專利名稱：導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路與電子部件等中使用的具有電磁波屏蔽功能的導(dǎo)電性細(xì)線 于樹脂基材表面上形成的方法。詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及廉價(jià)地形成無污點(diǎn)(blurring)的高 精細(xì)的導(dǎo)電性細(xì)線的方法。
背景技術(shù)：
在電子電路與電子部件等的表面，為了避免因這些發(fā)出的電磁波引起的各種不良 情況，必需設(shè)置具有電磁波屏蔽功能的板狀或膜狀導(dǎo)電性構(gòu)件。對制造具有電磁波屏蔽功能的導(dǎo)電性構(gòu)件的方法，提出了在基材上形成透明的導(dǎo) 電膜的方法，或在基材上形成網(wǎng)狀或格子狀導(dǎo)電性細(xì)線的方法等。在基材上形成網(wǎng)狀或格子狀導(dǎo)電性細(xì)線，制造具有電磁波屏蔽功能的導(dǎo)電性構(gòu)件 時(shí)，為了賦予高的電磁波屏蔽功能，必需把盡可能細(xì)微的導(dǎo)電性細(xì)線以高精度、正確地且高 密度地形成。作為在基材上形成這種細(xì)微的導(dǎo)電性細(xì)線的方法，提出了用導(dǎo)電性膏，通過絲網(wǎng) 印刷法在基材上印刷導(dǎo)電性細(xì)線的方法。但是，采用絲網(wǎng)印刷形成的圖案層與基材的粘合 性低且產(chǎn)生間隙，在該間隙中滲入導(dǎo)電性膏而產(chǎn)生污點(diǎn)，使細(xì)線的印刷精度下降。作為提高通過絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電性細(xì)線的印刷精度的方法，提出了提高樹脂膜表面 的平滑性的絲網(wǎng)印刷用版的制造方法(專利文獻(xiàn)1)。但是，采用該方法進(jìn)行版的制造，具有工藝復(fù)雜，成本高，與大面積化不易對應(yīng)的 缺點(diǎn)。另外，還提出，在絲網(wǎng)印刷之前，在被印刷物的印刷面上形成于油墨溶劑中可溶或 吸收該溶劑的樹脂構(gòu)成的特殊的基底膜的方法(專利文獻(xiàn)2)。但是，與吸收油墨相比，具有 油墨的擴(kuò)散迅速，產(chǎn)生污點(diǎn)的缺點(diǎn)。如此，以高精度形成網(wǎng)狀或格子狀導(dǎo)電性細(xì)線是不容易的，希望開發(fā)出采用簡便 而廉價(jià)的方法形成高精度細(xì)線的方法。專利文獻(xiàn)1 特開2004-325552號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 特開2003-145709號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的課題是提供一種廉價(jià)形成不產(chǎn)生污點(diǎn)的、高精細(xì)的導(dǎo)電性細(xì)線的方法。用于解決課題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)行悉心探討的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在樹脂基材表面上預(yù)先 形成具有特定范圍硬度的樹脂被膜(即，具有適度緩沖性的層)后，在樹脂被膜上采用導(dǎo)電 性膏或非電解鍍敷形成細(xì)線圖案，由此能形成無污點(diǎn)的導(dǎo)電性細(xì)線，完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及下列1) 7)中所示的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法
(1)導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其是在樹脂基材表面形成具有導(dǎo)電性的細(xì)線的方法， 其特征在于，至少包含下列工序(a)及(b)(a)在樹脂基材表面，形成按照J(rèn)IS-K-6253型A測定法測定的硬度為20 70的 樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷(stencilprinting)的方法形成 細(xì)線圖案的工序(細(xì)線圖案形成工序)。(2)按照上述⑴中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述 樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案的工序。(3)按照上述⑴中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述 樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細(xì)線圖案， 然后通過鍍敷處理，在該細(xì)線圖案上形成金屬被膜的工序。