專利名稱：：感光性樹脂組合物及其層壓體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及能通過(guò)堿性水溶液顯影的感光性樹脂組合物、將該感光性樹脂組合物層壓到支撐體上而成的感光性樹脂層壓體、使用該感光性樹脂層壓體在基板上形成抗蝕圖案的方法、及該抗蝕圖案的用途。更詳細(xì)而言，涉及一種感光性樹脂組合物，其提供適合于以下用途的抗蝕圖案印刷電路板的制造、柔性印刷電路板的制造、IC芯片搭載用引線框(以下稱為引線框)的制造、以金屬掩模制造為代表的金屬箔精密加工、以BGA(球柵陣列)和CSP(芯片尺寸封裝)為代表的半導(dǎo)體封裝體制造、TAB(載帶自動(dòng)鍵合)和C0F(覆晶薄膜在薄膜狀的微細(xì)電路板上搭載半導(dǎo)體IC的材料)為代表的帶狀基板的制造、半導(dǎo)體凸塊的制造、平板顯示器領(lǐng)域中的IT0電極、尋址電極或以電磁波屏蔽體為代表的部件的制造、及通過(guò)噴砂法加工基材時(shí)的保護(hù)掩模部件。
背景技術(shù)：
：目前，印刷電路板通過(guò)光刻法來(lái)制造。光刻法是指如下的方法將感光性樹脂組合物涂布在基板上，進(jìn)行圖案曝光而使該感光性樹脂組合物的曝光部分聚合固化，通過(guò)顯影液除去未曝光部分，從而在基板上形成抗蝕圖案，實(shí)施蝕刻或鍍敷處理而形成導(dǎo)體圖案后，將該抗蝕圖案從該基板上剝離除去，由此，在基板上形成導(dǎo)體圖案。在上述光刻法中，在將感光性樹脂組合物涂布于基板上時(shí)，使用下述方法中的任意一種將光致抗蝕溶液涂布到基板上后使其干燥的方法；或在基板上層壓依次層壓支撐體、由感光性樹脂組合物形成的層(以下也稱"感光性樹脂層"。)、及根據(jù)需要的保護(hù)層而得到的感光性樹脂層壓體(以下稱為"感光抗蝕干膜"。)。并且，在印刷電路板的制造中，大多使用后者即感光抗蝕干膜。下面簡(jiǎn)單敘述使用上述感光抗蝕干膜制造印刷電路板的方法。首先，在感光抗蝕干膜具有保護(hù)層例如聚乙烯薄膜的情況下，從感光性樹脂層將其剝離。接著，使用層壓機(jī)，在基板例如覆銅層壓板上，按照該基板、感光性樹脂層、支撐體的順序?qū)訅焊泄庑詷渲瑢蛹爸误w。接著，隔著具有布線圖案的光掩模，通過(guò)超高壓汞燈所發(fā)射的含i射線(365nm)的紫外線對(duì)該感光性樹脂層進(jìn)行曝光，從而使曝光部分聚合固化。接著，剝離支撐體例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。接著，通過(guò)顯影液例如具有弱堿性的水溶液將感光性樹脂層的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蝕圖案。使用這樣形成的基板上的抗蝕圖案制作金屬導(dǎo)體圖案的方法大體分為兩種方法通過(guò)蝕刻而除去未被抗蝕劑覆蓋的金屬部分的方法；通過(guò)鍍敷賦予金屬的方法。尤其是，最近從簡(jiǎn)化工序出發(fā)，大多使用前者的方法。在通過(guò)蝕刻除去金屬部分的方法中，通過(guò)用固化抗蝕膜覆蓋基板的貫通孔(throughhole，通孔)以及用于層間連接的導(dǎo)通孔(viahole)，從而使孔內(nèi)的金屬不被蝕刻。該方法被稱為蓋孔法(tentingprocess)。蝕刻工序中，使用例如氯化銅、氯化鐵、銅氨絡(luò)合物溶液。最近，隨著印刷電路板中布線間隔的微細(xì)化，對(duì)感光抗蝕干膜的高分辨率的要求逐漸增加。通常，如果使感光抗蝕干膜的厚度變薄則能提高分辨率，能夠適應(yīng)高分辨率的要求。但是，隨著干膜的厚度變薄，蓋孔性惡化，存在用于覆蓋基板的貫通孔的固化抗蝕劑容易破損，成品率大大降低的問(wèn)題。因此，需要一種能不增加厚度且蓋孔性良好、對(duì)提高成品率有利的感光性樹脂組合物。另一方面，在印刷電路板制造技術(shù)中，激光直接描繪即不需要光掩模的無(wú)掩模曝光近年來(lái)急劇增加。無(wú)掩模曝光的光源大多使用波長(zhǎng)350410nm的光、尤其是i射線(365nm)或h射線(405nm)。但是，與通常進(jìn)行的接觸曝光相比，無(wú)掩模曝光1次曝光所需要的時(shí)間長(zhǎng)，與接觸曝光相比曝光工序的生產(chǎn)率低。因此即使少量也要縮短曝光所需要的時(shí)間，因而需要高感光度的感光性樹脂組合物。專利文獻(xiàn)1記載了一種能夠無(wú)掩模曝光的感光性樹脂組合物，但感光度還不夠，曝光工序中無(wú)法獲得滿意的生產(chǎn)率；此外，關(guān)于蓋孔性也沒(méi)有任何記載，因此成品率不明。專利文獻(xiàn)2中記載了一種蓋孔性良好且能無(wú)掩模曝光的感光性樹脂組合物，但其感光度也不夠，無(wú)法獲得滿意的生產(chǎn)率。由這樣的理由出發(fā)，期待下述這樣的感光抗蝕干膜用的感光性樹脂組合物其顯示出良好的相容性，尤其是對(duì)405士10nm的光源的感光度高，且蓋孔性優(yōu)異的感光性樹脂組合物；即期待一種大大有助于提高生產(chǎn)率和提高成品率的感光性樹脂組合物。專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-215142號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-101940號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問(wèn)題本發(fā)明的目的在于克服上述問(wèn)題，提供一種能夠大大有助于提高生產(chǎn)率和提高成品率的感光性樹脂組合物，及使用了該組合物的感光性樹脂層壓體。用于解決問(wèn)題的手段上述課題可通過(guò)本發(fā)明的下述方案來(lái)解決。(1)—種感光性樹脂組合物，所述感光性樹脂組合物含有2090質(zhì)量％的(a)含有羧酸且酸當(dāng)量為100600、重均分子量為5，000500，000的堿可溶性高分子；570質(zhì)量％的(b)烯屬不飽和加成聚合性單體；以及0.0130質(zhì)量％的(c)光聚合引發(fā)劑，其中，作為該(b)烯屬不飽和加成聚合性單體，含有選自于下述通式(I)表示的化合物組中的至少一種化合物、選自于下述通式(II)表示的化合物組中的至少一種化合物、以及選自于下述通式(III)表示的化合物組中的至少一種化合物，作為該(c)光聚合引發(fā)劑，含有0.0130質(zhì)量％的下述通式(IV)表示的吖啶化合物，[化學(xué)式l]6<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>式(I)中，Ri和R2分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；A和B表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(A-O)-和-(B-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；ml、m2、m3以及m4為0以上的整數(shù)，ml+m2和m3+m4分別獨(dú)立地為08的整數(shù)，ml+m2+m3+m4為28的整數(shù)；[化學(xué)式2](n)式(II)中，R3和R4分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；C和D表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由_(C-0)-和-(D-0)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m5、