導(dǎo)電性漿料和導(dǎo)電性薄膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性漿料，其包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子，所述粘結(jié)劑樹脂包含至少一種在骨架中具有醚鍵和酚羥基的芳香族聚酰亞胺樹脂(A)。作為聚酰亞胺樹脂(A)優(yōu)選下述式(1)的樹脂。R1表示下述式(2)，R2表示下述式(3)，R3表示選自下述式(4)中記載的結(jié)構(gòu)中的一種以上的二價芳香族基團。
【專利說明】
導(dǎo)電性漿料和導(dǎo)電性薄膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性漿料及導(dǎo)電性薄膜，所述粘結(jié) 劑樹脂為至少在骨架中含有酸鍵和酪徑基的芳香族聚酷亞胺樹脂，所述導(dǎo)電性漿料及導(dǎo)電 性薄膜用于在基板上連接電子部件，其體積電阻率低、耐熱性和膠粘性優(yōu)異。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子設(shè)備的組裝或電子部件的安裝工序中，作為實現(xiàn)在電路布線和各個電子部 件之間的導(dǎo)電性接合的手段，廣泛利用焊料接合。然而，近年來，由于對于環(huán)境的意識的提 高，在焊料中包含的鉛被視為問題，不含鉛的安裝技術(shù)的確立成為當(dāng)務(wù)之急。作為無鉛安裝 技術(shù)，提出了在基板電極與電子部件的連接中使用無鉛焊料或?qū)щ娦阅z粘劑代替W往的焊 料的方法。在將基板電極和電子部件用焊料連接的情況下，若施加反復(fù)的應(yīng)力，則有時發(fā)生 由金屬疲勞造成的破壞，在連接部分產(chǎn)生裂紋。與此相對，在將包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒 子的導(dǎo)電性漿料用作導(dǎo)電性膠粘劑進行連接的情況下，連接部分被樹脂膠粘，因此具有能 夠柔軟地應(yīng)對變形的優(yōu)點。如此使用導(dǎo)電性漿料的方法不僅在有關(guān)環(huán)境問題的方面、而且 在連接可靠性的方面也具有優(yōu)點，作為基板電極與電子部件的連接材料而特別受到關(guān)注。 關(guān)于運樣的導(dǎo)電性漿料，公開了使銀粉、銅粉分散在環(huán)氧樹脂、酪醒樹脂中的方法。
[0003] 另外，近年來，使用了樹脂基板作為柔性基板，但是運樣的基板有時在加熱溫度大 于20(TC時損傷。因此，要求在基板上形成導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性漿料在20(TCW下加熱固化。
[0004] 另外，在基板上搭載電子部件的工序之后，有時期望依次實施:使導(dǎo)電性漿料暫時 固化的工序;將基板電極與上述電子部件的連接部分用密封樹脂覆蓋的工序;和使上述暫 時固化的導(dǎo)電性漿料和上述密封樹脂固化的工序，如此能夠縮短制造時間。需要說明的是， "暫時固化"是指使導(dǎo)電性漿料成為被稱作"B階段"的狀態(tài)下稱作導(dǎo)電性薄膜）。如果是 包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性漿料，則能夠簡便地制成導(dǎo)電性薄膜。
[0005] 對于W往的導(dǎo)電性漿料或?qū)щ娦员∧ざ?，通過在粘結(jié)劑樹脂的內(nèi)部微米尺寸的 導(dǎo)電性粒子、例如銀粒子機械接觸而表現(xiàn)出導(dǎo)電性。在該情況下，銀粒子彼此隔著由樹脂等 構(gòu)成的電絕緣阻隔層進行接觸，因此有界面電阻升高、抑制導(dǎo)電性的傾向。為了抑制導(dǎo)電性 漿料或?qū)щ娦员∧さ碾娮杪噬仙?，在粘結(jié)劑樹脂的內(nèi)部使銀粒子燒結(jié)是有效的。因此，考慮 使用平均粒徑小的銀粒子，試圖即使在200°CW下的低溫也實現(xiàn)燒結(jié)。例如，專利文獻1公開 了一種技術(shù)，其并用球形的納米尺寸的銀粒子和棒狀的納米尺寸的銀粒子，實現(xiàn)了在低溫 下的燒結(jié)，并且得到穩(wěn)定的導(dǎo)電性。
[0006] 然而，在使用納米尺寸的銀粒子的情況下，為了形成厚的導(dǎo)電層而使用大量導(dǎo)電 性漿料在低溫下進行燒結(jié)時，所形成的導(dǎo)電材料的中屯、部附近的銀粒子未燒結(jié)而殘留，在 未燒結(jié)區(qū)域中不能充分抑制界面電阻，電阻率趨于上升。另外，由于使用納米尺寸的銀粒 子，因而材料成本趨于提高。此外，在使用納米尺寸的銀粒子時存在各種各樣的問題，可列 舉例如:在固化過程中的收縮率大；由于納米尺寸的銀粒子所具有的毒性而產(chǎn)生健康損害； 材料成本高等。除了運些W外，對于W通過在低溫下加熱而將銀粒子彼此燒結(jié)為目的的導(dǎo) 電性漿料而言，抑制了有成為銀粒子彼此的燒結(jié)阻礙因素的傾向的粘結(jié)劑樹脂的量，因此 有成為膠粘力弱的導(dǎo)電性漿料的傾向。
[0007] 專利文獻1:日本專利第4517230號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[000引發(fā)明所要解決的問題
[0009] 如上所述，W往的導(dǎo)電性漿料有電阻率比焊料高的問題。導(dǎo)電性漿料為在粘結(jié)劑 樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子的漿料，作為使導(dǎo)電性漿料的電阻率降低的方法，可列舉增加導(dǎo) 電性粒子的含量的方法，例如在W往的導(dǎo)電性漿料中，為了實現(xiàn)適合于實用的電阻率，導(dǎo)電 性粒子的含量被提高至約80~約90重量％。然而，增加導(dǎo)電性粒子的含量時，粘結(jié)劑樹脂的 含量隨之減少，因此存在膠粘強度下降的問題。此外，使用W往的環(huán)氧樹脂作為粘結(jié)劑樹脂 時，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度通常為170°CW下，因此還有在達(dá)到170°CW上的場所中的使用受到 限制的問題。