(4)按照上述⑴ (3)中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于， 上述樹脂被膜在內(nèi)部有空隙。(5)按照上述(4)中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，上述樹脂被膜的 空隙率為10 40%。(6)按照上述⑴ (5)中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于， 上述樹脂被膜含有粒徑10 200nm的微粒。(7)按照上述⑴ (6)中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于， 上述樹脂被膜相對導(dǎo)電性膏或非電解鍍敷催化劑油墨中所用的溶劑是非溶解性的。發(fā)明效果按照本發(fā)明，在樹脂基材上形成具有一定范圍硬度的樹脂被膜(即，具有適度緩 沖性的層)后，通過在其上采用絲網(wǎng)印刷等形成細(xì)線圖案，圖案層與樹脂被膜粘合，可以防 止印刷用油墨滲出圖案外而產(chǎn)生線污點(diǎn)。因此，可以以高精度形成較細(xì)微的導(dǎo)電性細(xì)線。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)。(a)在樹脂基材表面，形成按照J(rèn)IS-K-6253型A測定法測定的硬度為20 70的 樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上形成細(xì)線圖案的工序(細(xì)線圖案形成工序)。1.工序(a)樹脂被膜工序在本發(fā)明的工序(a)中，在樹脂基材上形成樹脂被膜。(1)透明基材作為本發(fā)明中使用的樹脂基材，可以采用選自環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、尿烷 丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂(具體的有聚對苯二甲酸乙二醇酯)、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙 馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚苯醚樹脂、氟樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂，液晶聚合物(具體的有芳香 族聚酯類樹脂)等的1種或2種以上的絕緣性樹脂。該絕緣性樹脂，也可以是熱固性樹脂 或感光性樹脂。其中，特別優(yōu)選的是聚酯樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。另外，上述絕緣性樹脂，為了增加基材強(qiáng)度，作為增強(qiáng)材料，也可使用玻璃布、玻璃 無紡布、芳族聚酰胺無紡布、芳族聚酰胺膜、聚酰亞胺膜等在任意的面上層壓。
對樹脂基材的厚度未作特別限定，優(yōu)選25 500iim、更優(yōu)選75 250 ym左右。 當(dāng)層壓增強(qiáng)材料時(shí)，對增強(qiáng)材料的厚度未作特別限是，但優(yōu)選25 500 u m、更優(yōu)選35 65 u m左右。(2)樹脂被膜本發(fā)明中在樹脂基材表面上形成的樹脂被膜，有必要是按照J(rèn)IS-K-6253型A測定 法測定的硬度為20 70的樹脂被膜。即，在本發(fā)明中，不是在樹脂基材表面直接形成細(xì)線 圖案，而是在該樹脂基材表面設(shè)置具有適度緩沖性的樹脂層，在其上形成細(xì)線圖案。因此， 可以簡便形成無污點(diǎn)的、高精細(xì)的導(dǎo)電性細(xì)線。當(dāng)樹脂被膜的硬度低于上述范圍時(shí)，皮膜強(qiáng) 度下降，當(dāng)超過上述范圍時(shí)，印刷圖案的線寬變得不精細(xì)。(i)空隙率作為形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的優(yōu)選方法，可以舉出內(nèi)部形成一定量空 隙的方法。對空隙率未作特別限定，為10 40%、更優(yōu)選為15 35%。當(dāng)空隙率過低時(shí)， 樹脂被膜變得過硬，當(dāng)空隙率過高時(shí)，硬度有時(shí)不足。對內(nèi)部形成空隙的具體方法，未作特別限定，例如，可以舉出把樹脂被膜用材料溶 于沸點(diǎn)不同的2種有機(jī)溶劑與水的混合溶劑后，以不同條件的多個(gè)工序加以干燥的方法。 因此，可以形成樹脂被膜用材料不均勻分散，其間有空隙的樹脂被膜。另外，作為樹脂被膜用材料，采用樹脂中配合一定量微粒的材料，樹脂被膜用材料 的涂布后通過急劇干燥，可以形成具有一定量空隙的樹脂被膜。