m6、m7和m8為0以上的整數(shù)，m5+m6和m7+m8分別獨(dú)立地為028的整數(shù)，m5+m6+m7+m8為1028的整數(shù)；[化學(xué)式3]9—(E-0)m9—(F-0)m11-3—C=CH2(in)9，-<E-O)m10-(F-O)m12-S-C=CH2式(III)中，Rs和R6分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；E和F表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(E-O)-和-(F-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)則的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m9、ml0、m11和ml2為0以7上的整數(shù)，m9+m10和mll+ml2分別獨(dú)立地為050的整數(shù)，m9+ml0+mll+m12為3050的整數(shù)；[化學(xué)式4]式(IV)中，R7為氫、烷基、芳基、吡啶基、烷氧基、或者為取代烷基。(2)根據(jù)(1)所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有O.013質(zhì)量％的(d)N-芳基_a_氨基酸化合物和0.0130質(zhì)量％的(e)鹵化物。(3)—種感光性樹脂層壓體，其含有由基材膜構(gòu)成的支撐體、和層壓在該支撐體上的由(1)或(2)所述的感光性樹脂組合物構(gòu)成的層。(4)—種抗蝕圖案形成方法，其含有以下工序準(zhǔn)備(3)所述的感光性樹脂層壓體，在基板上層壓該感光性樹脂層壓體的由感光性樹脂組合物構(gòu)成的層來(lái)形成感光性樹脂層，對(duì)該感光性樹脂層進(jìn)行曝光、顯影。(5)根據(jù)(4)所述的抗蝕圖案形成方法，在所述曝光工序中，曝光方法為直接描繪，照度為10mW/cm2以上，激光掃描方向的掃描速度為2cm/秒以上。(6)—種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包含以下步驟使用玻璃肋作為基板，根據(jù)(4)或(5)所述的方法在該基板上形成抗蝕圖案，用噴砂方法加工所得基板，剝離抗蝕圖案。(7)—種導(dǎo)體圖案的制造方法，其包含以下步驟使用金屬板或包覆有金屬膜的絕緣板作為基板，根據(jù)(4)或(5)所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷。(8)—種印刷電路板的制造方法，其包含以下步驟使用包覆有金屬的絕緣板作為基板，根據(jù)(4)或(5)所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷，剝離抗蝕圖案。(9)—種引線框的制造方法，其包含以下步驟使用金屬板作為基板，根據(jù)(4)或(5)所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻，剝離抗蝕圖案。(10)—種半導(dǎo)體封裝體的制造方法，其包含以下步驟使用完成了作為L(zhǎng)SI的電路形成的晶圓而作為基板，根據(jù)(4)或(5)所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行鍍敷，剝離抗蝕圖案。#,果本發(fā)明提供感光度高、具有良好的蓋孔性且分辨率高的感光性樹脂組合物、使用了該感光性樹脂組合物的感光性樹脂層壓體、使用該感光性樹脂層壓體在基板上形成抗蝕圖案的方法、及該抗蝕圖案的用途，可用在導(dǎo)體圖案的制造、印刷電路板的制造、引線框的制造、半導(dǎo)體封裝體的制造、包含具有凹凸圖案的基材的平面顯示器的制造中。此外，由于感光度高、分辨率高及具有良好的蓋孔性，而能防止印刷電路板的斷線不良、短路不良、用于保護(hù)通孔的抗蝕劑的破損等，因此能夠以高成品率制造印刷電路板。因此，能大幅提高印刷電路板的生產(chǎn)速度，縮短制造時(shí)間，由此能夠提高作業(yè)性及生產(chǎn)率。8具體實(shí)施例方式下面具體說(shuō)明本發(fā)明?！锤泄庑詷渲M合物>(a)堿可溶性高分子本發(fā)明的感光性樹脂組合物中的(a)堿可溶性高分子是指含有羧酸且酸當(dāng)量為100600，重均分子量為5，000500，000的堿可溶性高分子。為了使感光性樹脂組合物相對(duì)于由堿水溶液形成的顯影液、剝離液具有顯影性、剝離性，堿可溶性高分子的羧基是必要的。酸當(dāng)量?jī)?yōu)選為100600，更優(yōu)選為250450。從確保與溶劑或組合物中的其它成分、尤其是與后述的(b)烯屬不飽和加成聚合性單體的相容性的觀點(diǎn)出發(fā)，酸當(dāng)量為100以上；此外，從維持顯影性、剝離性的觀點(diǎn)出發(fā)，酸當(dāng)量為600以下。這里，酸當(dāng)量是指其中，具有1當(dāng)量的羧基的堿可溶性高分子的質(zhì)量(克)。另外，使用平沼自動(dòng)滴定裝置(Hira皿maR印ortingTitrator)(C0M-555)，用0.lmol/L的NaOH水溶液通過(guò)電位滴定法來(lái)進(jìn)行酸當(dāng)量的測(cè)定。堿可溶性高分子的重均分子量?jī)?yōu)選為5，000500，000。從使感光抗蝕干膜的厚度保持均勻、獲得對(duì)顯影液的耐受性的觀點(diǎn)出發(fā)，重均分子量為5,000以上；此外，從維持顯影性的觀點(diǎn)出發(fā)，重均分子量為500，000以下。更優(yōu)選重均分子量為20，000100，000。此時(shí)的重均分子量是指通過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)，使用聚苯乙烯(昭和電工(株)制ShodexSTANDARDSM-105)的標(biāo)準(zhǔn)曲線測(cè)定的重均分子量。該重均分子量可使用日本分光(株)制凝膠滲透色譜儀在下述條件下測(cè)定。差示折射率計(jì)RI-1530泵PU-1580脫氣器DG-9-80-50柱加熱爐C0-1560柱依次為KF-802.5、KF-806MX2、KF-807洗脫液THF堿可溶性高分子優(yōu)選為由后述第一單體中的至少一種以上與后述第二單體中的至少一種以上形成的共聚物。第一單體是分子中具有一個(gè)聚合性不飽和基的羧酸或酸酐?？闪信e例如(甲基)丙烯酸、富馬酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、馬來(lái)酸酐、及馬來(lái)酸半酯。其中，尤其優(yōu)選(甲基)丙烯酸。這里，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。以下同樣。第二單體是非酸性的、分子中具有至少一個(gè)聚合性不飽和基的單體?？膳e出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸芐基酯；乙烯醇的酯類例如醋酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈、苯乙烯、及可聚合的苯乙烯衍生物。其中，尤其優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸芐基酯。(a)堿可溶性高分子相對(duì)于感光性樹脂組合物的總和的比例在2090質(zhì)量％的范圍，優(yōu)選3070質(zhì)量％。