[0010] 用于解決問題的手段
[0011] 本發(fā)明人進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，使用在骨架中含有酸鍵和酪徑基的芳香族 聚酷亞胺樹脂(A)作為粘結(jié)劑樹脂的導(dǎo)電性漿料及導(dǎo)電性薄膜可W解決上述問題，從而完 成了本發(fā)明。
[001^ 即，本發(fā)明設(shè)及：
[0013] (1) -種導(dǎo)電性漿料，其包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子，所述粘結(jié)劑樹脂包含至少 一種在骨架中具有酸鍵和酪徑基的芳香族聚酷亞胺樹脂(A)。
[0014] (2)如（1)所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述聚酷亞胺樹脂(A)由下述式(1)表示，
[0015]
[0016] 式中，m和η為重復(fù)單元數(shù)的平均值，為滿足0.005<n/(m+n)<0.14且0<m+n<200 的關(guān)系的正數(shù)，扣表示下述式(2)所示的四價芳香族基團，
[0017]
[0018] R2表示下述式(3)所示的二價芳香族基團，
[0019]
[0020] R3表示選自下述式(4)中記載的結(jié)構(gòu)中的一種W上的二價芳香族基團，
[0021]
[0022] (3)如（1)或（2)所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述聚酷亞胺樹脂(A)相對于粘結(jié)劑樹 脂總重量為50重量％ W上且100重量％ W下。
[0023] (4)如（1)至(3)中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述粘結(jié)劑樹脂還包含環(huán)氧樹 脂。
[0024] (5)如(4)所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述環(huán)氧樹脂的含量相對于上述粘結(jié)劑樹脂 為5重量％ W上且50重量％ W下。
[0025] (6)如（1)至(5)中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述導(dǎo)電性粒子是最短直徑為 1皿W上的銀粒子。
[0026] (7)如（1)至(6)中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述導(dǎo)電性粒子包含平板狀的 銀粒子。
[0027] (8)如（7)所述的導(dǎo)電性漿料，其中，上述銀粒子還包含選自球形的銀粒子和不規(guī) 則形狀的銀粒子中的一種W上。
[0028] (9) -種導(dǎo)電性薄膜，其通過將（1)至(8)中任一項所述的導(dǎo)電性漿料加工成片狀 而得到。
[00巧]發(fā)明效果
[0030] 對于本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料而言，將銀粒子等導(dǎo)電性粒子通過低溫加熱而燒結(jié)，能 夠形成電阻率低的導(dǎo)電性薄膜。另外，將本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料加工成片狀的導(dǎo)電性薄膜及 其固化物使用了特定的聚酷亞胺，因此玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，具有比W往使用的環(huán)氧樹脂高 的耐熱性。另外，由于阻燃性、膠粘性優(yōu)異，因此能夠廣泛用于柔性印刷布線基板的制造，在 電氣基板等電氣材料領(lǐng)域中極為有用。
【具體實施方式】
[0031] 本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料及導(dǎo)電性薄膜含有導(dǎo)電性粒子和包含在骨架中具有酸鍵和 酪徑基的芳香族聚酷亞胺樹脂(A)的粘結(jié)劑樹脂。此處，芳香族聚酷亞胺樹脂(A)只要在骨 架中具有酸鍵和酪徑基就可W沒有特別限制地使用。運樣的芳香族聚酷亞胺樹脂(A)由于 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，因此耐熱性良好。需要說明的是，粘結(jié)劑樹脂中除了聚酷亞胺樹脂(A) W外還可W在不損害導(dǎo)電性漿料的功能的范圍內(nèi)包含其它樹脂，例如可W包含環(huán)氧樹脂、 其固化劑、固化促進劑等。
[0032] 本發(fā)明中，優(yōu)選的聚酷亞胺樹脂(A)優(yōu)選為如下得到的芳香族聚酷亞胺樹脂:通過 下述式(5)所示的四簇酸二酢、與下述式(6)所示的二胺化合物和選自下述式(7)中的至少 一種二氨基二苯酪化合物的加成反應(yīng)而得到聚酷胺酸，并使所得到的聚酷胺酸進一步進行 脫水閉環(huán)反應(yīng)。運一系列的反應(yīng)優(yōu)選不使用多個反應(yīng)器而通過一鍋法進行。
[0033]
[0034] 通過經(jīng)過上述工序，可W得到在結(jié)構(gòu)中具有下述式（1)所示的重復(fù)單元的含酪徑 基的芳香族聚酷亞胺樹脂(A) (W下有時也簡稱為本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂）。
[0035]
[0036] (式中，m和η為重復(fù)單元數(shù)的平均值，為滿足0.005<rV(m+n) <0.14且0<m+n< 200的關(guān)系的正數(shù)。扣表示下述式(2)所示的四價芳香族基團，R2表示下述式(3)所示的二價 芳香族基團，R3表示選自下述式(4)中記載的二價芳香族基團結(jié)構(gòu)中的至少一種。）
[0037]