(ii)樹脂被膜形成用材料作為能形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的樹脂(樹脂被膜用材料)，可以舉出 采用多段干燥條件等形成空隙，形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的樹脂，或在樹脂中配 合微粒，采用急速干燥形成一定的空隙，形成具有上述固化條件的樹脂被膜的復(fù)合材料等。作為樹脂被膜形成用的樹脂，當(dāng)樹脂基材為聚酯樹脂時(shí)，優(yōu)選的樹脂可以舉出聚 氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯/醋酸乙烯共聚體樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、羧基化苯乙 烯/ 丁二烯共聚體樹脂、以及聚酯樹脂。對這些樹脂的分子量未作特別限定，但優(yōu)選500 5000。這些樹脂既可單獨(dú)使用或2種以上混合使用。這是由于不添加微粒等添加劑，溶于 混合溶劑后采用多段干燥工序可以滿足上述固化條件。其中，聚氨酯樹脂，從其與樹脂基材的粘合性、耐裂紋性、對鍍敷液的耐藥品性、經(jīng) 濟(jì)性方面考慮，是優(yōu)選的。對聚氨酯樹脂的分子量未作特別限定，但優(yōu)選500 5000。作為溶解聚氨酯樹脂的有機(jī)溶劑，可以舉出甲乙酮(MEK)或丙酮等酮類溶劑、四 氫呋喃等醚類溶劑、甲苯等芳香族類溶劑、石油精(petroleum spirits)等石油類溶劑，這 些溶劑可單獨(dú)使用或混合后使用。更優(yōu)選的是采用沸點(diǎn)不同的2種有機(jī)溶劑(低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑與高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑) 組合的混合有機(jī)溶劑。此時(shí)，第1有機(jī)溶劑(低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑)優(yōu)選的沸點(diǎn)為50 100°C、 更優(yōu)選60 80°C，作為這種有機(jī)溶劑的具體例子，可以舉出酮類溶劑及醚類溶劑。第2有 機(jī)溶劑(高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑)優(yōu)選的沸點(diǎn)為100°C以上、更優(yōu)選100 130°C，作為這種有機(jī) 溶劑的具體例子，可以舉出芳香族類溶劑及石油類溶劑。作為這種組合的混合有機(jī)溶劑，特別是采用下述MEK與甲苯的組合物是優(yōu)選的。另外，混合有機(jī)溶劑中的第1有機(jī)溶劑與第2有機(jī)溶劑的比例，優(yōu)選的是第1有機(jī)溶劑第2有機(jī)溶劑=9 1 3 7(重量比)。另一方面，當(dāng)添加微粒等添加劑，形成滿足上述固化條件的樹脂被膜時(shí)，作為該樹 脂被膜用材料中使用的樹脂，為了與水中分散的微?；旌鲜褂?，親水性樹脂是優(yōu)選的，例 如，可以舉出聚乙烯醇、陽離子改性聚乙烯醇、陰離子改性聚乙烯醇、硅烷醇改性聚乙烯醇、 聚乙烯基丁縮醛、明膠、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙 二醇等。這些可單獨(dú)使用或混合使用。其中，聚合度1000 2000、皂化度85%以上的聚乙烯醇、硅烷醇改性聚乙烯醇、聚 乙烯基丁縮醛，從其與樹脂基材的粘合性、耐裂紋性、相對鍍敷液的耐藥品性、經(jīng)濟(jì)性方面 考慮，是優(yōu)選的。當(dāng)聚合度低于1000時(shí)，樹脂被膜強(qiáng)度有不足的擔(dān)心。當(dāng)大于2000時(shí)，涂布穩(wěn)定性 有時(shí)變差。當(dāng)皂化度低于85%時(shí)，樹脂被膜強(qiáng)度有不足的擔(dān)心。(iii)微粒作為上述樹脂被膜用材料中使用的微粒，無機(jī)微粒是優(yōu)選的，具體的可以采用云 母、滑石、氧化鋁、擬勃姆石、碳酸鈣、玻璃、硅石、沸石、高嶺土、二氧化鋯、二氧化鈰、鋁硅酸 鹽等陶瓷類微粒。這些微粒可單獨(dú)使用或混合使用。其中，氧化鋁、擬勃姆石，從耐久性、經(jīng) 濟(jì)性方面考慮是優(yōu)選的。對粒徑未作特別限定，10 200nm是優(yōu)選的，特別是25 lOOnm是優(yōu)選的。當(dāng)粒 徑小于lOnm時(shí)，有時(shí)無法確保充分的空隙。大于200nm時(shí)，導(dǎo)致樹脂被膜的強(qiáng)度下降，涂布 液的穩(wěn)定性降低，此外，樹脂被膜的透明性降低，視用途，基材的變色有時(shí)成為問題。配合微粒時(shí)，上述親水性樹脂與微粒的重量比，親水性樹脂微粒=1 6 1 15的比例是優(yōu)選的。當(dāng)微粒的比例過多時(shí)，由于連接微粒間的樹脂不足，微粒彼此的粘 合性變差，有無法得到充分的被膜強(qiáng)度的擔(dān)心。