從通過(guò)曝光、顯影而形成的抗蝕圖案具有作為抗蝕劑的特性例如在蓋孔、蝕刻及各種鍍敷工序中具有充分的耐受性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為20質(zhì)量％以上、90質(zhì)量％以下。(b)烯屬不飽和加成聚合性單體本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，從分辨率及蓋孔性的觀點(diǎn)出發(fā)，(b)烯屬不飽和加成聚合性單體中優(yōu)選含有選自下述通式(I)所示的化合物組中的至少一種化合物、選自(II)所示的化合物組中的至少一種化合物、及選自(III)所示的化合物組中的至少一種化合物。9—(A-0)m1-(B-0)m3-S-6=CH2H3C—C-CH3(I)、zoR26-(A-0)w(B—0)m4A-6=CH2式(I)中，&和R2分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；A和B表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(A-O)-和-(B-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；ml、m2、m3以及m4為0以上的整數(shù)，ml+m2和m3+m4分別獨(dú)立地為08的整數(shù)，ml+m2+m3+m4為28的整數(shù)；H3C—C一CH3(II)6—(C-0)m6-(D-0)m8^-6=CH2式(II)中，R3和R4分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；C和D表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由_(C-0)-和-(D-0)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m5、m6、m7和m8為0以上的整數(shù)，m5+m6和m7+m8分別獨(dú)立地為028的整數(shù)，m5+m6+m7+m8為1028的整數(shù)；10<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>式(III)中，Rs和R6分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；E和F表示碳原子數(shù)為26的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(E-O)-和-(F-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)則的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m9、ml0、m11和ml2為0以上的整數(shù)，m9+m10和mll+ml2分別獨(dú)立地為050的整數(shù)，m9+ml0+mll+m12為3050的整數(shù)。作為選自上述式(I)所示的組中的至少一種化合物的具體例子，可舉出2，2_雙{(4-丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基}丙烷或2，2-雙{(4-甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基}丙烷。該化合物優(yōu)選為如下化合物，所述化合物所具有的聚乙氧基為選自由單乙氧基、二乙氧基、三乙氧基、四乙氧基、五乙氧基、六乙氧基、七乙氧基及八乙氧基組成的組中的任意一種基團(tuán)。此外，還可以舉出2，2_雙{(4-丙烯酰氧基聚烷氧基)苯基}丙烷或2，2-雙{(4_甲基丙烯酰氧基聚烷氧基)苯基}丙烷。作為該化合物所具有的聚烷氧基，可舉出丙氧基、或乙氧基和丙氧基的混合物。這些之中，最優(yōu)選2，2-雙{(4-甲基丙烯酰氧基二乙氧基)苯基}丙烷。作為選自上述式(II)所示的組中的至少一種化合物的具體例子，包括在雙酚A的兩端分別加成平均5摩爾的環(huán)氧乙烷而成的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制NK工》于ABPE-500)、在雙酚A的兩端分別加成平均6摩爾的環(huán)氧乙烷和平均2摩爾的環(huán)氧丙烷而成的聚亞烷基二醇的二甲基丙烯酸酯。作為選自上述式(III)所示的組中的至少一種化合物所表示的化合物的具體例子，包括在雙酚A的兩端分別加成平均15摩爾的環(huán)氧乙烷而成的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯、在雙酚A的兩端分別加成平均15摩爾的環(huán)氧乙烷和平均2摩爾的環(huán)氧丙烷而成的聚亞烷基二醇的二甲基丙烯酸酯。在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中所含的選自上述通式(I)所示的化合物組中的至少一種化合物、選自上述通式(II)所示的化合物組中的至少一種化合物、及選自上述通式(III)所示的化合物組中的至少一種化合物的總量?jī)?yōu)選為在感光性樹脂組合物中含有560質(zhì)量％，更優(yōu)選為2050質(zhì)量％。從表現(xiàn)高分辨率、高蓋孔性的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為10質(zhì)量％以上；此外，從抑制冷流(coldflow)及固化抗蝕劑的剝離延遲的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為60質(zhì)量％以下。在(b)烯屬不飽和加成聚合性單體中，選自上述通式(I)所示的化合物組中的至少一種化合物、選自上述通式(II)所示的化合物組中的至少一種化合物、及選自上述通式(III)所示的化合物組中的至少一種化合物的總含量?jī)?yōu)選為50質(zhì)量％100質(zhì)量％，更優(yōu)選70質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選80質(zhì)量％以上。此外，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有的、選自上述通式(I)所示的組中的至少一種化合物的量?jī)?yōu)選含有0.530質(zhì)量％，更優(yōu)選120質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選210質(zhì)量％。從表現(xiàn)高分辨率的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為O.5質(zhì)量％以上；從保持固化膜的柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。同樣，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有的、選自上述通式(II)所示的化合物組中的至少一種化合物的量?jī)?yōu)選為0.530質(zhì)量％，更優(yōu)選為120質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為210質(zhì)量％。從表現(xiàn)高分辨率、高蓋孔性的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為0.5質(zhì)量％以上；從保持固化膜的柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。