[0038] 本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)中，作為原料的二胺化合物和二氨基二苯酪化合物的 摩爾比率理論上是上述式（1)中的m與η的比率。m和η的值通常為0.005<n/(m+n) <0.14且0 <m+n<200。通過m和η的值在運些范圍內(nèi)，聚酷亞胺樹脂(A)的一分子中的酪徑基的徑基當(dāng) 量和聚酷亞胺樹脂(Α)的分子量成為適合于發(fā)揮本發(fā)明的效果的值。m和η的值更優(yōu)選為 0.01<11/(111+11)<0.06，進一步優(yōu)選為0.015<11/(111+11)<0.04。111和11為0.005<11/(111+11)時， 膠粘后的薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C W上，因而是優(yōu)選的。
[0039] 本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的平均分子量優(yōu)選為數(shù)均分子量計為1，000~70， 000、^重均分子量計為5,000~500,000。數(shù)均分子量為1，000^上時，表現(xiàn)出機械強度，因 而是優(yōu)選的。另外，如果數(shù)均分子量為70，000 W下，則表現(xiàn)出膠粘性，因而是優(yōu)選的。
[0040] 本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的分子量的控制可W通過調(diào)節(jié)在反應(yīng)中使用的二胺及 二氨基二苯酪之和與四簇酸二酢的摩爾比R值[=(二胺+二氨基二苯酪)/四簇酸二酢]來進 行。R值越接近1.00則平均分子量越大。R值優(yōu)選為0.80~1.20，更優(yōu)選為0.9~1.1。
[0041] R值小于1.00的情況下，本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的末端為酸酢，R值大于1.00的 情況下，本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的末端為胺或氨基苯酪。本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的 末端不限定于上述的任一種結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為胺或氨基苯酪。
[0042] 需要說明的是，為了調(diào)節(jié)耐熱性、固化特性，可W對本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的 末端基團進行化學(xué)修飾。例如，末端為酸酢的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)與縮水甘油的加成 反應(yīng)產(chǎn)物、或者末端為胺或氨基苯酪的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)與4-乙烘基鄰苯二甲酸 酢的縮聚物為本發(fā)明的優(yōu)選方式的例子。
[0043] 上述加成反應(yīng)及脫水閉環(huán)反應(yīng)優(yōu)選在溶解作為合成中間體的聚酷胺酸及本發(fā)明 的聚酷亞胺樹脂(A)的溶劑、例如含有選自N-甲基-2-化咯燒酬、N，N-二甲基乙酷胺或丫-下 內(nèi)醋中的一種W上的溶劑中進行。
[0044] 上述脫水閉環(huán)反應(yīng)時，優(yōu)選一邊使用少量的甲苯、二甲苯、己燒、環(huán)己燒或庚燒等 較低沸點的無極性溶劑作為脫水劑將反應(yīng)中副產(chǎn)的水從反應(yīng)體系除去，一邊實施脫水閉環(huán) 反應(yīng)。另外，也優(yōu)選添加少量的選自化晚、N，N-二甲基-4-氨基化晚、Ξ乙胺中的堿性的有機 化合物作為催化劑。加成反應(yīng)通常在l〇°C~100°C進行，優(yōu)選在40°C~90°C進行。脫水閉環(huán) 反應(yīng)時的反應(yīng)溫度通常為150°C~220°C、優(yōu)選為160°C~200,反應(yīng)時間通常為2小時~15小 時、優(yōu)選為5小時~10小時。脫水劑的添加量相對于反應(yīng)液通常為5~20重量％，催化劑的添 加量相對于反應(yīng)液通常為0.1~5重量％。
[0045] 本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)在脫水閉環(huán)反應(yīng)后W本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)溶于 溶劑的清漆形式得到。作為得到本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的方法的方式，可列舉:在所得 到的清漆中加入水、醇等不良溶劑，使聚酷亞胺樹脂(A)析出而對其進行純化的方法。另外， 作為另外的方式，還可列舉:將脫水閉環(huán)反應(yīng)后所得到的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的清漆 不進行純化而直接使用的方法。從操作性的觀點出發(fā)，更優(yōu)選后者的方式。
[0046] 粘結(jié)劑樹脂(本發(fā)明中的"粘結(jié)劑樹脂"是指在涂敷干燥后在薄膜中使導(dǎo)電性粒子 彼此粘結(jié)的不包含溶劑成分的樹脂成分）中包含的聚酷亞胺樹脂(A)的含量從降低電阻率 的觀點出發(fā)，相對于粘結(jié)劑樹脂的總重量，通常為50重量％ W上且100重量％ ^下，優(yōu)選為 70重量％ W上且99重量％ W下，更優(yōu)選為80重量％ W上且95 %重量W下。通過使聚酷亞胺 樹脂(A)的含量為50重量％^上，導(dǎo)電性粒子能夠在低溫下燒結(jié)，能夠得到可W通過低溫加 熱形成電阻率低的導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性漿料。