當(dāng)微粒的比例過少時(shí)，剩余的樹脂埋入粒子 間，故空隙率降低，有得不到充分的緩沖效果的擔(dān)心。(iv)其他添加劑本發(fā)明的樹脂被膜用樹脂材料中，可根據(jù)需要，添加各種公知的添加劑，例如表面 調(diào)節(jié)劑、交聯(lián)劑等。表面調(diào)節(jié)劑，是為了調(diào)整樹脂溶液對基材的潤濕性或被膜的表面狀態(tài)而配合的。 例如，可以舉出炔醇類、炔二醇類、硅酮類、氟類表面活性劑。 交聯(lián)劑，是為了使樹脂彼此或樹脂與微粒之間交聯(lián)，提高被膜強(qiáng)度，提高被膜粘合 性的目的而配合的。例如，可以舉出亞甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷_4，4’ - 二異氰酸 酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等二異氰酸酯類及其嵌段體，正丁基化蜜胺 樹脂、異丁基化蜜胺樹脂、丁基化尿素樹脂、丁基化蜜胺尿素縮聚樹脂等氨基樹脂類、雙酚A 型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚清漆型環(huán)氧樹脂類等環(huán)氧樹脂類、硼酸、乙二醛、偶 合劑等。另外，作為其固化促進(jìn)劑，可以舉出二丁基錫二月桂酸酯、叔胺類及其鹽、多元酸酐 類、咪唑類、二氰基二酰胺、蜜胺、苯并鳥糞胺、甲磺酸、對甲苯磺酸等。(3)樹脂被膜的形成方法樹脂被膜，把溶解了或分散了必要成分的涂布液涂在基材上后使干燥而得到的。 涂布方法，可以采用輥筒涂布機(jī)、棒式涂布機(jī)、流動(dòng)涂布機(jī)、塑模涂布機(jī)、照相凹版涂布機(jī)、 簾式涂布機(jī)、刮刀涂布機(jī)、噴霧法、浸漬法等公知的方法。
形成不含微粒的樹脂被膜時(shí)，樹脂被膜形成用材料的樹脂，采用于特定的有機(jī)溶 劑及水中溶解的懸浮液作為涂布液，在該涂布液的涂布后，對涂膜通過多個(gè)工序進(jìn)行干燥 處理，形成具有所希望的空隙，滿足本發(fā)明的固化條件的樹脂被膜。作為有機(jī)溶劑，可以采用甲乙酮(MEK)或丙酮等酮類溶劑、四氫呋喃等醚類溶劑、 甲苯等芳香族類溶劑、石油精等石油類溶劑，這些溶劑可單獨(dú)使用或沸點(diǎn)不同的2種有機(jī) 溶劑(低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑與高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑)組合的混合有機(jī)溶劑。低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑優(yōu)選的沸點(diǎn)為50 100°C、更優(yōu)選60 80°C，作為這種有機(jī)溶劑 的具體例子，可以舉出酮類溶劑及醚類溶劑。高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑優(yōu)選的沸點(diǎn)為100°C以上、更優(yōu)選100 130°C，作為這種有機(jī)溶 劑的具體例子，可以舉出芳香族類溶劑及石油類溶劑。另外，低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑與高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑的比例，優(yōu)選的是低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑高 沸點(diǎn)有機(jī)溶劑=9 1 3 7(重量比)。這樣的混合有機(jī)溶劑的特別優(yōu)選的組合是MEK與甲苯的組合。在含有該混合溶劑與水的組合物的混合溶劑中，有機(jī)溶劑與水的比例，優(yōu)選的混 合有機(jī)溶劑水=5 3 8 1 (重量比)。另外，涂布液中的樹脂固體成分的比例(樹脂濃度)未作特別限定，當(dāng)采用聚氨酯 作為樹脂時(shí)，配制涂布液，使相對涂布液總量含固體成分達(dá)到5 20重量％是優(yōu)選的。在不含微粒的樹脂被膜形成時(shí)，用多個(gè)工序?qū)ν磕みM(jìn)行干燥處理，具體的是包含 初期干燥工序(干燥溫度低于100°C，有機(jī)溶劑A的沸點(diǎn)以下)及后期干燥工序(干燥溫度 100°C以上)是優(yōu)選的。不含微粒的樹脂被膜的優(yōu)選的被膜形成條件如下所述。還有，“有機(jī)溶劑A”為沸 點(diǎn)不同的2種有機(jī)溶劑中的低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑，“有機(jī)溶劑B”為高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑。< 條件 >初期干燥工序(干燥溫度低于100°C，有機(jī)溶劑A的沸點(diǎn)以下)的優(yōu)選的條件，在 這里是干燥溫度=50°C 低于79. 