同樣，本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有的、選自上述通式(III)所示的化合物組中的至少一種化合物的量?jī)?yōu)選為130質(zhì)量％，更優(yōu)選為525質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為1020質(zhì)量％。從表現(xiàn)高蓋孔性的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為1質(zhì)量％以上；從抑制冷流、及固化抗蝕劑的剝離延遲的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。此外，(b)烯屬不飽和加成聚合性單體中，除了選自上述通式(I)所示的化合物組中的至少一種化合物、選自上述通式(II)所示的化合物組中的至少一種化合物、及選自上述通式(III)所示的化合物組中的至少一種化合物以外，可使用下述所示的能光聚合的不飽和化合物?？膳e出例如二(甲基)丙烯酸l，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸l，4-環(huán)己二醇酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(對(duì)羥基苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙基三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚三(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸P-羥基丙基-P'-(丙烯酰氧基)丙基酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇十二丙二醇、對(duì)加成有環(huán)氧丙烷的聚丙二醇再在兩端加成環(huán)氧乙烷(在加成有平均12摩爾的環(huán)氧丙烷的聚丙二醇的兩端，分別加成平均3摩爾的環(huán)氧乙烷)的聚亞烷基二醇的二甲基丙烯酸酯。此外，還可舉出氨基甲酸酯化合物。作為氨基甲酸酯化合物，可舉出例如六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯或二異氰酸酯化合物例如2，2，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯與一分子中具有羥基和(甲基)丙烯?；幕衔锢绫┧?-羥基丙基酯、低聚丙二醇單甲基丙烯酸酯所形成的氨基甲酸酯化合物。具體而言，為六亞甲基二異氰酸酯和低聚丙二醇單甲基丙烯酸酯(日本油脂(株)制、7^^7—PP1000)的反應(yīng)產(chǎn)物。這些可以單獨(dú)使用，也可以2種以上并用。本發(fā)明中使用的(b)烯屬不飽和加成聚合性單體相對(duì)于感光性樹脂組合物的總和的比例在570質(zhì)量％的范圍，優(yōu)選為1060質(zhì)量％。從提高感光度、分辨率、密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為5質(zhì)量％以上，此外，從抑制冷流、及固化抗蝕劑的剝離延遲的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為70質(zhì)量％以下。[OOSO](c)光聚合引發(fā)劑本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，可使用通常已知的引發(fā)劑作為(c)光聚合引發(fā)12劑。本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有的(c)光聚合引發(fā)劑的量?jī)?yōu)選在0.0130質(zhì)量％的范圍，更優(yōu)選的范圍是O.0510質(zhì)量％。從獲得足夠的感光度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，此外，從使光充分透過(guò)至抗蝕劑底面、獲得良好的高分辨率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。作為這樣的光聚合引發(fā)劑，包括2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、l，2-苯并蒽醌、2，3_苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌U-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-l，4-萘醌、2，3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌等醌類；芳香族酮類，例如二苯甲酮、米嗤酮[4，4'_雙(二甲基氨基)二苯甲酮]、4，4'-雙(二乙基氨基)二苯甲酮；苯偶姻或苯偶姻醚類，例如苯偶姻、苯偶姻乙基醚、苯偶姻苯基醚、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻；二烷基縮酮類，例如芐基二甲基縮酮、芐基二乙基縮酮；噻噸酮類，例如二乙基噻噸酮、氯噻噸酮；二烷基氨基安息香酸酯類，例如二甲基氨基安息香酸乙酯；肟酯類，例如、l-苯基-l，2-丙二酮-2-0-苯甲酰肟、l-苯基-l，2_丙二酮-2-(0-乙氧基羰基)肟、洛粉堿二聚體，例如2-(鄰氯苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氯苯基)_4，5-雙-(間甲氧基苯基)咪唑二聚體、2-(對(duì)甲氧基苯基)-4，5-二苯基咪唑二聚體。這些化合物可單獨(dú)使用，也可以將2種以上并用。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式為本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有下述通式(IV)所示的吖啶化合物作為(c)光聚合引發(fā)劑。本發(fā)明的感光性樹脂組合物中所含的該吖啶化合物的量為O.Ol30質(zhì)量％，優(yōu)選為0.0510質(zhì)量％。從獲得充分的感光度的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，此外，從使光線充分透過(guò)至抗蝕劑底面、獲得良好的高分辨率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。(IV)(式中、R7為氫、烷基、芳基、吡啶基、烷氧基或取代烷基。)作為上述吖啶化合物，可舉出例如吖啶、9-苯基吖啶、9-(對(duì)甲基苯基)吖啶、9-(對(duì)乙基苯基)吖啶、9-(對(duì)異丙基苯基)吖啶、9-(對(duì)正丁基苯基)吖啶、9-(對(duì)叔丁基苯基)吖啶、9-(對(duì)甲氧基苯基)吖啶、9-(對(duì)乙氧基苯基)吖啶、9-(對(duì)乙酰基苯基)吖啶、9-(對(duì)二甲基氨基苯基)吖啶、9-(對(duì)氰基苯基苯基)吖啶、9-(對(duì)氯二苯基)吖啶、9-(對(duì)溴苯基)吖啶、9-(間甲基苯基)吖啶、9-(間正丙基苯基)吖啶、9-(間異丙基苯基)吖啶、9-(間正丁基苯基)吖啶、9-(間叔丁基苯基)吖啶、9-(間甲氧基苯基)吖啶、9-(間乙氧基苯基)吖啶、9-(間乙?；交?