實(shí)際設(shè)計中，狹槽56也可為鳩尾槽或L形槽等。在第一具體實(shí)施例中，關(guān)于與殼體5的各 部件具有相同名稱的部件的說明在第二具體實(shí)施例中同樣適用，不待贅述。另外補(bǔ)充說明 的是，底墊542與底壁522的連接也可采用與如前述的狹槽56結(jié)構(gòu)。例如，若本體52是由 上蓋與底座組合而成，在組裝時，將底墊542先滑入底壁522的狹槽中；接著在上蓋與底座 組合的同時將側(cè)墊544滑入側(cè)壁524的狹槽56中，即可完成腳墊54與本體52的連接。又 例如，使用橡膠或其它軟性的塑料等制作的腳墊54，分別彎曲底墊542及側(cè)墊544以使其滑入底壁522的狹槽及側(cè)部524的狹槽56。請?jiān)賲㈤唸D2A、圖2A及圖3A。根據(jù)第一具體實(shí)施例，殼體3可作為電子裝置的殼體，例如電池充電器。本體32經(jīng)由上蓋326與底座328組合后，包含容置空間S，用以容置 電路模塊(未圖示)。電路模塊經(jīng)由穿過本體32的通孔38的電線(未圖示)以獲得外部 電源，或是另外在通孔38中設(shè)置連接器，電路模塊則經(jīng)由連接器以獲得外部電源。本體32 包含與底壁322相對的承座36，用以容置電子元件(例如可充電電池)以與電路模塊電性 連接。承座36包含通孔362及卡勾等(未示于圖中)，以卡持插入承座36的電子元件，因 此殼體3可側(cè)立而不會使電子元件自承座36掉落。本體32還包含指示燈窗口 40，以供安 裝于本體32的光源所發(fā)射的光線可照射出來，進(jìn)而達(dá)到指示的效果。此外，圖2A的殼體3目前為水平放置的狀態(tài)，當(dāng)想要改為垂直放置殼體3時，得以 腳墊34的轉(zhuǎn)角(即底墊342與側(cè)墊344連接處)為支點(diǎn)，直接翻轉(zhuǎn)殼體3即可，而不必將 整個裝置提起。此操作方式便于使用者單手操作，尤其是當(dāng)殼體3 (及其承載的物品)具有 相當(dāng)?shù)闹亓繒r。并且，因?yàn)槟_墊34還繞過底壁322與側(cè)壁324間的棱邊，使得棱邊始終離 桌面有一段距離，所以在前述翻轉(zhuǎn)的操作中桌面不會被棱邊刮傷，棱邊本身也受到保護(hù)。前述電子裝置雖以電池充電器為例，但本發(fā)明不以此為限。如圖5所示，圖5所示 為根據(jù)一具體實(shí)施例的調(diào)制解調(diào)器7的示意圖。調(diào)制解調(diào)器7的本體72的設(shè)置方式即為 站立式。腳墊74與本體72的底壁722及側(cè)壁724連接。本體72在與底壁722及側(cè)壁724 連接的另一側(cè)壁726上包含多個連接器728a、728b、728c及開關(guān)728d。另外，本體72在與 側(cè)壁724相對的另一側(cè)壁上設(shè)置有數(shù)個指示燈730。明顯地，本發(fā)明可適用于大多數(shù)常見的 3C產(chǎn)品，例如分享器、交換器、路由器等等。利用以上優(yōu)選具體實(shí)施例的詳述，希望能更清楚地描述本發(fā)明的特征與精神，而 并非以上述所披露的優(yōu)選具體實(shí)施例對本發(fā)明的保護(hù)范圍加以限制。相反，其目的是希望 能將各種改變及等效設(shè)置涵蓋在本申請所附的權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種殼體，其特征是，該殼體包含本體，包含底壁及與上述底壁鄰接的側(cè)壁，上述側(cè)壁包含卡合部；以及腳墊，包含底墊及與上述底墊連接的側(cè)墊，上述底墊連接上述底壁的外側(cè)表面，上述側(cè)墊與上述卡合部相互卡合而設(shè)置于上述側(cè)壁的外側(cè)表面上，且部分上述側(cè)墊延伸至上述本體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征是，上述本體包含上蓋及與上述上蓋連接的底座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其特征是，上述側(cè)墊包含支撐部及與上述支撐部連接 的夾持部，上述支撐部突出于上述側(cè)壁的外側(cè)表面，上述夾持部位于上述本體內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體，其特征是，上述卡合部包含設(shè)置于上述底座上的至少 一第一板塊及形成于上述上蓋的破孔，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述支撐部穿過上 述破孔而突出于上述上蓋外。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征是，上述卡合部包含設(shè)置于上述上蓋上的第二 板塊，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述夾持部被上述第一板塊及上述第二板塊夾持。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體，其特征是，上述第一板塊的板面延伸方向垂直于上述 第二板塊的板面延伸方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體，其特征是，上述卡合部還包含第三板塊，其設(shè)置于上述 底座上，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述第三板塊穿過上述破孔而突出于上述本體外 并與上述支撐部連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體，其特征是，上述支撐部包含凹槽，且上述凹槽的開口 方向?qū)?yīng)于上述底座上的上述第三板塊的板面延伸方向，使上述第三板塊插置于上述凹槽 中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體，其特征是，上述夾持部圍繞上述凹槽的周緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體，其特征是，上述夾持部自上述支撐部垂直于上述凹槽 的上述開口方向延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體，其特征是，上述夾持部包含第一部分及與上述第一 部分連接的第二部分，上述第一部分具有第一伸展方向，上述第二部分具有第二伸展方向， 上述第一伸展方向與上述第二伸展方向間具有夾角。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征是，上述側(cè)墊包含支撐部及與上述支撐部連接 的夾持部，上述卡合部包含第一板塊及第二板塊，上述第一板塊和第二板塊連接形成狹槽， 上述夾持部夾持于上述狹槽中。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其特征是，上述卡合部為T形槽或鳩尾槽。