6°C，干燥時(shí)間=30秒 120秒。低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑A(例 如MEK)被優(yōu)先蒸發(fā)，在被涂布的基材上的樹脂分散溶液開始相分離。樹脂在有機(jī)溶劑B(例 如甲苯)中大量存在，形成不均勻的涂布狀態(tài)(形成空隙的初期狀態(tài))。后期干燥工序(干燥溫度100°C以上)的優(yōu)選的條件，在這里是干燥溫度= 100°C 130°C，干燥時(shí)間=30秒 120秒。相分離后的水相在基材上邊使形成的彈性空隙 發(fā)展，邊使水及有機(jī)溶劑B蒸發(fā)，使形成的空隙固定而穩(wěn)定下來。另一方面，在含微粒的樹脂被膜形成時(shí)，涂布液使親水性樹脂與微粒溶解(分散) 在水中。涂布液總量中的固體成分(親水性樹脂與微粒)的比例未作特別限定，優(yōu)選5
20重量％。另外，上述涂布液的涂布后，對涂膜進(jìn)行高溫急劇干燥。具體的是涂布液的涂布后 于100°C 150°C的高溫使干燥2 5分鐘，可以得到硬度20 70的樹脂被膜。認(rèn)為是 從含微粒的涂膜，高溫下使水急劇蒸發(fā)，可在樹脂被膜中形成空隙。當(dāng)干燥時(shí)間過長時(shí)，樹 脂的固化過度進(jìn)行，硬度超過70，故印刷圖案的線寬有達(dá)不到精細(xì)的擔(dān)心，當(dāng)干燥時(shí)間過短 時(shí)，被膜強(qiáng)度有時(shí)下降。這樣得到的樹脂被膜的厚度未作特別限定，優(yōu)選3 15 y m、更優(yōu)選5 10 y m。當(dāng)樹脂被膜的厚度過薄時(shí)，印刷圖案的線寬有產(chǎn)生不精細(xì)的缺點(diǎn)，當(dāng)過厚時(shí)，被膜強(qiáng)度有產(chǎn)生 下降的缺點(diǎn)。另外，如下所述，該樹脂被膜，相對導(dǎo)電性膏或非電解鍍敷催化劑油墨中使用的溶 劑為非溶解性的是優(yōu)選的。采用上述樹脂被膜用材料形成的樹脂被膜，相對該溶劑大概是 非溶解性。2.工序(b)細(xì)線圖案形成工序在工序(b)中，于工序(a)中形成的樹脂被膜上形成細(xì)線圖案。作為細(xì)線圖案的 形成，可以舉出采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案的方法；或采 用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細(xì)線圖案，然后通過鍍敷 處理于該細(xì)線圖案上形成金屬被膜的方法。(1)用導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案用導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案時(shí)，所用的導(dǎo)電性膏大致含有該領(lǐng)域中通常使用的那 些物質(zhì)。作為成分，在聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、乙基纖維素樹脂、或丙烯酸樹脂等粘合劑中含 有碳、金、銀、銅、或鎳等賦予導(dǎo)電性的粉末40% 95重量％，體積電阻率達(dá)到10X 10_3 10X10°Q cm的膏是最合適的。另外，作為溶劑，可以采用萜品醇、二醇醚類、二醇酯類等。采用導(dǎo)電性膏印刷細(xì)線圖案時(shí)的印刷方法，可以選擇凹版印刷或雕版印刷等方 法。作為凹版印刷，采用照相凹版輥筒的直接照相凹版印刷是優(yōu)選的。作為雕版印刷，可以 舉出油印印刷(mimeographingprinting)或絲網(wǎng)印刷，但優(yōu)選絲網(wǎng)印刷。(2)通過非電解鍍敷處理的導(dǎo)電性細(xì)線的形成通過非電解鍍敷處理形成導(dǎo)電性細(xì)線時(shí)，首先，通過非電解鍍敷油墨形成細(xì)線圖 案。非電解鍍敷催化劑油墨是含有非電解鍍敷催化劑成分的油墨，通常除非電解鍍敷催化 劑成分外還含有粘合劑樹脂及溶劑。(i)非電解鍍敷催化劑成分上述非電解鍍敷催化劑油墨中含有的非電解鍍敷催化劑成分，可以采用Pd、Au、 Ag、Pt等貴金屬膠體粒子，Cu、Ni、Fe、Co等各種金屬微粒，以及這些金屬的氯化物、硫酸鹽、 硝酸鹽、銨鹽等。特別是從催化劑性能與經(jīng)濟(jì)性平衡這點(diǎn)考慮，Pd(鈀)是優(yōu)選的。(ii)粘合劑樹脂粘合劑樹脂，是為了賦予非電解鍍敷油墨適于印刷方法的粘性，提高催化劑-樹 脂被膜之間的結(jié)合力而配合的。例如，可以舉出聚酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、醋酸乙烯酯、氯 乙烯、PVA、PVB等乙烯類樹脂，乙基纖維素類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚酰亞胺類 樹脂、聚酰胺類樹脂、酚醛樹脂、苯氧基樹脂、醇酸樹脂等。其中，特優(yōu)選的是PVB等乙烯類 樹脂、乙基纖維素類樹脂。(iii)溶劑溶劑，是為了溶解粘合劑樹脂，賦予油墨流動(dòng)性而配合的。具有適于涂布方法的干 燥性的溶劑可用1種，或2種以上加以適當(dāng)組合后使用。例如，可以舉出水、甲醇、乙醇、異丙醇等醇類，丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、環(huán)己酮