吖啶、9-(間二甲基氨基苯基)吖啶、9-(間二乙基氨基苯基)吖啶、9-(氰基苯基)吖啶、9-(間氯苯基)吖啶、9-(間溴苯基)吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-正丙基吖啶、9-異丙基吖啶、9-氰基乙基吖啶、9-羥基乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-正丙氧基吖啶、9-異丙氧基吖啶、9-氯乙氧基吖啶。其中，期望為9-苯基吖啶。(d)N-芳基-a-氨基酸化合物在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選在感光性樹脂組合物中含有0.013質(zhì)量％的N-芳基-a-氨基酸化合物。N-芳基-a-氨基酸化合物的更優(yōu)選的含量為0.051質(zhì)量％。從獲得足夠的感光度的觀點(diǎn)出發(fā)，N-芳基_a_氨基酸化合物的含量?jī)?yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，從分辨率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為3質(zhì)量％以下。作為N-芳基-a-氨基酸化合物，例如可列舉出N-苯甘氨酸、N-甲基_N_苯甘氨酸、N-乙基-N-苯甘氨酸、N-(正丙基)-N-苯甘氨酸、N-(正丁基)_苯甘氨酸、N-(2-甲氧基乙基)-N-苯甘氨酸、N-甲基-N-苯丙氨酸、N-乙基-N-苯丙氨酸、N-(正丙基)-N-苯丙氨酸、N-(正丁基)-N-苯丙氨酸、N-甲基-N-苯纈氨酸、N-甲基-N-苯基亮氨酸、N-甲基-N-(對(duì)甲苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(對(duì)甲苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(對(duì)甲苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(對(duì)甲苯基)甘氨酸、N-甲基-N-(對(duì)氯苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(對(duì)氯苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(對(duì)氯苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(對(duì)氯苯基)甘氨酸、N-甲基-N-(對(duì)溴苯基)甘氨酸、N-乙基-N-(對(duì)溴苯基)甘氨酸、N-(正丙基)-N-(對(duì)溴苯基)甘氨酸、N-(正丁基)-N-(對(duì)溴苯基)甘氨酸、N，N'-二苯基甘氨酸，N-(對(duì)氯苯基)甘氨酸、N-(對(duì)溴苯基)甘氨酸、N-(鄰氯苯基)甘氨酸。其中特別優(yōu)選N-苯甘氨酸。(e)鹵素化合物在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，優(yōu)選在感光性樹脂組合物中含有0.013質(zhì)量％的鹵素化合物。該鹵素化合物更優(yōu)選的含量為O.11.5質(zhì)量％。從光固化性的觀點(diǎn)出發(fā)，鹵素化合物的含量?jī)?yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，從抗蝕劑的保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為3質(zhì)量％以下。作為鹵素化合物，可列舉出例如戊基溴、異戊基溴、溴化異丁烯、溴化乙烯、二苯甲基溴、芐基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯砜、四溴化碳、三(2，3-二溴丙基)磷酸鹽、三氯乙酰胺、戊基碘、異丁基碘、l，l，l-三氯-2，2-雙(對(duì)氯苯基)乙烷、氯化三嗪化合物，其中，特別優(yōu)選使用三溴甲基苯砜。(f)其它成分為了提高本發(fā)明的感光性樹脂組合物的處理性，還可以加入隱色染料、著色物質(zhì)。作為隱色染料，可舉出三(4-二甲基氨基-2_甲基苯基)甲烷(別名隱色結(jié)晶紫)、三(4-二甲基氨基-2-甲基苯基)甲烷(別名隱色孔雀綠)、熒烷染料。其中，使用隱色結(jié)晶紫時(shí)對(duì)比度良好，因而優(yōu)選。含有隱色染料時(shí)的含有量，優(yōu)選在感光性樹脂組合物中為0.110質(zhì)量％。從表現(xiàn)對(duì)比度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為0.1質(zhì)量％以上，此外，從維持保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為10質(zhì)量％以下。從密合性及對(duì)比度的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式是感光性樹脂組合物中組合使用隱色染料和上述(e)鹵化物。作為著色物質(zhì)，可舉出例如品紅、酞菁綠、堿性槐黃、副品紅、結(jié)晶紫、甲基橙、耐爾藍(lán)2B、維多利亞藍(lán)、孔雀綠(保土少谷化學(xué)(株)制造的7^七>(注冊(cè)商標(biāo))MALACHITEGREEN)、堿性藍(lán)20、鉆石綠(保土少谷化學(xué)(株)制造的74七>(注冊(cè)商標(biāo))DIAMONDGREENGH)。含有著色物質(zhì)時(shí)的添加量?jī)?yōu)選在感光性樹脂組合物中為0.0011質(zhì)量％。為0.001質(zhì)量％以上的含量，具有提高處理性的效果，為1質(zhì)量％以下的含量，具有維持保存穩(wěn)定性的效果。進(jìn)一步，為了提高本發(fā)明的感光性樹脂組合物的熱穩(wěn)定性、保存穩(wěn)定性，感光性樹脂組合物中可加入選自自由基聚合阻聚劑、苯并三唑類和羧基苯并三唑類組成的組中的至少l種以上的化合物。14作為這樣的自由基聚合阻聚劑，可列舉出例如對(duì)甲氧基苯酚、氫醌、連苯三酚、萘胺、叔丁基鄰苯二酚、氯化亞銅、2，6-二叔丁基_對(duì)甲酚、2，2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2'-亞甲基雙(4-乙基-e-叔丁基苯酚)、亞硝基苯基羥基胺鋁鹽和二苯基亞硝基胺等。另外，作為苯并三唑類，可以列舉例如1，2，3-苯并三唑、1-氯-1，2，3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)氨基亞甲基-l，2，3-苯并三唑、雙(N-2-乙基己基)氨基亞甲基-1，2，3-甲苯基三唑和雙(N-2-羥基乙基)氨基亞甲基-l，2，3-苯并三唑等。另外，作為羧基苯并三唑類，可列舉出例如4-羧基-1，2，3-苯并三唑、5-羧基-1，2，3-苯并三唑、N-(N，N-二-2-乙基己基)氨基亞甲基羧基苯并三唑J-(N，N-二-2-羥基乙基)氨基亞甲基羧基苯并三唑以及^^，^二-2-乙基己基)氨基亞乙基羧基苯并三唑等。自由基聚合阻聚劑、苯并三唑類和羧基苯并三唑類的總計(jì)添加量?jī)?yōu)選為0.013質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.051質(zhì)量％。從對(duì)感光性樹脂組合物賦予保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，該量?jī)?yōu)選為0.01質(zhì)量％以上，此外，從維持感光度的觀點(diǎn)出發(fā)，該量更優(yōu)選為3質(zhì)量％以下。在本發(fā)明的感光性樹脂組合物中，根據(jù)需要，還可以含有增塑劑。