[0047] 粘結(jié)劑樹脂中可W含有環(huán)氧樹脂。此時的環(huán)氧樹脂只要具有與聚酷亞胺樹脂(A) 的相容性即可，為具有1個W上環(huán)氧乙烷基的環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選官能團為1個W上且4個W 下。需要說明的是，粘結(jié)劑樹脂含有環(huán)氧樹脂的情況下，聚酷亞胺樹脂(A)作為該環(huán)氧樹脂 的固化劑發(fā)揮作用。
[0048] 本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料，通過在粘結(jié)劑樹脂中包含環(huán)氧樹脂，為下述的本發(fā)明的優(yōu) 選方式，能夠在更低溫下進行銀粒子的燒結(jié)。作為可W在粘結(jié)劑樹脂中含有的環(huán)氧樹脂，只 要具有例如苯環(huán)、聯(lián)苯環(huán)、糞環(huán)等芳香族環(huán)且在一分子中具有一個W上環(huán)氧基就沒有特別 限定。具體而言可列舉酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、含亞二甲苯基骨架的苯酪酪醒清漆型環(huán)氧樹 月旨、含聯(lián)苯骨架的酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪F型環(huán)氧樹脂、四甲基聯(lián)苯 二酪型環(huán)氧樹脂等，但不限于此。需要說明的是，本實施方式中的相容性是指，即便將聚酷 亞胺樹脂(A)與環(huán)氧樹脂的混合液在室溫(25°C)下靜置經(jīng)過12小時，也不分離。粘結(jié)劑樹脂 中所包含的環(huán)氧樹脂的含量相對于粘結(jié)劑樹脂的總重量通常為50重量％ ^下，優(yōu)選為1重 量％ W上且30重量％ ^下，更優(yōu)選為5重量％ W上且20%重量W下。
[0049] 在本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料中并用環(huán)氧樹脂的情況下，可W并用本發(fā)明的聚酷亞胺樹 月旨(A)W外的固化劑。作為可并用的固化劑的具體例，可列舉二氨基二苯基甲燒、二亞乙基 Ξ胺、Ξ亞乙基四胺、二氨基二苯諷、異佛爾酬二胺、雙氯胺、由亞麻酸的二聚物和乙二胺合 成的聚酷胺樹脂、鄰苯二甲酸酢、偏苯Ξ酸酢、均苯四甲酸酢、馬來酸酢、四氨鄰苯二甲酸 酢、甲基四氨鄰苯二甲酸酢、甲基納迪克酸酢、六氨鄰苯二甲酸酢、甲基六氨鄰苯二甲酸酢、 苯酪酪醒清漆、Ξ苯甲燒及它們的改性物、咪挫、BF3-胺絡(luò)合物、脈衍生物等，但不限于此。 在并用它們的情況下，本發(fā)明中使用的聚酷亞胺樹脂(A)在全部固化劑中占的比例通常為 20重量％ ^上、優(yōu)選為30重量％ W上。
[0050] 在并用環(huán)氧樹脂的情況下的環(huán)氧樹脂的使用量優(yōu)選為相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基1 當(dāng)量、本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)及可任意使用的固化劑的活性氨當(dāng)量為0.7~1.2的范圍。 相對于環(huán)氧基1當(dāng)量活性氨當(dāng)量小于0.7的情況下或者大于1.2的情況下均有可能固化不完 全，得不到良好的固化物性。
[0051] 另外，在并用環(huán)氧樹脂的情況下，可W還并用固化促進劑。作為可并用的固化促進 劑的具體例，可列舉例如2-甲基咪挫、2-乙基咪挫、2-乙基-4-甲基咪挫、2-苯基-4,5-二徑 基甲基咪挫、2-苯基-4-甲基-5-徑甲基咪挫等咪挫類、2-(二甲基氨基甲基)苯酪、1，8-二氮 雜雙環(huán)(5.4.0)十一碳-7-締等叔胺類、Ξ苯基麟等麟類、辛酸錫等有機金屬化合物等。固化 促進劑根據(jù)需要相對于環(huán)氧樹脂100重量份使用0.1~5.0重量份。
[0052] 作為在粘結(jié)劑樹脂中包含的其它樹脂，只要是通常用作導(dǎo)電性漿料的粘結(jié)劑樹脂 的樹脂就沒有特別限定，可列舉例如Ξ聚氯胺樹脂、環(huán)氧改性丙締酸類樹脂、丙締酸類樹 月旨、不飽和聚醋樹脂、酪醒樹脂、醇酸樹脂。
[0053] 作為在本發(fā)明中可使用的導(dǎo)電性粒子，可列舉:銀、金、銅、侶、儀、銷、鈕等金屬單 質(zhì)、包含運些金屬的合金、用銀覆蓋銅而得到的多層金屬粒子等，特別優(yōu)選電阻率低的銀類 的導(dǎo)電性粒子，其中，進一步優(yōu)選最短直徑為UimW上的銀粒子(W下稱作銀微粒）。
[0054] 銀微粒的形狀沒有特別限制，可列舉例如平板狀、球形、不規(guī)則形狀等。平板狀可 列舉例如薄片(flake)狀、鱗片狀等，球形是指球狀，但如后所述并不一定是指真球。另外， 不規(guī)則形狀可列舉例如粉狀。它們之中，從提高銀粒子彼此的接觸面積、在低溫下容易燒結(jié) 的觀點出發(fā)，優(yōu)選平板狀的銀微粒，更優(yōu)選薄片狀的銀微粒。需要說明的是，在本說明書中， 關(guān)于平板狀的銀粒子，"最短直徑為lymW上的銀粒子"是指在平板狀的銀粒子的平面部、最 短直徑為lymW上的銀粒子，設(shè)定運樣的銀粒子也包含在銀微粒內(nèi)。
[0055] -般認(rèn)為，所含粒子為銀微粒的導(dǎo)電性漿料與包含納米尺寸的銀粒子的導(dǎo)電性漿 料比較，所含粒子難W通過低溫加熱進行燒結(jié)，因此難W通過在低溫下的加熱形成電阻率 低的導(dǎo)電材料。然而，通過在本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料中包含銀微粒和聚酷亞胺樹脂(A)，銀微 粒能夠在低溫下燒結(jié)，實現(xiàn)了通過低溫加熱形成電阻率低的導(dǎo)電材料。認(rèn)為運是包含聚酷 亞胺樹脂(A)的粘結(jié)劑樹脂發(fā)揮了促進銀微粒的燒結(jié)的作用。