14.一種電子裝置，其特征是，該電子裝置包含本體，包含底壁、與上述底壁鄰接的側(cè)壁及容置空間，上述側(cè)壁包含卡合部；腳墊，包含底墊及與上述底墊連接的側(cè)墊，上述底墊連接上述底壁的外側(cè)表面，上述側(cè) 墊與上述卡合部相互卡合而設(shè)置于上述側(cè)壁的外側(cè)表面上，且部分上述側(cè)墊延伸至上述本 體內(nèi)；以及電路模塊，容置于上述容置空間中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是，上述本體包含上蓋及與上述上蓋連接的底座。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子裝置，其特征是，上述側(cè)墊包含支撐部及與上述支撐 部連接的夾持部，上述支撐部突出于上述側(cè)壁的外側(cè)表面，上述夾持部位于上述本體內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其特征是，上述卡合部包含設(shè)置于上述底座上 的第一板塊及形成于上述上蓋的破孔，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述支撐部穿過上 述破孔而突出于上述上蓋外。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子裝置，其特征是，上述卡合部包含設(shè)置于上述上蓋上 的第二板塊，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述夾持部被上述第一板塊及上述第二板塊 夾持。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其特征是，上述第一板塊的板面延伸方向垂直 于上述第二板塊的板面延伸方向。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子裝置，其特征是，上述卡合部還包含第三板塊，其設(shè)置 于上述底座上，當(dāng)上述上蓋與上述底座結(jié)合時，上述第三板塊穿過上述破孔而突出于上述 本體外并與上述支撐部連接。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子裝置，其特征是，上述支撐部包含凹槽，且上述凹槽的 開口方向?qū)?yīng)于上述底座上的上述第三板塊的板面延伸方向，使上述第三板塊插置于上述 凹槽中。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征是，上述夾持部圍繞上述凹槽的周緣。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子裝置，其特征是，上述夾持部自上述支撐部垂直于上 述凹槽的上述開口方向延伸。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子裝置，其特征是，上述夾持部包含第一部分及與上述 第一部分連接的第二部分，上述第一部分具有第一伸展方向，上述第二部分具有第二伸展 方向，上述第一伸展方向與上述第二伸展方向間有夾角。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是，上述側(cè)墊包含支撐部及與上述支撐 部連接的夾持部，上述卡合部包含第一板塊及第二板塊，上述第一板塊和第二板塊連接形 成狹槽，上述夾持部夾持于上述狹槽中。
26.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是，上述卡合部為T形槽或鳩尾槽。
27.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是，上述本體包含承座，用以容置電子元 件以與上述電路模塊電性連接。
28.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是，上述本體包含連接器，上述連接器與 上述電路模塊電性連接，上述連接器設(shè)置于上述本體中與上述側(cè)壁及上述底壁鄰接的另一 側(cè)壁上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種殼體及具有該殼體的電子裝置。殼體包含本體及腳墊。本體包含底壁及與底壁鄰接的側(cè)壁，側(cè)壁包含卡合部。腳墊包含底墊及與底墊連接的側(cè)墊，底墊連接底壁的外側(cè)表面，側(cè)墊與卡合部相互卡合而設(shè)置于側(cè)壁的外側(cè)表面上，且部分側(cè)墊延伸至本體內(nèi)。由此，殼體具有雙側(cè)站立的功能，進(jìn)而增加殼體對設(shè)置環(huán)境的適應(yīng)能力。
文檔編號H05K5/00GK101835352SQ20091000449
公開日2010年9月15日 申請日期2009年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月12日
發(fā)明者周志杰, 孫志鎧, 田凱誠, 黃鴻昌 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司