作為這樣的增塑劑，可列舉出例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧丙烯聚氧乙烯醚、聚氧乙烯單甲醚、聚氧丙烯單甲醚、聚氧乙烯聚氧丙烯單甲醚、聚氧乙烯單乙醚、聚氧丙烯單乙醚、聚氧乙烯聚氧丙烯單乙醚等二醇*醚類，鄰苯二甲酸二乙酯等鄰苯二甲酸酯類，鄰甲苯磺酰胺、對(duì)甲苯磺酰胺、檸檬酸三丁酯、檸檬酸三乙酯、乙酰檸檬酸三乙酯、乙酰檸檬酸三正丙酯、乙酰檸檬酸三正丁酯。作為增塑劑等添加劑的量，優(yōu)選在感光性樹脂組合物中含有550質(zhì)量％，更優(yōu)選為530質(zhì)量％。從抑制顯影時(shí)間延遲、或者對(duì)固化膜賦予柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為5質(zhì)量％以上，此外，從抑制固化不足和冷流的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為50質(zhì)量％以下。本發(fā)明的感光性樹脂層壓體由感光性樹脂層和支撐該層的支撐體構(gòu)成，根據(jù)需要可以在感光性樹脂層的與支撐體相反一側(cè)的表面具有保護(hù)層。作為其中使用的支撐體，期望是使由曝光光源放射出的光線透過(guò)的透明物質(zhì)。作為這樣的支撐體，可以列舉例如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、偏氯乙烯共聚薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯腈薄膜、苯乙烯共聚物薄膜、聚酰胺薄膜和纖維素衍生物薄膜。這些薄膜還可以根據(jù)需要使用經(jīng)拉伸的薄膜。優(yōu)選霧度為5以下。關(guān)于薄膜的厚度，厚度薄的薄膜在圖像形成性和經(jīng)濟(jì)性的方面是有利的，由于必須維持強(qiáng)度，優(yōu)選使用1030iim的厚度。此外，作為在感光性樹脂層壓體中所用的保護(hù)層的重要特性，就與感光性樹脂層的密合力而言，保護(hù)層與感光性樹脂層的密合力相較于支撐體與感光性樹脂層的密合力應(yīng)足夠小且可容易地剝離。例如，可以優(yōu)選使用聚乙烯薄膜和聚丙烯薄膜作為保護(hù)層。此外，可以使用日本特開昭59-202457號(hào)公報(bào)中所示的剝離性優(yōu)異的薄膜。保護(hù)層的膜厚優(yōu)選為10lOOym，更優(yōu)選為1050iim。本發(fā)明的感光性樹脂層壓體中的感光性樹脂層的厚度因用途而異，優(yōu)選為5100iim，更優(yōu)選為760iim。厚度越薄，分辨率越高，此外，厚度越厚，膜強(qiáng)度越強(qiáng)。依次層壓支撐體、感光性樹脂層和根據(jù)需要設(shè)置的保護(hù)層從而制備本發(fā)明的感光性樹脂層壓體的方法，可以采用目前已知的方法。例如，將用于感光性樹脂層的感光性樹脂組合物與用于將其溶解的溶劑混合制成均一溶液，首先使用棒涂機(jī)或輥涂機(jī)將其涂布到支撐體上，干燥，在支撐體上層壓由該感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂層。然后，根據(jù)需要，通過(guò)在該感光性樹脂層上層壓保護(hù)層，從而能制備感光性樹脂層壓體。作為上述溶劑，可以列舉以甲乙酮(MEK)為代表的酮類以及以甲醇、乙醇和異丙醇為代表的醇類，例如。優(yōu)選在感光性樹脂組合物中添加溶劑，使得涂布于支撐體上的感光性樹脂組合物溶液的粘度在25t:為5004000mPa?！纯刮g圖案形成方法〉使用本發(fā)明感光性樹脂層壓體的抗蝕圖案可以通過(guò)包括層壓工序、曝光工序和顯影工序的工序來(lái)形成。下面示出具體方法的一個(gè)例子。作為基板(被加工基材)，以制造印刷電路板為目的時(shí)的覆銅層壓板、以及以制造凹凸基材為目的時(shí)的玻璃基材可舉出例如等離子體顯示板用基材、表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示(Surface-conductionElectron-emitterDisplay)基材、有機(jī)E"場(chǎng)至撥光)密封巾冒用、形成有貫通孔的硅晶圓及陶瓷基材。等離子體顯示用基材是指如下的基材在玻璃上形成電極后，涂布介電層，接著涂布隔壁用玻璃糊，對(duì)隔壁用玻璃糊部分實(shí)施噴砂加工從而形成隔壁。這些基板經(jīng)噴砂工序后即成為凹凸基材。首先，使用層壓機(jī)進(jìn)行層壓工序。在感光性樹脂層壓體具有保護(hù)層的情況下剝離保護(hù)層，然后，使用層壓機(jī)將該感光性樹脂層壓體的由感光性樹脂組合物形成的層加熱壓粘并層壓到基板表面上，形成感光性樹脂層。在該情況下，感光性樹脂層可以僅形成在基板表面的單面上，也可以形成在兩面上。此時(shí)的加熱溫度通常為40160°C。此外，通過(guò)進(jìn)行二次以上該加熱壓粘，能提高密合性和耐化學(xué)藥品性。此時(shí)，壓粘可以使用具有雙聯(lián)輥的二段式層壓機(jī)，也可以多次反復(fù)通過(guò)輥來(lái)進(jìn)行壓粘。然后，使用曝光機(jī)進(jìn)行曝光工序。根據(jù)需要可以剝離支撐體，并通過(guò)光掩模使用活性光進(jìn)行曝光。曝光量由光源照度和曝光時(shí)間決定。還可以使用光量計(jì)進(jìn)行測(cè)定。此外，曝光工序中也可以使用直接描繪曝光方法。直接描繪曝光不使用光掩模，是在基板上直接描繪后進(jìn)行曝光的方式。作為光源可使用例如波長(zhǎng)350410nm的半導(dǎo)體激光、超高壓汞燈。描繪圖案可通過(guò)電腦進(jìn)行控制，此時(shí)的曝光量可通過(guò)光源照度及基板的移動(dòng)速度來(lái)確定。接著，使用顯影裝置進(jìn)行顯影工序。曝光后，在感光性樹脂層上具有支撐體的情況下視需要將該支撐體除去，接著，使用堿性水溶液的顯影液，將未曝光部分顯影除去，獲得抗蝕圖案。作為堿性水溶液，使用化20)3或1(20)3的水溶液。它們可以根據(jù)感光性樹脂層的特性來(lái)選擇，通常是濃度0.22質(zhì)量％、204(TC的Na2C03水溶液。還可以在該堿性水溶液中混入表面活性劑、消泡劑、用于促進(jìn)顯影的少量有機(jī)溶劑。通過(guò)上述工序能獲得抗蝕圖案，但還可以根據(jù)情況進(jìn)行將該抗蝕圖案加熱到10030(TC的加熱工序。通過(guò)實(shí)施該加熱工序，可以進(jìn)一步提高耐化學(xué)藥品性。加熱可以使用熱風(fēng)、紅外線或遠(yuǎn)紅外線的方式的加熱爐?！词褂弥苯用枥L曝光方式的抗蝕圖案形成方法>16在支撐體上涂布感光性樹脂組合物，使得感光性樹脂層的厚度達(dá)到30m，干燥，從而在支撐體上層壓由感光性樹脂組合物形成的感光性樹脂層。接著，通過(guò)在感光性樹脂層上層壓保護(hù)層來(lái)制作感光性樹脂層壓體。剝離通過(guò)上述工序而獲得的感光性樹脂層壓體的保護(hù)層后，通過(guò)層壓機(jī)將感光性樹脂層加熱層壓到經(jīng)噴砂磨刷研磨(日本研削砥粒(株)制、寸々，>夕'AA(注冊(cè)商標(biāo))#F220P)的銅厚35m的覆銅層壓板上，獲得帶有感光性樹脂層的覆銅層壓板。對(duì)所獲得的帶有感光性樹脂層的覆銅層壓板的感光性樹脂層，使用直接描繪式曝光裝置(日立匕'7乂力二夕^(株)制、DI曝光機(jī)DE-1AH)，通過(guò)h射線(405nm)，在照度10mW/cm2以上且激光掃描方向的掃描速度為2cm/秒以上、更優(yōu)選照度15mW/cm2以上且激光掃描方向的掃描速度為3cm/秒以上、進(jìn)一步優(yōu)選照度25mW/cm2以上且激光掃描方向的掃描速度為4cm/秒以上的條件下進(jìn)行曝光。