[0056] 需要說明的是，本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料即使是低溫加熱也容易燒結(jié)，即使是大量使 用的情況下，所形成的導(dǎo)電材料的中屯、部附近也容易燒結(jié)，因此可用于形成較厚的導(dǎo)電材 料(例如80ymW上）。另一方面，在形成公知的納米尺寸的銀粒子的導(dǎo)電性漿料中，如上所述 增加每單位面積的使用量時，在所形成的導(dǎo)電材料的中屯、部附近未進行銀粒子的燒結(jié)，從 而得不到充分的導(dǎo)電性，因而難W用于形成較厚的導(dǎo)電材料。
[0057] 本說明書中，利用低溫加熱的燒結(jié)表示燒結(jié)溫度為200°CW下的情況。
[0058] 另外，只要主要成分由銀構(gòu)成，也可W是含銀合金的粒子。主要成分由銀構(gòu)成是指 銀粒子的80重量％ W上由銀構(gòu)成。
[0059] 銀微?？蒞并用形狀不同的銀微粒。在使用平板狀的銀微粒和選自球形的銀微粒 和不規(guī)則形狀的銀微粒中的一種W上的銀微粒的情況下，平板狀的銀微粒相對于全部銀微 粒可W包含5重量％ W上且90重量％ ^下，優(yōu)選包含30重量％ W上且80重量％ ^下，更優(yōu)選 包含40重量％ W上且60重量％ W下。
[0060] 平板狀的銀微粒的比表面積優(yōu)選為0.2mVg W上且3 . OmVg W下，進一步優(yōu)選為 0.4mVgW上且2.0mVgW下?？蒞優(yōu)選使用在平板狀的情況下的平均粒徑(平板狀的面的平 均直徑)為2μπι W上且15μπι W下的平板狀的銀微粒，可W更優(yōu)選使用平均粒徑為3μπι W上且 ΙΟμL?Κ下的平板狀的銀微粒。作為平板狀的銀微粒，例如AgC-A、Ag-XF301、AgC-224(均為福 田金屬錐粉工業(yè)公司制)可W從市場獲得，可W優(yōu)選使用薄片狀的AgC-A。
[0061] 球形的銀微粒并不一定是指真球，可W是在表面具有凹凸的球。球形的銀微粒的 比表面積可W為0.1 mVgW上且1. OmVgW下，優(yōu)選為0.3mVgW上且0.5mVgW下?？蒞優(yōu)選 使用平均粒徑為lymW上且lOymW下的球形的銀微粒，可W更優(yōu)選使用平均粒徑為上 且扣m W下的球形的銀微粒。作為球形的銀微粒，例如Ag-HWQ (5皿直徑）（2.5皿直徑）（1.5μπι 直徑）（均為福田金屬錐粉工業(yè)公司制)可W從市場獲得。
[0062] 作為不規(guī)則形狀的銀微粒，可列舉粉狀的銀微粒，可列舉例如主要成分為銀的電 解粉、化學(xué)還原粉。不規(guī)則形狀的銀微粒的比表面積可W為O.W/gW上且3.0mVgW下，優(yōu) 選為0.5mVgW上且1.5mVgW下?？蒞優(yōu)選使用平均粒徑為lymW上且lOymW下的不規(guī)則形 狀的銀微粒，可W更優(yōu)選使用平均粒徑為上且扣mW下的不規(guī)則形狀的銀微粒。作為 不規(guī)則形狀的銀微粒，例如AgC-156I、AgC-132、AgC-143(均為福田金屬錐粉工業(yè)公司制）可 W從市場獲得。
[0063] 銀微粒的比表面積如下測定:在規(guī)定的玻璃制容器中填充粉末，通過利用氮氣的 物理吸附的BET法進行測定。可W使用例如TRISTAR II 3020(島津制作所公司制）進行測 定。
[0064] 關(guān)于銀微粒的平均粒徑，基于所測定的粒度分布的粒度范圍繪制累計分布，并作 為累計達(dá)到50%的粒徑(體積平均粒徑)求出。例如，可W使用MICROTRAC MT3300(日機裝公 司制)進行測定。
[0065] 相對于導(dǎo)電性漿料的全部固體成分的銀微粒的含量為70重量％ W上且95重量％ W下，優(yōu)選為80重量％ W上且90重量％ ^下，更優(yōu)選為85重量％。認(rèn)為通過將相對于導(dǎo)電性 漿料的全部固體成分的銀微粒的含量設(shè)定為70重量％^上，可W降低所形成的導(dǎo)電材料的 電阻率。另外，認(rèn)為通過設(shè)定為95重量％ ^下，可W確保導(dǎo)電性漿料的膠粘力，可W抑制所 形成的導(dǎo)電材料的破裂。
[0066] 為了使粘結(jié)劑樹脂溶解或穩(wěn)定地分散W及為了調(diào)節(jié)漿料的粘度，本發(fā)明的導(dǎo)電性 漿料可w-并包含溶劑與銀微粒和粘結(jié)劑樹脂，沒有特別限定?？闪信e例如：丫-下內(nèi)醋類、 N-甲基化咯燒酬(NMP)、N，N-二甲基甲酯胺(DMF)、N，N-二甲基乙酷胺、N，N-二甲基咪挫嘟酬 等酷胺類溶劑、四亞甲基諷等諷類、二乙二醇二甲酸、二乙二醇二乙酸、丙二醇、丙二醇單甲 酸、丙二醇單甲酸單乙酸醋、丙二醇單下酸等酸類溶劑、甲乙酬、甲基異下基甲酬、環(huán)戊酬、 環(huán)己酬等酬類溶劑、甲苯、二甲苯等芳香族類溶劑或它們的混合物。
[0067] 在要形成的導(dǎo)電材料的電阻率為10 μ Ω C m W下的情況下，由本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料 形成導(dǎo)電材料時的加熱溫度例如優(yōu)選在150°CW上且200°CW下進行加熱。此處，加熱溫度 表示加熱區(qū)內(nèi)的氣氛溫度。本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料通過在20(TC W下進行加熱而將銀粒子燒 結(jié)，可W形成電阻率為1化Ω cmW下的導(dǎo)電材料。在形成電阻率大于1化Ω cm且為2化Ω cmW 下的導(dǎo)電材料的情況下，可W在120°CW上且低于18(TC的條件下進行加熱。導(dǎo)電性漿料的 加熱時間也根據(jù)加熱溫度、導(dǎo)電性漿料的量而變化，通常為5分鐘W上且60分鐘W下，優(yōu)選 為30分鐘W上且60分鐘W下。需要說明的是，認(rèn)為在粘結(jié)劑樹脂中包含環(huán)氧樹脂的情況下， 可W在更低的加熱溫度下形成上述電阻值的導(dǎo)電材料。