等酮類，甲苯、二甲苯等芳香族烴類，乙二醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇、二甘醇乙醚 乙酸酯、二甘醇丁醚乙酸酯、丙二醇、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、二丙二醇甲醚等聚亞烷基二醇類及其衍生物，乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯類，丁內(nèi)酯、N-甲基吡咯烷酮、異 佛爾酮、二甲基亞砜、二甲基甲酰胺、萜品醇、溶劑油等。其中，特別優(yōu)選二甘醇丁醚乙酸酯、 乙酸乙酯、甲乙酮、環(huán)己酮。還有，作為導(dǎo)電性膏或非電解鍍敷催化劑油墨中使用的溶劑，必須選擇對樹脂被 膜中含有的樹脂達(dá)到非溶解性的溶劑組合。這里的所謂非溶解性，意指在樹脂基材上形成 的樹脂被膜，于溶劑中浸漬10分鐘使充分干燥后，按JIS-K-5600-5-6的橫切法進(jìn)行剝離試 驗(yàn)的結(jié)果在15%以下。(iv)印刷方法采用非電解鍍敷催化劑油墨，印刷細(xì)線圖案的方法，可選擇凹版印刷或雕版印刷。 作為凹版印刷，優(yōu)選采用照相凹版印刷輥的直接照相凹版印刷。作為雕版印刷，可舉出油印 印刷或絲網(wǎng)印刷，但絲網(wǎng)印刷是優(yōu)選的。(v)鍍敷處理作為非電解鍍敷處理方法，可以舉出采用通常進(jìn)行的銅或鎳，或這些的合金的方 法。另外，對這些進(jìn)行熱處理，提高與被印刷物的粘接強(qiáng)度，或通過氧化或疏化使其達(dá)到黑 色化，也可改變粘接性或顏色。在本發(fā)明中，在通過該非電解鍍敷形成的金屬被膜上，如果需要，也可采用鍍敷等 方法，重疊地形成金屬被膜。在鍍敷時(shí)，可采用通常進(jìn)行的銅或鎳，或這些的合金。另外，通 過進(jìn)一步實(shí)施非電解鍍敷，提高導(dǎo)電性，或使金屬層氧化或硫化使其達(dá)到黑色化等，也可改 變導(dǎo)電性或顏色。(3)細(xì)線圖案本發(fā)明的導(dǎo)電性細(xì)線圖案，可采取條紋狀或網(wǎng)狀的形狀，例如，把三角形、四方形、 六角形、八角形等多角形或圓形等多個(gè)組合而形成網(wǎng)狀。該導(dǎo)電性細(xì)線的線寬，優(yōu)選5 50 u m,線與線之間的間隔為100 700 y m是優(yōu)選的。另外，為了消除導(dǎo)電性金屬層形成后 的波紋，也可施加偏壓。當(dāng)線寬低于5 y m時(shí)，導(dǎo)電性不足，有不能充分屏蔽電磁波之慮，當(dāng) 線寬大于50 y m時(shí)，透光性有降低之慮。另外，當(dāng)線與線之間的間隔低于100 u m時(shí)，透光性 有降低之慮。當(dāng)間隔大于700 u m時(shí)，有導(dǎo)電性變差之慮。導(dǎo)電性細(xì)線的厚度優(yōu)選0. 1 15iim，并且滿足1彡W/T彡500 (導(dǎo)電性細(xì)線寬度 W、導(dǎo)電性細(xì)線高度T)時(shí)，在與其他基材貼合時(shí)可以防止氣泡的混入。當(dāng)W/T小于1時(shí)，與 其他基材貼合時(shí)，由于氣泡的混入，透光性變差，當(dāng)W/T大于500時(shí)，因?qū)щ娦约?xì)線本身而使 透光性變差，最易引起導(dǎo)電性細(xì)線的剝離。實(shí)施例下面，通過實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限定。還有， 以下的各實(shí)施例中，“份”表示“重量份”。[評價(jià)方法]以下各實(shí)施例、比較例中得到的各試樣，采用下列方法進(jìn)行評價(jià)。還有，上述各種 評價(jià)，任何一種試樣測定5處，實(shí)施評價(jià)。結(jié)果示于表1。(1)樹膜被膜的硬度測定樹膜被膜形成后，采用JIS-K-6253型A的測定方法測定硬度。(2)空隙率的計(jì)算