通過(guò)在照度10mW/cm2以上且以激光掃描方向的掃描速度為2cm/秒以上曝光，能夠提高成品率。接著剝離支撐體后，使用堿顯影機(jī)(7-機(jī)工制，干膜用顯影機(jī))，以最小顯影時(shí)間的2倍時(shí)間噴射(噴射壓力0.22MPa)30°C的1質(zhì)量％Na2C03水溶液，溶解除去未曝光的感光性樹脂層，以與最小顯影時(shí)間相同的時(shí)間進(jìn)行水洗(噴射壓力0.2MPa)，干燥，形成抗蝕圖案?！磳?dǎo)體圖案的制造方法、印刷電路板的制造方法>本發(fā)明的印刷電路板的制造方法，可以緊接著使用覆銅層壓板或撓性基板作為基板的上述抗蝕圖案形成方法，經(jīng)過(guò)以下的工序來(lái)進(jìn)行。首先，在通過(guò)顯影而露出的基板的銅面上，使用已知的方法例如蝕刻法或鍍敷法形成導(dǎo)體圖案。然后，利用具有比顯影液強(qiáng)的堿性的水溶液將抗蝕圖案從基板剝離，從而獲得期望的印刷電路板。對(duì)于剝離用的堿性水溶液(以下還稱為"剝離液"。)沒(méi)有特別的限制，通常使用濃度25質(zhì)量％、溫度4070°C的NaOH或KOH的水溶液。在剝離液中也可以加入少量的水溶性溶劑?！匆€框的制造方法〉本發(fā)明的引線框制造方法，可以緊接著使用例如銅、銅合金或鐵系合金的金屬板作為基板的前述抗蝕圖案形成方法，經(jīng)過(guò)以下的工序來(lái)進(jìn)行。首先，對(duì)通過(guò)顯影而露出的基板進(jìn)行蝕刻從而形成導(dǎo)體圖案。然后，通過(guò)與上述印刷電路板的制造方法同樣的方法剝離抗蝕圖案，從而獲得期望的引線框。〈半導(dǎo)體封裝體的制造方法>本發(fā)明半導(dǎo)體封裝體的制造方法，可以緊接著使用完成了作為L(zhǎng)SI電路形成的晶圓而作為基板的上述抗蝕圖案形成方法，經(jīng)過(guò)以下的工序來(lái)進(jìn)行。首先，對(duì)于通過(guò)顯影而露出的開口部分，實(shí)施利用銅或焊錫的柱狀鍍敷，從而形成導(dǎo)體圖案。然后，通過(guò)與上述印刷電路板的制造方法同樣的方法剝離抗蝕圖案，再通過(guò)蝕刻除去柱狀鍍敷以外部分的薄的金屬層，從而獲得期望的半導(dǎo)體封裝體。〈具有凹凸圖案的基材的制造方法>使用本發(fā)明的感光性樹脂層壓體作為感光抗蝕干膜并通過(guò)噴砂法對(duì)基材進(jìn)行加工時(shí)，在基材上通過(guò)與前述方法同樣的方法來(lái)層壓感光性樹脂層壓體，并實(shí)施曝光、顯影。17進(jìn)而，經(jīng)過(guò)下述工序，能夠在基材上進(jìn)行微細(xì)圖案的加工從所形成的抗蝕圖案上吹附噴砂材料而切削至目標(biāo)深度的噴砂處理工序，通過(guò)堿剝離液將基材上殘存的樹脂部分從基材除去的剝離工序。前述噴砂處理工序中所用的噴砂材料可使用公知的材料，可使用如以Si0、Si02、A1203、CaC03、ZrO、玻璃、不銹鋼為材質(zhì)且大小為2100ym左右的微粒。以下通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的例子進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1.評(píng)價(jià)用樣品的制作實(shí)施例17及比較例14中的感光性樹脂層壓體如下制作?！锤泄庑詷渲瑢訅后w的制作>準(zhǔn)備表1所示的化合物，將表2所示組成比例的感光性樹脂組合物充分?jǐn)嚢杌旌?，使用棒涂機(jī)均勻涂布于作為支撐體的16ym厚的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面，在95°C的干燥機(jī)中干燥3分鐘，形成感光性樹脂層。感光性樹脂層的厚度為30m。接著，在感光性樹脂層的未層壓聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面上，貼合作為保護(hù)層的22m厚的聚乙烯薄膜，得到感光性樹脂層壓體。另外，表2中的P-l、P_2、P-3的質(zhì)量份為包含甲乙酮在內(nèi)的值。〈基板整面〉感光度、分辨率、蓋孔的評(píng)價(jià)用基板，使用以噴射壓力0.20MPa噴砂磨刷研磨(日本研削砥粒(株)制、寸々，>夕"AA(注冊(cè)商標(biāo))#F220P)后的基板?！磳訅?gt;邊剝離感光性樹脂層壓體的聚乙烯薄膜，邊通過(guò)熱輥層壓機(jī)(旭化成(株)公司制造，AL-70)在輥溫度105t:下對(duì)預(yù)熱成6(rC的基板進(jìn)行層壓?？諝鈮毫镺.35MPa，層壓速度為1.5m/min?！雌毓?gt;使用直接描繪式曝光裝置(日立匕-7乂力二夕7(株)制、in曝光機(jī)DE-1AH)，以在h射線(405nm)、照度25mW/cm2下曝光時(shí)^卜一77—21段階段式曝光表中的5段固化的曝光量進(jìn)行曝光。〈顯影>剝離聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜后，使用堿顯影機(jī)(7-機(jī)工制，干膜用顯影機(jī))，以規(guī)定時(shí)間噴射(噴射壓力0.22MPa)3(TC的1質(zhì)量％Na2C03水溶液，以最小顯影時(shí)間的2倍時(shí)間溶解除去感光性樹脂層的未曝光部分，以與最小顯影時(shí)間相同的時(shí)間進(jìn)行水洗(噴射壓力0.2MPa)，干燥。此時(shí)，將未曝光部分的感光性樹脂層完全溶解所需要的最少時(shí)間作為最小顯影時(shí)間。2.評(píng)價(jià)方法為評(píng)價(jià)曝光時(shí)的生產(chǎn)率，對(duì)曝光節(jié)拍進(jìn)行了評(píng)價(jià)，此外，為了評(píng)價(jià)成品率，對(duì)膜破損進(jìn)行了評(píng)價(jià)。(1)曝光節(jié)拍使用直接描繪式曝光裝置(日立匕'7乂力二夕7(株)制、IH曝光機(jī)DE-1AH)，以在h射線(405nm)、照度25mW/cm2下曝光時(shí)^卜一77—21段階段式曝光表中的5段固化即表2的注1所定義的曝光量，基于對(duì)激光掃描方向曝光30cm所需要的時(shí)間，如下所述地進(jìn)行分級(jí)。〇(良)不足7秒X(差)7秒以上(2)膜破損率在1.6mmt厚的覆銅層壓板上，將感光性樹脂層壓體層壓到開有直徑6mm的孔的基材的兩面，以表2的注1所定義的曝光量進(jìn)行曝光，以最小顯影時(shí)間的2倍顯影時(shí)間進(jìn)行顯影，水洗，干燥。然后，測(cè)定孔破損數(shù)，通過(guò)下述數(shù)學(xué)式計(jì)算破損率。蓋孔膜破損率(％)=[破損的孔數(shù)(個(gè))/孔的總數(shù)(個(gè))]XIOO基于該蓋孔膜破損率(％)如下所述地進(jìn)行分級(jí)?！?優(yōu))不足1%〇(良)1%以上、不足3%X(差)3%以上(3)分辨率對(duì)層壓后經(jīng)過(guò)15分鐘的感光度、分辨率評(píng)價(jià)用基板，藉由曝光部分與未曝光部分的寬度為l:1的比率的線狀圖案掩模，以表2的注1中定義的曝光量進(jìn)行曝光。以最小顯影時(shí)間的2倍的顯影時(shí)間進(jìn)行顯影，水洗，干燥。以能正常形成固化抗蝕劑線的最小掩模線寬作為分辨率。實(shí)施例17及比較例15的結(jié)果示于下述表2。