[0068] 作為本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料的用途，可列舉例如：需要導(dǎo)電性的布線彼此的接合、構(gòu) 件彼此的接合、電極及布線的形成等需要導(dǎo)電性及膠粘性的各種用途。作為具體的用途，可 列舉:忍片粘貼、忍片部件的表面安裝、通孔填充、膜電路板等電路的印刷形成、在RF-ID、非 接觸1C卡等中的天線形成。尤其是，本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料所含的銀粒子通過低溫加熱進行 燒結(jié)，可W形成電阻率低的導(dǎo)電材料，因此適合于在不能使用焊料的耐熱性低的基板、例如 由聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚對苯二甲酸下二醇醋、聚對苯二甲酸乙二醇醋等材料構(gòu)成的 基板上形成導(dǎo)電材料的情況，通過提高基板的可選擇性，也能夠削減成本。
[0069] 所形成的導(dǎo)電材料的電阻率如下所述進行測定。在包含娃酸鹽玻璃等無機玻璃、 氧化侶等陶瓷、聚酷亞胺等有機聚合物薄膜的絕緣性基板上涂布漿料，在規(guī)定的加熱條件 下固化，然后通過四端子法、四探針法、范德堡法等恒電流法W排除引線、探頭的接觸電阻 的影響的方式進行電阻率的測定。
[0070] 在本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料中添加偶聯(lián)劑時，可W期待提高漿料內(nèi)的銀粒子的分散 性、與粘結(jié)劑樹脂的粘附性。偶聯(lián)劑的種類沒有特別限定，根據(jù)需要添加硅烷類、鐵酸醋類、 侶酸醋類等公知的偶聯(lián)劑即可。另外，其添加量考慮導(dǎo)電性粒子與粘結(jié)劑樹脂的配合量適 當(dāng)設(shè)定即可。
[0071] 本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料的制造方法只要是能夠?qū)⒄辰Y(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子、W及根 據(jù)需要添加的固化劑、固化促進劑、溶劑、偶聯(lián)劑等均勻混煉、混合的裝置就沒有特別限定。 可W使用例如捏合機、Ξ漉機、粉碎機等混煉裝置、自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)式攬拌裝置等。
[0072] 為了將本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料制成片而得到本發(fā)明的導(dǎo)電性薄膜，利用流涂法、噴 涂法、刮棒涂布法、凹版涂布法、漉涂法、刮刀涂布法、氣刀涂布法、模唇涂布法、口模式涂布 法等公知的涂敷方法在剝離薄膜上涂敷并進行干燥即可。在本發(fā)明中使用的剝離薄膜只要 是能夠在其表面保持由導(dǎo)電性漿料形成的導(dǎo)電層、并在使用該導(dǎo)電層時能夠容易剝離的物 質(zhì)即可，作為材質(zhì)，可W使用合成樹脂、紙或者將合成樹脂和紙復(fù)合而得到的物質(zhì)。
[0073] 實施例
[0074] W下，通過實施例對本實施方式進行更具體的說明，但是本實施方式不限定于運 些實施例。
[00巧]合成例1
[0076] 在帶有溫度計、回流冷凝器、迪安-斯塔克裝置、粉體導(dǎo)入口、氮氣導(dǎo)入裝置和攬拌 裝置的500ml的反應(yīng)器中投入作為二胺化合物的APB-N( 1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、Ξ井化 學(xué)株式會社制、分子量292.33) 30.79份(0.105摩爾)及ABPS (3，3 ' -二氨基-4，4 ' -二徑基聯(lián) 苯諷、日本化藥株式會社制、分子量280.30 )0.467份(0.0017摩爾），邊流通干燥氮氣邊加入 作為溶劑的丫 -下內(nèi)醋68.58份，并在70°C攬拌30分鐘。之后，添加作為四簇酸二酢的0DPA (4,4'-氧二鄰苯二甲酸酢、馬納克株式會社制、分子量310.22)32.54份(0.105摩爾）、作為 溶劑的丫-下內(nèi)醋71.40份、作為催化劑的化晚1.66份和作為脫水劑的甲苯28.49份，并將反 應(yīng)器內(nèi)升溫至180°C。邊使用迪安-斯塔克裝置除去由酷亞胺化反應(yīng)產(chǎn)生的水，邊在180°C進 行3小時的加熱閉環(huán)反應(yīng)。之后，再進行4小時的加熱而除去化晚和甲苯。反應(yīng)結(jié)束后，對于 冷卻至80°CW下的反應(yīng)液，使用孔徑3皿的特氣龍(注冊商標(biāo))制過濾器實施加壓過濾，由此 得到含有30重量％的下述式(8)所示的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的本發(fā)明的含有聚酷亞 胺樹脂的清漆200份。
[0077]
[0078] 基于聚酷亞胺樹脂清漆中的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(A)的凝膠色譜的測定結(jié)果， 按聚苯乙締換算求出的數(shù)均分子量為36000,重均分子量為97000,由在合成反應(yīng)中使用的 各成分的摩爾比計算出的式(8)中的m的值為49.22，n的值為0.78。
[0079] 合成例2
[0080] 在帶有溫度計、回流冷凝器、迪安-斯塔克裝置、粉體導(dǎo)入口、氮氣導(dǎo)入裝置和攬拌 裝置的500ml的反應(yīng)器中投入作為二胺化合物的APB-N( 1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、Ξ井化 學(xué)株式會社制、分子量292.33)30.63份(0.105摩爾）和ABPS(3,3'-二氨基-4,4'-二徑基聯(lián) 苯諷、日本化藥株式會社制、分子量280.30) 0.623份(0.0022摩爾），邊流通干燥氮氣邊加入 作為溶劑的丫 -下內(nèi)醋68.58份，并在70°C攬拌30分鐘。之后，添加作為四簇酸二酢的0DPA (4,4'-氧二鄰苯二甲酸酢、馬納克株式會社制、分子量310.22)32.54份(0.105摩爾）、作為 溶劑的丫-下內(nèi)醋71.41份、作為催化劑的化晚1.66份和作為脫水劑的甲苯28.49份，并將反 應(yīng)器內(nèi)升溫至180°C。邊使用迪安-斯塔克裝置除去由酷亞胺化反應(yīng)產(chǎn)生的水，邊在180°C進 行3小時的加熱閉環(huán)反應(yīng)。之后，再進行4小時的加熱而除去化晚和甲苯。反應(yīng)結(jié)束后，對于 冷卻至80°CW下的反應(yīng)液，使用孔徑3μπι的特氣龍(注冊商標(biāo))制過濾器實施加壓過濾，由此 得到含有30重量％的下述式(8)所示的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(Α)的本發(fā)明的聚酷亞胺樹 脂清漆200份。