形成了樹膜被膜的樹脂基材切取lOcmX 10cm，測定被膜的厚度，求表觀體積 V(cm3)。另外，測定試樣的重量(g)，從樹膜被膜中使用的固體成分的比重(P)求出樹膜被 膜占有的體積v (cm3)，依下式算出樹膜被膜的體積空隙率(％)式體積空隙率(%) = {(V-v) /V} X 100(3)細(xì)線的精細(xì)性評價(jià)所得到的導(dǎo)電性細(xì)線的線寬用激光顯微鏡(才V > ^ ^株式會社制造，“LEXT 0LS3000”)進(jìn)行觀察，評價(jià)線寬。(4)被膜強(qiáng)度的評價(jià)樹膜被膜形成后，按照J(rèn)IS-K-5600-5-1的心軸10mm的測定方法，測定被膜強(qiáng)度， 用激光顯微鏡觀察被膜表面，按下列標(biāo)準(zhǔn)評價(jià)被膜強(qiáng)度〇無裂縫X 有許多裂縫X X 有許多裂縫、被膜剝離_ 由于無測定對象，未測定實(shí)施例1(1)樹膜被膜形成用涂布液的配制把聚乙烯醇水溶液(積水化學(xué)工業(yè)株式會社制造，商品名二 7 > ？夕KW-1，調(diào)制 成固體成分10份)8份、粒徑20 30 y m的氧化鋁分散的水溶液(氧化鋁微粒含量10重 量％ ) 92份加以混合，配制涂布液1。(2)樹脂被膜的形成在厚度125 u m的聚酯膜上，用塑模涂布機(jī)涂布上述涂布液1，使涂布液量達(dá)到 60g/m2，于熱風(fēng)干燥機(jī)中150°C干燥2分鐘，得到樹脂被膜。所得到的樹脂被膜的厚度為6 7 y m。(3)圖案印刷使用由正方形格狀花紋細(xì)線構(gòu)成的網(wǎng)狀圖案的絲網(wǎng)版，進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，制成印刷 圖案。此時(shí)的印刷油墨使用鈀催化劑油墨。鈀催化劑油墨中使用的溶劑為二甘醇丁醚乙酸 酯，相對樹脂被膜，采用上述JIS-K-5600-5-6的橫切法進(jìn)行剝離試驗(yàn)的結(jié)果確認(rèn)在15%以 下。絲網(wǎng)版細(xì)線的線寬為20 u m,線與線之間間隔為200 u m。(4)采用鍍敷來形成金屬被膜印刷圖案制成后，實(shí)施非電解銅鍍敷(奧野制藥株式會社制造，0PC-750非電解銅 M)。另外，采用非電解鍍敷液(硫酸銅水溶液)實(shí)施電解銅鍍敷處理，得到形成了導(dǎo)電性細(xì) 線的膜(試樣)。對得到的試樣進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。實(shí)施例2(1)樹膜被膜形成用涂布液的配制把聚乙烯醇水溶液(積水化學(xué)工業(yè)株式會社制造，商品名二 7 > ？々KW-1，調(diào)制 成固體成分10份)12份、粒徑20 30 y m的氧化鋁分散的水溶液(氧化鋁微粒含量10 份)88份加以混合，配制涂布液2。(2)樹脂被膜的形成在厚度125 u m的聚酯膜上，用塑模涂布機(jī)涂布上述涂布液2，使涂布液量達(dá)到
1060g/m2，于熱風(fēng)干燥機(jī)中150°C干燥2分鐘，得到樹脂被膜。(3)圖案印刷與實(shí)施例1同樣，用絲網(wǎng)印刷，印刷鈀催化劑油墨，制成印刷圖案。(4)采用鍍敷來形成金屬被膜與實(shí)施例1同樣，實(shí)施鍍敷處理，得到形成了導(dǎo)電性細(xì)線的膜(試樣)。對得到的 試樣進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。實(shí)施例3(1)樹膜被膜形成用涂布液的配制把聚氨酯樹脂100份、交聯(lián)劑1份、MEK/甲苯混合液(混合比1 2)60份、MEK/ 水混合液(混合比1 10)70份加以混合，配制涂布液3。(2)樹脂被膜的形成在厚度125 u m的聚酯膜上，用醫(yī)用刮刀涂布機(jī)涂布上述涂布液3，使涂布液量達(dá) 到30g/m2，于熱風(fēng)干燥機(jī)中70°C干燥1分鐘，然后于130°C干燥1分鐘，得到樹脂被膜。(3)圖案印刷使用由正方形格狀花紋細(xì)線構(gòu)成的網(wǎng)狀圖案的照相凹版印刷用版，進(jìn)行照相凹版 印刷，制成印刷圖案。此時(shí)的印刷油墨使用導(dǎo)電性膏。這里使用的導(dǎo)電性膏，是在乙基纖維 素樹脂(8重量％)中配合含有賦予導(dǎo)電性的粉末銀的固體成分(60重量％)。另外，使用的 溶劑為乙二醇酯類，采用上述JIS-K-5600-5-6的橫切法進(jìn)行剝離試驗(yàn)的結(jié)果確認(rèn)在15% 以下。照相凹版印刷細(xì)線的線寬為20 iim，線與線之間間隔為200 iim。對這樣得到的形成了導(dǎo)電性細(xì)線的膜(試樣)。進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。比較例1(1)樹膜被膜形成用涂布液的配制與實(shí)施例1同樣，配制涂布液1。(2)樹脂被膜的形成在厚度125 u m的聚酯膜上，用塑模涂布機(jī)涂布上述涂布液1，使涂布液量達(dá)到 60g/m2，于熱風(fēng)干燥機(jī)中150°C干燥8分鐘，得到樹脂被膜。(3)圖案印刷與實(shí)施例1同樣，用絲網(wǎng)印刷，印刷鈀催化劑油墨，制成印刷圖案。(4)采用鍍敷來形成金屬被膜與實(shí)施例1同樣，實(shí)施鍍敷處理，得到形成了導(dǎo)電性細(xì)線的膜(試樣)。對得到的 試樣進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。比較例2(1)樹膜被膜形成用涂布液的配制把聚乙烯醇水溶液(積水化學(xué)工業(yè)株式會社制造，商品名二 7 > ？々KW-1，調(diào)制 成固體成分10份)5份、粒徑20 30 y m的氧化鋁分散的水溶液(固體成分10份)95份 加以混合，配制涂布液4。(2)樹脂被膜的形成在厚度125 u m的聚酯膜上，用塑模涂布機(jī)涂布上述涂布液4，使涂布液量達(dá)到 60g/m2，于熱風(fēng)干燥機(jī)中150°C干燥2分鐘，得到樹脂被膜。