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>p-1具有甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/苯乙烯(質(zhì)量比為50/25/25)的組成且酸當(dāng)量為344、重均分子量為50，000的共聚物的43重量％(固體成分)的甲乙酮溶液M-4雙酚A的兩端分別加成平均15mol的環(huán)氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯M-5雙酚A的兩端分別加成平均2mol的環(huán)氧丙烷的聚丙二醇和加成平均15mol的環(huán)氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯M-6九乙二醇二丙烯酸酯I-19-苯基吖徒1-2N-苯甘氨酸D-1鉆石綠D-2隱色結(jié)晶紫D-3三溴甲基苯砜表220產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明能夠利用于COinCOS，◎3◎◎insg卜COO◎X7，◎PSOf，8SKt;卜'◎CM寸.◎◎◎3in，◎CM丄Cj42下"277:印刷電路板的制造、IC芯片搭載21s墨您qq寸f晝您？一l嘗二丞提^9f丞堪械gf承堪械寸,堪械sf逸堪械盟蹈^超宋輸模金戴^制造所代表的金屬箔精密加工、BGA或CSP所代表的封裝體的制造、COF及TAB所代表的帶狀基板的制造、半導(dǎo)體凸塊的制造、ITO電極及尋址電極、電磁波屏蔽體所代表的平板顯示器的隔壁的制造、及通過(guò)噴砂方法制造具有凹凸圖案的基材的方法。權(quán)利要求一種感光性樹脂組合物，所述感光性樹脂組合物含有20～90質(zhì)量％的(a)含有羧酸且酸當(dāng)量為100～600、重均分子量為5,000～500,000的堿可溶性高分子；5～70質(zhì)量％的(b)烯屬不飽和加成聚合性單體；以及0.01～30質(zhì)量％的(c)光聚合引發(fā)劑，其中，作為該(b)烯屬不飽和加成聚合性單體，含有選自于下述通式(I)表示的化合物組中的至少一種化合物、選自于下述通式(II)表示的化合物組中的至少一種化合物、以及選自于下述通式(III)表示的化合物組中的至少一種化合物，作為該(c)光聚合引發(fā)劑，含有0.01～30質(zhì)量％的下述通式(IV)表示的吖啶化合物，[化學(xué)式1]式(I)中，R1和R2分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；A和B表示碳原子數(shù)為2～6的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(A-O)-和-(B-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m1、m2、m3以及m4為0以上的整數(shù)，m1+m2和m3+m4分別獨(dú)立地為0～8的整數(shù)，m1+m2+m3+m4為2～8的整數(shù)；[化學(xué)式2]式(II)中，R3和R4分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；C和D表示碳原子數(shù)為2～6的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(C-O)-和-(D-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m5、m6、m7和m8為0以上的整數(shù)，m5+m6和m7+m8分別獨(dú)立地為0～28的整數(shù)，m5+m6+m7+m8為10～28的整數(shù)；[化學(xué)式3]式(III)中，R5和R6分別獨(dú)立地為氫原子或者甲基；E和F表示碳原子數(shù)為2～6的亞烷基，它們可以相同也可以不同，在不同的情況下，由-(E-O)-和-(F-O)-的重復(fù)單元構(gòu)成的結(jié)構(gòu)可以由無(wú)規(guī)則的方式構(gòu)成也可以由嵌段的方式構(gòu)成；m9、m10、m11和m12為0以上的整數(shù)，m9+m10和m11+m12分別獨(dú)立地為0～50的整數(shù)，m9+m10+m11+m12為30～50的整數(shù)；[化學(xué)式4]式(IV)中，R7為氫、烷基、芳基、吡啶基、烷氧基、或者為取代烷基。FPA00001022449000011.tif,FPA00001022449000021.tif,FPA00001022449000022.tif,FPA00001022449000031.tif2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有0.013質(zhì)量％的(d)N-芳基-a-氨基酸化合物和0.0130質(zhì)量％的(e)鹵化物。3.—種感光性樹脂層壓體，其含有由基材膜構(gòu)成的支撐體、和層壓在該支撐體上的由權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物構(gòu)成的層。4.一種抗蝕圖案形成方法，其含有以下工序準(zhǔn)備權(quán)利要求3所述的感光性樹脂層壓體，在基板上層壓該感光性樹脂層壓體的由感光性樹脂組合物構(gòu)成的層來(lái)形成感光性樹脂層，對(duì)該感光性樹脂層進(jìn)行曝光、顯影。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗蝕圖案形成方法，在所述曝光工序中，曝光方法為直接描繪，照度為10mW/cm2以上，激光掃描方向的掃描速度為2cm/秒以上。6.—種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包含以下步驟使用玻璃肋作為基板，根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法在該基板上形成抗蝕圖案，用噴砂方法加工所得基板，剝離抗蝕圖案。7.—種導(dǎo)體圖案的制造方法，其包含以下步驟使用金屬板或包覆有金屬膜的絕緣板作為基板，根據(jù)權(quán)利要求4或5所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷。8.—種印刷電路板的制造方法，其包含以下步驟使用包覆有金屬的絕緣板作為基板，根據(jù)權(quán)利要求4或5所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻或鍍敷，剝離抗蝕圖案。9.一種引線框的制造方法，其包含以下步驟使用金屬板作為基板，根據(jù)權(quán)利要求4或5所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行蝕刻，剝離抗蝕圖案。10.—種半導(dǎo)體封裝體的制造方法，其包含以下步驟使用完成了作為L(zhǎng)SI的電路形成[化學(xué)式4]的晶圓而作為基板，根據(jù)權(quán)利要求4或5所述方法在該基板上形成抗蝕圖案，對(duì)得到的基板進(jìn)行鍍敷，剝離抗蝕圖案。全文摘要一種感光性樹脂組合物，其含有20～90質(zhì)量％的(a)含有羧酸且酸當(dāng)量為100～600、重均分子量為5,000～500,000的堿可溶性高分子；5～70質(zhì)量％的(b)特定的烯屬不飽和加成聚合性單體；以及0.01～30質(zhì)量％的(c)光聚合引發(fā)劑。文檔編號(hào)H05K3/18GK101779165SQ200880102779公開日2010年7月14日申請(qǐng)日期2008年8月14日優(yōu)先權(quán)日2007年8月15日發(fā)明者馬場(chǎng)幸雅申請(qǐng)人:旭化成電子材料株式會(huì)社