[0081]
[0082] 基于聚酷亞胺樹脂清漆中的本發(fā)明的聚酷亞胺樹脂(Α)的凝膠色譜的測定結(jié)果， 按聚苯乙締換算求出的數(shù)均分子量為38000、重均分子量為102000,由在合成反應(yīng)中使用的 各成分的摩爾比計算出的式(8)中的m的值為48.96，η的值為1.04。
[0083] 實施例1
[0084] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[0085] 相對于作為粘結(jié)劑樹脂的在合成例1中得到的聚酷亞胺樹脂(A)清漆lOOg，加入環(huán) 氧樹脂RE602S(日本化藥公司制）始和環(huán)氧樹脂化EMMER G(日油公司制）7g、作為固化促進 劑的2-苯基-4,5-二徑甲基咪挫（2P監(jiān))0.3g，加入作為溶劑的N，N-二甲基甲酯胺54g，使用 行星型攬拌脫泡裝置進行混合，然后加入平板狀的銀微粒AgC-A(福田金屬錐粉公司制） 206g并進行混合，從而得到本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料。
[00化] < 導(dǎo)電性薄膜的制作〉
[0087] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C的溫度下進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從 而得到本發(fā)明的導(dǎo)電性薄膜。
[0088] 實施例2
[0089] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[0090] 將用作粘結(jié)劑樹脂的聚酷亞胺樹脂(A)的清漆設(shè)定為在合成例2中得到的聚酷亞 胺樹脂(A)清漆，除此W外進行與實施例1同樣的實驗，從而得到本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料。
[0091] <導(dǎo)電性薄膜的制作〉
[0092] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C的溫度下進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從 而得到本發(fā)明的導(dǎo)電薄膜。
[0093] 比較例1
[0094] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[00M]加入作為粘結(jié)劑樹脂的環(huán)氧樹脂RE602S(日本化藥公司制nOOg、作為固化促進劑 2-苯基-4，5-二徑甲基咪挫（2P監(jiān))2. Og，加入作為溶劑的N，N-二甲基甲酯胺286g，使用行星 型攬拌脫泡裝置進行混合，然后加入平板狀的銀微粒AgC-A(福田金屬錐粉公司制)47?并 進行混合，從而得到導(dǎo)電性漿料。
[0096] <導(dǎo)電性薄膜的制作〉
[0097] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從而得到比 較用的導(dǎo)電性薄膜。
[009引比較例2
[0099] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[0100] 加入作為粘結(jié)劑樹脂的聚氨醋樹脂DF-407(大日本油墨公司制、固體成分25重 量％)300邑和環(huán)氧樹脂GAN(日本化藥公司制）10g、作為固化促進劑的2-苯基-4,5-二徑甲基 咪挫（2P監(jiān))0.2g，作為溶劑的N，N-二甲基甲酯胺7.5g，使用行星型攬拌脫泡裝置進行混合， 然后加入平板狀的銀微粒AgC-A(福田金屬錐粉公司制）387g并進行混合，從而得到導(dǎo)電性 漿料。
[0101] <導(dǎo)電性薄膜的制作〉
[0102] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C的溫度下進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從 而得到比較用的導(dǎo)電性薄膜。
[0103] 比較例3
[0104] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[0105] 加入作為粘結(jié)劑樹脂的市售的作為聚酷亞胺的前體(聚酷胺酸)清漆的20重量％ 的U-varnish(宇部興產(chǎn)制、溶劑為N-甲基-2-化咯燒酬）150g和環(huán)氧樹脂RE602S舊本化藥 公司制)?和環(huán)氧樹脂BLEMMER G(日油公司制)7g、作為固化促進劑的2-苯基-4,5-二徑甲 基咪挫（2P監(jiān))0.3g，加入作為溶劑的N，N-二甲基甲酯胺54g，使用行星型攬拌脫泡裝置進行 混合，然后加入平板狀的銀微粒AgC-A(福田金屬錐粉公司制）206g并進行混合，從而得到比 較例3的導(dǎo)電性漿料。
[0106] <導(dǎo)電性薄膜的制作〉
[0107] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C的溫度下進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從 而得到比較用的導(dǎo)電性薄膜。
[010引比較例4
[0109] <導(dǎo)電性漿料的制備〉