(3)圖案印刷與實(shí)施例1同樣，用絲網(wǎng)印刷，印刷鈀催化劑油墨，制成印刷圖案。(4)采用鍍敷法形成金屬被膜與實(shí)施例1同樣，實(shí)施鍍敷處理，得到形成了導(dǎo)電性細(xì)線的膜(試樣)。對得到的 試樣進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。比較例3(1)圖案印刷對未形成樹脂被膜的厚度125 u m的聚酯膜，與實(shí)施例1同樣，用絲網(wǎng)印刷，印刷鈀 催化劑油墨，制成印刷圖案。(2)采用鍍敷來形成金屬被膜與實(shí)施例1同樣，實(shí)施鍍敷處理，得到形成了導(dǎo)電性細(xì)線的膜(試樣)。對得到的 試樣進(jìn)行各種評價(jià)的結(jié)果示于表1。表1 產(chǎn)業(yè)上的利用可能性按照本發(fā)明，可廉價(jià)制造不產(chǎn)生污點(diǎn)或斷裂的、具有高精細(xì)的導(dǎo)電性細(xì)線的導(dǎo)電 性構(gòu)件。
權(quán)利要求
導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其是樹脂基材表面上形成具有導(dǎo)電性的細(xì)線的方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)(a)在樹脂基材表面，形成按照J(rèn)IS-K-6253型A測定法測定的硬度為20～70的樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成細(xì)線圖案的工序(細(xì)線圖案形成工序)。
2.按照權(quán)利要求1中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述樹 脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案的工序。
3.按照權(quán)利要求1中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述樹 脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細(xì)線圖案，然 后通過鍍敷處理，在該細(xì)線圖案上形成金屬被膜的工序。
4.按照權(quán)利要求1 3中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，上述樹 脂被膜在內(nèi)部有空隙。
5.按照權(quán)利要求4中所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，上述樹脂被膜的空 隙率為10 40%。
6.按照權(quán)利要求1 5中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，上述樹 脂被膜含有粒徑10 200nm的微粒。
7.按照權(quán)利要求1 6中任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性細(xì)線的形成方法，其特征在于，上述樹 脂被膜相對導(dǎo)電性膏或非電解鍍敷催化劑油墨中所用的溶劑為非溶解性的。
全文摘要
本發(fā)明的課題是提供一種廉價(jià)形成不產(chǎn)生污點(diǎn)的、高精細(xì)的導(dǎo)電性細(xì)線的方法。在樹脂基材表面，形成按照J(rèn)IS-K-6253型A測定法測定的硬度為20～70的樹脂被膜后，在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過導(dǎo)電性膏形成細(xì)線圖案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細(xì)線圖案，然后通過鍍敷處理，該細(xì)線圖案上含有形成了金屬被膜的細(xì)線圖案，由此形成導(dǎo)電性細(xì)線。
文檔編號H05K3/38GK101855950SQ20088011584
公開日2010年10月6日 申請日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月13日
發(fā)明者坪田將典, 小形寬, 鹽見秀數(shù) 申請人:世聯(lián)株式會社