[0110] 加入作為粘結(jié)劑樹脂的市售的作為聚酷亞胺清漆的20重量％的311(40)4了 SN-20 (新日本理化制、溶劑為N-甲基-2-化咯燒酬）150g和環(huán)氧樹脂RE602S舊本化藥公司制）8g 和環(huán)氧樹脂化EMMER G(日油公司制）7g、作為固化促進劑的2-苯基-4，5-二徑甲基咪挫 (2PHZ)0.3g，加入作為溶劑的N，N-二甲基甲酯胺54g，使用行星型攬拌脫泡裝置進行混合， 然后加入平板狀的銀微粒AgC-A(福田金屬錐粉公司制）206g并進行混合，從而得到追加試 驗例2的導(dǎo)電性漿料。
[0111] <導(dǎo)電材料的制作〉
[0112] 將在上文中制備的導(dǎo)電性漿料W矩形狀的圖案涂布在由娃酸鹽玻璃構(gòu)成的基板 上，在加熱爐內(nèi)在200°C的溫度下進行60分鐘的加熱處理，并在室溫(25°C )下自然冷卻，從 而得到導(dǎo)電材料。
[0113] [體積電阻率測定]
[0114] 使用在上述導(dǎo)電性薄膜的制作中得到的樣品，使用低電阻率計L0RESTA GP(S菱 化學(xué)公司制)測定體積電阻率。其結(jié)果示于表1。
[0115] [玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg測定]
[0116] 使用在上述導(dǎo)電性薄膜的制作中得到的樣品，使用動態(tài)粘彈性測定器DMS6100(精 工電子公司制)測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(DMA-Tg)。其結(jié)果示于表1。
[0117] [焊料浴耐熱試驗]
[0118] 準(zhǔn)備作為被粘物的厚度1祉m的銅錐和侶錐。在銅錐與侶錐之間涂布在上述導(dǎo)電性 漿料的制備中得到的導(dǎo)電性漿料，在壓力3M化、溫度20(TC的條件下進行1小時的固化反應(yīng) 而進行膠粘。接著，在加熱至34(TC的焊料浴上漂浮2分鐘，對外觀的變化(發(fā)泡、剝離等)進 行確認(rèn)。如果外觀無變化則判定為0(良），外觀存在變化的情況判定為X (差）。其結(jié)果示于 表1。
[0119] [剪切強度測定]
[0120] 準(zhǔn)備作為被粘物的厚度2mm的銅板和侶板。在銅板與侶板之間涂布在上述導(dǎo)電性 漿料的制備中得到的導(dǎo)電性漿料，在壓力3M化、溫度20(TC的條件下進行1小時的固化反應(yīng) 而進行膠粘。使用拉伸試驗機Autograph A6(島津公司制）依據(jù)JIS-K6850測定剪切強度。在 常溫下進行測定，將剪切速度設(shè)定為50mm/分鐘。其結(jié)果示于表1。
[0121] [膠粘可靠性試驗]
[0122] 準(zhǔn)備作為被粘物的厚度2mm的銅板和侶板。在銅板與侶板之間涂布在上述導(dǎo)電性 漿料的制備中得到的導(dǎo)電性漿料，在壓力3M化、溫度20(TC的條件下進行1小時的固化反應(yīng) 而進行膠粘。對制作的樣品實施熱循環(huán)試驗，試驗后，用SAT(超聲波圖像分析)進行膠粘面 的觀察，對是否存在剝離進行確認(rèn)。其結(jié)果示于表1。對于熱循環(huán)試驗而言，將在-40°C保持 15分鐘，然后進行升溫，并在15(TC保持15分鐘作為一個周期，進行1000個周期。其結(jié)果示于 表1。
[0123] [表 1]
[0124]
[0125] 根據(jù)表1的結(jié)果表明，本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料及導(dǎo)電性薄膜)具有低體積電阻率， 且焊料浴耐熱試驗也良好、耐熱性優(yōu)異，而且剪切強度也高，在膠粘可靠性試驗中也沒有剝 離、膠粘性優(yōu)異。
【主權(quán)項】
1. 一種導(dǎo)電性漿料，其包含粘結(jié)劑樹脂和導(dǎo)電性粒子，所述粘結(jié)劑樹脂包含至少一種 在骨架中具有醚鍵和酚羥基的芳香族聚酰亞胺樹脂(A)。2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述芳香族聚酰亞胺樹脂(A)由下述式（1)表 示，m π 式（1)中，m和η各自為重復(fù)單元數(shù)的平均值，并且為滿足0.005<n/(m+n) <0.14且0<m +n<200的關(guān)系的正數(shù),?表示下述式(2)所示的四價芳香族基團，R2表示下述式(3)所示的二價芳香族基團，R3表示選自下述式(4)中記載的結(jié)構(gòu)中的一種以上的二價芳香族基團，3. 如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述芳香族聚酰亞胺樹脂(A)相對于所述 粘結(jié)劑樹脂總重量為50重量％以上且100重量％以下。4. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述粘結(jié)劑樹脂還包含環(huán)氧樹 脂。5. 如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述環(huán)氧樹脂的含量相對于所述粘結(jié)劑樹脂 為5重量％以上且50重量％以下。6. 如權(quán)利要求1至5中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性粒子為具有Ιμπι以上 的最短直徑的銀粒子。7. 如權(quán)利要求1至6中任一項所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性粒子包含平板狀的 銀粒子。8. 如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述銀粒子還包含選自球形的銀粒子和不規(guī) 則形狀的銀粒子中的至少一種。9. 一種導(dǎo)電性薄膜，其通過將權(quán)利要求1至8中任一項所述的導(dǎo)電性漿料加工成片狀而 得到。
【文檔編號】C08G73/10GK105874542SQ201480071326
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2014年12月25日
【發(fā)明人】石川和紀(jì), 水谷剛, 瀬川淳, 瀬川淳一
【申請人】日本化藥株式會社